Dimensioni del mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV) per prodotto (via First TSV, via Middle TSV), per applicazione (sensori di immagine, package 3D, circuiti integrati 3D), per ambito geografico e previsione

Dimensioni e previsioni del mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV)

Le dimensioni del mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV) sono state stimate a 35,12 miliardi di USD nel 2024 e si prevede che raggiungeranno i 192,29 miliardi di USD entro il 2031, con un CAGR del 26,12% dal 2024 al 2031.

La crescente adozione di prodotti elettronici intelligenti come smartphone, laptop, tablet e molti altri sta portando alla crescita esponenziale della tecnologia Through Silicon Via (TSV). Poiché, questi TSV sono usati principalmente nella costruzione di circuiti integrati 3D (IC) e nei package IC che sono uno dei componenti più vitali nella produzione di elettronica intelligente. Oltre a questo, i TSV forniscono legami ad alta densità, richiedono uno spazio minimo e forniscono la migliore connettività rispetto ai flip-chip e ai wire bond convenzionali. L'usabilità di TSV e vari componenti elettronici come unità di microelaborazione (MPU), PLD, DRAM, chip elettronici per grafica e , e molti altri.

Definizione del mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV)

La tecnologia Through-silicon via (TSV) è la tecnologia centrale e più cruciale che consente l'integrazione del Si tridimensionale (3D) e del circuito integrato (IC) 3D. Offre la possibilità di interconnessioni chip-to-chip più corte e l'interconnessione delle dimensioni e del passo del pad più piccoli. L'impilamento di chip in tre dimensioni con tecnologia through-silicon via (TSV) come interconnessioni è una tecnologia di packaging avanzata emergente per imager CMOS, memorie e MEMS. La tecnologia TSV offre diversi vantaggi rispetto alla tradizionale tecnologia di interconnessione, tra cui un consumo energetico inferiore, migliori prestazioni elettriche, maggiore densità, maggiore larghezza di banda e quindi maggiore larghezza di banda dei dati e peso più leggero.

Una through-silicon via (TSV) si riferisce a una connessione elettrica verticale che passa interamente attraverso un wafer di silicone o matrici. Le TSV sono metodi di interconnessione ad alte prestazioni utilizzati per creare circuiti integrati 3D e pacchetti 3D come alternativa a wire-bond e flip-chip. In questa tecnica, la densità del dispositivo e dell'interconnessione è significativamente più elevata e la lunghezza della connessione diventa più breve. L'applicazione guidata dal mercato della memoria con tecnologia TSV (through-silicon via) comprende l'integrazione di funzioni logiche e memoria per una migliore qualità video su dispositivi portatili, DRAM multi-chip ad alte prestazioni e memoria flash NAND impilata per unità a stato solido.

Panoramica del mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV)

Il crescente utilizzo di applicazioni di chip semiconduttori in vari settori quali energia, medicina, automotive, applicazioni di controllo motore e aerospaziale e difesa sta accelerando la crescita del mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV). Il crescente utilizzo di diodi a emissione luminosa nei prodotti ha stimolato la produzione di dispositivi con maggiore capacità, costi inferiori e densità più elevata. L'utilizzo di un packaging tridimensionale (3D) nella tecnologia TSV, a differenza del packaging 2D, consente una maggiore densità di interconnessioni verticali.

Inoltre, la crescente domanda di miniaturizzazione del dispositivo elettronico dovuta all'architettura compatta del chip sta guidando lo sviluppo della tecnologia Through Silicon Via (TSV). Diversi settori, come automotive, telecomunicazioni, sanità e produzione industriale, hanno creato la necessità di circuiti integrati semiconduttori miniaturizzati. Inoltre, la crescente domanda di tecnologia TSV per il packaging di chip 3D per ridurre la lunghezza di interconnessione, ridurre la dissipazione di potenza, aumentare la velocità del segnale e ridurre il consumo di energia rappresenta una grande opportunità per la crescita del mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV).

Tuttavia, i venditori del mercato devono capitalizzare molto sulla progettazione di apparecchiature per la produzione di circuiti integrati compatti. Oltre a ciò, il processo di produzione è complesso e richiede anche più tempo. Inoltre, la progettazione del processo di produzione dei circuiti integrati semiconduttori sta diventando complessa, pertanto avrebbe un impatto moderato sui produttori di chip semiconduttori in quanto devono investire molto in apparecchiature di confezionamento e assemblaggio per migliorare le prestazioni dei circuiti integrati semiconduttori.

Mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV)analisi della segmentazione

Il mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV) è segmentato in base a prodotto, applicazione e area geografica.

Mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV), per prodotto

• Via First TSV
• Via Middle TSV
• Via Last TSV

In base al prodotto, il mercato è segmentato in Via First TSV, Via Middle TSV e Via Last TSV. Il segmento Via Middle TSV ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2021. Gli approcci Via-middle TSV in genere inseriscono il modulo TSV dopo il completamento delle fasi FEOL, che consistono in vari processi ad alta temperatura ma prima dell'elaborazione BEOL, in cui viene eseguito il routing multistrato del metallo. I TSV Via-middle sono attualmente un'opzione prevalente per i circuiti integrati tridimensionali (3D) avanzati e anche per gli stack di interposizione.

Attraverso il mercato della tecnologia Silicon Via (TSV), per applicazione

• Sensori di immagine
• Package 3D
• Circuiti integrati 3D
• Altri

In base all'applicazione, il mercato è segmentato in, Package 3D, Circuiti integrati 3D e Altri. Il segmento dei circuiti integrati 3D ha rappresentato la quota di mercato maggiore nel 2021. L'integrazione tridimensionale di circuiti integrati (3DIC) tramite Through Silicon Vias (TSV) è una delle tecnologie più promettenti ma anche impegnative. Inoltre, la crescente penetrazione di smartphone, feature phone e tablet e i progressi tecnologici nei dispositivi elettronici di consumo sono i principali fattori che guidano la crescita del circuito integrato 3D globale con il mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV).

Mercato della tecnologia Through Silicon Via (TSV), per area geografica

• Nord America
• Europa
• Asia Pacifico
• Medio Oriente e Africa
• America Latina

Sulla base dell'analisi regionale, il mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV) è classificato in Nord America, Europa, Asia Pacifico, Medio Oriente e Africa e America Latina. L'Asia Pacifica ha dominato il mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV) nel 2019. Paesi come Cina, Corea e Giappone utilizzano la tecnologia through-silicon via (TSV) su larga scala. Queste regioni sono considerate il fulcro della produzione di componenti elettronici. La presenza di un gran numero di aziende di smartphone insieme alla parentela dei consumatori nell'adottare tecnologie più recenti come la tecnologia 5G guideranno il mercato nel settore delle telecomunicazioni.

Queste regioni madri sono ulteriormente segmentate come segue; Asia Pacifica (Cina, India, Giappone, resto dell'APAC), Europa (Germania, Regno Unito, Francia, Spagna, Italia, resto d'Europa), Nord America (Stati Uniti, Canada, Messico), America Latina (Brasile, Argentina, resto dell'America Latina) e Medio Oriente e Africa (Emirati Arabi Uniti, Arabia Saudita, Sudafrica, resto del MEA).

Attori chiave

Il rapporto di studio "Global Through Silicon Via (TSV) Technology Market" fornirà preziose informazioni con un'enfasi sul mercato globale. I principali attori del mercato sonoAMS, Hua Tian Technology, Samsung, Amkor Micralyne, Inc., Intel Corporation, TESCAN, Dow Inc., WLCSP, ALLVIA, Applied Materials, International Business Machines Corporation, Tezzaron Semiconductors, STATS ChipPAC Ltd, Xilinx, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments. Oltre a ciò, molti nuovi produttori emergenti e Through Silicon Via delle rispettive economie stanno stipulando accordi di fornitura con le aziende produttrici di elettronica intelligente per ottenere un vantaggio competitivo sul mercato. La nostra analisi di mercato comprende anche una sezione dedicata esclusivamente a tali principali attori, in cui i nostri analisti forniscono una panoramica dei bilanci di tutti i principali attori, insieme al benchmarking dei prodotti e all'analisi SWOT. La sezione del panorama competitivo include anche strategie di sviluppo chiave, quote di mercato e analisi della classifica di mercato dei player sopra menzionati a livello globale.

Sviluppi chiave

• Samsung Electronics Co., Ltd. ha annunciato di aver sviluppato la prima tecnologia 3D-TSV (Through Silicon Via) a 12 strati del settore. Questa nuova tecnologia consente l'impilamento di 12 chip DRAM utilizzando oltre 60.000 fori TSV mantenendo lo stesso spessore degli attuali chip a 8 strati.
• A settembre 2019, Teledyne Technologies Incorporated ha annunciato oggi che la sua sussidiaria, Teledyne Digital Imaging, Inc., ha acquisito Micralyne Inc., una fonderia privata che fornisce dispositivi Micro Electro Mechanical Systems o MEMS. In particolare, Micralyne possiede una tecnologia microfluidica unica per applicazioni biotecnologiche, nonché capacità in MEMS non basati sul silicio (ad esempio oro, polimeri) spesso richieste per la compatibilità con il corpo umano.

Analisi della matrice Ace

La matrice Ace fornita nel rapporto aiuterebbe a comprendere come si stanno comportando i principali attori chiave coinvolti in questo settore, poiché forniamo una classifica per queste aziende in base a vari fattori come caratteristiche del servizio e innovazioni, scalabilità, innovazione dei servizi, copertura del settore, portata del settore e roadmap di crescita. Sulla base di questi fattori, classifichiamo le aziende in quattro categorie come Attive, all'avanguardia, emergenti e innovatrici.

Attrattività del mercato

L'immagine dell'attrattività del mercato fornita aiuterebbe ulteriormente a ottenere informazioni sulla regione che è principalmente leader nel mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV). Trattiamo i principali fattori di impatto che sono responsabili della crescita del settore in una determinata regione.

Le cinque forze di Porter

L'immagine fornita aiuterebbe ulteriormente a ottenere informazioni sul modello delle cinque forze di Porter, fornendo un modello per comprendere il comportamento dei concorrenti e il posizionamento strategico di un attore nel rispettivo settore. Il modello delle cinque forze di Porter può essere utilizzato per valutare il panorama competitivo nel mercato globale della tecnologia Through Silicon Via (TSV), misurare l'attrattiva di un determinato settore e valutare le possibilità di investimento.

Ambito del rapporto