Marché indien des emballages LED, par type d'emballage (emballage à puce (CSP), emballage de dispositif à montage en surface (CMS), emballage à puce sur carte (COB) et autres), par matériau d'emballage (cadres de connexion, substrats, emballages en céramique, fil de liaison, résines d'encapsulation et autres matériaux d'emballage), par applications (éclairage général, éclairage automobile, rétroéc