Marché de l'emballage LED aux Émirats arabes unis, par type d'emballage (emballage à puce (CSP), emballage de dispositif à montage en surface (CMS), (COB) et autres), par matériau d'emballage (cadres de connexion, substrats, boîtiers en céramique, etc.), par applications (éclairage général, éclairage automobile, etc.), par entreprise, par région, prévisions et opportunités, 2013-2023