Marché des substrats IC avancés par type (FC BGA, FC CSP), application (mobile et grand public, automobile et transport, informatique et télécommunications) et région pour 2024-2031

Évaluation du marché des substrats de circuits intégrés avancés - 2024-2031

Le besoin croissant d'appareils électroniques hautes performances et de petite taille dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile et des télécommunications propulse le marché des substrats de circuits intégrés avancés. Selon l'analyste de Market Research, le marché des substrats de circuits intégrés avancés devrait atteindre une valorisation de 14,72 milliards USD au cours de la période de prévision, soit environ 8,78 milliards USD en 2024.

La hausse de la demande de circuits intégrés améliorés dans les nouvelles technologies telles que la 5G, l'IoT et les applications d'IA est un moteur important du marché des substrats de circuits intégrés avancés. Français Il permet au marché de croître à un TCAC de 6,67 % de 2024 à 2031.

Marché des substrats de circuits intégrés avancés définition/aperçu

Les substrats de circuits intégrés avancés sont des matériaux de haute précision développés pour servir de base aux puces semi-conductrices, permettant des connexions électriques entre la puce et le circuit imprimé (PCB) tout en fournissant un support mécanique. Ces substrats sont souvent composés de résine BT, de polyimide ou d'époxy renforcé de verre, avec de nombreuses couches pour permettre des circuits sophistiqués.

Les substrats de circuits intégrés avancés ont une large gamme d'applications dans les secteurs de haute technologie. Ils sont utilisés dans la fabrication de smartphones, de tablettes et d'ordinateurs portables, ce qui permet à ces produits d'avoir un faible encombrement et d'excellentes performances. Les substrats de circuits intégrés (CI) avancés sont utilisés dans les unités de contrôle électronique (ECU), les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS) et les systèmes d'infodivertissement dans le secteur automobile pour aider à produire des véhicules plus sûrs et plus connectés.

Quels sont les facteurs qui stimulent la demande pour le marché des substrats de circuits intégrés avancés ?

La recherche persistante de gadgets électroniques plus petits et plus puissants, tels que les smartphones, les accélérateurs d'IA et les systèmes informatiques hautes performances, alimente la demande de substrats de circuits intégrés avancés. Ces substrats fournissent une base capable de prendre en charge la densité toujours croissante des transistors ainsi que les besoins électriques des circuits complexes. Les substrats traditionnels ont du mal à dissiper la chaleur et à assurer l'intégrité du signal à ces petites tailles. Par conséquent, de nouveaux matériaux aux propriétés thermiques et électriques améliorées sont importants pour la croissance du marché.

L'avancement des technologies telles que l'intelligence artificielle (IA), la connectivité 5G et l'Internet des objets (IoT) nécessite de meilleures méthodes d'emballage pour les circuits intégrés. Ces applications dépendent fortement des substrats de circuits intégrés avancés, qui permettent des fonctionnalités telles que les interconnexions haute densité, la gestion thermique améliorée et les capacités de déploiement. Cette interopérabilité avec les technologies de pointe stimule l'expansion du marché à mesure que la demande pour ces applications augmente.

En outre, les perturbations de la chaîne d'approvisionnement mondiale, causées par les tensions géopolitiques et les conflits commerciaux, ont souligné l'importance d'une source d'approvisionnement diversifiée pour des composants cruciaux tels que les substrats de circuits intégrés avancés. Les gouvernements du monde entier lancent des mesures pour renforcer les capacités de production locales, ce qui entraîne une augmentation des investissements dans la fabrication de substrats avancés et stimule la croissance du marché dans ces régions.

Quels facteurs entravent la croissance du marché des substrats de circuits intégrés avancés ?

La complexité croissante des substrats de circuits intégrés avancés, ainsi que la demande accrue pour ces matériaux avancés, ont entraîné un goulot d'étranglement de la production. Cela se traduit par des délais d'approvisionnement plus longs pour les substrats clés. Cela a une influence considérable sur les calendriers de production et le lancement en temps voulu de nouveaux gadgets électroniques, ce qui constitue un défi pour les fabricants et ralentit la croissance du marché.

En outre, à mesure que l'industrie adopte de nouvelles technologies d'emballage telles que l'empilement 3D et les interconnexions sophistiquées, l'absence de spécifications de matériaux et de méthodes d'intégration définies présente des difficultés. Les incohérences entre les fabricants créent des problèmes de compatibilité et entravent l'adoption générale de ces technologies en développement. Relever les défis de la normalisation sera essentiel pour une intégration réussie et l'expansion du marché.

Acuité par catégorie

Comment l'adoption croissante des BGA FC affecte-t-elle la croissance du marché ?

Selon l'analyse, le segment des BGA FC devrait détenir la plus grande part de marché au cours de la période de prévision. En ce qui concerne les performances électriques, les BGA FC surpassent les CSP FC. Leur structure prévoit moins de lignes électriques entre la puce et l'environnement extérieur, ce qui réduit les difficultés d'intégrité du signal et permet un fonctionnement à grande vitesse. Cela est essentiel pour les applications telles que le calcul haute performance, le matériel réseau et les appareils mobiles avancés.

En raison de leur plus grande surface, les BGA FC ont de meilleures capacités de gestion thermique que les CSP FC. Cela permet une dissipation efficace de la chaleur du circuit intégré, évitant la surchauffe et garantissant un fonctionnement fiable, en particulier dans les applications à haute puissance.

En outre, alors que les CSP FC présentent des avantages en termes de miniaturisation, les BGA FC sont des solutions plus rentables pour certaines applications. Les BGA FC ont un processus de fabrication plus simple que les CSP FC, ce qui se traduit par des coûts de production moins élevés. Cet élément est particulièrement essentiel dans les circonstances de production à haut volume.

Comment les applications mobiles et grand public propulsent-elles la croissance du marché ?

Le segment mobile et grand public devrait dominer le marché des substrats de circuits intégrés avancés au cours de la période de prévision. Les consommateurs recherchent en permanence des smartphones et autres gadgets grand public dotés de fonctionnalités améliorées telles que des écrans haute résolution, des processeurs puissants et de meilleures capacités de photographie. Ces qualités nécessitent l'utilisation de circuits intégrés (CI) complexes avec des substrats CI avancés pour des performances optimales. Le volume considérable d'appareils mobiles produits et vendus dans le monde entier crée une demande considérable et constante de substrats CI avancés dans ce segment.

Les industries de l'électronique mobile et grand public favorisent la miniaturisation et la portabilité de leurs gadgets. Les substrats de circuits intégrés avancés contribuent à y parvenir en permettant un conditionnement plus dense des transistors et une plus grande intégrité du signal dans un format plus petit. Cela permet aux fabricants de produire des appareils puissants et riches en fonctionnalités tout en restant minuscules et légers, ce qui plaît aux consommateurs et stimule la croissance du marché pour ces substrats avancés.

En outre, l'industrie mobile se caractérise par une innovation rapide, de nouveaux modèles d'appareils étant fréquemment produits. Ce progrès continu impose l'utilisation de techniques de conditionnement de circuits intégrés de pointe. Les substrats de circuits intégrés avancés, avec leur capacité à gérer des interconnexions haute densité, une dissipation thermique efficace et une compatibilité avec les technologies à venir, sont bien adaptés pour répondre à ces exigences. Français En conséquence, les segments mobile et grand public continuent de dominer le marché des substrats de circuits intégrés avancés.

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Perspicacité par pays/région

Comment la présence des principaux fabricants d'électronique influence-t-elle la croissance en Asie-Pacifique ?

Selon les analystes, la région Asie-Pacifique devrait dominer le marché des substrats de circuits intégrés avancés au cours de la période de prévision. Plusieurs gouvernements de la région Asie-Pacifique, en particulier la Chine et la Corée du Sud, comprennent l'importance stratégique de l'industrie des semi-conducteurs et encouragent activement son expansion. Cela se traduit par des activités gouvernementales telles que le parrainage de la recherche et du développement dans les substrats de circuits intégrés avancés, la création de zones économiques spéciales avec des régimes fiscaux favorables pour les producteurs de puces et l'investissement dans des installations de fabrication nationales. Ces activités favorisent le développement et la fabrication de substrats de circuits intégrés avancés dans la région Asie-Pacifique, consolidant ainsi la domination du marché de la région.

Plusieurs grands fabricants d'électronique sont basés en Asie-Pacifique, notamment Samsung, Huawei et Foxconn. Ces entreprises ont une forte demande de substrats de circuits intégrés avancés pour la fabrication de smartphones, d'ordinateurs portables, d'appareils électroniques grand public et d'autres gadgets. Le fait de disposer d'une chaîne d'approvisionnement locale facilement disponible pour ces composants essentiels réduit la dépendance à l'égard des sources extérieures et réduit les délais d'attente. La proximité des principaux fabricants avec les installations de production de substrats de circuits intégrés avancés dans la région favorise un écosystème robuste et favorise la suprématie du marché dans la région Asie-Pacifique.

De plus, en matière de coûts de fabrication, la région Asie-Pacifique surpasse les autres régions. Ceci, combiné à un bassin croissant d'ingénieurs et de scientifiques expérimentés dans le domaine de la microélectronique, permet le développement et la production de substrats de circuits intégrés avancés à des prix raisonnables. Cet avantage en termes de coûts en fait une option attrayante pour les entreprises nationales et étrangères qui cherchent à réduire les coûts de production. Alors que les compétences technologiques de la région se développent, la région Asie-Pacifique est bien placée pour maintenir sa domination sur le marché des substrats de circuits intégrés avancés.

Quels facteurs contribuent aux opportunités potentielles en Amérique du Nord ?

L'Amérique du Nord devrait afficher une croissance substantielle sur le marché des substrats de circuits intégrés avancés au cours de la période de prévision. Les récentes tensions géopolitiques et les inquiétudes concernant la sécurité de la chaîne d'approvisionnement ont incité les gouvernements nord-américains à investir massivement dans l'amélioration des capacités de fabrication de puces locales. Cela comprend le soutien à la recherche et au développement de substrats de circuits intégrés avancés, ainsi que des programmes visant à encourager la relocalisation des installations de fabrication de puces dans la région. Ces investissements importants devraient contribuer à stimuler l’expansion du marché en Amérique du Nord.

La région est une plaque tournante pour une large gamme d’applications à forte valeur ajoutée qui reposent sur des substrats de circuits intégrés avancés, notamment les technologies aérospatiales et de défense, les systèmes informatiques hautes performances utilisés dans l’intelligence artificielle et les centres de données, et les équipements médicaux avancés.

En outre, la présence militaire substantielle en Amérique du Nord génère une demande constante de composants de circuits intégrés hautement fiables et sécurisés, qui nécessitent souvent des substrats de circuits intégrés avancés spécifiques. Ces secteurs spécialisés, qui mettent l'accent sur la performance et la sécurité, continueront de stimuler l'expansion du marché dans la région.

Paysage concurrentiel

Le paysage concurrentiel du marché des substrats de circuits intégrés avancés est caractérisé par une innovation et des développements technologiques substantiels, les fabricants tentant de répondre aux demandes croissantes de performances accrues, de réduction et d'intégration dans les appareils électroniques.

Certains des principaux acteurs opérant sur le marché des substrats de circuits intégrés avancés comprennent 

• ASE Group
• Fujitsu Limited
• Ibiden Co. Ltd
• JCET Group Co. Ltd
• Kinsus Interconnect Technology Corp
• Korea Circuit Co. Ltd
• KYOCERA Corporation
• LG Innotek Co. Ltd
• Nan Ya PCB Co. Ltd.
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation

Derniers développements

• En juillet En 2023, Silicon Box, une start-up spécialisée dans les semi-conducteurs, a investi 2 milliards de dollars dans une usine de conditionnement sophistiquée à Singapour.
• En février 2023, LG Innotek a présenté pour la première fois le tout nouveau FC-BGA au « CES 2023 ». La structure est hautement intégrée, multicouche et à grande échelle, avec des motifs complexes et de nombreux micro-vias.
• En 2022, ASE Group a présenté VIPackd, une nouvelle plateforme de conditionnement qui permet des solutions de conditionnement intégrées verticalement. Français Le VIPacka, la dernière génération de l'architecture d'intégration hétérogène 3D d'ASE, améliore les concepts de conception et atteint une densité et des performances ultra-élevées.
• En mai 2021, AT&T en Australie L'économie informatisée alimentée par la 5G et l'évolution du comportement des acheteurs en raison de la pandémie de coronavirus se sont tournés vers AT&S, avec des demandes croissantes pour des gadgets comme les tablettes, les téléphones portables, les objets connectés et les véhicules.
• En mai 2021, Unimicron Corporation, un fabricant de PCB, a obtenu un financement de 70,6 millions d'euros auprès du gouvernement local de Kunshan, en Chine, pour relocaliser ses opérations de fabrication dans le pays. Dans la zone de développement industriel de nouvelle technologie de Kunshan, la société a l'intention de construire une usine pour la production de substrats HDI, SLP et IC. Les cartes HDI et SLP devraient être produites dans la nouvelle usine en avril 2023, les substrats IC arrivant plus tard.
• En 2021, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) a collaboré avec Siemens Digital Industries Software pour créer deux nouvelles solutions d'activation. Ces solutions permettent aux clients de créer et d'évaluer des assemblages de boîtiers de circuits intégrés complexes et des scénarios d'interconnexion dans un environnement graphique facile à utiliser et riche en données avant la mise en œuvre de la conception physique.

Périmètre du rapport

Marché des substrats IC avancés, par catégorie

Type 

• FC BGA
• FC CSP

Application 

• Mobile et grand public
• Automobile et transport
• IT et Télécom
• Autres

Région 

• Amérique du Nord
• Europe
• Asie-Pacifique
• Amérique du Sud
• Moyen-Orient etamp; Afrique

Méthodologie de recherche des études de marché

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Raisons d'acheter ce rapport

Analyse qualitative et quantitative du marché basée sur une segmentation impliquant à la fois des facteurs économiques et non économiques Fourniture de données sur la valeur marchande (en milliards USD) pour chaque segment et sous-segment Indique la région et le segment qui devraient connaître la croissance la plus rapide et dominer le marché Analyse par géographie mettant en évidence la consommation du produit/service dans la région ainsi qu'indiquant les facteurs qui affectent le marché dans chaque région Paysage concurrentiel qui intègre le classement du marché des principaux acteurs, ainsi que les lancements de nouveaux services/produits, les partenariats, les expansions commerciales et les acquisitions au cours des cinq dernières années des entreprises présentées Profils d'entreprise complets comprenant un aperçu de l'entreprise, des informations sur l'entreprise, une analyse comparative des produits et une analyse SWOT pour les principaux acteurs du marché Les perspectives actuelles et futures du marché de l'industrie avec concernant les développements récents qui impliquent des opportunités et des moteurs de croissance ainsi que des défis et des contraintes des régions émergentes et développées Comprend une analyse approfondie du marché sous différents angles grâce à l'analyse des cinq forces de Porter Fournit un aperçu du marché grâce à un scénario de dynamique du marché de la chaîne de valeur, ainsi que des opportunités de croissance du marché dans les années à venir Assistance d'analyste après-vente de 6 mois

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