Taille du marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) par produit (Via First TSV, Via Middle TSV), par application (capteurs d'image, boîtier 3D, circuits intégrés 3D), par portée géographique et prévisions

Taille et prévisions du marché de la technologie Through Silicon Via (TSV)

La taille du marché de la technologie Through Silicon Via (TSV) a été évaluée à 35,12 milliards USD en 2024 et devrait atteindre 192,29 milliards USD d'ici 2031, avec un TCAC de 26,12 % de 2024 à 2031.

L'adoption croissante de produits électroniques intelligents tels que les smartphones, les ordinateurs portables, les tablettes et bien d'autres conduit à la croissance exponentielle de la technologie Through Silicon Via (TSV). Ces TSV sont principalement utilisés dans la construction de circuits intégrés 3D (CI) et de boîtiers de CI qui sont l'un des composants les plus essentiels de la fabrication de l'électronique intelligente. En outre, les TSV offrent des liaisons à plus haute densité, nécessitent un espace minimal et offrent la meilleure connectivité par rapport aux puces retournées et aux liaisons par fil conventionnelles. Français L'utilisabilité des TSV et de divers composants électroniques tels que les unités de microprocesseur (MPU), les PLD, les DRAM, les puces électroniques pour les graphiques et bien d'autres.

Définition du marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV)

La technologie Through Silicon Via (TSV) est la technologie centrale et la plus cruciale permettant l'intégration du Si tridimensionnel (3D) et du circuit intégré (CI) 3D. Elle offre la possibilité d'interconnexions puce à puce les plus courtes et l'interconnexion de la plus petite taille et du plus petit pas de plot. L'empilement de puces en trois dimensions avec la technologie TSV (Through-Silicon Via) comme interconnexions est une technologie de conditionnement avancée émergente pour les imageurs CMOS, les mémoires et les MEMS. La technologie TSV offre plusieurs avantages par rapport à la technologie d'interconnexion traditionnelle, notamment une consommation d'énergie plus faible, de meilleures performances électriques, une densité plus élevée, une largeur de données plus large et donc une bande passante plus faible, et un poids plus léger.

Un via traversant le silicium (TSV) fait référence à une connexion électrique verticale qui passe entièrement à travers une plaquette de silicone ou des matrices. Les TSV sont des méthodes d'interconnexion plus performantes utilisées pour créer des circuits intégrés 3D et des boîtiers 3D comme alternative aux liaisons par fil et aux puces retournées. Dans cette technique, la densité du dispositif et de l'interconnexion est nettement plus élevée et la longueur de connexion devient plus courte. L'application axée sur le marché de la mémoire engageante Through-Silicon Via (TSV) comprend l'intégration de fonctions logiques et de mémoire pour une qualité vidéo améliorée sur les appareils portables, la DRAM multipuce haute performance et la mémoire flash NAND empilée pour les disques SSD.

Que contient un rapport sectoriel ?

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Aperçu du marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV)

L'utilisation croissante des applications de puces semi-conductrices dans divers secteurs tels que l'énergie, la médecine, l'énergie, l'automobile, les applications de contrôle de moteur, l'aérospatiale et la défense accélère la croissance du marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV). L'utilisation croissante de diodes électroluminescentes dans les produits a stimulé la production d'appareils de plus grande capacité, de moindre coût et de plus grande densité. L'utilisation d'un emballage tridimensionnel (3D) dans la technologie TSV, contrairement à l'emballage 2D, permet une densité plus élevée d'interconnexions verticales.

En outre, la demande croissante de miniaturisation des appareils électroniques en raison de l'architecture de puce de taille compacte stimule le développement de la technologie Through Silicon Via (TSV). Divers secteurs, tels que l'automobile, les télécommunications, la santé et la fabrication industrielle, ont créé le besoin de circuits intégrés semi-conducteurs miniaturisés. En outre, la demande croissante de technologie TSV pour le conditionnement de puces 3D afin de réduire la longueur d'interconnexion, de réduire la dissipation de puissance, d'augmenter la vitesse du signal et de réduire la consommation d'énergie présente une grande opportunité pour la croissance du marché de la technologie Through Silicon Via (TSV).

Cependant, les fournisseurs du marché doivent beaucoup capitaliser sur la conception d'équipements pour fabriquer des circuits intégrés compacts. En plus de cela, le processus de production est complexe et consomme également plus de temps. Français De plus, la conception du processus de fabrication des circuits intégrés semi-conducteurs devient complexe, par conséquent, elle aurait un impact modéré sur les fabricants de puces semi-conductrices car ils doivent investir beaucoup dans les équipements de conditionnement et d'assemblage pour améliorer les performances des circuits intégrés semi-conducteurs.

Marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) analyse de segmentation

Le marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) est segmenté sur la base du produit, de l'application et de la géographie.

Marché de la technologie Through Silicon Via (TSV), par produit

• Via premier TSV
• Via moyen TSV
• Via dernier TSV

En fonction du produit, le marché est segmenté en Via premier TSV, Via moyen TSV et Via dernier TSV. Le segment Via Middle TSV représentait la plus grande part de marché en 2021. Les approches Via-middle TSV insèrent généralement le module TSV après l'achèvement des phases FEOL, qui consistent en divers processus à haute température, mais avant le traitement BEOL, où le routage métallique multicouche est effectué. Les TSV Via-middle sont actuellement une option courante pour les circuits intégrés tridimensionnels (3D) avancés et également pour les piles d'interposeurs.

Marché de la technologie Through Silicon Via (TSV), Par application

• Capteurs d'images
• Boîtier 3D
• Circuits intégrés 3D
• Autres

En fonction de l'application, le marché est segmenté en, boîtier 3D, circuits intégrés 3D et autres. Français Le segment des circuits intégrés 3D représentait la plus grande part de marché en 2021. L'intégration tridimensionnelle de circuits intégrés (3DIC) à l'aide de vias traversants en silicium (TSV) est l'une des technologies les plus prometteuses mais aussi les plus difficiles. En outre, la pénétration croissante des smartphones, des téléphones classiques et des tablettes, ainsi que les avancées technologiques dans les appareils électroniques grand public sont des facteurs majeurs qui stimulent la croissance du circuit intégré 3D mondial avec le marché de la technologie Through Silicon Via (TSV).

Marché de la technologie Through Silicon Via (TSV), par géographie

• Amérique du Nord
• Europe
• Asie-Pacifique
• Moyen-Orient et Afrique
• Amérique latine

Sur la base de l'analyse régionale, le marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) est classé en Amérique du Nord, Europe, Asie-Pacifique, Moyen-Orient et Afrique, et Amérique latine. L'Asie-Pacifique a dominé le marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) en 2019. Des pays comme la Chine, la Corée et le Japon utilisent la technologie Through Silicon Via (TSV) à grande échelle. Ces régions sont considérées comme le centre de la fabrication de pièces électroniques. La présence d'un grand nombre d'entreprises de smartphones ainsi que la parenté des consommateurs à adopter des technologies plus récentes telles que la technologie 5G stimuleront le marché dans le secteur des télécommunications.

Ces régions mères sont en outre segmentées comme suit Asie-Pacifique (Chine, Inde, Japon, reste de l'APAC), Europe (Allemagne, Royaume-Uni, France, Espagne, Italie, reste de l'Europe), Amérique du Nord (États-Unis, Canada, Mexique), Amérique latine (Brésil, Argentine, reste de l'Amérique latine) et Moyen-Orient et Afrique (EAU, Arabie saoudite, Afrique du Sud, reste du MEA).

Acteurs clés

Le rapport d'étude « Marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV) » fournira des informations précieuses en mettant l'accent sur le marché mondial.

Les principaux acteurs

du marché sontAMS, Hua Tian Technology, Samsung, Amkor Micralyne, Inc., Intel Corporation, TESCAN, Dow Inc., WLCSP, ALLVIA, Applied Materials, International Business Machines Corporation, Tezzaron Semiconductors, STATS ChipPAC Ltd, Xilinx, Renesas Electronics Corporation, Texas Instruments. En plus de cela, de nombreux nouveaux fabricants d'entrée et de Through Silicon Via des économies respectives concluent des accords d'approvisionnement avec les sociétés de fabrication d'électronique intelligente pour obtenir un avantage concurrentiel sur le marché.

Notre analyse de marché comporte également une section uniquement dédiée à ces acteurs majeurs dans laquelle nos analystes donnent un aperçu des états financiers de tous les principaux acteurs, ainsi que de son analyse comparative des produits et de son analyse SWOT. Français La section sur le paysage concurrentiel comprend également des stratégies de développement clés, des analyses de parts de marché et de classement sur le marché des acteurs mentionnés ci-dessus à l'échelle mondiale.

Principaux développements 

• Samsung Electronics Co., Ltd. a annoncé avoir développé la première technologie 3D-TSV (Through Silicon Via) à 12 couches du secteur. Cette nouvelle technologie permet l'empilement de 12 puces DRAM en utilisant plus de 60 000 trous TSV tout en conservant la même épaisseur que les puces à 8 couches actuelles.
• En septembre 2019, Teledyne Technologies Incorporated a annoncé aujourd'hui que sa filiale, Teledyne Digital Imaging, Inc., a acquis Micralyne Inc., une fonderie privée fournissant des systèmes microélectromécaniques ou des dispositifs MEMS. En particulier, Micralyne possède une technologie microfluidique unique pour les applications biotechnologiques, ainsi que des capacités dans les MEMS non basés sur le silicium (par exemple l'or, les polymères) souvent nécessaires à la compatibilité avec le corps humain.

Analyse de la matrice Ace

La matrice Ace fournie dans le rapport aiderait à comprendre les performances des principaux acteurs clés impliqués dans cette industrie, car nous fournissons un classement pour ces entreprises en fonction de divers facteurs tels que les fonctionnalités et les innovations des services, l'évolutivité, l'innovation des services, la couverture de l'industrie, la portée de l'industrie et la feuille de route de croissance. Sur la base de ces facteurs, nous classons les entreprises en quatre catégories Active, de pointe, émergente et innovatrice

Attractivité du marché

L'image de l'attractivité du marché fournie aiderait en outre à obtenir des informations sur la région qui est principalement leader sur le marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV). Nous couvrons les principaux facteurs d'impact qui sont responsables de la croissance de l'industrie dans la région donnée.

Les cinq forces de Porter

L'image fournie aiderait également à obtenir des informations sur le cadre des cinq forces de Porter, fournissant un plan pour comprendre le comportement des concurrents et le positionnement stratégique d'un acteur dans l'industrie concernée. Le modèle des cinq forces de Porter peut être utilisé pour évaluer le paysage concurrentiel du marché mondial de la technologie Through Silicon Via (TSV), évaluer l'attractivité d'un certain secteur et évaluer les possibilités d'investissement.

Périmètre du rapport