Taille du marché européen de la planarisation chimico-mécanique par type (équipement CMP, consommables CMP), par technologie (avant-garde, plus que celle de Moore, émergente), par application (circuits intégrés, Mems et Nems, semi-conducteurs composés, optique), par portée géographique et prévisions

Taille et prévisions du marché européen de la planarisation chimique et mécanique

La taille du marché européen de la planarisation chimique et mécanique était évaluée à 795,35 millions de dollars en 2022 et devrait atteindre 1 429,08 millions de dollars d'ici 2030, avec une croissance de TCAC de 7,68 % de 2023 à 2030.

Le rapport Europe fournit une évaluation globale du marché. Le rapport propose une analyse complète des segments clés, des tendances, des moteurs, des contraintes, du paysage concurrentiel et des facteurs qui jouent un rôle important sur le marché. L'essor du marché européen de la planarisation chimico-mécanique est motivé par les progrès des technologies de traitement, telles que la planarisation chimico-mécanique, qui ont permis d'améliorer les performances des dispositifs à semi-conducteurs à des coûts unitaires comparativement inférieurs.

Dans l'industrie des semi-conducteurs , la planarisation chimico-mécanique est fréquemment utilisée pour le traitement de surfaces ultra-plates. L'industrie des semi-conducteurs l'a adopté comme méthode standard ces dernières années pour le traitement des surfaces inférieures à 0,35 micromètre, ce qui contribue à alimenter l'expansion du marché européen. La planarisation chimico-mécanique a progressé en termes de technologie au fil des années. Pour les contacts et les vias des circuits électroniques multicouches, le tungstène sous forme de suspension remplace de plus en plus la suspension à base d'oxyde dans la planarisation chimico-mécanique moderne.

Définition du marché européen de la planarisation chimico-mécanique

La planarisation chimico-mécanique est le processus utilisé pour éliminer la rugosité de l'oxyde de silicium, du métal, et surfaces en polysilicium. Les surfaces sont lissées à l'aide d'une combinaison de pressions chimiques et mécaniques grâce à cet hybride de gravure chimique et de polissage abrasif libre. La technique part du principe que les points hauts de la surface doivent être soumis à une pression de tampon plus importante que les points inférieurs pour améliorer les taux d'enlèvement et obtenir une planarisation. À différentes étapes de la production des micropuces, la surface de la plaquette doit être rendue précisément plate ou planarisée. Ceci est effectué soit pour éliminer l'excès de matériau, soit pour produire une base entièrement plate pour les caractéristiques du circuit qui seront ajoutées dans la couche suivante.

Cette opération est effectuée par les fabricants de puces à l'aide d'un processus appelé planarisation chimico-mécanique. CMP enlève et planarise le matériau supplémentaire de la surface avant de la plaquette en appliquant une force d'appui exacte sur l'arrière de la plaquette et en forçant une surface avant contre un tampon rotatif constitué d'un matériau unique qui contient également une combinaison de produits chimiques et d'abrasifs. Dans le secteur des semi-conducteurs, la planarisation chimico-mécanique est utilisée pour fabriquer des semi-conducteurs composés, des circuits intégrés ou des puces, ainsi que de nombreux autres produits. De plus, il est utilisé dans la procédure d’isolation par tranchée peu profonde, qui est utilisée pour créer des dispositifs semi-conducteurs. Les utilisations photolithographiques de cette technique se retrouvent dans la production de circuits intégrés.

Le CMP était autrefois considéré comme trop « sale » pour être utilisé dans des processus de production de haute précision, car l'abrasion génère des particules et des abrasifs contenant des contaminants. Depuis lors, les conducteurs en cuivre ont remplacé les conducteurs en aluminium dans le secteur des circuits intégrés. Cela nécessite le développement d'une technique de modelage additive qui tire parti de la capacité particulière du CMP à éliminer le matériau de manière plate, uniforme et répétée à l'interface entre les couches isolantes de cuivre et d'oxyde. L'adoption du traitement CMP a conduit à une augmentation significative de la fréquence. Des techniques CMP ont été développées pour polir le tungstène, le dioxyde de silicium et, plus récemment, les nanotubes de carbone en plus de l'aluminium et du cuivre.

Perspectives du marché européen de la planarisation chimico-mécanique

Facteurs tels qu'un changement Les préférences de style de vie et la prédisposition croissante à l’utilisation d’appareils électroniques intelligents comptent parmi les principaux facteurs à l’origine de la croissance du marché européen de l’électronique grand public et des semi-conducteurs. Les gouvernements du monde entier soutiennent de plus en plus la numérisation, favorisant à terme l’utilisation de divers appareils électroniques auprès des consommateurs. Cela devrait soutenir l'industrie des semi-conducteurs ainsi que son marché parent, à savoir le marché de l'électronique grand public en Europe.

L'utilisation de la planarisation chimico-mécanique dans l'industrie des semi-conducteurs augmente également sa portée sur le marché européen. Le processus de CMP est le plus favorable à la miniaturisation du composant. On peut donc conclure que le marché du CMP dépend grandement de l'industrie des semi-conducteurs.

Comme mentionné ci-dessus, la génération de revenus de l'industrie des semi-conducteurs en Europe a été observée. augmenter à un rythme plus rapide que les années précédentes. L'augmentation des revenus dans l'industrie des semi-conducteurs montre une demande croissante de la part de l'industrie des semi-conducteurs. Ainsi, on peut conclure qu'une augmentation de la pénétration des dispositifs à semi-conducteurs dans la région Europe stimulera également le marché de la planarisation chimico-mécanique, car elle fait partie intégrante de la fabrication de semi-conducteurs et de la fabrication de dispositifs IC.

Dans Malgré des progrès durables, le marché européen de la planarisation chimico-mécanique souffre d'une fluctuation du coût des matières premières de l'industrie des semi-conducteurs. La planarisation chimico-mécanique comprend l'élimination des composants diélectriques indésirables de la surface du circuit intégré. Le processus de CMP est le plus favorable à la miniaturisation du composant. On peut donc conclure que le marché du CMP dépend grandement de l'industrie des semi-conducteurs. Ainsi, l'augmentation des progrès et la fluctuation du coût des matières premières provoquent une instabilité pour le marché de la planarisation chimico-mécanique dans la région européenne et entravent sa croissance.

Europe Chimique Analyse de segmentation du marché de la planarisation mécanique chimique

Le marché européen de la planarisation chimique et mécanique est segmenté en fonction du type, de la technologie, de l'application et de la géographie.

Marché européen de la planarisation chimique et mécanique, Par type

• Équipement CMP
• Consommable CMP

En fonction du type, le marché est divisé en CMP Équipements et consommables CMP. Le segment des consommables CMP devrait se développer au rythme le plus rapide tout au long de la période de prévision. Les fabricants doivent utiliser des techniques de polissage des matériaux capables de produire des conceptions complexes dans des dimensions réduites en raison du volume élevé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs sophistiqués. En conséquence, les consommables sont plus adaptables et peuvent exercer un meilleur contrôle sur la qualité du coulis ou du tampon. En conséquence, les consommables sont plus adaptables et peuvent exercer un meilleur contrôle sur la qualité du coulis ou du tampon. En outre, l'utilisation de composants coûteux comme le PPS (sulfure de polyphénylène) et le PEEK (polyétheréthercétone) dans diverses formulations pour éviter l'écaillage et prolonger la durée de vie est devenue courante.

Marché européen de la planarisation mécano-chimique, par technologie

• Avant-garde
• Plus que celui de Moore
• Émergent

Basé sur la technologie, le marché est divisé en avant-garde, Plus que celui de Moore et émergent. Le marché de pointe se caractérise par une soif inextinguible d’amélioration des résultats. La technologie de Moore est utilisée par la majorité des industries. Une soif inextinguible de meilleurs résultats caractérise le segment de pointe. Des circuits CMOS plus complexes peuvent intégrer une vitesse plus rapide, moins de puissance, plus de mémoire et plus de fonctionnalités. La tendance habituelle de la « loi de Moore » a été suivie par les appareils produits par les entreprises de ce secteur depuis près de 50 ans. Bien que certains spéculent sur le fait que la tendance mathématique commence à s'écarter, l'idée générale d'une performance améliorée à un coût par transistor inférieur est toujours très en vigueur. La demande pour ces technologies devrait augmenter parallèlement à la demande croissante du secteur des semi-conducteurs.

Marché européen de la planarisation chimico-mécanique, Par application

• Circuits intégrés
• Mems et Nems
• Semi-conducteurs composés
• Optique

En fonction de l'application, le marché est divisé en circuits intégrés, Mems et Nems, composés Semi-conducteurs et optique. Le segment du marché européen de la planarisation chimico-mécanique qui devrait se développer au rythme le plus rapide au cours de la période de prévision est la fabrication de circuits intégrés. Les appareils électroniques grand public modernes tels que les smartphones, les ordinateurs et autres appareils connexes sont construits avec des circuits intégrés. À mesure que l'automatisation augmente, il existe un marché croissant pour ces produits.

Le CMP est devenu de plus en plus populaire pour prendre en charge les utilisations dans la fabrication de circuits intégrés en raison de l'utilisation accrue de matériaux en silicium et d'une évolution vers la satisfaction des exigences liées aux petits dispositifs. Ainsi, l'utilisation croissante des smartphones et l'investissement croissant dans le développement d'installations de fabrication de semi-conducteurs sont quelques-uns des facteurs clés qui influencent le besoin de méthodes de planarisation chimico-mécanique dans l'ensemble des processus de fabrication de circuits intégrés.

Marché européen de la planarisation chimico-mécanique, par Géographie

• Allemagne
• France
• Royaume-Uni
• Italie
• Espagne
• Reste de l'Europe

En fonction de la géographie, le marché européen de la planarisation chimico-mécanique est classé en Allemagne, en France, au Royaume-Uni, en Italie, en Espagne et dans le reste de l'Europe. L'Allemagne détenait la plus grande part des revenus et devrait conserver son avance tout au long de la période de prévision en raison de son large utilisation par les principaux utilisateurs finaux de la technologie CMP, les industries des semi-conducteurs et de l'électronique. L'industrie CMP du pays est dominée par plusieurs grandes entreprises, dont Wacker Chemie AG, Evonik Industries AG et BASF SE. Le marché européen du CMP est également fortement peuplé par la France, l'Italie, l'Espagne et le Royaume-Uni, mais l'Allemagne le domine actuellement en raison de sa base industrielle robuste et de l'accent mis sur l'innovation et la technologie. Il est important de garder à l'esprit que la dynamique du marché peut se transformer avec le temps et que d'autres pays pourraient remplacer les principaux acteurs actuels.

Acteurs clés

Le rapport d'étude « Marché européen de la planarisation chimique et mécanique » fournira des informations précieuses en mettant l'accent sur le marché européen, y compris certains des principaux acteurs tels que Air Products & Chemicals, Inc., Applied Materials, Inc., BASF SE, DOW Electronic Materials, DuPont Electronic Solutions, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, Hitachi Chemical Company, Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, LAM Research Corporation, Cabot Microelectronics Corporation, Okamoto Machine Tool Works, Ltd., Sungmoon Electronics Co. Ltd., Strasbaugh Inc. La section sur le paysage concurrentiel comprend également des stratégies de développement clés, des parts de marché et une analyse du classement du marché des acteurs mentionnés ci-dessus à l'échelle mondiale. p>

Développements clés

• En février 2022, dans son usine de Pyeongtaek, Merck a déclaré l'achèvement d'une usine de fabrication de boues CMP de semi-conducteurs. La boue CMP est un composant crucial dans la planarisation des tranches de silicium. Les plaquettes seront raffinées en usine pour des sociétés de semi-conducteurs comme Samsung Electronics et SK Hynix. Concernant les fournitures pour la production de masse, Merck est également en discussion avec d'importants clients nationaux. Ils vont commencer à fabriquer des produits au premier semestre de cette année.
• En décembre 2021, pour 6,5 millions de dollars, Entegris a décidé d'acheter CMC Materials pour dominer l'industrie des matériaux électroniques. Fournisseur important de matériaux de pointe, CMC Materials est particulièrement solide dans l’industrie des semi-conducteurs. Le portefeuille leader CMP de CMC Materials peut aider Entegris à élargir son ensemble de solutions et à proposer une large gamme de matériaux électroniques. Grâce à la complémentarité des plates-formes technologiques de l'entreprise, Entegris pourrait être en mesure de commercialiser plus rapidement une plus grande variété de solutions de pointe et à forte valeur ajoutée.
• En octobre 2021, un accord entre BASF et Entegris pour le transfert de la division Precision Microchemicals de BASF à Entegris pour un montant de 90 millions de dollars a été signé. Fin 2021, l’accord couvrait également les marques, la propriété intellectuelle et les technologies. Le segment Precision Microchemicals de la division Coatings de BASF, qui comprend également les produits chimiques de nettoyage et les boues CMP utilisées dans l'usinage et le conditionnement de surface des matériaux électroniques, est une composante de l'unité commerciale Traitement de surface.

Ace Analyse matricielle

La matrice Ace fournie dans le rapport aiderait à comprendre les performances des principaux acteurs clés impliqués dans cette industrie, car nous fournissons un classement de ces entreprises en fonction de divers facteurs tels que les caractéristiques et les fonctionnalités du service. innovations, évolutivité, innovation des services, couverture de l’industrie, portée de l’industrie et feuille de route de croissance. Sur la base de ces facteurs, nous classons les entreprises en quatre catégories Actives, Avant-gardistes, Émergentes et Innovatrices.

Les cinq forces de Porter

L'image fournie permettrait d'obtenir des informations supplémentaires sur le cadre des cinq forces de Porter, fournissant un modèle pour comprendre le comportement des concurrents et le positionnement stratégique d'un acteur dans le secteur concerné. . Le modèle des cinq forces de Porter peut être utilisé pour évaluer le paysage concurrentiel sur le marché européen de la planarisation chimico-mécanique, évaluer l'attractivité d'un secteur donné et évaluer les possibilités d'investissement.

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