Taille du marché de l’ingénierie informatique par fonctionnalité du produit (ordinateurs personnels, matériel informatique serveur, superordinateurs, ordinateurs intégrés, matériel informatique mobile, composants microélectroniques), par application (automobile, système de communication, industriel, médecine, équipement informatique grand public), rapport d’analyse de l’industrie , Perspectives ré
Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Media and IT
Publisher : MRA | Format : PDF&Excel
Taille du marché de l’ingénierie informatique par fonctionnalité du produit (ordinateurs personnels, matériel informatique serveur, superordinateurs, ordinateurs intégrés, matériel informatique mobile, composants microélectroniques), par application (automobile, système de communication, industriel, médecine, équipement informatique grand public), rapport d’analyse de l’industrie , Perspectives ré
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Taille du marché de l'ingénierie informatique
La taille du marché de l'ingénierie informatique était évaluée à environ 1 800 milliards de dollars en 2016 et connaîtra une croissance rapide. TCAC d'environ 5 % de 2017 à 2024.
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La croissance dans le domaine de l'Internet et du cloud computing est un facteur majeur qui stimule le marché de l'ingénierie informatique. L’utilisation croissante de produits électroniques dans les secteurs automobile, industriel, médical et de consommation a créé un paysage connecté pour les appareils intelligents. Plusieurs applications logicielles sont développées par les développeurs pour étendre le potentiel des appareils connectés. Ces développements ont été alimentés par les innovations dans les secteurs des logiciels et des semi-conducteurs. Plusieurs fabricants combinent plusieurs composants tels que des circuits intégrés, des logiciels intégrés, une logique personnalisée, de la mémoire et un processeur dans un seul système sur puce (SoC). ce qui nécessite des conceptions de puces très complexes, ce qui est une tendance courante dans l'industrie.
Plusieurs fabricants de semi-conducteurs adoptent largement la tendance de la miniaturisation en proposant des tailles plus petites, des possibilités de montage flexibles et en intégrant plusieurs fonctionnalités dans un seul ensemble. . Dans certains scénarios, cela a permis d’utiliser les semi-conducteurs dans des applications où ils n’étaient pas utilisés auparavant, comme les appareils chirurgicaux et les produits de fitness intelligents. L’industrie médicale constitue une application prometteuse pour le marché de l’ingénierie informatique en raison de l’utilisation croissante des implants médicaux dans les thérapies médicales avancées. Ces implants sont utiles pour détecter plusieurs maladies chroniques et peuvent être chargés en toute sécurité, ce qui ouvre plusieurs nouvelles perspectives pour le segment. En outre, la technologie des semi-conducteurs offre aux consommateurs de soins de santé la possibilité de prolonger la durée de vie d'un implant, car la batterie peut être rechargée sans fil, et peut éliminer le besoin de batterie dans certaines conditions, stimulant ainsi la demande sur le marché de l'ingénierie informatique.
| Attribut du rapport | Détails |
|---|---|
| Année de base | 2016 |
| Taille du marché de l'ingénierie informatique en 2016 | 1 800 milliards (USD) |
| 2017 à 2024 | |
| Période de prévision TCAC de 2017 à 2024 | 5 % |
| Projection de valeur 2024 | 2,5 billions (USD) |
| Données historiques pour | 2013 à 2016 |
| Non. de pages | 350 |
| Tableaux, graphiques etamp; Chiffres | 210 |
| Segments couverts | Fonctionnalité du produit, application et région |
| Moteurs de croissance |
|
| Pièges et amp; Défis |
| < /tr>
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Le processus de fabrication des appareils électroniques est un activité très complexe avec des exigences et des conditions spécifiques pour fabriquer un équipement. Le coût initial de création d’une usine de fabrication de produits électroniques est un facteur majeur entravant la croissance du marché de l’ingénierie informatique. De plus,un défi majeur dans l’industrie est la disponibilité d’appareils et de produits électroniques contrefaits. Depuis quelques années, plusieurs produits similaires ont inondé l'industrie, s'emparant ainsi de la part des principaux fournisseurs.
Analyse du marché de l'ingénierie informatique
Le matériel informatique mobile devrait présenter le croissance la plus élevée, en raison de l’utilisation croissante des smartphones et des tablettes. L’Asie-Pacifique représente la plus grande part du marché de l’ingénierie informatique en raison de l’augmentation des abonnements téléphoniques dans la région. Il comptait plus de 4 milliards d'abonnés en 2016. L'augmentation du nombre de smartphones et de mobiles est attribuée au développement de nouvelles technologies, à la disponibilité de combinés à bas prix et aux faibles tarifs d'appels vocaux, ainsi qu'à des investissements substantiels dans la construction de l'infrastructure de télécommunications par les opérateurs mobiles. . Dans le secteur des communications, les transitions technologiques, telles que l'IoT et le déploiement des réseaux 4G/LTE, donnent une impulsion à l'adoption des ordinateurs mobiles.
Les applications automobiles de l'ingénierie informatique comprennent l'infodivertissement, l'électronique corporelle et systèmes de sûreté et de sécurité. La demande croissante de solutions telles que les équipements de test automatisés et les services de fabrication électronique entraînera piloter le marché de l’ingénierie informatique. Dans certaines régions comme la Chine, la demande de véhicules électriques et de bornes de recharge a conduit à une forte demande de microcontrôleurs. Les États-Unis offrent des crédits d'impôt allant de 2 000 à 7 500 USD par véhicule électrique neuf acheté dans le pays. L’octroi d’une aide financière devrait réduire les coûts initiaux des véhicules électriques rechargeables. Parmi diverses applications, le secteur automobile est le marché qui génère le plus de revenus. Par exemple, en 2016, ON Semiconductors a indiqué que 34 % de ses revenus étaient générés par les applications automobiles. En outre, diverses tendances telles que l'utilisation de capteurs intelligents dans les systèmes automobiles connectés stimulent encore davantage la demande de produits efficaces sur le marché de l'ingénierie informatique.
Le marché de l'ingénierie informatique en Asie-Pacifique connaîtra une croissance considérable au cours de la période de prévision, en raison de la présence de plusieurs entreprises de fabrication de semi-conducteurs. Le gouvernement et les organismes industriels tentent d'accroître la compétitivité de la conception et du développement de systèmes électroniques. l’industrie manufacturière (ESDM) pour répondre à la demande intérieure et attirer les investissements étrangers. En outre, l'attractivité régionale pour les fabricants augmente en raison de la disponibilité d'une main-d'œuvre à faible coût dans des pays comme l'Inde, l'Indonésie et la Thaïlande. La hausse des coûts de fabrication à Taiwan et en Chine,a contraint l’industrie ESDM à déplacer sa base industrielle vers d’autres pays. En 2016, le coût horaire moyen de la main-d'œuvre pour la fabrication de produits électroniques en Inde était d'environ 1 USD, contre 3,5 USD en Chine, ce qui s'avère bénéfique pour le marché indien de l'ingénierie informatique.
Part de marché de l'ingénierie informatique< /h2>
Les principaux acteurs
opérant sur le marché de l'ingénierie informatique comprennent les fournisseurs de conception, de développement/fabrication et de tests. Certaines des principales entreprises impliquées dans ce marché sont- Xilinx, Inc
- Averna Technologies, Inc
- Teradyne, Inc
- Synopsys, Inc
- STMicroelectronics NV
- SolidCAM Ltd
- Nvidia Corporation
- Intel Corporation
- National Instruments Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation
- Marvin Test Solutions, Inc
- Cadence Design Systems, Inc
- Advantest Corporation
Les fournisseurs opérant sur le marché de l'ingénierie informatique sont confrontés à une rivalité intense avec des entreprises en concurrence sur la base de la marque, de la qualité, de la technologie, du prix, de la distribution et du service. Les entreprises concluent également des collaborations pour le développement de nouvelles technologies.
Contexte de l'industrie du génie informatique
Le marché du génie informatique est de nature très fragmentée avec la présence de plusieurs fabricants et développeurs de systèmes. Les joueurs adoptent plusieurs stratégies telles que des collaborations, des accords, des partenariats et des fusions. acquisitions (M&A). Une tendance majeure parmi les fournisseurs ESDM est la sous-traitance ou l’externalisation des processus de fabrication électronique à d’autres sociétés tierces. En entreprenant cette initiative, les fabricants peuvent se concentrer sur l'amélioration de la qualité, la conception de bout en bout, le développement, les solutions de test et les ressources vitales, telles que les obligations monétaires et la main-d'œuvre qualifiée, pour réduire la variable et le capital élevés.
Table des matières
Contenu du rapport
Chapitre 1
Méthodologie et amp; Portée
1.1 Méthodologie
1.1.1 Exploration initiale des données
1.1.2 Modèle statistique et prévisions
1.1.3 Informations et validation du secteur
1.1.4 Paramètres de définition et de prévision
1.1.4.1 Définitions
1.1.4.2 Méthodologie et paramètres de prévision
1.2 Sources de données
1.2.1 Secondaire
1.2.2 Primaire
Chapitre 2
Résumé
2.1 Synopsis 3600 de l'industrie du génie informatique, 2013 - 2024
2.1.1 Tendances commerciales
2.1.2 Tendances régionales
2.1.3 Tendances des fonctionnalités des produits
2.1.4 Tendances des applications
Chapitre 3
Perspectives de l'industrie du génie informatique
3.1 Segmentation de l'industrie
3.2 Paysage industriel, 2013 - 2024
3.3 Analyse de l'écosystème industriel
3.3.1 Analyse des canaux de distribution
3.3.2 Matrice des fournisseurs
3.4 Paysage technologique et d'innovation
3.4.1 Paysage produit
3.4.1.1 Ordinateur personnel
3.4.1.2 Matériel informatique serveur
3.4.1.3 Ordinateur intégré
3.4.1.4 Ordinateur portable
3.5 Paysage réglementaire
3.5.1 Amérique du Nord
3.5.1.1 Certification FCC
3.5.1.2 Certification (47 CFR Section 2.907)
3.5.1.3 Déclaration de conformité du fournisseur (SDoC)
3.5.1.4 Ultra-large bande (UWB-GPR)
3.5.1.4.1 US UWB-GPR
3.5.1.4.2 Canada UWB-GPR
3.5.1.5 Certification des Underwriters Laboratories (UL) ou de l'Association canadienne de normalisation (CSA)
3.5.2 Europe
3.5.2.1 Conformité Europeen (CE)
3.5.2.2 Directive européenne sur les dispositifs médicaux ou 93/42/CEE (UE 1993)
3.5.2.1 ISO 1996-22007
3.5.2.2 Certificat TR CU en Russie
3.5.3 Asie-Pacifique
3.5.3.1 Règlements techniques pour les équipements radio au Japon
3.5.3.2 Normes d'émission de l'étape Bharat en Inde
3.5.3.3 L'Administration chinoise de certification et d'accréditation (CNCA)
3.5.4 Amérique latine
3.5.4.1 ENERGY STAR de l'EPA
3.5.5 Moyen-Orient et Afrique (MEA)
3.5.5.1 Cuisine et cuisine d'Arabie Saoudite autorité pharmaceutique
3.6 Forces d'impact de l'industrie
3.6.1 Moteurs de croissance
3.6.1.1 Croissance de l'Internet des objets (IoT)
3.6.1.2 Utilisation croissante des FPGA (Field Programmable Gate Arrays) dans les centres de données
3.6.1.3 Demande croissante de smartphones en Inde et en Asie du Sud-Est
3.6.1.4 Pénétration croissante dans les environnements industriels et commerciaux en Asie-Pacifique
3.6.1.5 Demande croissante de capteurs intelligents dans les applications de surveillance et de diagnostic
3.6.1.6 Demande croissante de produits miniaturisés
3.6.1.7 Croissance des véhicules électriques (VE) et hybrides (HEV) en Amérique du Nord et en Asie-Pacifique
3.6.2 Pièges et défis de l'industrie
3.6.2.1 Complexité et problèmes techniques
3.6.2.2 Secteur non organisé et problèmes de propriété intellectuelle (PI) en Asie-Pacifique
3.7 Analyse du potentiel de croissance
3,8 Analyse de Porter
3.9 Paysage concurrentiel, 2016
3.9.1 Tableau de bord stratégique (développement de nouveaux produits, M&A, R&D)
3.10 Analyse PESTEL
Chapitre 4
Marché de l'ingénierie informatique, par fonctionnalité du produit
4.1 Part de marché de l'ingénierie informatique, par fonctionnalité du produit, 2016 et 2017. 2024
4.2 Ordinateur personnel
4.2.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.2.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
4,3 Matériel informatique serveur
4.3.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.3.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
4,4 Supercalculateurs
4.4.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.4.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
4,5 Ordinateur intégré
4.5.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.5.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
4,6 Matériel informatique mobile
4.6.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.6.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
4,7 Composants microélectroniques
4.7.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
4.7.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
Chapitre 5
Marché du génie informatique, Par application
5.1 Part de marché de l’ingénierie informatique, Par application,2016 et 2016 2024
5.2 Automobile
5.2.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
5.2.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
5.3 Système de communication
5.3.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
5.3.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
5,4 Industriel
5.4.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
5.4.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
5,5 Médecine
5.5.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
5.5.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
5,6 Équipement informatique grand public
5.6.1 Estimations du marché, par région, 2013 - 2016
5.6.2 Prévisions de marché, par région, 2017 - 2024
Chapitre 6
Marché du génie informatique, par région
6.1 Part de marché de l’ingénierie informatique par région, 2016 et 2017 2024
6.2 Amérique du Nord
6.2.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.2.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.2.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.2.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.2.5 États-Unis
6.2.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.2.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.2.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.2.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.2.6 Canada
6.2.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.2.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.2.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.2.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6,3 Europe
6.3.1 Estimations du marché par fonctionnalité du produit, 2013 - 2016
6.3.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.3.5 Allemagne
6.3.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.3.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.3.6 Royaume-Uni
6.3.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.3.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.3.7 France
6.3.7.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.3.7.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.7.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.7.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.3.8 Italie
6.3.8.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.3.8.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.8.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.8.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.3.9 Russie
6.3.9.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.3.9.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.3.9.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.3.9.4 Prévisions de marché Par application,2017 - 2024
6.4 Asie-Pacifique
6.4.1 Estimations du marché par fonctionnalité du produit, 2013 - 2016
6.4.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.4.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.4.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.4.5 Chine
6.4.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.4.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.4.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.4.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.4.6 Inde
6.4.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.4.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.4.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.4.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.4.7 Japon
6.4.7.1 Estimations du marché par fonctionnalité du produit, 2013 - 2016
6.4.7.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.4.7.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.4.7.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.4.8 Corée du Sud
6.4.8.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.4.8.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.4.8.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.4.8.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6,5 Amérique latine
6.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.5.5 Brésil
6.5.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.5.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.5.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.5.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.5.6 Mexique
6.5.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.5.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.5.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.5.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6,6 MEA
6.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.6.5 KSA
6.6.5.1 Estimations du marché par fonctionnalité du produit, 2013 - 2016
6.6.5.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.6.5.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.6.5.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.6.6 EAU
6.6.6.1 Estimations du marché par fonctionnalité de produit, 2013 - 2016
6.6.6.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.6.6.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.6.6.4 Prévisions de marché Par application, 2017 - 2024
6.6.7 Afrique du Sud
6.6.7.1 Estimations du marché par fonctionnalité du produit, 2013 - 2016
6.6.7.2 Prévisions de marché par fonctionnalité de produit, 2017 - 2024
6.6.7.3 Estimations du marché Par application, 2013 - 2016
6.6.7.4 Prévisions de marché Par application,2017 - 2024
Chapitre 7
Développeur & Profils des fabricants
7.1 Advantest Corporation
7.1.1 Présentation de l'activité
7.1.2 Données financières
7.1.3 Paysage des produits
7.1.4 Perspectives stratégiques
7.1.5 Analyse SWOT
7.2 Advint, LLC (Advanced Integration, LLC)
7.2.1 Présentation de l'activité
7.2.2 Données financières
7.2.3 Paysage des produits
7.2.4 Analyse SWOT
7.3 Ansys, Inc.
7.3.1 Présentation de l'activité
7.3.2 Données financières
7.3.3 Paysage des produits
7.3.4 Perspectives stratégiques
7.3.5 Analyse SWOT
7.4 ARM Holdings PLC
7.4.1 Présentation de l'activité
7.4.2 Données financières
7.4.3 Paysage des produits
7.4.4 Perspectives stratégiques
7.4.5 Analyse SWOT
7.5 Astronics Corporation
7.5.1 Présentation de l'activité
7.5.2 Données financières
7.5.3 Paysage des produits
7.5.4 Perspectives stratégiques
7.5.5 Analyse SWOT
7.6 Autodesk, Inc.
7.6.1 Présentation de l'activité
7.6.2 Données financières
7.6.3 Paysage des produits
7.6.4 Perspectives stratégiques
7.6.5 Analyse SWOT
7.7 Averna Technologies, Inc.
7.7.1 Présentation de l'activité
7.7.2 Données financières
7.7.3 Paysage des produits
7.7.4 Perspectives stratégiques
7.7.5 Analyse SWOT
7.8 Cadence Design Systems, Inc.
7.8.1 Présentation de l'activité
7.8.2 Données financières
7.8.3 Paysage des produits
7.8.4 Perspectives stratégiques
7.8.5 Analyse SWOT
7.9 Cavium, Inc.
7.9.1 Présentation de l'activité
7.9.2 Données financières
7.9.3 Paysage des produits
7.9.4 Perspectives stratégiques
7.9.5 Analyse SWOT
7.10 Cobham PLC
7.10.1 Présentation de l'activité
7.10.2 Données financières
7.10.3 Paysage des produits
7.10.4 Perspectives stratégiques
7.10.5 Analyse SWOT
7.11 Cypress Semiconductor Corporation
7.11.1 Présentation de l'activité
7.11.2 Données financières
7.11.3 Paysage des produits
7.11.4 Perspectives stratégiques
7.11.5 Analyse SWOT
7.12 Dassault Systèmes SA
7.12.1 Présentation de l'activité
7.12.2 Données financières
7.12.3 Paysage des produits
7.12.4 Perspectives stratégiques
7.12.5 Analyse SWOT
7.13 (Puce FTDI)
7.13.1 Présentation de l'activité
7.13.2 Données financières
7.13.3 Paysage des produits
7.13.4 Perspectives stratégiques
7.13.5 Analyse SWOT
7.14 Infineon Technologies
7.14.1 Présentation de l'activité
7.14.2 Données financières
7.14.3 Paysage des produits
7.14.4 Perspectives stratégiques
7.14.5 Analyse SWOT
7.15 Intel Corporation
7.15.1 Présentation de l'activité
7.15.2 Données financières
7.15.3 Paysage des produits
7.15.4 Perspectives stratégiques
7.15.5 Analyse SWOT
7.16 Lattice Semiconductor Corporation
7.16.1 Présentation de l'activité
7.16.2 Données financières
7.16.3 Paysage des produits
7.16.4 Perspectives stratégiques
7.16.5 Analyse SWOT
7.17 Marvin Test Solutions, Inc.
7.17.1 Présentation de l'activité
7.17.2 Données financières
7.17.3 Paysage des produits
7.17.4 Perspectives stratégiques
7.17.5 Analyse SWOT
7.18 Maxim Integrated Products, Inc.
7.18.1 Présentation de l'activité
7.18.2 Données financières
7.18.3 Paysage des produits
7.18.4 Perspectives stratégiques
7.18.5 Analyse SWOT
7.19 Mentor Graphics Corporation
7.19.1 Présentation de l'activité
7.19.2 Données financières
7.19.3 Paysage des produits
7.19.4 Perspectives stratégiques
7.19.5 Analyse SWOT
7.20 Microchip Technology, Inc.
7.20.1 Présentation de l'activité
7.20.2 Données financières
7.20.3 Paysage des produits
7.20.4 Perspectives stratégiques
7.20.5 Analyse SWOT
7.21 Microsemi Corporation
7.21.1 Présentation de l'activité
7.21.2 Données financières
7.21.3 Paysage des produits
7.21.4 Perspectives stratégiques
7.21.5 Analyse SWOT
7.22 National Instruments Corporation
7.22.1 Présentation de l'activité
7.22.2 Données financières
7.22.3 Paysage des produits
7.22.4 Perspectives stratégiques
7.22.5 Analyse SWOT
7.23 NVidia Corporation
7.23.1 Présentation de l'activité
7.23.2 Données financières
7.23.3 Paysage des produits
7.23.4 Perspectives stratégiques
7.23.5 Analyse SWOT
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Présentation de l'activité
7.24.2 Données financières
7.24.3 Paysage des produits
7.24.4 Perspectives stratégiques
7.24.5 Analyse SWOT
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Présentation de l'activité
7.25.2 Données financières
7.25.3 Paysage des produits
7.25.4 S23.1 Présentation de l'activité
7.23.2 Données financières
7.23.3 Paysage des produits
7.23.4 Perspectives stratégiques
7.23.5 Analyse SWOT
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Présentation de l'activité
7.24.2 Données financières
7.24.3 Paysage des produits
7.24.4 Perspectives stratégiques
7.24.5 Analyse SWOT
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Présentation de l'activité
7.25.2 Données financières
7.25.3 Paysage des produits
7.25.4 S23.1 Présentation de l'activité
7.23.2 Données financières
7.23.3 Paysage des produits
7.23.4 Perspectives stratégiques
7.23.5 Analyse SWOT
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Présentation de l'activité
7.24.2 Données financières
7.24.3 Paysage des produits
7.24.4 Perspectives stratégiques
7.24.5 Analyse SWOT
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Présentation de l'activité
7.25.2 Données financières
7.25.3 Paysage des produits
7.25.4 S