Marché de la fabrication de plaquettes – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par taille (65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm, 10 nm, 7 nm), par processus de fabrication (traitement en aval de la ligne, traitement en amont de la ligne), par utilisateur final (fabricant de dispositifs intégrés, fonderie, mémoire), par région, par concurrence, 2019-2029
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationMarché de la fabrication de plaquettes – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par taille (65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm, 10 nm, 7 nm), par processus de fabrication (traitement en aval de la ligne, traitement en amont de la ligne), par utilisateur final (fabricant de dispositifs intégrés, fonderie, mémoire), par région, par concurrence, 2019-2029
| Période de prévision | 2025-2029 |
| Taille du marché (2023) | 70,81 milliards USD |
| Taille du marché (2029) | 102,50 milliards USD |
| TCAC (2024-2029) | 6,20 % |
| Segment à la croissance la plus rapide | 65 nm |
| Le plus grand Marché | Asie-Pacifique |
Aperçu du marché
Le marché mondial de la fabrication de plaquettes était évalué à 70,81 milliards USD en 2023 et devrait connaître une croissance robuste au cours de la période de prévision avec un TCAC de 6,20 % jusqu'en 2029.
La fabrication de plaquettes, également connue sous le nom de fabrication de plaquettes ou de traitement de plaquettes, implique une multitude d'étapes visant à transformer des plaquettes de silicium brutes en dispositifs semi-conducteurs fonctionnels. Le processus commence généralement par la préparation de lingots de silicium, qui sont découpés en disques minces et circulaires appelés plaquettes. Ces plaquettes subissent divers processus de fabrication, notamment la photolithographie, la gravure, le dopage, le dépôt et la métallisation, pour créer des motifs et des structures complexes qui constituent la base des circuits intégrés.
Principaux moteurs du marché
Progrès technologiques dans les processus de fabrication des semi-conducteursÂ
Les avancées technologiques jouent un rôle essentiel dans la croissance et l'innovation du marché mondial de la fabrication de plaquettes. Les fabricants de semi-conducteurs s'efforcent en permanence d'améliorer les performances, l'efficacité énergétique et la densité d'intégration des dispositifs à semi-conducteurs en faisant progresser les processus de fabrication sous-jacents. Cette quête incessante de l'excellence technologique a conduit au développement de techniques de fabrication de plus en plus sophistiquées, telles que la lithographie par immersion, la lithographie dans l'extrême ultraviolet (EUV) et la structuration multiple, permettant la production de dispositifs à semi-conducteurs avec des tailles de caractéristiques plus petites et des densités de transistors plus élevées.
L'un des principaux moteurs des avancées technologiques dans la fabrication de semi-conducteurs est l'adhésion de l'industrie à la loi de Moore, qui postule que le nombre de transistors sur un circuit intégré double environ tous les deux ans. Pour suivre le rythme de la loi de Moore et répondre aux demandes croissantes de performances supérieures et de fonctionnalités accrues dans les dispositifs à semi-conducteurs, les installations de fabrication de plaquettes investissent massivement dans des initiatives de recherche et développement (R&D) visant à repousser les limites de la technologie de fabrication des semi-conducteurs.
Par exemple, la migration vers des nœuds de processus avancés, tels que 7 nm, 5 nm et au-delà , permet la fabrication de transistors ultra-petits avec des caractéristiques de performance améliorées, ouvrant la voie au développement de microprocesseurs, de puces mémoire et de solutions de système sur puce (SoC) de nouvelle génération. De plus, l'intégration de nouveaux matériaux, tels que les diélectriques à haute constante k et les semi-conducteurs composés III-V, améliore encore les performances des appareils et l'efficacité énergétique, stimulant la demande de technologies avancées de fabrication de plaquettes.
L'adoption de technologies de conditionnement innovantes, telles que l'intégration 3D et le conditionnement au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP), complète les avancées de la fabrication de plaquettes en permettant des niveaux plus élevés d'intégration des appareils et des performances améliorées au niveau du système. Ces innovations en matière de conditionnement facilitent l'empilement vertical de plusieurs puces semi-conductrices, réduisant ainsi l'encombrement et améliorant l'intégrité du signal, tout en permettant l'intégration de composants hétérogènes dans un seul boîtier.
Les avancées technologiques dans les processus de fabrication de semi-conducteurs servent de moteur de marché fondamental pour le marché mondial de la fabrication de plaquettes, alimentant l'innovation, l'expansion des capacités et la compétitivité au sein de l'industrie des semi-conducteurs. Alors que les fabricants de semi-conducteurs continuent de repousser les limites de la loi de Moore et d'explorer de nouveaux matériaux et solutions de conditionnement, le marché de la fabrication de plaquettes est sur le point de connaître une croissance et une évolution soutenues, favorisant le développement de dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération.
Demande de dispositifs semi-conducteurs avancés dans les applications émergentes
La demande croissante de dispositifs semi-conducteurs avancés dans les applications émergentes est un moteur de marché clé qui propulse la croissance au sein du marché mondial de la fabrication de plaquettes. La technologie des semi-conducteurs joue un rôle essentiel dans la mise en place d'une large gamme de produits et services innovants dans divers secteurs, notamment l'intelligence artificielle (IA), l'apprentissage automatique, les véhicules autonomes, l'Internet des objets (IoT) et les communications sans fil 5G.
Les applications émergentes telles que l'IA et l'apprentissage automatique s'appuient largement sur des solutions de calcul haute performance, ce qui nécessite le développement de dispositifs semi-conducteurs avancés capables de traiter de vastes quantités de données avec une vitesse et une efficacité sans précédent. Les technologies de fabrication de plaquettes qui permettent la production de microprocesseurs, d'unités de traitement graphique (GPU) et d'accélérateurs de réseaux neuronaux à grande vitesse et à haut rendement énergétique sont très demandées pour soutenir la prolifération des applications pilotées par l'IA dans des domaines tels que la santé, la finance, l'automobile et l'électronique grand public.
L'avènement des véhicules autonomes stimule la demande de solutions de semi-conducteurs sophistiquées qui alimentent les réseaux de capteurs, les unités de traitement et les systèmes de communication complexes requis pour la fonctionnalité de conduite autonome. Les technologies de fabrication de plaquettes capables de fournir des composants semi-conducteurs fiables et performants tels que des capteurs LiDAR, des modules radar et des microcontrôleurs de qualité automobile sont essentielles pour permettre l'adoption généralisée de la technologie des véhicules autonomes.
Dans le domaine de l'IoT, la prolifération des appareils connectés et des capteurs intelligents nécessite le développement de solutions semi-conductrices à faible consommation et rentables capables de répondre aux exigences strictes des applications IoT. Les technologies de fabrication de plaquettes qui permettent la production de microcontrôleurs à très faible consommation, de puces de connectivité sans fil et d'interfaces de capteurs sont essentielles pour permettre l'intégration transparente des appareils IoT dans divers environnements, couvrant les maisons intelligentes, l'automatisation industrielle, les soins de santé et l'agriculture.
Le déploiement des réseaux sans fil 5G stimule la demande de dispositifs semi-conducteurs avancés qui prennent en charge le débit de données accru, la faible latence et les exigences de fiabilité du réseau des applications compatibles 5G. Les technologies de fabrication de plaquettes qui permettent la production de modules frontaux RF, d'émetteurs-récepteurs mmWave et de processeurs en bande de base sont essentielles pour permettre le déploiement de l'infrastructure et des appareils 5G, ouvrant la voie à des applications transformatrices telles que la réalité augmentée (AR), la réalité virtuelle (VR) et le streaming vidéo en temps réel.
La demande de dispositifs semi-conducteurs avancés dans des applications émergentes telles que l'IA, les véhicules autonomes, l'IoT et les communications sans fil 5G constitue un moteur de marché important pour le marché mondial de la fabrication de plaquettes. Alors que les industries continuent d'innover et d'adopter la transformation numérique, le besoin de solutions de semi-conducteurs de pointe continuera de stimuler la croissance et l'investissement dans les technologies de fabrication de plaquettes, propulsant l'industrie des semi-conducteurs dans une nouvelle ère d'innovation et d'opportunités.
Croissance de l'industrie électronique et du marché de l'électronique grand public
La croissance de l'industrie électronique et du marché de l'électronique grand public est un moteur de marché fondamental qui influence la demande de services de fabrication de plaquettes dans le monde entier. L'industrie électronique englobe un large éventail de secteurs, notamment les télécommunications, l'informatique, l'automobile, la santé, l'aérospatiale et l'électronique grand public, qui dépendent tous fortement de la technologie des semi-conducteurs pour l'innovation et la fonctionnalité des produits.
L'un des principaux moteurs de la croissance de l'industrie électronique est la numérisation et la connectivité croissantes de la société moderne, tirées par les progrès des technologies de communication, des capacités informatiques et de l'intégration des capteurs. La prolifération des smartphones, tablettes, ordinateurs portables et appareils portables a alimenté la demande de solutions de semi-conducteurs hautes performances capables de fournir une puissance de traitement, une connectivité et une efficacité énergétique améliorées.
L'industrie automobile connaît un changement de paradigme vers l'électrification, l'autonomie et la connectivité, ce qui entraîne une demande de solutions de semi-conducteurs qui alimentent les véhicules électriques (VE), les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS), les systèmes d'infodivertissement embarqués (IVI) et les plateformes de communication véhicule-à -tout (V2X). Les technologies de fabrication de plaquettes capables de produire des semi-conducteurs de qualité automobile avec une fiabilité, une durabilité et des caractéristiques de sécurité élevées sont essentielles pour soutenir la transformation de l'industrie automobile et répondre aux exigences strictes des véhicules de nouvelle génération.
Dans le secteur de la santé, la prolifération des dispositifs médicaux, des équipements de diagnostic et des solutions de télémédecine stimule la demande de solutions de semi-conducteurs qui permettent des capacités avancées d'imagerie, de surveillance des patients et d'analyse de données. Les technologies de fabrication de plaquettes qui permettent la production de capteurs d'images haute résolution, de biocapteurs et de puces de traitement du signal sont essentielles pour soutenir le développement de dispositifs médicaux innovants et améliorer les résultats des patients.
L'industrie aérospatiale et de la défense s'appuie fortement sur la technologie des semi-conducteurs pour des applications critiques telles que l'avionique, les systèmes radar, les équipements de navigation et les plates-formes de communication par satellite. Les technologies de fabrication de plaquettes qui fournissent des semi-conducteurs hautement fiables et durcis aux radiations capables de résister à des environnements de fonctionnement difficiles sont essentielles pour répondre aux exigences rigoureuses du secteur de l'aérospatiale et de la défense en matière de performances, de fiabilité et de longévité.
La croissance de l'industrie électronique et du marché de l'électronique grand public constitue un moteur de marché important pour le marché mondial de la fabrication de plaquettes, stimulant la demande de solutions de semi-conducteurs avancées dans divers secteurs. Alors que les industries continuent d'innover et de développer des produits et services de nouvelle génération, le besoin de technologies de semi-conducteurs de pointe continuera de stimuler la croissance et les investissements dans les technologies de fabrication de plaquettes, alimentant l'expansion de l'industrie des semi-conducteurs et permettant des avancées transformatrices dans la technologie et la société.
Principaux défis du marché
Coût et complexité des technologies de fabrication avancéesÂ
L'un des principaux défis auxquels est confronté le marché mondial de la fabrication de plaquettes est l'escalade des coûts et de la complexité associés aux technologies de fabrication avancées. Alors que les fabricants de semi-conducteurs passent à des nœuds de processus plus petits (par exemple, 7 nm, 5 nm et au-delà ) pour répondre aux exigences de performances plus élevées et d'une densité d'intégration accrue, les investissements requis pour les équipements, les matériaux et les initiatives de R&D augmentent considérablement.
Le développement et le déploiement de techniques de lithographie avancées, telles que la lithographie ultraviolette extrême (EUV), impliquent des dépenses d'investissement et une expertise technologique substantielles, ce qui constitue des barrières à l'entrée pour les petits acteurs et les marchés émergents. De plus, la complexité des processus de fabrication avancés augmente le risque de défauts, de pertes de rendement et de retards de production, ce qui exacerbe encore les pressions sur les coûts et les défis opérationnels pour les installations de fabrication de plaquettes.
L'adoption de nouveaux matériaux (par exemple, les diélectriques à haute constante diélectrique, les semi-conducteurs composés III-V) et de nouvelles technologies de conditionnement (par exemple, l'intégration 3D, le conditionnement au niveau des plaquettes en éventail) introduit des complexités et des considérations de coût supplémentaires dans l'écosystème de fabrication de semi-conducteurs. Les fabricants de semi-conducteurs doivent trouver le juste équilibre entre performances, coûts et délais de mise sur le marché lors de la sélection et de la mise en œuvre de technologies de fabrication avancées, en équilibrant le besoin d'innovation avec les réalités de la viabilité économique et de l'efficacité opérationnelle.
La gestion du coût et de la complexité des technologies de fabrication avancées nécessite des efforts de collaboration dans toute la chaîne de valeur de l'industrie des semi-conducteurs, y compris les fournisseurs d'équipements, les fournisseurs de matériaux, les fonderies et les bureaux d'études. Les initiatives de R&D collaboratives, les partenariats technologiques et les consortiums peuvent faciliter le partage des connaissances, la mise en commun des ressources et l'atténuation des risques, permettant aux fabricants de semi-conducteurs de surmonter les défis associés à l'amélioration des capacités de fabrication de plaquettes tout en maintenant la rentabilité et la compétitivité sur le marché mondial.
Obstacles technologiques et réglementaires à la protection de la propriété intellectuelle
Un autre défi important auquel est confronté le marché mondial de la fabrication de plaquettes est la prolifération des obstacles technologiques et réglementaires à la protection de la propriété intellectuelle (PI). Les fabricants de semi-conducteurs investissent massivement dans des initiatives de R&D pour développer des processus, des conceptions et des technologies propriétaires qui différencient leurs produits et génèrent un avantage concurrentiel sur le marché.
Cependant, la protection de la propriété intellectuelle contre les accès non autorisés, les violations et les vols pose des défis redoutables à l'ère des chaînes d'approvisionnement mondialisées, des collaborations transfrontalières et des transferts de technologie rapides. La complexité des processus de fabrication des semi-conducteurs, associée à la nature interconnectée de l'écosystème de l'industrie des semi-conducteurs, rend de plus en plus difficile la protection des actifs de propriété intellectuelle précieux contre l'exploitation par les concurrents, les contrefacteurs et les acteurs malveillants.
Les cadres réglementaires régissant les droits de propriété intellectuelle varient considérablement d'une juridiction à l'autre, ce qui pose des défis juridiques et de conformité pour les fabricants de semi-conducteurs opérant sur plusieurs marchés. L'application des droits de propriété intellectuelle, y compris les brevets, les marques déposées et les secrets commerciaux, nécessite des stratégies juridiques solides, une préparation aux litiges et une coordination transfrontalière pour décourager les violations et préserver l'innovation.
La suppression des obstacles technologiques et réglementaires à la protection de la propriété intellectuelle nécessite une approche multidimensionnelle qui combine des mesures juridiques, technologiques et organisationnelles. Les fabricants de semi-conducteurs doivent mettre en œuvre des protocoles de cybersécurité, des contrôles d'accès et des mécanismes de cryptage robustes pour protéger les actifs de propriété intellectuelle sensibles contre les accès non autorisés et les cybermenaces.
L'adoption de stratégies proactives de gestion de la propriété intellectuelle, telles que l'optimisation du portefeuille de brevets, les accords de licence et les protocoles de transfert de technologie, peut aider les fabricants de semi-conducteurs à monétiser leurs actifs de propriété intellectuelle tout en atténuant les risques de contrefaçon et de litige. La collaboration avec les associations industrielles, les agences gouvernementales et les organisations internationales peut également favoriser le développement de normes communes, de meilleures pratiques et de mécanismes d'application pour améliorer la protection de la propriété intellectuelle et promouvoir l'innovation sur le marché mondial de la fabrication de plaquettes.
Principales tendances du marché
Adoption de nÅ“uds de processus et de technologies de fabrication avancésÂ
L'une des principales tendances qui animent le marché mondial de la fabrication de plaquettes est l'adoption généralisée de nœuds de processus et de technologies de fabrication avancés. Les fabricants de semi-conducteurs repoussent sans cesse les limites de la loi de Moore en passant à des nœuds de processus plus petits, tels que 7 nm, 5 nm et au-delà , pour répondre aux demandes croissantes de performances plus élevées, de densité d'intégration accrue et d'efficacité énergétique dans les dispositifs à semi-conducteurs.
La migration vers des nœuds de processus avancés permet aux fabricants de semi-conducteurs de fabriquer des transistors et des interconnexions avec des tailles de caractéristiques plus petites, ce qui permet l'intégration d'un plus grand nombre de composants sur une seule puce de semi-conducteur. Cette tendance facilite le développement de microprocesseurs, de puces mémoire et de solutions de système sur puce (SoC) de nouvelle génération avec une puissance de calcul améliorée, une consommation d'énergie réduite et des fonctionnalités améliorées.
L'adoption de nouvelles technologies de fabrication, telles que la lithographie ultraviolette extrême (EUV), la modélisation multiple et les techniques de conditionnement avancées, améliore encore les capacités et la compétitivité des installations de fabrication de plaquettes. La lithographie EUV, en particulier, permet aux fabricants de semi-conducteurs d'obtenir des tailles de caractéristiques plus fines et des tolérances de conception plus strictes, ouvrant la voie au développement de dispositifs semi-conducteurs de pointe avec des performances et une fabricabilité supérieures.
L'intégration de nouveaux matériaux, tels que les diélectriques à haute constante diélectrique, les semi-conducteurs composés III-V et les matériaux 2D comme le graphène et les dichalcogénures de métaux de transition, améliore les performances et la fonctionnalité des dispositifs, permettant aux fabricants de semi-conducteurs de répondre aux exigences émergentes du marché et aux demandes d'application.
L'adoption de nœuds de processus et de technologies de fabrication avancés est motivée par la nécessité de maintenir le leadership technologique, d'accélérer la mise sur le marché et de capitaliser sur les opportunités émergentes dans des segments de croissance clés tels que l'intelligence artificielle (IA), l'apprentissage automatique, les véhicules autonomes, l'Internet des objets (IoT) et les communications sans fil 5G. Alors que les fabricants de semiconducteurs continuent d'investir dans des initiatives de R&D et d'expansion des capacités pour soutenir le développement de dispositifs semiconducteurs avancés, l'adoption de nœuds de processus et de technologies de fabrication avancés restera une tendance importante qui façonne le marché mondial de la fabrication de plaquettes.
Émergence de solutions d'intégration hétérogènes et de niveau systèmeÂ
Une autre tendance notable sur le marché mondial de la fabrication de plaquettes est l'émergence de solutions d'intégration hétérogènes et de niveau système, motivée par la demande croissante de dispositifs semiconducteurs complexes et multifonctionnels avec des fonctionnalités intégrées et des composants hétérogènes.
Traditionnellement, les dispositifs semiconducteurs étaient fabriqués à l'aide d'une approche monolithique, dans laquelle tous les composants et circuits étaient intégrés sur une seule puce semiconductrice à l'aide d'un processus homogène. Cependant, avec la complexité et la diversité croissantes des applications des semi-conducteurs, il existe un besoin croissant de techniques d'intégration hétérogènes qui permettent l'intégration de divers composants, matériaux et technologies dans un seul boîtier ou système de semi-conducteurs.
L'intégration hétérogène permet aux fabricants de semi-conducteurs de combiner différents matériaux semi-conducteurs, tels que le silicium, les semi-conducteurs composés III-V et le carbure de silicium, pour exploiter leurs propriétés et fonctionnalités uniques dans un seul dispositif. De plus, elle permet l'intégration de divers composants, tels que des processeurs, de la mémoire, des capteurs et des modules RF, dans un seul boîtier de semi-conducteur, ce qui permet le développement de solutions de système sur puce (SoC) hautement intégrées avec des performances, des fonctionnalités et une miniaturisation améliorées.
L'intégration hétérogène permet l'intégration de technologies de conditionnement avancées, telles que l'intégration 3D, le conditionnement au niveau des plaquettes en éventail (FOWLP) et les solutions de système dans le boîtier (SiP), qui offrent des niveaux d'intégration, de performances et de flexibilité plus élevés par rapport aux approches de conditionnement traditionnelles. Ces techniques de packaging avancées permettent aux fabricants de semi-conducteurs de relever les défis de la mise à l'échelle de la loi de Moore, tels que la mise à l'échelle des interconnexions et la dissipation de puissance, tout en permettant le développement de dispositifs semi-conducteurs plus compacts et plus économes en énergie.
L'émergence de solutions d'intégration hétérogènes et de niveau système est motivée par la nécessité de répondre à la complexité et à la diversité croissantes des applications des semi-conducteurs, notamment l'IA, l'IoT, l'électronique automobile et les télécommunications. Alors que les fabricants de semi-conducteurs continuent d'investir dans des initiatives de R&D et de développement technologique pour soutenir l'adoption de techniques d'intégration hétérogènes, la tendance vers des dispositifs semi-conducteurs intégrés et multifonctionnels va s'accélérer, façonnant l'avenir du marché mondial de la fabrication de plaquettes.
Informations sectorielles
Informations sur la taille
Le segment de marché de la fabrication de plaquettes de 14 nm
La demande de solutions informatiques hautes performances est un autre facteur clé qui propulse la croissance du marché de la fabrication de plaquettes de 14 nm. À l'ère du numérique, il existe un besoin croissant de processeurs plus rapides et plus puissants pour prendre en charge un large éventail d'applications, notamment l'intelligence artificielle, l'apprentissage automatique, l'analyse de données, le cloud computing et les réseaux de communication 5G. Ces technologies informatiques avancées nécessitent des puces semi-conductrices avec une puissance de traitement et une efficacité supérieures, ce qui entraîne une demande de transistors de plus petite taille et d'un nombre de transistors plus élevé réalisable grâce à des processus de fabrication de 14 nm. Alors que les industries de tous les secteurs continuent d'adopter la transformation numérique et des technologies plus sophistiquées, la demande de puces de 14 nm devrait augmenter, ce qui stimulera davantage la croissance du marché.
La prolifération des puces semi-conductrices dans divers secteurs, notamment l'électronique grand public, l'automobile, la santé, l'aérospatiale et les télécommunications, alimente la demande de fabrication de plaquettes de 14 nm. Les puces semi-conductrices sont devenues omniprésentes dans la société moderne, alimentant une large gamme d'appareils et de systèmes essentiels à la vie quotidienne et aux opérations commerciales. Des smartphones et tablettes aux appareils intelligents et aux véhicules autonomes, les puces semi-conductrices jouent un rôle crucial pour permettre la connectivité, l'automatisation et l'intelligence dans diverses applications. Alors que ces industries continuent d'innover et de développer de nouveaux produits et services, la demande de puces semi-conductrices avancées fabriquées à l'aide de la technologie de fabrication 14 nm est sur le point de croître de manière exponentielle.
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Informations régionales
L'Asie-Pacifique détenait la plus grande part de marché en 2023. Le marché de la fabrication de plaquettes dans la région Asie-Pacifique est propulsé par une convergence de facteurs qui soulignent le rôle central de la région dans l'industrie mondiale des semi-conducteurs. L'un des principaux moteurs est la forte croissance du secteur de la fabrication électronique en Asie-Pacifique, tirée par la demande croissante des consommateurs pour les appareils électroniques, la prolifération des technologies connectées et la transformation numérique rapide dans tous les secteurs. En tant que plus grand marché mondial de l'électronique grand public, l'Asie-Pacifique est un pôle clé pour la consommation de puces semi-conductrices, créant une demande substantielle de services de fabrication de plaquettes pour répondre aux besoins de production des fabricants d'électronique.
La région Asie-Pacifique abrite une part importante de la capacité de fabrication mondiale de semi-conducteurs, avec des pays comme Taïwan, la Corée du Sud, la Chine et le Japon émergeant comme des acteurs majeurs dans la fabrication de plaquettes. Ces pays ont investi massivement dans le développement d'installations de fabrication de semi-conducteurs avancées, tirant parti de technologies et d'une expertise de pointe pour produire des puces avec des tailles de caractéristiques de plus en plus petites et des performances supérieures. La présence de fonderies de semi-conducteurs et de fabricants de dispositifs intégrés (IDM) de premier plan dans la région stimule davantage la croissance du marché de la fabrication de plaquettes, car les entreprises cherchent à capitaliser sur les capacités de fabrication et l'efficacité de la chaîne d'approvisionnement de l'Asie-Pacifique.
La région Asie-Pacifique bénéficie de politiques et d'initiatives gouvernementales favorables visant à promouvoir la croissance et l'innovation du secteur des semi-conducteurs. De nombreux pays de la région offrent des incitations telles que des allégements fiscaux, des subventions et des subventions pour attirer les entreprises de semi-conducteurs et encourager les investissements dans les installations de fabrication de plaquettes. Ces initiatives menées par le gouvernement créent un environnement propice aux fabricants de semi-conducteurs pour établir ou étendre leur présence en Asie-Pacifique, stimulant ainsi la croissance du marché de la fabrication de plaquettes.
La région Asie-Pacifique est un foyer d'activités de recherche et développement (R&D) dans l'industrie des semi-conducteurs, avec des universités, des instituts de recherche et des entreprises technologiques collaborant pour stimuler l'innovation et développer des technologies de fabrication de pointe. La présence de fournisseurs d'équipements et de matériaux semi-conducteurs de premier plan dans la région facilite encore davantage les avancées technologiques dans les processus de fabrication de plaquettes, permettant aux entreprises de rester à la pointe de la fabrication de semi-conducteurs.
Développements récents
- En août 2023, Nidec Instruments Corporation, une filiale de Nidec Corporation, a présenté son innovation révolutionnaire dans la technologie de transfert de plaquettes de semi-conducteurs. La série SR7163 est conçue pour les équipements de traitement thermique de type par lots et les machines similaires qui nécessitent le transfert de plusieurs substrats vers une étape avec des pas de fente variables.
Principaux acteurs du marché
- Taiwan SemiconductorManufacturing Company Limited
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Intel Corporation
- GlobalFoundries Inc.
- United Microelectronics Corporation
- SK Hynix Inc.
- Micron Technology, Inc.
- Semiconductor Manufacturing International Corporation
- STMicroelectronics International NV
- NXP Semiconductors NV
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