Marché des composants électroniques passifs et interconnectés – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par type (passif, interconnecté), par application (électronique grand public, automobile, santé, informatique et télécommunications, industriel, aérospatial et défense), par région et concurrence, 2019-2029F
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationMarché des composants électroniques passifs et interconnectés – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par type (passif, interconnecté), par application (électronique grand public, automobile, santé, informatique et télécommunications, industriel, aérospatial et défense), par région et concurrence, 2019-2029F
Période de prévision | 2025-2029 |
Taille du marché (2023) | 185 milliards USD |
Taille du marché (2029) | 253 milliards USD |
TCAC (2024-2029) | 5,2 % |
Segment à la croissance la plus rapide | Soins de santé |
Marché le plus important | Asie Pacifique |
Aperçu du marché
Le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion était évalué à 185 milliards USD en 2023 et devrait connaître une croissance robuste au cours de la période de prévision avec un TCAC de 5,2 % jusqu'en 2029.
Principaux moteurs du marché
Croissance de l'électronique grand public
L'expansion rapide du secteur de l'électronique grand public est l'un des principaux moteurs du marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. L'adoption croissante des smartphones, des tablettes, des appareils portables et des technologies de maison intelligente a considérablement stimulé la demande de composants électroniques. Ces appareils nécessitent une variété de composants passifs, tels que des résistances, des condensateurs et des inducteurs, ainsi que des composants d'interconnexion tels que des connecteurs et des commutateurs, pour garantir des performances et une fiabilité optimales. À mesure que l'électronique grand public devient plus avancée et riche en fonctionnalités, le besoin de composants de haute qualité et miniaturisés augmente. Les innovations dans l'électronique grand public, notamment les avancées dans les technologies IoT et 5G, stimulent encore davantage cette demande. La prolifération des appareils connectés et la tendance continue à la miniaturisation nécessitent l'intégration de composants passifs et d'interconnexion sophistiqués qui peuvent prendre en charge des taux de transfert de données plus élevés, une consommation d'énergie réduite et des fonctionnalités améliorées. Par conséquent, l'essor de l'électronique grand public est un facteur clé qui propulse la croissance du marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion.
Montée en puissance de l'électronique automobile
L'essor de l'électronique automobile influence considérablement le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. Les véhicules modernes sont de plus en plus équipés de systèmes électroniques avancés, notamment de systèmes d'infodivertissement, de technologies d'assistance à la conduite, de groupes motopropulseurs électriques et de capacités de conduite autonome. Ces systèmes nécessitent une large gamme de composants passifs, tels que des condensateurs et des résistances, ainsi que des composants d'interconnexion tels que des connecteurs et des bornes, pour garantir un fonctionnement et des performances fiables. Le passage aux véhicules électriques (VE) et aux véhicules hybrides amplifie encore cette demande, car ces véhicules intègrent des systèmes électroniques complexes qui nécessitent des composants robustes et efficaces. De plus, les avancées de la technologie automobile, telles que la communication véhicule-à-tout (V2X) et les systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS), nécessitent des composants électroniques sophistiqués pour prendre en charge des fonctionnalités et des fonctions de sécurité améliorées. La transformation de l'industrie automobile vers une plus grande intégration électronique stimule la demande de composants passifs et d'interconnexion de haute qualité, alimentant la croissance du marché.
Expansion de l'automatisation industrielle
L'expansion de l'automatisation industrielle est un moteur important du marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion. L'essor de l'industrie 4.0 et l'adoption croissante des technologies d'automatisation dans les processus de fabrication nécessitent un large éventail de composants électroniques. Les composants passifs, notamment les condensateurs, les résistances et les inducteurs, sont essentiels à la stabilité et aux performances des machines industrielles et des systèmes de contrôle. De même, les composants d'interconnexion tels que les connecteurs et les bornes sont essentiels pour établir une communication fiable entre divers systèmes et appareils d'automatisation. La mise en œuvre de capteurs intelligents, de contrôleurs logiques programmables (PLC) et de robotique dans les environnements industriels repose largement sur ces composants pour garantir un contrôle et une acquisition de données précis. Alors que les industries continuent d'adopter l'automatisation et les technologies intelligentes pour améliorer l'efficacité, réduire les coûts et accroître la productivité, la demande de composants passifs et d'interconnexion de haute qualité va continuer à augmenter. Cette tendance souligne l'importance croissante de ces composants pour soutenir l'avancement de l'automatisation industrielle et de la fabrication intelligente.
Déploiement croissant de la technologie 5G
Le déploiement de la technologie 5G entraîne une croissance substantielle du marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. La transition vers les réseaux 5G nécessite des mises à niveau importantes de l'infrastructure existante et l'intégration de nouvelles technologies, qui reposent toutes sur des composants électroniques avancés. Les composants passifs tels que les filtres, les condensateurs et les inducteurs sont essentiels pour gérer l'intégrité du signal et assurer le fonctionnement efficace des équipements 5G. Les composants d'interconnexion, notamment les connecteurs et les antennes, jouent un rôle essentiel pour faciliter la transmission de données à haut débit et maintenir une connectivité réseau fiable. La demande de technologie 5G accélère le développement et le déploiement de systèmes de communication avancés, notamment les stations de base, les petites cellules et les appareils informatiques de pointe. Alors que les fournisseurs de télécommunications et les opérateurs de réseau investissent massivement dans l'infrastructure 5G pour prendre en charge des vitesses de données plus élevées et une plus grande capacité de réseau, le besoin de composants passifs et d'interconnexion spécialisés va continuer de croître. Cette tendance met en évidence le rôle central des composants électroniques dans la prochaine génération de technologies de communication sans fil.
Principaux défis du marché
Perturbations de la chaîne d'approvisionnement
Les perturbations de la chaîne d'approvisionnement représentent un défi important pour le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. L’industrie s’appuie sur un réseau complexe de fournisseurs pour les matières premières, telles que les métaux et les semi-conducteurs, et pour la fabrication de composants. Les perturbations de la chaîne d’approvisionnement, causées par des facteurs tels que les tensions géopolitiques, les catastrophes naturelles ou les pandémies mondiales, peuvent entraîner des retards, une augmentation des coûts et des pénuries de matériaux essentiels. Par exemple, la pandémie de COVID-19 a mis en évidence les vulnérabilités des chaînes d’approvisionnement mondiales, provoquant des retards et des pénuries généralisées de composants électroniques. Ces perturbations peuvent entraîner des délais de livraison plus longs et des coûts de production plus élevés, ce qui affecte la capacité des fabricants à répondre à la demande et à maintenir des prix compétitifs. En outre, les fluctuations des prix des matériaux dues aux problèmes de chaîne d’approvisionnement peuvent affecter la structure globale des coûts des fabricants, ce qui peut entraîner une augmentation des prix pour les utilisateurs finaux. Pour atténuer ces défis, les entreprises doivent mettre en œuvre des stratégies de gestion des risques robustes, diversifier leurs sources d'approvisionnement et améliorer la visibilité de la chaîne d'approvisionnement afin de minimiser l'impact des perturbations et d'assurer la continuité de la production.
Obsolescence technologique
L'obsolescence technologique est un défi crucial auquel est confronté le marché des composants électroniques passifs et interconnectés. Le rythme rapide des progrès technologiques dans l'électronique signifie que les composants peuvent rapidement devenir obsolètes à mesure que de nouvelles technologies émergent. Par exemple, à mesure que les appareils électroniques deviennent plus compacts et riches en fonctionnalités, la demande de composants plus petits et plus avancés augmente. Les composants passifs, tels que les résistances et les condensateurs, et les composants d'interconnexion, comme les connecteurs et les commutateurs, doivent évoluer pour répondre à ces nouvelles exigences. Les entreprises sont confrontées au défi de mettre à jour en permanence leur offre de produits et d'investir dans la recherche et le développement pour rester en avance sur les tendances technologiques. Ne pas le faire peut entraîner une baisse de la compétitivité et une diminution de la part de marché. De plus, l'intégration de nouvelles technologies aux systèmes existants peut poser des problèmes de compatibilité, ce qui peut ralentir l'adoption de solutions avancées. La lutte contre l'obsolescence technologique nécessite une innovation continue et une approche proactive du développement de produits pour garantir que les composants répondent aux besoins évolutifs de l'industrie électronique.
Conformité réglementaire et normes environnementales
La conformité réglementaire et les normes environnementales constituent un défi majeur pour le marché des composants électroniques passifs et interconnectés. L'accent étant mis de plus en plus sur la durabilité environnementale à l'échelle mondiale, les fabricants sont tenus de respecter des réglementations strictes concernant l'utilisation de matières dangereuses et la gestion des déchets. Par exemple, des réglementations telles que la directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances) de l'Union européenne imposent la réduction ou l'élimination des substances dangereuses, y compris le plomb, dans les composants électroniques. Le respect de ces réglementations nécessite des investissements dans de nouveaux matériaux et procédés, ce qui peut augmenter les coûts de production. En outre, la nécessité de satisfaire à diverses exigences réglementaires dans différentes régions ajoute de la complexité au processus de fabrication. Les entreprises doivent s'adapter en permanence à l'évolution des réglementations et mettre en œuvre des programmes efficaces de gestion des déchets et de recyclage afin de minimiser leur impact environnemental. Le non-respect des normes réglementaires peut entraîner des sanctions juridiques, nuire à la réputation de la marque et entraîner la perte de l'accès au marché. Par conséquent, il est essentiel de relever ces défis réglementaires et environnementaux pour maintenir la conformité et soutenir la croissance du marché.
Saturation du marché et pression concurrentielle
La saturation du marché et la pression concurrentielle sont des défis importants qui ont un impact sur le marché mondial des composants électroniques passifs et interconnectés. À mesure que l'industrie électronique se développe, le marché des composants passifs et interconnectés devient de plus en plus encombré de nombreux acteurs proposant des produits similaires. Cette saturation conduit à une concurrence accrue, faisant baisser les prix et comprimant les marges bénéficiaires. Les fabricants doivent continuellement innover et différencier leurs produits pour conserver un avantage concurrentiel. En outre, la pression pour réduire les coûts tout en respectant des normes de qualité élevées nécessite des processus de fabrication efficaces et une gestion efficace de la chaîne d'approvisionnement. Les entreprises sont également confrontées au défi de répondre aux divers besoins et préférences des clients dans divers secteurs, de l'électronique grand public à l'automobile et aux appareils médicaux. Pour faire face à la saturation du marché et à la pression concurrentielle, les entreprises doivent se concentrer sur l'amélioration des performances des produits, investir dans la recherche et le développement et tirer parti des avancées technologiques. Développer de solides relations avec les clients et fournir des services à valeur ajoutée peuvent également aider les entreprises à se différencier et à sécuriser une position concurrentielle sur le marché.
Principales tendances du marché
Intégration de composants miniaturisés
La tendance à la miniaturisation influence profondément le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. À mesure que les appareils électroniques deviennent plus petits et plus compacts, la demande de composants passifs miniatures, tels que des résistances, des condensateurs et des inducteurs, ainsi que de composants d'interconnexion compacts tels que des connecteurs et des commutateurs, augmente. Les composants miniaturisés sont essentiels à la conception et à la fonctionnalité de l'électronique grand public avancée, notamment les smartphones, les objets connectés et les appareils IoT. L'évolution vers la miniaturisation est motivée par le besoin de performances plus élevées dans des formats plus petits, permettant aux appareils d'offrir des fonctionnalités améliorées sans compromettre la taille ou le poids. Les fabricants réagissent en développant des composants plus petits et plus efficaces qui peuvent offrir des performances élevées tout en s'adaptant à des espaces de plus en plus confinés. Cette tendance favorise également l'innovation dans les technologies et les matériaux d'emballage, visant à soutenir la miniaturisation des assemblages électroniques. À mesure que la technologie continue de progresser et que la demande des consommateurs pour des appareils compacts et hautes performances augmente, le marché des composants passifs et d'interconnexion miniaturisés devrait se développer, stimulant davantage la croissance et l'innovation dans l'industrie.
Expansion des technologies de communication 5G et à haut débit
Le déploiement des technologies de communication 5G et à haut débit est une tendance majeure qui façonne le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. Le déploiement des réseaux 5G nécessite une gamme de composants avancés pour prendre en charge des vitesses de données plus élevées, une bande passante accrue et une intégrité du signal améliorée. Les composants passifs tels que les filtres, les condensateurs et les inducteurs jouent un rôle essentiel dans la gestion de la qualité du signal et la réduction des interférences dans les systèmes de communication à haut débit. De même, les composants d'interconnexion, notamment les connecteurs et les antennes haute fréquence, sont essentiels pour maintenir une transmission de données fiable et efficace. La transition vers la technologie 5G stimule la demande de composants spécialisés capables de gérer les débits de données et les fréquences accrus associés aux réseaux 5G. En outre, la croissance des technologies de communication à haut débit dans d'autres secteurs, tels que les centres de données et les télécommunications, contribue davantage à la demande de composants passifs et d'interconnexion avancés. Alors que le déploiement de la 5G et des technologies de communication à haut débit continue de s'accélérer, le marché de ces composants devrait croître, stimulé par le besoin de performances et de fiabilité améliorées dans les systèmes de communication modernes.
Augmentation de l'électronique automobile
L'essor de l'électronique automobile est une tendance significative qui influence le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. Les véhicules modernes sont de plus en plus équipés de systèmes électroniques sophistiqués, notamment de systèmes avancés d'assistance à la conduite (ADAS), de systèmes d'infodivertissement et de groupes motopropulseurs électriques. Ces systèmes s'appuient sur un large éventail de composants passifs, tels que des condensateurs, des résistances et des inducteurs, ainsi que sur des composants d'interconnexion tels que des connecteurs et des bornes, pour garantir un fonctionnement et des performances fiables. L'adoption croissante des véhicules électriques (VE) et des véhicules hybrides, associée aux progrès de la technologie de conduite autonome, stimule encore davantage la demande de composants électroniques avancés. Les constructeurs automobiles ont besoin de composants capables de résister à des conditions de fonctionnement difficiles et de répondre à des normes de sécurité et de fiabilité strictes. L'intégration de nouvelles technologies, telles que la communication véhicule-à-tout (V2X) et les systèmes de capteurs avancés, contribue également au besoin croissant de composants passifs et d'interconnexion de haute qualité. À mesure que l'industrie automobile continue d'évoluer et d'intégrer davantage de systèmes électroniques, le marché de ces composants devrait se développer, poussé par le besoin d'innovation et de fiabilité des véhicules modernes.
Focus sur les technologies durables et vertes
L'accent mis sur les technologies durables et vertes est une tendance importante qui a un impact sur le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. L'accent est de plus en plus mis sur la réduction de l'impact environnemental des composants électroniques en adoptant des matériaux et des processus respectueux de l'environnement. Les exigences réglementaires, telles que la directive de l'Union européenne sur la restriction des substances dangereuses (RoHS), imposent la réduction ou l'élimination des matières dangereuses, y compris le plomb, dans les composants électroniques. Cette pression réglementaire, combinée à la demande croissante des consommateurs pour des produits respectueux de l'environnement, favorise l'évolution vers des matériaux et des pratiques de fabrication durables. Les fabricants investissent dans la recherche et le développement pour développer des soudures sans plomb, des matériaux recyclables et des processus de production économes en énergie. En outre, l'accent est de plus en plus mis sur l'amélioration de la longévité et de la recyclabilité des composants électroniques afin de minimiser les déchets et l'impact environnemental. La durabilité devenant une considération plus critique pour les consommateurs et les régulateurs, le marché des composants passifs et interconnectés respectueux de l'environnement devrait croître, reflétant l'engagement de l'industrie en matière de gestion environnementale et d'innovation.
Progrès dans les appareils intelligents et connectés
L'avancement des appareils intelligents et connectés est une tendance importante qui façonne le marché mondial des composants électroniques passifs et interconnectés. L’essor de l’Internet des objets (IoT) et des technologies intelligentes a entraîné une demande accrue de composants électroniques prenant en charge la connectivité, la détection et l’automatisation. Les composants passifs, tels que les condensateurs et les inducteurs, sont essentiels pour assurer le fonctionnement stable des appareils intelligents, tandis que les composants d’interconnexion, notamment les connecteurs et les interfaces, sont essentiels pour faciliter la communication entre les appareils. La prolifération des appareils électroménagers intelligents, des technologies portables et des applications IoT industrielles nécessite des composants hautes performances capables de répondre aux exigences de connectivité et d’échange de données constants. Les fabricants développent des solutions innovantes pour relever les défis uniques des appareils intelligents et connectés, notamment des composants miniaturisés, un traitement avancé du signal et des solutions à faible consommation d’énergie. Alors que le marché des appareils intelligents et connectés continue de se développer, stimulé par les progrès technologiques et l'adoption croissante des consommateurs, la demande de composants passifs et d'interconnexion spécialisés devrait augmenter, soutenant le développement de la prochaine génération de systèmes électroniques intelligents.
Informations sectorielles
Informations sur les applications
Le segment de l'électronique grand public est devenu la force dominante sur le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion et devrait conserver sa position de leader tout au long de la période de prévision. Le secteur de l'électronique grand public englobe une large gamme d'appareils, notamment les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les appareils portables et les appareils électroménagers, qui nécessitent tous une utilisation intensive de composants passifs et d'interconnexion pour leur fonctionnement. L'évolution et la prolifération rapides des appareils intelligents, stimulées par les progrès technologiques et la demande croissante des consommateurs, contribuent de manière significative à la forte croissance de ce segment. Les composants passifs tels que les condensateurs, les résistances et les inducteurs sont essentiels pour garantir la fonctionnalité, la fiabilité et les performances de ces appareils. Les composants d'interconnexion, notamment les connecteurs et les prises, jouent un rôle crucial pour permettre une communication et une intégration transparentes au sein de l'électronique grand public. La tendance actuelle à la miniaturisation et à l'amélioration des performances dans l'électronique grand public renforce encore la demande de composants passifs et d'interconnexion de haute qualité. Alors que d'autres secteurs tels que l'automobile, la santé, l'informatique et les télécommunications, l'industrie, l'aérospatiale et la défense contribuent également de manière significative au marché, le volume considérable et l'innovation continue au sein de l'industrie de l'électronique grand public justifient sa domination. Alors que les progrès technologiques continuent de s'accélérer et que les préférences des consommateurs évoluent, le segment de l'électronique grand public devrait conserver sa position de leader, façonnant l'orientation du marché des composants électroniques passifs et d'interconnexion dans un avenir prévisible.
Informations régionales
La région Asie-Pacifique a dominé le marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion et devrait conserver son leadership tout au long de la période de prévision. Cette domination peut être attribuée au solide écosystème de fabrication électronique de la région, qui comprend des économies majeures telles que la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taïwan. La région Asie-Pacifique est une plaque tournante mondiale de la production électronique, abritant de nombreux fabricants et fournisseurs de premier plan de composants passifs et d'interconnexion. La région bénéficie d'une chaîne d'approvisionnement bien établie, d'avantages en termes de coûts et d'investissements importants dans la technologie et les infrastructures, qui renforcent collectivement sa position sur le marché. L'expansion rapide de l'électronique grand public, de l'électronique automobile et de l'automatisation industrielle en Asie-Pacifique stimule davantage la demande de composants passifs et d'interconnexion hautes performances. En outre, l'intérêt croissant de la région pour les technologies intelligentes, notamment la 5G, l'IoT et l'IA, amplifie le besoin de composants électroniques avancés pour soutenir ces innovations. Les marchés émergents de l'Asie-Pacifique contribuent également à la domination du marché de la région, car l'industrialisation croissante et l'adoption de l'électronique grand public stimulent la demande de composants électroniques. La combinaison d'une capacité de fabrication élevée, d'avancées technologiques et d'une base croissante d'utilisateurs finaux positionne l'Asie-Pacifique comme l'acteur central du marché mondial des composants électroniques passifs et d'interconnexion. Alors que la demande en électronique sophistiquée continue d'augmenter et que les développements technologiques progressent, la région Asie-Pacifique est prête à conserver son rôle dominant, stimulant la croissance du marché et façonnant les tendances de l'industrie dans les années à venir.
Développements récents
- En mars 2024, KEMET, une division du groupe YAGEO, a annoncé le lancement des condensateurs T581, qui sont conformes aux fiches de spécifications de performances militaires MIL-PRF-32700/2. Ces condensateurs, d'une puissance nominale de 35 V, sont conçus pour répondre aux exigences rigoureuses des applications militaires en offrant une fiabilité certifiée MIL-PRF et en tirant parti de l'efficacité volumétrique élevée de la technologie du tantale polymère. Cette technologie est particulièrement avantageuse pour les convertisseurs CC/CC à haute efficacité et à commutation rapide.
- En février 2024, Samtec a présenté les derniers ajouts à sa gamme de connecteurs Edge Rate avec les séries ERM6 et ERF6. Ces nouveaux connecteurs présentent un ensemble accouplé plus dense, une largeur réduite et un profil mince de seulement 5 mm. Ils sont adaptés aux secteurs tels que la vision embarquée, l'industrie, l'instrumentation et la robotique, et prennent en charge les applications à haut débit avec des débits de données allant jusqu'à 56 Gbit/s PAM4.
- En octobre 2023, TDK Corporation a présenté la série PLEA85 d'inducteurs de puissance à haut rendement, conçus pour améliorer les temps de fonctionnement des appareils portables alimentés par batterie et des appareils similaires. La série PLEA85 présente un profil compact obtenu grâce aux matériaux magnétiques innovants à faible perte de TDK et aux techniques avancées de traitement des couches minces. Mesurant seulement 1,0 mm (longueur) x 0,8 mm (largeur) x 0,55 mm (hauteur), ces inducteurs permettent aux ingénieurs d'intégrer des circuits intégrés (CI) à profil bas, tels que les boîtiers à puce (CSP), facilitant des solutions de conception plus compactes. L'électrode inférieure des inducteurs et la conception latérale partiellement en forme de L prennent en charge le montage en surface haute densité, réduisant ainsi le risque de mauvais placement lors de l'installation et améliorer la résistance des bornes, conduisant à un produit final plus durable.
- En mars 2023, Murata Manufacturing Co., Ltd. a inauguré une nouvelle ligne de production de masse de 200 mm à Caen, en France, dédiée à la fabrication de condensateurs au silicium. Cette gamme utilise des plaquettes de 200 mm et exploite la technologie PICS avancée pour offrir des performances électriques supérieures. Destinés principalement au marché des téléphones portables, ces condensateurs offrent des valeurs de capacité élevées et des performances exceptionnelles dans des tailles et des épaisseurs extrêmement réduites, aussi fines que 40 µm.
Principaux acteurs du marché
- Murata Manufacturing Co., Ltd.
- TDK Corporation
- Yageo Corporation
- Vishay Intertechnology, Inc.
- KYOCERA AVX Components Corporation
- TE Connectivity Ltd.
- Panasonic Corporation
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Littelfuse, Inc.
- Rohm Co. Ltd
- Würth Elektronik eiSos GmbH & Co.KG
- Broadcom Inc.
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