Marché des circuits intégrés photoniques – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par type de matière première (matériau III-V, niobate de lithium, silice sur silicium), par processus d’intégration (hybride, monolithique), par application (télécommunications, biomédical, centres de données), par région et concurrence, 2019-2029F

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Marché des circuits intégrés photoniques – Taille de l’industrie mondiale, part, tendances, opportunités et prévisions, segmenté par type de matière première (matériau III-V, niobate de lithium, silice sur silicium), par processus d’intégration (hybride, monolithique), par application (télécommunications, biomédical, centres de données), par région et concurrence, 2019-2029F

Période de prévision2025-2029
Taille du marché (2023)1,5 milliard USD
Taille du marché (2029)5,02 milliards USD
TCAC (2024-2029)22,1 %
Segment à la croissance la plus rapideCentres de données
Marché le plus importantAsie Pacifique

MIR IT and Telecom

Aperçu du marché

Le marché mondial des circuits intégrés photoniques était évalué à 1,5 milliard USD en 2023 et devrait connaître une croissance robuste au cours de la période de prévision avec un TCAC de 22,1 % jusqu'en 2029. Le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) connaît une croissance remarquable, tirée par la demande croissante de transmission de données à haut débit et les progrès rapides de la technologie de communication optique. Les circuits intégrés photoniques, qui intègrent plusieurs composants optiques sur une seule puce, révolutionnent diverses industries. Ils trouvent de nombreuses applications dans les télécommunications, les centres de données, les soins de santé et l'aérospatiale. Le marché est alimenté par le besoin croissant de solutions économes en énergie et la prévalence croissante des appareils compatibles Internet. Le déploiement des réseaux 5G et l'adoption croissante des services basés sur le cloud stimulent la demande de circuits intégrés photoniques, car ils offrent des capacités de traitement de données à haut débit et à faible latence.

Les principaux acteurs

du marché investissent dans la recherche et le développement pour améliorer la technologie PIC, stimuler l'innovation et élargir davantage le marché. Avec l'évolution continue des systèmes de communication optique et la demande d'un transfert de données plus rapide et plus fiable, le marché mondial des circuits intégrés photoniques est sur le point de connaître une croissance soutenue dans les années à venir.

Principaux moteurs du marché

Demande croissante de transmission de données à haut débit et de bande passante

La croissance du marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) est principalement tirée par la demande croissante de transmission de données à haut débit et de bande passante étendue. Avec l'essor des applications gourmandes en données telles que le streaming vidéo, le cloud computing et l'analyse de big data, les circuits intégrés électroniques conventionnels rencontrent des limitations de vitesse et de bande passante. Les circuits intégrés photoniques, utilisant la lumière pour la transmission de données, offrent des débits de données et des capacités de bande passante nettement supérieurs à ceux des circuits électroniques. Alors que les entreprises et les consommateurs recherchent un transfert de données plus rapide et plus fiable, en particulier avec l'émergence des réseaux 5G et des appareils Internet des objets (IoT), la demande de circuits intégrés photoniques a explosé. Les circuits intégrés photoniques facilitent la transmission transparente de gros volumes de données sur des fibres optiques, ce qui les rend essentiels dans les télécommunications, les centres de données et les applications informatiques hautes performances. Cette tendance reflète la réponse du marché à la demande mondiale de solutions de transmission de données rapides, efficaces et de grande capacité.

Progrès dans la technologie de communication optique

Les progrès de la technologie de communication optique constituent un puissant moteur propulsant la croissance du marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC). Alors que la demande de transmission de données à haut débit et à large bande passante augmente dans divers secteurs, des télécommunications au cloud computing, le rôle de la communication optique devient essentiel. Les fibres optiques, qui transportent de grandes quantités de données sous forme d'impulsions lumineuses, sont l'épine dorsale des réseaux de communication modernes. Les circuits intégrés photoniques (PIC) améliorent l'efficacité et la fonctionnalité de ces réseaux en intégrant une multitude de composants optiques sur une seule puce. Ces composants, notamment les lasers, les modulateurs et les détecteurs, sont essentiels pour manipuler les signaux lumineux. L'évolution continue de ces composants, portée par la recherche et le développement en science des matériaux et en nanotechnologie, conduit à des performances, une compacité et une efficacité énergétique améliorées des PIC. Ces innovations permettent non seulement des taux de transfert de données plus élevés, mais améliorent également la fiabilité et l'évolutivité des systèmes de communication optique. Dans le contexte du paysage commercial mondial, une transmission de données efficace est essentielle pour diverses applications, telles que les transactions financières en temps réel, la télémédecine et les outils de collaboration à distance. Les PIC, avec leur capacité à traiter les signaux optiques avec une précision et une vitesse remarquables, sont à l'avant-garde de cette révolution technologique. Le marché assiste à une adoption croissante des PIC dans les centres de données, où des volumes massifs de données sont traités, stockés et transmis. En outre, les progrès des outils de simulation et des méthodologies de conception ont rationalisé le processus de développement, permettant un prototypage et une commercialisation plus rapides. En conséquence, les entreprises du monde entier intègrent les PIC dans leurs infrastructures de communication, augmentant ainsi l'efficacité, réduisant la latence et améliorant les performances globales. FrançaisLes progrès continus de la technologie de communication optique, associés à la polyvalence des PIC, positionnent ce segment de marché comme un catalyseur essentiel de l'innovation, transformant la façon dont les entreprises communiquent et fonctionnent à l'ère numérique.


MIR Segment1

Adoption croissante des PIC dans les technologies émergentes telles que le LiDAR et l'informatique quantique

L'adoption mondiale des circuits intégrés photoniques (PIC) dans les technologies émergentes, en particulier les systèmes LiDAR (Light Detection and Ranging) et l'informatique quantique, est un moteur important qui façonne le marché des PIC. La technologie LiDAR, largement utilisée dans les véhicules autonomes, la surveillance de l'environnement et la cartographie, s'appuie sur les PIC pour une orientation et une modulation précises et rapides du faisceau laser. L'informatique quantique, qui promet de révolutionner le calcul grâce à des phénomènes de mécanique quantique, nécessite des circuits optiques complexes pour des tâches telles que la manipulation de qubits et la communication quantique. Les circuits intégrés photoniques (PIC), avec leur capacité à manipuler et à contrôler la lumière au niveau quantique, jouent un rôle crucial dans l'avancement de ces technologies. L'intégration accrue des PIC dans les systèmes LiDAR et les plateformes informatiques quantiques met en évidence leur polyvalence et ouvre la voie à de nouvelles applications, alimentant ainsi l'expansion du marché.

Augmentation des investissements dans la recherche et le développement

Le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) connaît une croissance importante propulsée par des investissements croissants dans les initiatives de recherche et développement (R&D). Ces investissements catalysent l'innovation, stimulent les avancées technologiques et étendent les capacités des circuits intégrés photoniques. À une époque où la transmission de données à haut débit, les réseaux de communication avancés et les systèmes optiques efficaces sont primordiaux, les entreprises et les instituts de recherche consacrent des fonds substantiels à des projets de R&D axés sur la technologie PIC. Ces investissements permettent l'exploration de matériaux de pointe, de nouvelles méthodologies de conception et de techniques de fabrication innovantes, favorisant le développement de PIC plus compacts, plus efficaces et plus rentables. Les investissements dans la recherche contribuent à améliorer l’intégration des PIC avec d’autres technologies, telles que l’informatique quantique, l’intelligence artificielle et les applications IoT, ouvrant ainsi la voie à des possibilités sans précédent. Les entreprises, en collaboration avec des institutions universitaires, mènent des études approfondies pour relever les défis liés à la complexité de la conception des PIC, à la précision de la fabrication et à l’optimisation des performances. Les initiatives et financements gouvernementaux soutiennent les efforts de recherche, encourageant la collaboration entre les experts de l’industrie et les scientifiques. Ces efforts collectifs de R&D accélèrent la commercialisation de produits et de solutions avancés basés sur les PIC. En conséquence, le marché des PIC connaît une augmentation des applications innovantes dans divers secteurs, notamment les télécommunications, la santé, l’automobile et l’aérospatiale. L’afflux continu d’investissements dans la R&D favorise non seulement l’amélioration des produits, mais favorise également un environnement de marché concurrentiel, encourageant les entreprises à repousser les limites de ce que la technologie PIC peut réaliser. Alors que les entreprises reconnaissent le potentiel de transformation des circuits intégrés photoniques (PIC) pour révolutionner les réseaux de communication, le traitement des données et les technologies de détection, ces investissements soulignent le rôle central de la R&D pour propulser le marché mondial des circuits intégrés photoniques vers un avenir défini par des solutions optiques de pointe, efficaces et hautement polyvalentes.

Demande croissante de solutions écoénergétiques

La demande croissante de solutions écoénergétiques est une force motrice importante derrière l'expansion rapide du marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC). Alors que le monde est aux prises avec des préoccupations environnementales et le besoin de solutions technologiques durables, l'efficacité des appareils électroniques fait l'objet d'un examen minutieux. Les circuits électroniques traditionnels, en raison de leur dépendance aux signaux électriques, souffrent souvent d'une dissipation de puissance importante, ce qui entraîne un gaspillage d'énergie et une production de chaleur excessive. En revanche, les circuits intégrés photoniques (PIC) exploitent la puissance de la lumière pour transmettre et traiter des données. En utilisant des photons au lieu d'électrons, ces circuits consomment intrinsèquement beaucoup moins d'énergie, ce qui les rend intrinsèquement économes en énergie. Cette caractéristique est particulièrement vitale dans les secteurs où le traitement de données à grande échelle et les communications à haut débit sont essentiels, tels que les centres de données, les télécommunications et le cloud computing. Dans les centres de données, par exemple, où de grandes quantités d'informations sont traitées et stockées, les économies d'énergie réalisées en utilisant des PIC sont substantielles. Ces circuits réduisent non seulement les coûts d'exploitation en minimisant la consommation d'énergie, mais contribuent également à un avenir plus vert et plus durable en diminuant l'empreinte carbone globale. Alors que les gouvernements et les organisations du monde entier se concentrent sur la conservation de l'énergie et la responsabilité environnementale, la demande de PIC économes en énergie continue d'augmenter. Les entreprises reconnaissent de plus en plus les avantages financiers à long terme et les avantages environnementaux de l'intégration des PIC dans leurs systèmes. Cette prise de conscience croissante, associée aux progrès continus de la technologie PIC, stimule l'expansion du marché, faisant de l'efficacité énergétique un pilier central de la trajectoire de croissance du marché mondial des circuits intégrés photoniques. Les entreprises et les industries, motivées à la fois par des incitations économiques et des préoccupations écologiques, adoptent les PIC comme un élément fondamental de leurs initiatives d'économie d'énergie, façonnant ainsi l'avenir du paysage technologique mondial.

Principaux défis du marché


MIR Regional

Complexité de la conception et de la fabrication

L'un des principaux défis auxquels est confronté le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) est la complexité inhérente aux processus de conception et de fabrication. Contrairement aux circuits électroniques traditionnels, les PIC impliquent des agencements complexes de composants optiques, notamment des lasers, des modulateurs, des détecteurs et des guides d'ondes, tous intégrés sur une seule puce. La conception de tels circuits nécessite une compréhension approfondie de l'optique, des matériaux et du comportement des ondes électromagnétiques. Les processus de fabrication des PIC exigent une précision à l'échelle nanométrique, ce qui les rend beaucoup plus complexes et chronophages que leurs homologues électroniques. Le défi consiste à développer des outils de conception efficaces et des techniques de fabrication capables de gérer cette complexité. Les chercheurs et les ingénieurs rencontrent des obstacles pour optimiser le placement et l'interaction des composants, minimiser la perte de signal et gérer les effets thermiques. Relever ces défis est essentiel pour augmenter la production de PIC et les rendre plus accessibles et rentables pour une gamme plus large d'applications.

Intégration limitée avec les circuits électroniques

Un autre défi notable auquel est confronté le marché mondial des circuits intégrés photoniques est la capacité d'intégration limitée avec les circuits électroniques. Alors que les PIC excellent dans le traitement et la transmission de signaux optiques, l'intégration transparente avec les systèmes électroniques existants est souvent problématique. Combler le fossé entre les domaines optique et électronique, assurer la compatibilité et permettre un échange de données efficace entre les PIC et les circuits électroniques posent des défis importants. L'intégration électronique-photonique nécessite des solutions innovantes telles que des techniques d'interfaçage avancées, des méthodes d'intégration hybrides et des interfaces standardisées pour faciliter une communication fluide entre les composants optiques et électroniques. Il est essentiel de surmonter ces défis pour réaliser des systèmes entièrement intégrés qui exploitent les atouts des technologies optiques et électroniques, améliorant ainsi la fonctionnalité et les performances globales de diverses applications.

Problèmes de coût et d'évolutivité

Le coût et l'évolutivité sont des défis importants auxquels est confronté le marché mondial des circuits intégrés photoniques. Les matériaux, équipements et processus de fabrication complexes impliqués dans la fabrication des PIC contribuent à des coûts de production élevés. Les faibles taux de rendement et les procédures de test complexes gonflent encore les coûts globaux. En conséquence, les solutions basées sur les PIC peuvent être nettement plus chères que leurs homologues électroniques traditionnels, ce qui limite leur adoption généralisée, en particulier dans les applications sensibles aux coûts. En outre, l'évolutivité pose un défi lors de la transition des environnements de recherche et développement à la production de masse. Réaliser des économies d'échelle et réduire les coûts de production sans compromettre la qualité et les performances est un défi persistant. Les innovations dans les techniques de fabrication, l'ingénierie des matériaux et les méthodologies de test sont essentielles pour surmonter ces défis, rendant les PIC plus abordables et évolutifs pour une gamme plus large d'applications.

Normalisation et interopérabilité

La normalisation et l'interopérabilité posent des défis critiques pour le marché mondial des circuits intégrés photoniques. L'absence de normes universellement acceptées dans la conception, la fabrication et les protocoles de communication des PIC entrave l'intégration transparente des PIC dans diverses applications et systèmes. Diverses technologies et interfaces propriétaires entraînent des problèmes de compatibilité entre différents PIC et limitent leur interchangeabilité. Les efforts de normalisation sont essentiels pour garantir des pratiques de conception, des spécifications et des interfaces cohérentes, facilitant l'interopérabilité entre les PIC de différents fabricants. La collaboration entre les acteurs de l'industrie, les organismes de réglementation et les organismes de normalisation est essentielle pour développer des normes complètes qui répondent aux divers besoins des applications allant des télécommunications et des centres de données aux soins de santé et à l'aérospatiale. Surmonter ces défis est essentiel pour favoriser un environnement de marché concurrentiel, promouvoir l'innovation et favoriser l'adoption généralisée des circuits intégrés photoniques dans divers secteurs.

Principales tendances du marché

Demande croissante d'interconnexions de centres de données à haut débit

L'une des tendances marquantes qui façonnent le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) est la demande croissante d'interconnexions de centres de données à haut débit. Avec la croissance exponentielle des données générées et traitées par les services cloud, les réseaux sociaux et les plateformes de commerce électronique, les centres de données sont soumis à une pression immense pour transmettre de vastes volumes d'informations rapidement et de manière fiable. Les circuits intégrés photoniques, avec leur capacité à permettre une communication optique à haut débit et à faible latence, sont devenus des composants essentiels des interconnexions de centres de données. La tendance vers des interconnexions plus rapides est motivée par le besoin d'une connectivité transparente entre les centres de données, permettant une réplication, une sauvegarde et une analyse de données en temps réel efficaces. En exploitant les circuits intégrés photoniques, les centres de données peuvent atteindre des taux de transfert de données nettement plus élevés, réduisant ainsi la latence et améliorant l'efficacité opérationnelle globale. Alors que les entreprises continuent de s'appuyer sur des services basés sur le cloud et sur l'analyse des mégadonnées, la demande d'interconnexions de centres de données à haut débit équipées d'une technologie PIC avancée est sur le point de croître de manière exponentielle, stimulant l'innovation sur le marché.

Adoption croissante dans les télécommunications et les réseaux 5G

Une tendance clé du marché mondial des circuits intégrés photoniques est l'adoption croissante des PIC dans le secteur des télécommunications, en particulier dans le développement des réseaux 5G. Le déploiement de la technologie 5G, avec sa promesse de vitesses de données ultra-rapides, de faible latence et de connectivité massive des appareils, nécessite des solutions de communication optique avancées. Les PIC jouent un rôle central dans les réseaux 5G en permettant le traitement du signal haute fréquence, la formation de faisceaux et les technologies MIMO (Multiple Input Multiple Output) massives. Ces capacités sont essentielles pour assurer une communication transparente entre les stations de base et les appareils, prenant en charge des applications telles que les véhicules autonomes, les appareils IoT et la réalité augmentée. Les circuits intégrés photoniques quantiques améliorent l'efficacité des émetteurs-récepteurs optiques, permettant une transmission de données plus rapide et plus fiable, ce qui est essentiel pour libérer tout le potentiel des réseaux 5G. Alors que les fournisseurs de télécommunications du monde entier investissent dans l'infrastructure 5G, la demande de circuits intégrés photoniques adaptés aux applications 5G continue d'augmenter, entraînant une croissance substantielle du marché.

Émergence des circuits intégrés photoniques quantiques

Une tendance émergente sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques est le développement et la commercialisation de circuits intégrés photoniques quantiques. L'informatique quantique et les technologies de communication quantique, s'appuyant sur les principes de la mécanique quantique, sont sur le point de révolutionner le domaine du traitement de l'information. Les circuits intégrés photoniques quantiques, qui manipulent les états quantiques de la lumière, sont à l'avant-garde de ces innovations. Ces circuits permettent des tâches telles que l'intrication quantique, la distribution de clés quantiques et la téléportation quantique, qui sont fondamentales pour la communication et l'informatique quantiques. Les chercheurs et les entreprises technologiques font des progrès significatifs dans la miniaturisation et l'intégration de composants quantiques sur des puces photoniques, créant des circuits intégrés photoniques quantiques qui sont essentiels pour faire progresser les technologies quantiques. La tendance vers l'intégration photonique quantique favorise non seulement des recherches révolutionnaires, mais ouvre également de nouvelles voies pour la communication sécurisée, la cryptographie et le calcul, positionnant les PIC comme des catalyseurs clés de la révolution de la technologie quantique.

Intégration des PIC dans les systèmes LiDAR pour véhicules autonomes

Une tendance notable sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques est l'intégration des PIC dans les systèmes LiDAR (Light Detection and Ranging), en particulier pour les véhicules autonomes. La technologie LiDAR, qui utilise la lumière laser pour mesurer les distances et créer des cartes 3D haute résolution de l'environnement, est cruciale pour les voitures autonomes. Les systèmes LiDAR traditionnels impliquent des assemblages complexes de composants optiques, ce qui les rend encombrants, coûteux et difficiles à produire en masse. Cependant, les circuits intégrés photoniques offrent une solution compacte et efficace pour les systèmes LiDAR. En intégrant des lasers, des modulateurs, des détecteurs et des éléments de direction de faisceau sur une seule puce, les PIC simplifient la configuration du LiDAR, réduisent les coûts et améliorent la fiabilité. Cette tendance est motivée par la transition rapide de l'industrie automobile vers les véhicules autonomes. Alors que les constructeurs automobiles et les entreprises technologiques intensifient leurs efforts pour développer des systèmes de conduite autonome sûrs et fiables, la demande de solutions LiDAR compactes et rentables basées sur des circuits intégrés photoniques connaît une croissance significative, offrant des opportunités de marché substantielles.

Expansion des applications dans les domaines de la santé et de la biophotonique

Une tendance émergente sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques est l'expansion des applications dans les domaines de la santé et de la biophotonique. Les circuits intégrés photoniques trouvent des applications innovantes dans les dispositifs médicaux, les diagnostics et la recherche biophotonique. Dans le domaine de la santé, les PIC sont utilisés dans les systèmes d'imagerie avancés, la tomographie par cohérence optique (OCT) et les biocapteurs. Les systèmes OCT, en particulier, bénéficient des capacités de miniaturisation et d'intégration des PIC, permettant une imagerie haute résolution des tissus biologiques. Les biocapteurs basés sur PIC sont utilisés pour la détection rapide et sensible de biomarqueurs et d'agents pathogènes, offrant des solutions potentielles pour le diagnostic précoce des maladies. Dans la recherche en biophotonique, les PIC facilitent la manipulation de la lumière pour diverses expériences, soutenant les études en biologie cellulaire, en neurosciences et en génétique. La tendance à l'expansion des applications dans les soins de santé et la biophotonique est motivée par le besoin d'outils optiques précis et efficaces dans la recherche et le diagnostic médicaux. Alors que le secteur de la santé continue d'adopter les avancées technologiques, la demande de circuits intégrés photoniques spécialisés adaptés aux applications de santé est en hausse, créant un marché de niche au sein de l'industrie plus large des PIC.

Informations sur le segment

Informations sur le type de matière première

Le segment des matériaux III-V est devenu la force dominante sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) et devrait maintenir sa domination au cours de la période de prévision. Les matériaux III-V, y compris les composés tels que le phosphure d'indium et l'arséniure de gallium, offrent des propriétés optoélectroniques exceptionnelles cruciales pour les dispositifs photoniques hautes performances. Ces matériaux permettent une émission et une détection de lumière efficaces, ce qui les rend essentiels pour les lasers, les modulateurs et les détecteurs utilisés dans les PIC. Le segment des matériaux III-V a gagné en importance en raison de son adoption généralisée dans les réseaux de communication avancés, les centres de données et les technologies émergentes comme les réseaux 5G et l'informatique quantique. L'efficacité et la fiabilité des PIC à base de matériaux III-V les ont positionnés comme des choix privilégiés dans la transmission de données à haut débit et les applications optiques complexes. Alors que la demande de traitement de données à haut débit, d'interconnexions optiques et de solutions photoniques innovantes continue d'augmenter, le segment des matériaux III-V devrait maintenir sa domination. Les efforts continus de recherche et développement visant à optimiser les performances et les capacités d'intégration des PIC à base de matériaux III-V renforcent encore leur position, garantissant leur prévalence continue sur le marché pendant la période de prévision.

Processus d'intégration

Le segment du processus d'intégration monolithique est devenu la force dominante sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) et devrait maintenir sa domination pendant la période de prévision. L'intégration monolithique implique la fabrication de tous les composants photoniques, tels que les lasers, les modulateurs et les détecteurs, sur un seul substrat semi-conducteur. Cette approche d'intégration offre plusieurs avantages, notamment des performances améliorées, un format compact, une fiabilité améliorée et une rentabilité dans la production à grande échelle. Les circuits intégrés monolithiques sont connus pour leur intégration transparente de divers éléments optiques, permettant une manipulation et une transmission efficaces de la lumière. Ces circuits intégrés trouvent de nombreuses applications dans les télécommunications, les centres de données et les technologies de détection en raison de leurs performances supérieures et de leur facilité de fabrication. Alors que la demande de transmission de données à haut débit, de dispositifs optiques compacts et de capteurs miniaturisés continue de croître, le processus d'intégration monolithique reste le choix privilégié pour diverses industries. Français Les progrès continus dans les technologies de fabrication de semi-conducteurs et la capacité d'intégrer plusieurs fonctions sur une seule puce devraient maintenir la domination de l'intégration monolithique sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques, garantissant sa prévalence continue dans le paysage du marché.

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Aperçus régionaux

La région Asie-Pacifique est devenue la force dominante sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques (PIC) et devrait maintenir sa domination au cours de la période de prévision. La région Asie-Pacifique, en particulier des pays comme la Chine, le Japon, la Corée du Sud et Taïwan, est devenue une plaque tournante des avancées technologiques et des capacités de fabrication. La présence de fonderies de semi-conducteurs de premier plan, d'institutions de recherche et d'un écosystème industriel électronique robuste a propulsé l'adoption des circuits intégrés photoniques dans diverses applications. Le déploiement rapide de réseaux de communication avancés, l'essor du marché de l'électronique grand public et la demande croissante de solutions de transmission de données à haut débit ont largement contribué à la domination de la région Asie-Pacifique. Les initiatives gouvernementales favorisant la recherche et le développement en photonique, associées aux investissements stratégiques des principaux acteurs du marché, ont encore alimenté la croissance du marché des PIC dans cette région. Alors que la région Asie-Pacifique continue de dominer l'innovation technologique, l'expertise en fabrication et la demande du marché pour les PIC, elle devrait maintenir sa position dominante sur le marché mondial des circuits intégrés photoniques dans un avenir prévisible.

Développements récents

  • En octobre 2023, le Centre d'excellence de recherche en photonique sur silicium a été inauguré à l'IIT Madras. Ce centre vise à faire progresser la recherche et le développement en photonique sur silicium, une technologie cruciale pour la transmission et le traitement de données à haut débit. L'initiative souligne l'engagement de l'IIT Madras à mener l'innovation de pointe dans ce domaine émergent.
  • En octobre 2023, PhotonVentures des Pays-Bas a lancé un fonds de capital-risque conçu pour accélérer les startups de puces photoniques en phase de démarrage à travers l'Europe. Avec un investissement initial de  D'un montant de 65,64 millions USD, le fonds souligne la maturation et la croissance rapides du secteur de la photonique intégrée. Cet investissement substantiel témoigne d'un engagement fort en faveur de l'avancement de la technologie photonique et de la promotion de l'innovation dans le secteur.
  • En août 2023, Rockley Photonics a annoncé la réussite de sa première étude en mode autonome, utilisant sa nouvelle plateforme de développement d'API, son application mobile Connect Edge et ses services cloud sécurisés. L'étude a présenté la technologie de capteur intégrée de Rockley, qui capture les biomarqueurs infrarouges à ondes courtes (SWIR) en temps réel ainsi que les données des appareils et des accéléromètres. L'application mobile Rockley Connect permet un transfert de données transparent depuis les appareils Bioptx Band, tels que Bioptxâ„¢ Cardio, vers l'environnement cloud sécurisé de Rockley. La plateforme de développement offre aux partenaires commerciaux et de recherche un accès aux données en direct, améliorant ainsi leur engagement envers les solutions innovantes de Rockley.
  • En mars 2023, iPronics a présenté une puce photonique personnalisable conçue pour le traitement du signal sans fil, les centres de données, l'apprentissage automatique et d'autres applications informatiques avancées. En utilisant du matériel optique, la société développe des systèmes photoniques flexibles pour répondre à divers besoins d'application.
  • En mars 2022, EFFECT Photonics et Jabil Photonics se sont associés pour développer une nouvelle génération de modules optiques cohérents. Ces modules répondent aux besoins des opérateurs de réseau et des hyperscalers en offrant des performances améliorées, une conception compacte, une faible consommation d'énergie, une rentabilité, une remplaçabilité sur le terrain et une interopérabilité avec les fournisseurs pour les interconnexions de centres de données cloud (DCI). Les modules optiques cohérents de nouvelle génération sont conçus pour répondre à la demande croissante de gestion des flux de données, de continuité des services, de sécurité, d'expansion mondiale et de durabilité.

Principaux acteurs du marché

  • Infinera Corporation
  • Intel Corporation
  • Cisco Systems, Inc.

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