Mercado mundial de embalajes de LED, por tipo de embalaje (envase a escala de chip (CSP), envase de dispositivo de montaje superficial (SMD), envase de chip en placa (COB) y otros), por material de embalaje (marcos de conductores, sustratos, paquetes de cerámica, etc.), por aplicaciones (iluminación general, iluminación automotriz, etc.), por empresa, por región, pronóstico y oportunidades, 2013-2