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Mercado mundial de embalajes de LED, por tipo de embalaje (envase a escala de chip (CSP), envase de dispositivo de montaje superficial (SMD), envase de chip en placa (COB) y otros), por material de embalaje (marcos de conductores, sustratos, paquetes de cerámica, etc.), por aplicaciones (iluminación general, iluminación automotriz, etc.), por empresa, por región, pronóstico y oportunidades, 2013-2


Published on: 2024-10-28 | No of Pages : 320 | Industry : Consumer Goods and Retail

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel