Tamaño del mercado global de TSV 3D y 2.5D por tecnología de envasado (TSV 3D, 5D), por usuario final (telecomunicaciones, automoción), por alcance geográfico y pronóstico
Published on: 2024-09-21 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
Tamaño del mercado global de TSV 3D y 2.5D por tecnología de envasado (TSV 3D, 5D), por usuario final (telecomunicaciones, automoción), por alcance geográfico y pronóstico
Tamaño y pronóstico del mercado de 3D TSV y 2.5D
2020-2030
2023
2024-2030
2020-2022
Valor (miles de millones de USD)
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Broadcom Ltd, Intel Corporation, United Microelectronics Corp.
- Por tecnología de empaquetado
- Por usuario final
- Por geografía
Personalización gratuita del informe (equivalente a hasta 4 días hábiles del analista) con la compra. Adición o modificación del alcance por país, región y segmento