Tamaño del mercado global de TSV 3D y 2.5D por tecnología de envasado (TSV 3D, 5D), por usuario final (telecomunicaciones, automoción), por alcance geográfico y pronóstico

Published Date: September - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 240 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Tamaño del mercado global de TSV 3D y 2.5D por tecnología de envasado (TSV 3D, 5D), por usuario final (telecomunicaciones, automoción), por alcance geográfico y pronóstico

Tamaño y pronóstico del mercado de 3D TSV y 2.5D

2020-2030

BASE AÑO

2023

PERIODO DE PRONÓSTICO

2024-2030

PERIODO HISTÓRICO

2020-2022

UNIDAD

Valor (miles de millones de USD)

EMPRESAS CLAVE PERFILADAS

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Broadcom Ltd, Intel Corporation, United Microelectronics Corp.

SEGMENTOS CUBIERTOS
  • Por tecnología de empaquetado
  • Por usuario final
  • Por geografía
PERSONALIZACIÓN ALCANCE

Personalización gratuita del informe (equivalente a hasta 4 días hábiles del analista) con la compra. Adición o modificación del alcance por país, región y segmento

Metodología de investigación de la investigación de mercados

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