Tamaño del mercado mundial de recubrimiento electrolítico WLCSP por tipo (níquel, cobre, compuesto), por tipo de semiconductor (a base de cobre, a base de aluminio), por industria (electrónica, maquinaria, automotriz), por alcance geográfico y pronóstico

Tamaño y pronóstico del mercado de enchapado electrolítico WLCSP

El tamaño del mercado de enchapado electrolítico WLCSP se valoró en USD 3.2 mil millones en 2023 y se proyecta que alcance USD 4.45 mil millones para 2030, creciendo a una CAGR de 10.3% durante el período de pronóstico 2024-2030.

Se prevé que factores como el requisito de miniaturización de circuitos y dispositivos microelectrónicos mejoraron las características del enchapado sin corriente eléctrica WLCSP, lo que brinda un mejor blindaje en comparación con el proceso de enchapado tradicional, y la rentabilidad del enchapado sin corriente eléctrica WLCSP impulsarán el crecimiento del mercado. El informe de mercado global de enchapado sin corriente eléctrica WLCSP proporciona una evaluación integral del mercado. El informe ofrece un análisis exhaustivo de los segmentos clave, las tendencias, los impulsores, las restricciones, el panorama competitivo y los factores que desempeñan un papel importante en el mercado.

Definición del mercado global de recubrimiento electrolítico WLCSP

Los circuitos integrados (CI) a menudo se empaquetan en diferentes tipos de materiales con diferentes técnicas para permitir la facilidad de manejo, la protección contra daños físicos y permitir su ensamblaje en placas de circuito impreso (PCB). El empaquetado a nivel de oblea (WLP) es una de las técnicas de empaquetado que, a diferencia de los métodos convencionales de cortar obleas en cada circuito y luego empaquetarlas, empaqueta el CI para su protección mientras sigue siendo una parte integral de la oblea. El empaquetado a escala de chip a nivel de oblea (WLCP) es uno de los últimos avances tecnológicos en el campo de las técnicas de empaquetado de CI que tiene el tamaño de empaquetado más pequeño a diferencia de otros métodos y tiene una alta puntuación en parámetros de rendimiento eléctrico y térmico que son vitales para el funcionamiento de un CI.

El mercado de la electrónica ha revolucionado en los últimos tiempos y es conocido por su naturaleza exigente debido a sus diversas aplicaciones de alto perfil. Esta naturaleza exigente del mercado requiere un empaquetado para agregar más funcionalidad en el mismo tamaño del dispositivo o incluso reducir el tamaño combinado con un aumento en el rendimiento y costos reducidos. Dichos factores se atribuyen al desarrollo de empaquetados de CI más pequeños y delgados. Inicialmente, el encapsulado de los circuitos integrados se hacía con una técnica de unión por cable que tenía un tamaño de encapsulado grande que se ha reemplazado por una técnica de bumping.

En el método de bumping de obleas, se adhieren un conjunto de esferas de soldadura a las almohadillas de entrada/salida (E/S) de los chips antes de cortar la oblea en chips separados. Estos se conocen como chips bumped que se sueldan directamente en la PCB. Estas tecnologías de bumping requieren varias operaciones además de la deposición de soldaduras que incluyen metalurgia de bumping debajo (UBM), aplicación de fundente, reflujo, retrabajo e inspección. La operación de UBM se lleva a cabo antes de la operación de bumping de soldadura real, ya que los circuitos integrados requieren la deposición de un material interfacial entre el bump de soldadura y la almohadilla de E/S. Uno de los métodos para depositar este material es el recubrimiento electrolítico.

El recubrimiento electrolítico WLCSP, por lo tanto, es un método para depositar un material de interfaz como, entre otros, níquel (Ni), cobre (Cu) y otros materiales compuestos entre la protuberancia de soldadura y la almohadilla de E/S para brindar protección contra la corrosión al CI. En el caso del recubrimiento electrolítico WLCSP con Ni, se emplean técnicas químicas húmedas que generan selectivamente capas de Ni en las almohadillas de E/S de las obleas y es un proceso completamente sin máscara. Aunque debido a las características de oxidación del Ni después de la deposición, se deposita además con un metal noble resistente a la corrosión como Au y Paladio (Pd) ya sea mediante un proceso sin corriente eléctrica o por inmersión.

Descripción general del mercado global de enchapado electrolítico WLCSP

La tasa de adopción del enchapado electrolítico WLCSP está aumentando y muestra una tendencia creciente. El recubrimiento electrolítico WLCSP requiere una menor inversión de capital y también tiene costos operativos reducidos que pueden asociarse con la simplicidad del proceso químico húmedo que emplea, que es automodelador en comparación con otros métodos UBM como la deposición física de vapor (PVD) y la galvanoplastia que involucran fotolitografía y vacío en su operación que atrae costos operativos más altos. Además, los beneficios como el alto rendimiento del proceso y su flexibilidad para aplicarse tanto en semiconductores a base de cobre como de aluminio son siempre favorables. Ha mejorado la confiabilidad térmica y mecánica en comparación con otros métodos UBM.

La aleación intermetálica formada debido a la deposición electrolítica ha mostrado resultados superiores en métodos de prueba mecánica como pruebas de tracción, cizallamiento y caída de alta velocidad, mientras que obtuvo una mejor puntuación en pruebas de humedad y procesos de ciclo térmico en comparación con otros métodos UBM. Todos estos factores cuando se combinan proporcionan una propuesta atractiva para el mercado de recubrimiento electrolítico WLCSP y sus aplicaciones relacionadas. La adopción de WLCSP ya está aumentando debido a sus beneficios de incluir mayores funcionalidades en el mismo espacio, como se explicó anteriormente, y el recubrimiento electrolítico es un producto cautivo cuyo padre es WLCSP. Por lo tanto, se espera que el mercado de recubrimiento electrolítico WLCSP aumente en los próximos años.

Sin embargo, el rendimiento del proceso de recubrimiento electrolítico WLCSP se ve afectado por la calidad de la oblea. Si las almohadillas de E/S de la oblea no están libres de defectos, el proceso de recubrimiento también genera defectos y, para evitar dichos defectos, se requiere una limpieza exhaustiva. El rendimiento del proceso también depende del tipo de circuito utilizado y de las características de la oblea. Estas complejidades explican algunos de los factores que obstaculizan el crecimiento del mercado, aunque, con nuevos desarrollos en la tecnología, se espera que estos factores disminuyan. Aunque existe la oportunidad de que el mercado crezca con el aumento del consumo de recubrimiento electrolítico WLSCP en el sector sanitario y aeroespacial.

Análisis de la segmentación del mercado global de recubrimiento electrolítico WLCSP

El mercado global de recubrimiento electrolítico WLCSP está segmentado en función del tipo, el tipo de semiconductor, la industria y la geografía.

Mercado de recubrimiento electrolítico WLCSP, por tipo

• Níquel
• Cobre
• Compuesto
• Fósforo

Según el tipo, el mercado se bifurca en níquel, cobre, compuesto y fósforo. El segmento de níquel sigue siendo la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico. Los factores que se pueden atribuir a las propiedades del niquelado electrolítico para la pureza química, la resistencia al agua, la resistencia a la corrosión, la ductilidad y la dureza química están impulsando la demanda de este segmento.

Mercado de niquelado electrolítico WLCSP, por tipo de semiconductor

• A base de cobre
• A base de aluminio

Según el tipo de semiconductor, el mercado se bifurca en a base de cobre y a base de aluminio. El segmento a base de aluminio sigue siendo el que tiene la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico. Los factores que pueden atribuirse a la creciente demanda de recubrimiento electrolítico WLCSP a base de aluminio en las industrias aeroespacial y de atención médica están acelerando la demanda de este segmento.

Mercado de recubrimiento electrolítico WLCSP, por industria

• Electrónica
• Maquinaria
• Automotriz
• Aeroespacial
• Defensa

Según la industria, el mercado se bifurca en Electrónica, Maquinaria, Automotriz, Aeroespacial, Defensa. El segmento automotriz y aeroespacial tiene la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico. Los factores que pueden atribuirse al mejor blindaje, la necesidad de miniaturización de circuitos y dispositivos microelectrónicos están impulsando la demanda de este segmento.

Mercado de enchapado electrolítico WLCSP, por geografía

• América del Norte
• Europa
• Asia Pacífico
• Resto del mundo

Sobre la base de la geografía, el mercado global de enchapado electrolítico WLCSP se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico y el resto del mundo. América del Norte tiene la mayor participación de mercado. El aumento en la cantidad de necesidades de electrónica para dispositivos inteligentes, aplicaciones automotrices y de maquinaria, y los proyectos en curso impulsarán el mercado en la región de América del Norte.

Actores clave

El informe de estudio "Mercado global de enchapado electrolítico WLCSP" proporcionará una valiosa perspectiva con énfasis en el mercado global, incluidos algunos de los principales actores como KC Jones Plating Company, MacDermid Inc., Atotech Deutschland GmbH, Okuno Chemical Industries Co. Ltd, C. Uyemura & Co. Ltd., ARC Technologies, COVENTYA International, Bales Metal Surface Solutions (Bales), ERIE PLATING COMPANY, Nihon Parkerizing Co. Ltd.

Nuestro análisis de mercado también incluye una sección dedicada exclusivamente a dichos actores principales en la que nuestros analistas brindan una perspectiva de los estados financieros de todos los actores principales, junto con su evaluación comparativa de productos y análisis FODA. La sección del panorama competitivo también incluye estrategias de desarrollo clave, participación de mercado y análisis de clasificación de mercado de los actores mencionados anteriormente a nivel mundial.

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Razones para comprar este informe

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