Tamaño del mercado global de cintas de pulido posterior (BGT) por tipo (tipo UV, tipo no UV), por aplicación (estándar, matriz delgada estándar, (S)DBG (GAL), Bump), por alcance geográfico y pronóstico

Tamaño y pronóstico del mercado de cintas de pulido posterior (BGT)

El tamaño del mercado de cintas de pulido posterior (BGT) está valorado en USD 208,44 millones en el año 2021 y se espera que alcance los USD 331,89 millones en 2030, creciendo a una CAGR del 5,30% de 2023 a 2030.

Se espera que el mercado se expanda debido a la creciente demanda de dispositivos en miniatura y los avances tecnológicos en la industria de los semiconductores. Otras oportunidades clave del mercado incluyen la expansión de la industria electrónica y la mayor adopción de la tecnología 5G en regiones como América del Norte y Asia Pacífico. El informe de mercado global de cintas de pulido posterior (BGT) proporciona una evaluación holística del mercado. El informe ofrece un análisis exhaustivo de los segmentos clave, las tendencias, los impulsores, las restricciones, el panorama competitivo y los factores que desempeñan un papel importante en el mercado.

Definición del mercado global de cintas de pulido posterior (BGT)

Las cintas de pulido posterior (BGT) se utilizan para proteger la superficie de la oblea durante el pulido posterior después de que el CI se haya establecido en la oblea. Cuando se adhiere a la superficie del circuito, protege la superficie del circuito de daños y contaminación, y mejora la precisión del pulido de la oblea. Las cintas de pulido posterior (cintas BG) se adhieren a la superficie del circuito formada en obleas de silicio en procesos de front-end de semiconductores.

Al pulir la parte posterior de las obleas, protegen los circuitos de materias extrañas y golpes físicos. Como resultado, deben tener propiedades de baja contaminación para las superficies del circuito, facilidad de desprendimiento y capacidad de seguimiento ante irregularidades en la superficie del circuito. Debido a que las cintas BG se adhieren a la superficie del circuito de las obleas de silicio, no deben ser contaminantes. Las obleas después del pulido posterior se vuelven cada vez más delgadas a medida que las películas formadas en las obleas de silicio se vuelven cada vez más delgadas.

Al pelar las cintas BG, las obleas pueden agrietarse si la fuerza adhesiva es demasiado fuerte. Como resultado, las cintas deben ser fácilmente accesibles. Se pueden encontrar irregularidades finas en los circuitos basados en obleas de silicio. Si las cintas BG no siguen estas irregularidades y burbujas o espacios, el agua subterránea utilizada en el pulido de obleas puede contaminar los circuitos. Además, la formación de hoyuelos como resultado de la concentración de tensión puede hacer que las obleas se agrieten y astillen durante el pulido. Como resultado, se requiere que las cintas BG tengan una alta capacidad de seguimiento de irregularidades en la superficie del circuito.

Sin embargo, en los últimos años, los paquetes de tamaño de chip a nivel de oblea (WLCSP) se han vuelto cada vez más populares. Los electrodos de tope con una altura de 200 m o más se montan en circuitos formados en la oblea en WLCSP, lo que dificulta que las cintas BG de uso general aseguren la capacidad de seguimiento de estas obleas.

Descripción general del mercado mundial de cintas de pulido posterior (BGT)

El tratamiento de desinfección de superficies y aire para la pureza microbiológica es fundamental en los laboratorios farmacéuticos, médicos, forenses y biológicos. Estas instalaciones requieren el mínimo indispensable en condiciones de aislamiento para procedimientos continuos que eventualmente pueden resultar en la formación de estas cintas. Además de las industrias, la industria hotelera es una importante que está adoptando cada vez más las cintas de pulido posterior (BGT).

Se utiliza con frecuencia en aplicaciones como el tratamiento del aire, las superficies y el agua, entre muchas otras. Estos nuevos desarrollos y variaciones de productos están destinados principalmente a impulsar el crecimiento general del mercado. Se espera que el mercado global crezca durante el período de pronóstico como resultado del aumento del gasto en infraestructura social. El uso de equipos UV ha aumentado y los gobiernos de todo el mundo están trabajando arduamente para construir nuevas instalaciones de tratamiento de agua y aguas residuales. Se utiliza comúnmente durante la segunda etapa del proceso de curación. Se espera que el mercado de cintas de pulido posterior (BGT) se expanda durante el período de pronóstico.

Se espera que las pautas que brindan medidas de seguridad mejoradas impulsen el crecimiento del mercado durante el período de pronóstico. La tecnología UV es económica, ha mejorado la eficacia, tiene un bajo costo operativo y tiene poco impacto ambiental. Esto se debe a la mayor competencia global entre varias industrias en la producción de cintas de pulido posterior con alta comodidad para el consumidor, mayor vida útil y mayor atractivo en las estanterías.

El avance del producto está ayudando al crecimiento del mercado. Sin embargo, en comparación con otros sistemas de producción, la producción de obleas es costosa. Es un procedimiento extremadamente costoso. En algunos puntos, cada nuevo producto de obleas requiere altos costos de diseño y fabricación. Además, debido a su complejidad, el costo de la oblea es mucho más alto. Como resultado de estos desafíos, el costo general del empaque de producción de obleas está aumentando. Sin embargo, este problema se resolverá de alguna manera con el tiempo. Si se resuelve este problema, el mercado comenzará a crecer.

Atractivo del mercado

La imagen del atractivo del mercado proporcionada ayudaría a obtener más información sobre la región que lidera principalmente el mercado global de cintas de pulido posterior (BGT). Cubrimos los principales factores de impacto que impulsan el crecimiento de la industria en la región dada.

Cinco fuerzas de Porter

La imagen proporcionada ayudaría a obtener más información sobre el marco de las cinco fuerzas de Porter, proporcionando un modelo para comprender el comportamiento de los competidores y el posicionamiento estratégico de un jugador en la industria respectiva. El modelo de las cinco fuerzas de Porter se puede utilizar para evaluar el panorama competitivo en el mercado global de cintas de pulido posterior (BGT), medir el atractivo de un determinado sector y evaluar las posibilidades de inversión.

Análisis de la segmentación del mercado global de cintas de pulido posterior (BGT)

El mercado global de cintas de pulido posterior (BGT) está segmentado según el tipo, la aplicación y la geografía.

Mercado de cintas de pulido posterior (BGT), por tipo

• Tipo UV
• Tipo no UV

Según el tipo, el mercado se segmenta en tipo UV y tipo no UV. Se espera que el segmento de tipo UV tenga la mayor participación de mercado en 2021. Adhesivos con propiedades de liberación ultravioleta (UV). Utilizando tecnologías desarrolladas para cortar cintas, estos adhesivos despegan las cintas sin dañar las obleas de silicio delgadas. Cuando la fuerza adhesiva inicial con respecto a la oblea es baja, las cintas se despegan de la oblea durante el proceso de rectificado posterior, lo que permite que se filtre el agua subterránea. También es aplicable a una amplia gama de piezas de trabajo, incluidas cerámicas, vidrio, zafiro, etc.

Mercado de cintas de rectificado posterior (BGT), por aplicación

• Estándar
• Matrices delgadas estándar
• (S)DBG (GAL)
• Golpes

Según la aplicación, el mercado se segmenta en Estándar, Matriz delgada estándar, (S)DBG (GAL) y Golpes. Se espera que el segmento estándar se expanda durante el período de pronóstico. Las cintas de rectificado posterior (BGT) se utilizan con frecuencia en la industria de semiconductores para el procesamiento posterior de circuitos integrados (CI). Desempeñan un papel importante en el proceso de fabricación estándar de circuitos integrados.

Mercado de cintas de pulido posterior (BGT), por geografía

• América del Norte
• Europa
• Asia Pacífico
• América Latina
• Oriente Medio y África

Sobre la base de la geografía, el mercado global de cintas de pulido posterior (BGT) se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico y el resto del mundo. Se espera que Asia Pacífico represente la mayor parte del mercado debido a la presencia de los principales fabricantes de semiconductores y la creciente industria electrónica en países como China, Japón y Corea del Sur. Debido a la gran población de la región, Asia Pacífico ha experimentado el crecimiento más rápido en la electrónica de consumo para el hogar.

Actores clave

El informe de estudio "Mercado global de cintas de pulido posterior (BGT)" proporcionará información valiosa con énfasis en el mercado global. Los principales actores del mercado son Nitto Denko Corporation, Furukawa Electric Co., Ltd., LINTEC Corporation, Mitsui Chemicals, Inc., AI Technology, Inc., Denka Company Limited, Hitachi Chemical Co., Ltd., AMC Corporation, Alltech Corporation, Pantech Tape Co., Ltd., Dexerials Corporation, Denka Company Limited, Fujipoly America Corporation, AIT (Advanced Tape Technology), entre otros. Nuestro análisis de mercado también incluye una sección dedicada exclusivamente a dichos actores principales, en la que nuestros analistas brindan información sobre los estados financieros de todos los actores principales, junto con una evaluación comparativa de productos y un análisis FODA. La sección del panorama competitivo también incluye estrategias de desarrollo clave, participación de mercado y análisis de clasificación de mercado de los actores mencionados anteriormente a nivel mundial. Análisis de la matriz Ace La matriz Ace proporcionada en el informe ayudaría a comprender cómo se están desempeñando los principales actores clave involucrados en esta industria, ya que proporcionamos una clasificación para estas empresas en función de varios factores, como las características del servicio y Innovaciones, escalabilidad, innovación de servicios, cobertura de la industria, alcance de la industria y hoja de ruta de crecimiento. Con base en estos factores, clasificamos a las empresas en cuatro categoríasActivas, de vanguardia, emergentes e innovadoras.

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Razones para comprar este informe

• Análisis cualitativo y cuantitativo del mercado basado en la segmentación que involucra factores económicos y no económicos• Provisión de datos de valor de mercado (USD mil millones) para cada segmento y subsegmento• Indica la región y el segmento que se espera que experimente el crecimiento más rápido y domine el mercado• Análisis por geografía que destaca el consumo del producto/servicio en la región e indica los factores que afectan el mercado dentro de cada región• Panorama competitivo que incorpora la clasificación de mercado de los principales jugadores, junto con nuevos lanzamientos de servicios/productos, asociaciones, expansiones comerciales y adquisiciones en los últimos cinco años de las empresas perfiladas• Amplios perfiles de empresas que comprenden una descripción general de la empresa, conocimientos de la empresa, evaluación comparativa de productos y análisis FODA para los principales actores del mercado• La perspectiva actual y futura del mercado de la industria con respecto a los desarrollos recientes que involucran oportunidades de crecimiento y factores impulsores, así como desafíos y restricciones tanto de las regiones emergentes como desarrolladas• Incluye un análisis en profundidad del mercado de varias perspectivas a través del análisis de las cinco fuerzas de Porter• Proporciona información sobre el mercado a través de la cadena de valor• Escenario de dinámica del mercado, junto con oportunidades de crecimiento del mercado en los próximos años• Soporte de analista posventa de 6 meses

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