Mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados por tipo (FC BGA, FC CSP), aplicación (móvil y consumo, automotriz y transporte, TI y telecomunicaciones) y región para 2024-2031

Valoración del mercado de sustratos de CI avanzados2024-2031

La creciente necesidad de dispositivos electrónicos de pequeño tamaño y alto rendimiento en las industrias de la electrónica de consumo, la automoción y las telecomunicaciones está impulsando el mercado de sustratos de CI avanzados. Según el analista de Market Research, se estima que el mercado de sustratos de CI avanzados alcanzará una valoración de 14.720 millones de dólares, lo que supone unos 8.780 millones de dólares en 2024.

El aumento de la demanda de circuitos integrados mejorados en nuevas tecnologías, como las aplicaciones 5G, IoT e IA, es un factor importante del mercado de sustratos de CI avanzados. Permite que el mercado crezca a una CAGR del 6,67 % entre 2024 y 2031.

Mercado de sustratos de CI avanzadosdefinición/descripción general

Los sustratos de CI avanzados son materiales de alta precisión desarrollados para servir como base para chips semiconductores, lo que permite conexiones eléctricas entre el chip y la placa de circuito impreso (PCB) al mismo tiempo que proporciona soporte mecánico. Estos sustratos suelen estar compuestos de resina BT, poliimida o epoxi reforzado con vidrio, con muchas capas para permitir circuitos sofisticados.

Los sustratos de circuitos integrados avanzados tienen una amplia gama de aplicaciones en sectores de alta tecnología. Se utilizan en la fabricación de teléfonos inteligentes, tabletas y computadoras portátiles, lo que permite que estos productos ocupen poco espacio y tengan un rendimiento excelente. Los sustratos de circuitos integrados (CI) avanzados se utilizan en unidades de control electrónico (ECU), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) y sistemas de información y entretenimiento en el sector automotriz para ayudar a producir vehículos más seguros y conectados.

¿Cuáles son los factores que impulsan la demanda del mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados?

La búsqueda persistente de dispositivos electrónicos más pequeños y potentes, como teléfonos inteligentes, aceleradores de IA y sistemas informáticos de alto rendimiento, alimenta la demanda de sustratos de circuitos integrados avanzados. Estos sustratos proporcionan una base capaz de soportar la densidad de transistores cada vez mayor, así como las necesidades eléctricas de circuitos complicados. Los sustratos tradicionales tienen dificultades con la disipación de calor y la integridad de la señal en estos tamaños pequeños, por lo que los nuevos materiales con propiedades térmicas y eléctricas mejoradas tienen importancia para el crecimiento del mercado.

El avance de tecnologías como la inteligencia artificial (IA), la conectividad 5G y la Internet de las cosas (IoT) necesita mejores métodos de empaquetado para circuitos integrados. Estas aplicaciones dependen en gran medida de sustratos de CI avanzados, que permiten características como interconexiones de alta densidad, gestión térmica mejorada y capacidades de distribución en abanico. Esta interoperabilidad con tecnologías de vanguardia impulsa la expansión del mercado a medida que aumenta la demanda de estas aplicaciones.

Además, las interrupciones en la cadena de suministro global, causadas por tensiones geopolíticas y conflictos comerciales, han subrayado la importancia de la diversificación de las fuentes de abastecimiento para componentes cruciales como sustratos de circuitos integrados avanzados. Los gobiernos de todo el mundo están dando pasos para fortalecer las capacidades de producción local, lo que resulta en un aumento de las inversiones en la fabricación de sustratos avanzados e impulsa el crecimiento del mercado en estas regiones.

¿Qué factores obstaculizan el crecimiento del mercado de sustratos de CI avanzados?

La creciente complejidad de los sustratos de CI avanzados, junto con la mayor demanda de estos materiales avanzados, ha dado lugar a un cuello de botella en la producción. Esto da como resultado períodos de entrega más largos para la adquisición de sustratos clave. Esto tiene una influencia sustancial en los cronogramas de producción y el lanzamiento oportuno de nuevos aparatos electrónicos, lo que supone un desafío para los fabricantes y frena el crecimiento del mercado.

Además, a medida que la industria adopta nuevas tecnologías de empaquetado, como el apilamiento 3D y las interconexiones sofisticadas, la ausencia de especificaciones de materiales definidas y métodos de integración presenta dificultades. Las inconsistencias entre los fabricantes crean problemas de compatibilidad e impiden la adopción general de estas tecnologías en desarrollo. Abordar los desafíos de estandarización será fundamental para una integración exitosa y la expansión del mercado.

Agudeza por categoría

¿Cómo afecta la creciente adopción de FC BGA al crecimiento del mercado?

Según el análisis, se estima que el segmento FC BGA tendrá la mayor participación de mercado durante el período de pronóstico. En lo que respecta al rendimiento eléctrico, los FC BGA superan a los FC CSP. Su estructura proporciona menos líneas eléctricas entre el chip y el entorno exterior, lo que reduce las dificultades de integridad de la señal y permite un funcionamiento a alta velocidad. Esto es fundamental para aplicaciones como la informática de alto rendimiento, el hardware de redes y los dispositivos móviles avanzados.

Debido a su mayor área de superficie, los BGA FC tienen mejores capacidades de gestión térmica que los CSP FC. Esto permite una disipación de calor eficiente del circuito integrado, evitando el sobrecalentamiento y asegurando un funcionamiento confiable, particularmente en aplicaciones de alta potencia.

Además, si bien los CSP FC tienen ventajas en la miniaturización, los BGA FC son soluciones más rentables para ciertas aplicaciones. Los BGA FC tienen un proceso de fabricación más simple que los CSP FC, lo que resulta en costos de producción más baratos. Este elemento es particularmente esencial en circunstancias de producción de alto volumen.

¿Cómo impulsan las aplicaciones móviles y de consumo el crecimiento del mercado?

Se estima que el segmento móvil y de consumo dominará el mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados durante el período de pronóstico. Los consumidores buscan continuamente teléfonos inteligentes y otros dispositivos de consumo con características mejoradas, como pantallas de alta resolución, CPU potentes y mejores capacidades fotográficas. Estas cualidades requieren el uso de circuitos integrados (CI) complejos con sustratos de CI avanzados para un rendimiento óptimo. El gran volumen de dispositivos móviles producidos y vendidos en todo el mundo crea una demanda considerable y constante de sustratos de CI avanzados en este segmento.

Las industrias de la electrónica de consumo y de la telefonía móvil promueven la miniaturización y la portabilidad de sus dispositivos. Los sustratos de circuitos integrados avanzados ayudan a lograr esto al permitir un empaquetamiento más denso de los transistores y una mayor integridad de la señal en un factor de forma más pequeño. Esto permite a los fabricantes producir dispositivos potentes y ricos en funciones sin dejar de ser pequeños y ligeros, lo que resulta atractivo para los gustos de los consumidores e impulsa el crecimiento del mercado de estos sustratos avanzados.

Además, la industria de la telefonía móvil se caracteriza por una rápida innovación, con nuevos modelos de dispositivos que se producen con frecuencia. Este progreso continuo exige el empleo de técnicas de empaquetamiento de circuitos integrados de vanguardia. Los sustratos de circuitos integrados avanzados, con su capacidad para manejar interconexiones de alta densidad, disipación de calor eficaz y compatibilidad con las tecnologías futuras, son adecuados para satisfacer estas demandas. Como resultado, los segmentos de telefonía móvil y de consumo siguen dominando el mercado de sustratos de CI avanzados.

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Conocimientos por país/región

¿Cómo influye la presencia de los principales fabricantes de productos electrónicos en el crecimiento de Asia Pacífico?

Según los analistas, se estima que la región de Asia Pacífico dominará el mercado de sustratos de CI avanzados durante el período de pronóstico. Varios gobiernos de Asia Pacífico, en particular China y Corea del Sur, comprenden la importancia estratégica de la industria de semiconductores y están promoviendo agresivamente su expansión. Esto se traduce en actividades gubernamentales como el patrocinio de la investigación y el desarrollo en sustratos de CI avanzados, la creación de zonas económicas especiales con regímenes fiscales favorables para los productores de chips y la inversión en instalaciones de fabricación nacionales. Estas actividades fomentan el desarrollo y la fabricación de sustratos de circuitos integrados avanzados en la región de Asia Pacífico, consolidando el dominio del mercado de la región.

Varios fabricantes importantes de productos electrónicos tienen su sede en Asia Pacífico, incluidos Samsung, Huawei y Foxconn. Estas empresas tienen una gran demanda de sustratos de circuitos integrados avanzados para fabricar teléfonos inteligentes, computadoras portátiles, productos electrónicos de consumo y otros dispositivos. Tener una cadena de suministro local fácilmente disponible para estos componentes críticos reduce la dependencia de fuentes externas y reduce los tiempos de espera. La proximidad de los fabricantes clave a las instalaciones de producción de sustratos de circuitos integrados avanzados en la región respalda un ecosistema sólido e impulsa la supremacía del mercado en Asia Pacífico.

Además, cuando se trata de costos de fabricación, la región de Asia Pacífico supera a otras regiones. Esto, combinado con un grupo en expansión de ingenieros y científicos experimentados en el campo de la microelectrónica, permite el desarrollo y la producción de sustratos de circuitos integrados avanzados a precios razonables. Esta ventaja de costos los convierte en una opción atractiva tanto para las empresas nacionales como extranjeras que buscan reducir los costos de producción. A medida que aumenta la competencia tecnológica en la región, la región de Asia Pacífico está bien posicionada para mantener su dominio en el mercado de sustratos de CI avanzados.

¿Qué factores contribuyen a las oportunidades potenciales en América del Norte?

Se estima que América del Norte exhibirá un crecimiento sustancial dentro del mercado de sustratos de CI avanzados durante el período de pronóstico. Las tensiones geopolíticas recientes y las preocupaciones sobre la seguridad de la cadena de suministro han impulsado a los gobiernos norteamericanos a gastar ampliamente en mejorar las capacidades de fabricación de chips autóctonos. Esto incluye el apoyo a la investigación y el desarrollo de sustratos de CI avanzados, así como programas para alentar la relocalización de las instalaciones de fabricación de chips en la región. Se proyecta que estas importantes inversiones ayudarán a impulsar la expansión del mercado en América del Norte.

La región es un centro para una amplia gama de aplicaciones de alto valor que dependen de sustratos de circuitos integrados avanzados, incluidas tecnologías aeroespaciales y de defensa, sistemas informáticos de alto rendimiento utilizados en inteligencia artificial y centros de datos, y equipos médicos avanzados.

Además, la importante presencia militar en América del Norte produce una demanda constante de componentes de circuitos integrados seguros y de alta confiabilidad, que con frecuencia requieren sustratos de circuitos integrados avanzados específicos. Estos sectores especializados, que enfatizan el rendimiento y la seguridad, continuarán impulsando la expansión del mercado en la región.

Panorama competitivo

El panorama competitivo del mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados se caracteriza por una innovación sustancial y desarrollos tecnológicos a medida que los fabricantes intentan abordar las crecientes demandas de mayor rendimiento, contracción e integración en dispositivos electrónicos.

Algunos de los actores destacados que operan en el mercado de sustratos de circuitos integrados avanzados incluyen

• ASE Group
• Fujitsu Limited
• Ibiden Co. Ltd
• JCET Group Co. Ltd
• Kinsus Interconnect Technology Corp
• Korea Circuit Co. Ltd
• KYOCERA Corporation
• LG Innotek Co. Ltd
• Nan Ya PCB Co. Ltd.
• TTM Technologies, Inc.
• Unimicron Technology Corporation

Últimas novedades Desarrollos

• En julio de 2023, Silicon Box, una start-up de semiconductores, invirtió 2.000 millones de dólares en una sofisticada instalación de empaquetado en Singapur.
• En febrero de 2023, LG Innotek presentó inicialmente el FC-BGA más nuevo en el 'CES 2023'. La estructura está altamente integrada, es multicapa y a gran escala, con patrones intrincados y numerosas microvías.
• En 2022, ASE Group presentó VIPackd, una nueva plataforma de empaquetado que permite soluciones de empaquetado integradas verticalmente. El VIPa, la última generación de la arquitectura de integración heterogénea 3D de ASE, mejora los conceptos de diseño y logra una densidad y un rendimiento ultraaltos.
• En mayo de 2021, AT&T en AustraliaLa economía informatizada impulsada por 5G y el cambio en la conducta de los compradores debido a la pandemia del coronavirus se inclinaron por AT&S, con demandas en desarrollo para dispositivos como tabletas, teléfonos celulares, wearables y vehículos.
• En mayo de 2021, Unimicron Corporation, un fabricante de PCB, obtuvo financiación por 70,6 millones de euros del gobierno local en Kunshan, China, para trasladar sus operaciones de fabricación a nivel nacional. En la Zona de Desarrollo Industrial de Nueva y Alta Tecnología de Kunshan, la empresa pretende construir una planta para la producción de sustratos HDI, SLP e IC. Se espera que las placas HDI y SLP se produzcan en la nueva fábrica en abril de 2023, y los sustratos de CI llegarán más tarde.
• En 2021, Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE) colaboró con Siemens Digital Industries Software para crear dos nuevas soluciones de habilitación. Estas soluciones permiten a los clientes crear y evaluar conjuntos de paquetes de circuitos integrados complejos y escenarios de interconexión en un entorno gráfico rico en datos y fácil de usar antes de la implementación del diseño físico.

Alcance del informe

Mercado de sustratos de CI avanzados, por categoría

Tipo

• FC BGA
• FC CSP

Aplicación

• Móviles y consumo
• Automoción y transporte
• TI y Telecomunicaciones
• Otros

Región

• América del Norte
• Europa
• Asia-Pacífico
• América del Sur
• Oriente Medio y Asia África

Metodología de investigación de la investigación de mercados

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