Tamaño del mercado global de tecnologías avanzadas de embalaje por tipo (circuito integrado 3D, circuito integrado 2D), por vertical industrial (automotriz y transporte, electrónica de consumo), por alcance geográfico y pronóstico

Published Date: September - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 240 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Tamaño del mercado global de tecnologías avanzadas de embalaje por tipo (circuito integrado 3D, circuito integrado 2D), por vertical industrial (automotriz y transporte, electrónica de consumo), por alcance geográfico y pronóstico

Tamaño y pronóstico del mercado de tecnologías avanzadas de embalaje

El tamaño del mercado de tecnologías avanzadas de embalaje se valoró en USD 4.24 mil millones en 2020 y se proyecta que alcance los USD 9.28 mil millones para 2028, creciendo a una CAGR del 10,29% de 2021 a 2028.

El mercado de tecnologías avanzadas de embalaje está experimentando un tremendo crecimiento debido a su eficiencia sobre el método de embalaje convencional, menor consumo de energía y requisito satisfactorio según el tamaño de los dispositivos electrónicos. La creciente necesidad de técnicas avanzadas de embalaje de obleas para IoT en rápida expansión y chipsets móviles de próxima generación está impulsando el mercado de tecnologías avanzadas de embalaje. Además, se espera que el avance de las tecnologías y el aumento de las inversiones en actividades de I+D impulsen el crecimiento del mercado. El informe Global Advanced Packaging Technologies Market proporciona una evaluación holística del mercado. El informe ofrece un análisis exhaustivo de los segmentos clave, las tendencias, los impulsores, las restricciones, el panorama competitivo y los factores que desempeñan un papel importante en el mercado.

Definición del mercado global de tecnologías avanzadas de embalaje

El embalaje avanzado es la combinación e interconexión de componentes antes del embalaje electrónico tradicional. El embalaje avanzado permite integrar y empaquetar varios dispositivos (eléctricos, mecánicos o semiconductores) como un solo dispositivo electrónico. A diferencia del embalaje electrónico tradicional, el embalaje avanzado hace uso de los procesos y técnicas de las instalaciones de fabricación de semiconductores. Las tecnologías de empaquetado avanzadas son una combinación de varias técnicas, como 2.5D, 3D-IC, empaquetado a nivel de oblea y muchas otras. Facilitan que los circuitos integrados se encierren en una carcasa que evita la corrosión de las piezas metálicas y el daño físico.

Las técnicas de empaquetado utilizadas dependen de varios parámetros, como el consumo de energía, las condiciones de funcionamiento, el tamaño medible y el costo. Estas tecnologías se utilizan ampliamente en los sectores industrial y automotriz. El empaquetado avanzado ha cambiado los métodos de producción de semiconductores y ha generado un nuevo paradigma en el diseño de chips. Las fundiciones se han beneficiado cada vez más de la automatización de los procesos de empaquetado avanzado, a lo que ha ayudado el aumento de los programas de automatización del diseño electrónico. Se están desarrollando empaquetados avanzados para cumplir con las diversas condiciones de disipación de energía, operación de campo y, lo más importante, costo.

La necesidad de semiconductores de alto rendimiento en una variedad de productos electrónicos de consumo ha impulsado el crecimiento del mercado de tecnologías de empaquetado avanzado. Como resultado, ha aumentado la demanda de empaquetado 3D y 2.5D en semiconductores utilizados en teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles. La adopción de plataformas de semiconductores de próxima generación está acelerando el uso de técnicas de empaquetado avanzadas. Las principales empresas de empaquetado de semiconductores han desarrollado muchos diseños de chips innovadores a nivel de sistema durante los últimos años. Los fabricantes de chips han podido idear nuevos diseños gracias a las nuevas técnicas de integración heterogénea para fusionar nodos en la fabricación de chips.

Descripción general del mercado mundial de tecnologías de empaquetado avanzadas

El mercado de tecnologías de empaquetado avanzadas está experimentando un enorme crecimiento debido a su eficiencia en comparación con el método de empaquetado convencional, un menor consumo de energía y un requisito satisfactorio en cuanto al tamaño de los dispositivos electrónicos. Con tecnologías de chips de empaquetado más avanzadas, como intercaladores de vidrio y silicio 2,5D y 3D, la tecnología de empaquetado de chips que cumple con los estándares de la industria en cuanto a tamaño, potencia, rendimiento y costo continúa evolucionando. Tanto para las fundiciones front-end como para los proveedores de empaquetado back-end, estos procedimientos novedosos y únicos para vincular e integrar chips en los ensamblajes finales crean nuevos desafíos en deposición, grabado, litografía, inspección, singulación y limpieza.

La creciente necesidad de técnicas avanzadas de empaquetado de obleas para la IoT en rápida expansión y los chipsets móviles de próxima generación está impulsando el mercado de tecnologías de empaquetado avanzado. Además, se espera que el avance en las tecnologías y el aumento de las inversiones en actividades de I+D impulsen el crecimiento del mercado. El creciente uso de la inteligencia artificial en la automatización industrial impulsará la demanda de chips de alta gama fabricados con empaquetado avanzado. Las tecnologías de fabricación de litografía han ganado popularidad en el mercado de tecnologías de empaquetado avanzado.

Además, entre los proveedores de servicios de empaquetado, las soluciones de integración heterogéneas están creciendo rápidamente. El mercado de tecnologías de empaquetado avanzado está siendo impulsado por una industria de chips lógicos en rápido crecimiento en las regiones en desarrollo. Los proveedores de servicios de fabricación de obleas han trabajado diligentemente durante los últimos años para aumentar sus ofertas de productos y satisfacer las demandas de los fabricantes de semiconductores reconocidos internacionalmente. Sin embargo, el aumento del problema del calentamiento de los dispositivos y la falta de estandarización se encuentran entre los principales factores que restringen el crecimiento del mercado y seguirán obstaculizando la expansión del mercado de tecnologías de envasado avanzadas.

Además, la demanda de dispositivos de alto rendimiento ha aumentado en los países en desarrollo; además, en el período de pronóstico de 2021 a 2028, el aumento de las tendencias de desarrollo del envasado en abanico a nivel de oblea, así como la expansión del sector de alimentos envasados en las economías emergentes, brindarían nuevas oportunidades para el mercado de tecnologías de envasado avanzadas. Esto facilitará mucho que los proveedores de soluciones de envasado avanzado ofrezcan tecnologías de envasado en abanico innovadoras. Las líneas de semiconductores también están siendo expandidas por los principales actores en el mercado de tecnologías de embalaje avanzadas.

Análisis de segmentación del mercado global de tecnologías de embalaje avanzadas

El mercado global de tecnologías de embalaje avanzadas está segmentado en función del tipo, vertical industrial y geografía.

Mercado de tecnologías de embalaje avanzadas, por tipo

• Circuito integrado 3D• Circuito integrado 2D• Circuito integrado 2.5D• Otros

Según el tipo, el mercado se clasifica en circuito integrado 3D, circuito integrado 2D, circuito integrado 2.5D y otros. El circuito integrado tridimensional (3DIC) es una técnica de empaquetado que recoge y coloca en capas matrices homogéneas o heterogéneas verticalmente en módulos multichip (MCM) con vías de silicio a través (TSV). Es una plataforma de integración mono o multifuncional. Se pueden combinar dos, cuatro u ocho memorias en un solo paquete. CPU, GPU, DRAM y main-broad pueden estar todos en un solo paquete de chip en el futuro. 3DIC es una solución de integración multifunción de factor de forma pequeño y gran ancho de banda.

Mercado de tecnologías de empaquetado avanzadas, por vertical industrial

• Automotriz y transporte• Electrónica de consumo• Industrial• TI y telecomunicaciones• Otros

Según la vertical industrial, el mercado se clasifica en Automotriz y transporte, Electrónica de consumo, Industrial, TI y telecomunicaciones, y otros. FOWLP (empaquetado a nivel de oblea en abanico) ha surgido como una tecnología prometedora para satisfacer las necesidades cada vez mayores de la electrónica de consumo. Características específicas como el empaquetado sin sustrato, menor resistencia térmica y mayor rendimiento debido a una interconexión más corta combinada con una conexión directa de IC mediante el uso de metalización de película delgada en lugar de uniones de cables estándar o protuberancias de chip invertido, así como efectos parásitos más moderados, son ventajas significativas de este tipo de empaquetado.

Mercado de tecnologías de empaquetado avanzadas, por geografía

• América del Norte• Europa• Asia Pacífico• Resto del mundo

Sobre la base de la geografía, el mercado global de tecnologías de empaquetado avanzadas se clasifica en América del Norte, Europa, Asia Pacífico y el resto del mundo. En Asia Pacífico y América del Norte, la industria global de empaquetado avanzado está generando ingresos significativos. Una industria de semiconductores en rápido crecimiento, particularmente en Asia Pacífico, para satisfacer una amplia gama de demandas de los clientes para dispositivos móviles de próxima generación. La industria de circuitos integrados ha logrado un progreso tremendo en las economías clave de la región, aumentando los ingresos del mercado de tecnologías de embalaje avanzadas de Asia Pacífico.

Actores clave

El informe de estudio "Mercado global de tecnologías de embalaje avanzadas" proporcionará una valiosa perspectiva con énfasis en el mercado global, incluidos algunos de los principales actores como Amkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation, IBM Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Qualcomm Technologies, Inc.

Nuestro análisis de mercado también incluye una sección dedicada exclusivamente a dichos actores principales en la que nuestros analistas brindan una perspectiva de los estados financieros de todos los actores principales, junto con su evaluación comparativa de productos y análisis FODA. La sección del panorama competitivo también incluye estrategias de desarrollo clave, participación de mercado y análisis de clasificación de mercado de los actores mencionados anteriormente a nivel mundial.

Desarrollos clave

• En julio de 2020, Amkor Technology describió sus esfuerzos y logros en la creación y calificación de empaquetado con unión por cable y chip invertido para dispositivos fabricados con la tecnología avanzada de proceso low-k de TSMC. Amkor también ha trabajado con varios clientes para calificar productos low-k y anticipa un aumento del volumen de paquetes low-k.

Alcance del informe

ATRIBUTOS DEL INFORMEDETALLES
PERIODO DEL ESTUDIO

2017-2028

AÑO BASE

2020

PERIODO DE PRONÓSTICO

2021-2028

HISTÓRICO PERIODO

2017-2019

UNIDAD

Valor (miles de millones de USD)

EMPRESAS CLAVE PERFILADAS

Amkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation

SEGMENTOS CUBIERTOS

• Por tipo
• Por vertical industrial
• Por geografía

ALCANCE DE PERSONALIZACIÓN

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Informes de tendencias principales

Metodología de investigación de investigación de mercado

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Razones para comprar este informe

• Análisis cualitativo y cuantitativo del mercado basado en la segmentación que involucra factores económicos y no económicos• Provisión de datos de valor de mercado (USD mil millones) para cada segmento y subsegmento• Indica la región y el segmento que se espera que experimente el crecimiento más rápido y domine el mercado• Análisis por geografía que destaca el consumo del producto/servicio en la región e indica los factores que afectan el mercado dentro de cada región• Panorama competitivo que incorpora la clasificación de mercado de los principales actores, junto con nuevos lanzamientos de servicios/productos, asociaciones, expansiones comerciales y adquisiciones en los últimos cinco años de las empresas perfiladas• Amplios perfiles de empresas que comprenden una descripción general de la empresa, conocimientos de la empresa, evaluación comparativa de productos y análisis FODA para los principales actores del mercado• La perspectiva actual y futura del mercado de la industria con respecto a los desarrollos recientes (que involucran oportunidades de crecimiento e impulsores, así como desafíos y restricciones de las regiones emergentes y desarrolladas• Incluye un análisis en profundidad del mercado de varias perspectivas a través del análisis de las cinco fuerzas de Porter• Proporciona información sobre el mercado a través de la cadena de valor• Escenario de dinámica del mercado, junto con oportunidades de crecimiento del mercado en los próximos años• Soporte de analista posventa de 6 meses

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