Tamaño del mercado de ingeniería informática por funcionalidad del producto (computadoras personales, hardware de servidor, supercomputadoras, computadoras integradas, hardware de computadora móvil, componentes microelectrónicos), por aplicación (automoción, sistema de comunicación, industrial, medicina, equipo informático de consumo), informe de análisis de la industria , Perspectivas regionales,
Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Media and IT
Publisher : MRA | Format : PDF&Excel
Tamaño del mercado de ingeniería informática por funcionalidad del producto (computadoras personales, hardware de servidor, supercomputadoras, computadoras integradas, hardware de computadora móvil, componentes microelectrónicos), por aplicación (automoción, sistema de comunicación, industrial, medicina, equipo informático de consumo), informe de análisis de la industria , Perspectivas regionales,
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Tamaño del mercado de ingeniería informática
El tamaño del mercado de ingeniería informática se valoró en alrededor de 1.800 mil millones de dólares en 2016 y crecerá a un ritmo CAGR de alrededor del 5 % entre 2017 y 2024.
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El crecimiento en el campo de Internet y la computación en la nube es un factor importante que impulsa el mercado de la ingeniería informática. El aumento del uso de productos electrónicos en las industrias automotriz, industrial, médica y de consumo ha creado un panorama conectado para los dispositivos inteligentes. Los desarrolladores están desarrollando varias aplicaciones de software para ampliar el potencial de los dispositivos conectados. Estos desarrollos han sido impulsados por innovaciones en las industrias del software y los semiconductores. Varios fabricantes están combinando varios componentes, como circuitos integrados, software integrado, lógica personalizada, memoria y procesador en un único sistema en chip (SoC). lo que requiere diseños de chips altamente complejos, una tendencia común en la industria.
Varios fabricantes de semiconductores están adoptando en gran medida la tendencia de la miniaturización al ofrecer tamaños más pequeños, posibilidades de montaje flexibles e integrando múltiples funcionalidades en un solo conjunto. . En algunos escenarios, esto ha permitido que los semiconductores se utilicen en aplicaciones donde antes no se utilizaban, como dispositivos quirúrgicos y productos de fitness inteligentes. La industria de la medicina es una aplicación prometedora para el mercado de la ingeniería informática debido al uso creciente de implantes médicos en terapias médicas avanzadas. Estos implantes son útiles para detectar varias enfermedades crónicas y pueden cargarse de forma segura, lo que está abriendo varias perspectivas nuevas para el segmento. Además, la tecnología de semiconductores brinda a los consumidores de atención médica la capacidad de extender la vida útil de un implante, ya que la batería se puede recargar de forma inalámbrica y puede eliminar la necesidad de una batería en algunas condiciones, impulsando así la demanda del mercado de ingeniería informática.
| Atributo del informe | |
|---|---|
| 2016 | |
| 1800 mil millones (USD) | |
| 2017 a 2024 | |
| Período de pronóstico 2017 a 2024 CAGR | 5 % |
| 2,5 billones (USD) | |
| 2013 a 2016 | |
| 350 | |
| 210 | |
| Funcionalidad del producto, aplicación y región | |
| |
| Errores y dificultades Desafíos |
| < /tr>
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El proceso de fabricación de dispositivos electrónicos es un Actividad de alta complejidad con requisitos y condiciones específicas para la fabricación de un equipo. El costo inicial de establecer una planta de fabricación de productos electrónicos es un factor importante que obstaculiza el crecimiento del mercado de la ingeniería informática. Además,Un desafío clave en la industria es la disponibilidad de dispositivos y productos electrónicos falsificados. Desde los últimos años, varios productos similares han inundado la industria, apoderándose así de la participación de los proveedores líderes en la industria.
Análisis del mercado de ingeniería informática
Se anticipa que el hardware de computadora móvil exhibirá el mayor crecimiento, debido al creciente uso de teléfonos inteligentes y tabletas. Asia Pacífico contribuyó con la mayor participación en el mercado de ingeniería informática debido al aumento de las suscripciones telefónicas en la región. Tenía más de 4 mil millones de suscriptores en 2016. El aumento en la cantidad de teléfonos inteligentes y móviles se ha atribuido al desarrollo de nuevas tecnologías, la disponibilidad de teléfonos de bajo precio y las bajas tarifas de llamadas de voz, con una inversión sustancial en la construcción de infraestructura de telecomunicaciones por parte de los operadores móviles. . En la industria de las comunicaciones, las transiciones tecnológicas, como la IoT y el despliegue de redes 4G/LTE, están impulsando la adopción de computadoras móviles.
Las aplicaciones automotrices de la ingeniería informática incluyen infoentretenimiento, electrónica corporal y sistemas de seguridad y protección. La creciente demanda de soluciones como equipos de prueba automatizados y servicios de fabricación electrónica impulsar el mercado de la ingeniería informática. En determinadas regiones, como China, la demanda de vehículos eléctricos y estaciones de carga ha provocado una gran demanda de microcontroladores. Estados Unidos ofrece créditos fiscales de 2.000 a 7.500 dólares por cada vehículo eléctrico nuevo adquirido en el país. Se prevé que la provisión de ayuda financiera reducirá los costos iniciales de los vehículos eléctricos enchufables. Entre diversas aplicaciones, el sector automovilístico es el mercado de mayor generación de ingresos. Por ejemplo, en 2016, ON Semiconductors informó que el 34% de sus ingresos se genera a través de aplicaciones automotrices. Además, diversas tendencias, como el uso de sensores inteligentes en sistemas de automóviles conectados, están impulsando aún más la demanda de productos eficientes en el mercado de la ingeniería informática.
El mercado de ingeniería informática de Asia Pacífico será testigo de un crecimiento considerable durante el período previsto, debido a la presencia de varias empresas de fabricación de semiconductores. El gobierno y los organismos industriales están intentando aumentar la competitividad del diseño y la fabricación de sistemas electrónicos. industria manufacturera (ESDM) para satisfacer la demanda interna y atraer inversiones extranjeras. Además, el atractivo regional para los fabricantes está aumentando debido a la disponibilidad de mano de obra barata en países como India, Indonesia y Tailandia. El aumento de los costes de fabricación en Taiwán y China,ha obligado a la industria ESDM a trasladar su base industrial a países alternativos. En 2016, el coste laboral medio por hora para la fabricación de productos electrónicos en la India fue de alrededor de 1 dólar, en comparación con los 3,5 dólares en China, lo que está demostrando ser beneficioso para el mercado de la ingeniería informática de la India.
Cuota de mercado de la ingeniería informática< /h2>
Los principales actores que operan en el mercado de la ingeniería informática incluyen proveedores de diseño, desarrollo/fabricación y pruebas. Algunas de las principales empresas involucradas en este mercado son
- Xilinx, Inc
- Averna Technologies, Inc
- Teradyne, Inc
- Synopsys, Inc
- STMicroelectronics NV
- SolidCAM Ltd
- Nvidia Corporation
- Intel Corporation
- National Instruments Corporation
- Lattice Semiconductor Corporation
- Marvin Test Solutions, Inc
- Cadence Design Systems, Inc
- Advantest Corporation
Los proveedores que operan en el mercado de la ingeniería informática se enfrentan a una intensa rivalidad con empresas que compiten en función de la marca, la calidad, la tecnología, el precio, la distribución y el servicio. Las empresas también están colaborando para el desarrollo de nuevas tecnologías.
Antecedentes de la industria de la ingeniería informática
El mercado de la ingeniería informática es de naturaleza muy fragmentada con presencia de varios fabricantes y desarrolladores de sistemas. Los jugadores están adoptando varias estrategias, como colaboraciones, acuerdos, asociaciones y fusiones y operaciones. adquisiciones (M&A). Una tendencia importante entre los proveedores de ESDM es la subcontratación o subcontratación de los procesos de fabricación electrónica a otras empresas de terceros. Al emprender esta iniciativa, los fabricantes pueden centrarse en la mejora de la calidad, el diseño integral, el desarrollo, la prueba de soluciones y recursos vitales, como bonos monetarios y mano de obra calificada, para reducir la alta variable y el capital.
Tabla de contenido
Informar contenido
Capítulo 1 Metodología y Alcance
1.1 Metodología
1.1.1 Exploración de datos inicial
1.1.2 Modelo estadístico y pronóstico
1.1.3 Información y validación de la industria
1.1.4 Definición y parámetros de previsión
1.1.4.1 Definiciones
1.1.4.2 Metodología y parámetros de previsión
1.2 Fuentes de datos
1.2.1 Secundaria
1.2.2 Primario
Capítulo 2 Resumen ejecutivo
2.1 Sinopsis de la industria de la ingeniería informática 3600, 2013 - 2024
2.1.1 Tendencias empresariales
2.1.2 Tendencias regionales
2.1.3 Tendencias de funcionalidad del producto
2.1.4 Tendencias de aplicaciones
Capítulo 3 Perspectivas de la industria de la ingeniería informática
3.1 Segmentación de la industria
3.2 Panorama de la industria, 2013 - 2024
3.3 Análisis del ecosistema industrial
3.3.1 Análisis del canal de distribución
3.3.2 Matriz de proveedores
3.4 Panorama tecnológico y de innovación
3.4.1 Panorama del producto
3.4.1.1 Computadora personal
3.4.1.2 Hardware del servidor
3.4.1.3 Ordenador incorporado
3.4.1.4 Computadora móvil
3.5 Panorama regulatorio
3.5.1 América del Norte
3.5.1.1 Certificación FCC
3.5.1.2 Certificación (47 CFR Sección 2.907)
3.5.1.3 Declaración de conformidad del proveedor (SDoC)
3.5.1.4 Banda ultraancha (UWB-GPR)
3.5.1.4.1 US UWB-GPR
3.5.1.4.2 Canadá UWB-GPR
3.5.1.5 Certificación de Underwriters Laboratories (UL) o Canadian Standards Association (CSA)
3.5.2 Europa
3.5.2.1 Conformité Europa (CE)
3.5.2.2 Directiva de dispositivos médicos de la UE o 93/42/CEE (UE 1993)
3.5.2.1 ISO 1996-22007
3.5.2.2 Certificado TR CU en Rusia
3.5.3 Asia Pacífico
3.5.3.1 Reglamento Técnico para Equipos de Radio en Japón
3.5.3.2 Estándares de emisiones de la etapa Bharat en India
3.5.3.3 La Administración de Certificación y Acreditación de China (CNCA)
3.5.4 América Latina
3.5.4.1 ENERGY STAR de la EPA
3.5.5 Medio Oriente y Asia África (MEA)
3.5.5.1 Comida y entretenimiento de Arabia Saudita autoridad antidrogas
3.6 Fuerzas de impacto de la industria
3.6.1 Impulsores del crecimiento
3.6.1.1 Crecimiento del Internet de las Cosas (IoT)
3.6.1.2 Aumento del uso de FPGA (Field Programmable Gate Arrays) en centros de datos
3.6.1.3 Creciente demanda de teléfonos inteligentes en India y el Sudeste Asiático
3.6.1.4 Creciente penetración en entornos industriales y comerciales en Asia Pacífico
3.6.1.5 Demanda creciente de sensores inteligentes en aplicaciones de monitoreo y diagnóstico
3.6.1.6 Demanda creciente de productos miniaturizados
3.6.1.7 Crecimiento de los vehículos eléctricos (EV) e híbridos (HEV) en América del Norte y Asia Pacífico
3.6.2 Escollos y desafíos de la industria
3.6.2.1 Complejidad y cuestiones técnicas
3.6.2.2 El sector no organizado y las cuestiones de propiedad intelectual (PI) en Asia Pacífico
3.7 Análisis del potencial de crecimiento
3.8 Análisis de Porter
3.9 Panorama competitivo, 2016
3.9.1 Panel de estrategia (desarrollo de nuevos productos, fusiones y adquisiciones, I+D)
3.10 Análisis PESTEL
Capítulo 4 Mercado de ingeniería informática, por funcionalidad del producto
4.1 Cuota de mercado de ingeniería informática, por funcionalidad del producto, 2016 y 2016. 2024
4.2 Computadora personal
4.2.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.2.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
4,3 Hardware del servidor
4.3.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.3.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
4,4 Supercomputadoras
4.4.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.4.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
4,5 Computadora incorporada
4.5.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.5.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
4,6 Hardware informático móvil
4.6.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.6.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
4,7 Componentes microelectrónicos
4.7.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
4.7.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
Capítulo 5 Mercado de ingeniería informática, por aplicación
5.1 Cuota de mercado de ingeniería informática, por aplicación,2016 y 2016 2024
5.2 Automoción
5.2.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
5.2.2 Previsión de mercado, por región, 20172024
5.3 Sistema de comunicación
5.3.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
5.3.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
5,4 Industrial
5.4.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
5.4.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
5,5 Medicina
5.5.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
5.5.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
5,6 Equipos informáticos de consumo
5.6.1 Estimaciones de mercado, por región, 2013 - 2016
5.6.2 Previsión de mercado, por región, 2017 - 2024
Capítulo 6 Mercado de ingeniería informática, por región
6.1 Cuota de mercado de ingeniería informática por región, 2016 y 2016. 2024
6.2 América del Norte
6.2.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.2.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.2.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.2.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.2.5 Estados Unidos
6.2.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.2.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.2.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.2.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.2.6 Canadá
6.2.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.2.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.2.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.2.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6,3 Europa
6.3.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.3.5 Alemania
6.3.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.3.6 Reino Unido
6.3.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.3.7 Francia
6.3.7.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.7.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.7.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.7.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.3.8 Italia
6.3.8.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.8.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.8.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.8.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.3.9 Rusia
6.3.9.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.3.9.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.3.9.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.3.9.4 Previsión de mercado por aplicación,2017 - 2024
6.4 Asia Pacífico
6.4.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.4.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.4.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.4.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.4.5 China
6.4.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.4.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.4.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.4.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.4.6 India
6.4.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.4.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.4.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.4.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.4.7 Japón
6.4.7.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.4.7.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.4.7.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.4.7.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.4.8 Corea del Sur
6.4.8.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.4.8.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.4.8.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.4.8.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6,5 América Latina
6.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.5.5 Brasil
6.5.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.5.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.5.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.5.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.5.6 México
6.5.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.5.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.5.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.5.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6,6 MEA
6.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.6.5 KSA
6.6.5.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.6.5.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.6.5.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.6.5.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.6.6 Emiratos Árabes Unidos
6.6.6.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.6.6.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.6.6.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.6.6.4 Previsión de mercado por aplicación, 2017 - 2024
6.6.7 Sudáfrica
6.6.7.1 Estimaciones de mercado por funcionalidad del producto, 2013 - 2016
6.6.7.2 Previsión de mercado por funcionalidad de producto, 2017 - 2024
6.6.7.3 Estimaciones de mercado por aplicación, 2013 - 2016
6.6.7.4 Previsión de mercado por aplicación,2017 - 2024
Capítulo 7 Desarrollador y Perfiles de fabricantes
7.1 Corporación Advantest
7.1.1 Descripción general del negocio
7.1.2 Datos financieros
7.1.3 Panorama del producto
7.1.4 Perspectiva Estratégica
7.1.5 Análisis FODA
7.2 Advint, LLC (Integración avanzada, LLC)
7.2.1 Descripción general del negocio
7.2.2 Datos financieros
7.2.3 Panorama del producto
7.2.4 Análisis FODA
7.3 Ansys, Inc.
7.3.1 Descripción general del negocio
7.3.2 Datos financieros
7.3.3 Panorama del producto
7.3.4 Perspectiva Estratégica
7.3.5 Análisis FODA
7.4 ARM Holdings PLC
7.4.1 Descripción general del negocio
7.4.2 Datos financieros
7.4.3 Panorama del producto
7.4.4 Perspectiva Estratégica
7.4.5 Análisis FODA
7.5 Astronics Corporation
7.5.1 Descripción general del negocio
7.5.2 Datos financieros
7.5.3 Panorama del producto
7.5.4 Perspectiva Estratégica
7.5.5 Análisis FODA
7.6 Autodesk, Inc.
7.6.1 Descripción general del negocio
7.6.2 Datos financieros
7.6.3 Panorama del producto
7.6.4 Perspectiva Estratégica
7.6.5 Análisis FODA
7.7 Averna Technologies, Inc.
7.7.1 Descripción general del negocio
7.7.2 Datos financieros
7.7.3 Panorama del producto
7.7.4 Perspectiva Estratégica
7.7.5 Análisis FODA
7.8 Cadence Design Systems, Inc.
7.8.1 Descripción general del negocio
7.8.2 Datos financieros
7.8.3 Panorama del producto
7.8.4 Perspectiva Estratégica
7.8.5 Análisis FODA
7.9 Cavium, Inc.
7.9.1 Descripción general del negocio
7.9.2 Datos financieros
7.9.3 Panorama del producto
7.9.4 Perspectiva Estratégica
7.9.5 Análisis FODA
7.10 Cobham PLC
7.10.1 Descripción general del negocio
7.10.2 Datos financieros
7.10.3 Panorama del producto
7.10.4 Perspectiva Estratégica
7.10.5 Análisis FODA
7.11 Cypress Semiconductor Corporation
7.11.1 Descripción general del negocio
7.11.2 Datos financieros
7.11.3 Panorama del producto
7.11.4 Perspectiva Estratégica
7.11.5 Análisis FODA
7.12 Dassault Systemes SA
7.12.1 Descripción general del negocio
7.12.2 Datos financieros
7.12.3 Panorama del producto
7.12.4 Perspectiva Estratégica
7.12.5 Análisis FODA
7.13 Future Technology Devices International Ltd. (Chip FTDI)
7.13.1 Descripción general del negocio
7.13.2 Datos financieros
7.13.3 Panorama del producto
7.13.4 Perspectiva Estratégica
7.13.5 Análisis FODA
7.14 Tecnologías Infineon
7.14.1 Descripción general del negocio
7.14.2 Datos financieros
7.14.3 Panorama del producto
7.14.4 Perspectiva Estratégica
7.14.5 Análisis FODA
7.15 Corporación Intel
7.15.1 Descripción general del negocio
7.15.2 Datos financieros
7.15.3 Panorama del producto
7.15.4 Perspectiva Estratégica
7.15.5 Análisis FODA
7.16 Lattice Semiconductor Corporation
7.16.1 Descripción general del negocio
7.16.2 Datos financieros
7.16.3 Panorama del producto
7.16.4 Perspectiva Estratégica
7.16.5 Análisis FODA
7.17 Marvin Test Solutions, Inc.
7.17.1 Descripción general del negocio
7.17.2 Datos financieros
7.17.3 Panorama del producto
7.17.4 Perspectiva Estratégica
7.17.5 Análisis FODA
7.18 Maxim Integrated Products, Inc.
7.18.1 Descripción general del negocio
7.18.2 Datos financieros
7.18.3 Panorama del producto
7.18.4 Perspectiva Estratégica
7.18.5 Análisis FODA
7.19 Mentor Graphics Corporation
7.19.1 Descripción general del negocio
7.19.2 Datos financieros
7.19.3 Panorama del producto
7.19.4 Perspectiva Estratégica
7.19.5 Análisis FODA
7.20 Microchip Technology, Inc.
7.20.1 Descripción general del negocio
7.20.2 Datos financieros
7.20.3 Panorama del producto
7.20.4 Perspectiva Estratégica
7.20.5 Análisis FODA
7.21 Corporación Microsemi
7.21.1 Descripción general del negocio
7.21.2 Datos financieros
7.21.3 Panorama del producto
7.21.4 Perspectiva Estratégica
7.21.5 Análisis FODA
7.22 Corporación Nacional de Instrumentos
7.22.1 Descripción general del negocio
7.22.2 Datos financieros
7.22.3 Panorama del producto
7.22.4 Perspectiva Estratégica
7.22.5 Análisis FODA
7.23 NVidia Corporation
7.23.1 Descripción general del negocio
7.23.2 Datos financieros
7.23.3 Panorama del producto
7.23.4 Perspectiva Estratégica
7.23.5 Análisis FODA
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Descripción general del negocio
7.24.2 Datos financieros
7.24.3 Panorama del producto
7.24.4 Perspectiva Estratégica
7.24.5 Análisis FODA
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Descripción general del negocio
7.25.2 Datos financieros
7.25.3 Panorama del producto
7.25.4 S23.1 Descripción general del negocio
7.23.2 Datos financieros
7.23.3 Panorama del producto
7.23.4 Perspectiva Estratégica
7.23.5 Análisis FODA
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Descripción general del negocio
7.24.2 Datos financieros
7.24.3 Panorama del producto
7.24.4 Perspectiva Estratégica
7.24.5 Análisis FODA
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Descripción general del negocio
7.25.2 Datos financieros
7.25.3 Panorama del producto
7.25.4 S23.1 Descripción general del negocio
7.23.2 Datos financieros
7.23.3 Panorama del producto
7.23.4 Perspectiva Estratégica
7.23.5 Análisis FODA
7.24 NXP Semiconductor NV
7.24.1 Descripción general del negocio
7.24.2 Datos financieros
7.24.3 Panorama del producto
7.24.4 Perspectiva Estratégica
7.24.5 Análisis FODA
7.25 PTC Inc.
7.25.1 Descripción general del negocio
7.25.2 Datos financieros
7.25.3 Panorama del producto
7.25.4 S