Mercado de chipsets de comunicación inalámbrica: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por producto (módulo inalámbrico de esquema de enrutador, módulo inalámbrico integrado), por tipo (Wi-Fi independiente, Bluetooth independiente, Wi-Fi y Bluetooth combinado, IC inalámbrico de bajo consumo), por aplicación de usuario final (consumidor, em

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Mercado de chipsets de comunicación inalámbrica: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por producto (módulo inalámbrico de esquema de enrutador, módulo inalámbrico integrado), por tipo (Wi-Fi independiente, Bluetooth independiente, Wi-Fi y Bluetooth combinado, IC inalámbrico de bajo consumo), por aplicación de usuario final (consumidor, em

Período de pronóstico2024-2028
Tamaño del mercado (2022)USD 16,72 mil millones
CAGR (2023-2028)11,15 %
Segmento de más rápido crecimientoMódulo inalámbrico integrado
Mercado más grandeAmérica del Norte

MIR Semiconductor

Descripción general del mercado

El mercado global de conjuntos de chips para comunicaciones inalámbricas está prosperando, impulsado por la creciente demanda de conectividad sin fisuras en un amplio espectro de aplicaciones. A medida que los avances tecnológicos continúan revolucionando la forma en que nos comunicamos, trabajamos e interactuamos con el mundo que nos rodea, los conjuntos de chips para comunicaciones inalámbricas están a la vanguardia de la habilitación de esta transformación.

Los impulsores clave de este mercado incluyen la rápida implementación de la tecnología 5G, la expansión de los ecosistemas de Internet de las cosas (IoT), la convergencia de Wi-Fi y Bluetooth en conjuntos de chips combinados y la creciente adopción de la conectividad inalámbrica en la electrónica de consumo, los hogares inteligentes y la automatización industrial. Estos impulsores en conjunto impulsan el crecimiento del mercado, creando oportunidades para que los fabricantes de chipsets innoven y satisfagan las diversas necesidades de la industria.

Además, la influencia de los chipsets de comunicación inalámbrica se extiende a una variedad de sectores, incluidos la electrónica de consumo, la atención médica, la automoción y las aplicaciones industriales. Desde teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles hasta hogares inteligentes y fábricas conectadas, los chipsets son el eje de la conectividad, impulsando la eficiencia, la productividad y la comodidad.

Si bien el potencial del mercado es vasto, no está exento de desafíos. Los estándares y protocolos complejos, las limitaciones de asignación de espectro, las preocupaciones de seguridad y la necesidad de soluciones energéticamente eficientes plantean desafíos constantes para los fabricantes de chipsets. Además, el cumplimiento normativo y la naturaleza dinámica de las tecnologías emergentes requieren una adaptación constante.

Impulsores clave del mercado

Proliferación de tecnología y dispositivos 5G

La adopción generalizada de la tecnología y los dispositivos 5G representa un impulsor significativo para el mercado global de chipsets de comunicación inalámbrica. 5G, la quinta generación de tecnología de comunicación inalámbrica, promete un salto cuántico en el rendimiento de la red, incluyendo velocidades de datos drásticamente más altas, menor latencia y mayor conectividad de los dispositivos. Este avance está destinado a revolucionar una amplia gama de industrias, desde las telecomunicaciones y la atención médica hasta la automoción y la fabricación.

Los conjuntos de chips de comunicación inalámbrica forman los componentes centrales de la infraestructura y los dispositivos 5G, lo que les permite aprovechar todo el potencial de esta tecnología. Los fabricantes de conjuntos de chips han estado trabajando diligentemente en el desarrollo y comercialización de conjuntos de chips listos para 5G que puedan soportar las bandas de alta frecuencia, el rendimiento masivo de datos y los requisitos de baja latencia de las redes 5G.

A medida que continúa el lanzamiento global de 5G, la demanda de conjuntos de chips compatibles está lista para dispararse. Más allá de los teléfonos inteligentes y las tabletas, los conjuntos de chips 5G encontrarán aplicaciones en automóviles conectados, ciudades inteligentes, dispositivos de realidad aumentada (RA) y realidad virtual (RV) y soluciones industriales de IoT. El cambiante panorama 5G es una fuerza impulsora detrás de la innovación en el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica, impulsando el desarrollo de chipsets con capacidades mejoradas para respaldar esta tecnología transformadora.

Proliferación de Internet de las cosas (IoT)

La rápida expansión del ecosistema de Internet de las cosas (IoT) es un impulsor importante del mercado global de chipsets de comunicación inalámbrica. IoT abarca una amplia gama de dispositivos conectados, que van desde termostatos inteligentes y wearables hasta sensores industriales y equipos agrícolas. Estos dispositivos dependen de chipsets de comunicación inalámbrica para permitir la conectividad y el intercambio de datos.

La demanda de conectividad de IoT está aumentando de manera constante en múltiples sectores, incluidos la atención médica, la agricultura, la logística y las ciudades inteligentes. Los chipsets de comunicación inalámbrica diseñados para aplicaciones de IoT deben lograr un equilibrio entre la eficiencia energética, el alcance y el rendimiento de los datos para admitir varios casos de uso.

Además, la implementación de IoT se extiende más allá de los entornos urbanos tradicionales, lo que requiere chipsets que puedan operar en condiciones diversas y desafiantes, como campos agrícolas remotos o instalaciones industriales. A medida que el panorama de IoT continúa expandiéndose, los fabricantes de chipsets se ven obligados a desarrollar chipsets especializados que atiendan a una amplia gama de aplicaciones de IoT, lo que fomenta el crecimiento en el mercado.


MIR Segment1

Evolución de los estándares de Wi-FiWi-Fi 6 y Wi-Fi 6E

La evolución de los estándares de Wi-Fi, incluidos Wi-Fi 6 (802.11ax) y Wi-Fi 6E, está impulsando la innovación y el crecimiento en el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica. Estos estándares ofrecen una eficiencia de red mejorada, mayor capacidad, latencia reducida y un rendimiento general mejorado en comparación con las generaciones anteriores.

Wi-Fi 6E, en particular, opera en la banda de frecuencia de 6 GHz, lo que proporciona espectro adicional para la comunicación inalámbrica de alto rendimiento. Este ancho de banda extendido facilita velocidades de datos más rápidas, lo que lo hace ideal para aplicaciones como transmisión de video, juegos en línea e IoT.

Los consumidores y las empresas están adoptando cada vez más enrutadores y dispositivos Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E para beneficiarse de una conectividad y velocidad mejoradas. Los fabricantes de chipsets están respondiendo a esta demanda desarrollando chipsets que admiten estos estándares, lo que garantiza que los usuarios puedan aprovechar al máximo las ventajas de estas tecnologías Wi-Fi avanzadas.

El auge de la computación de borde y la inteligencia artificial (IA) de borde

La computación de borde y la inteligencia artificial (IA) de borde están surgiendo como tecnologías transformadoras, que crean nuevas oportunidades para el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica. La computación de borde implica procesar datos más cerca de la fuente de generación de datos, lo que reduce la latencia y permite la toma de decisiones en tiempo real.

Los chipsets de comunicación inalámbrica desempeñan un papel crucial para permitir que los dispositivos de borde se comuniquen de manera eficiente y procesen datos localmente. Estos conjuntos de chips son fundamentales para tareas como el reconocimiento de imágenes, el análisis de vídeo y el mantenimiento predictivo en el borde de la red.

Además, la IA de borde se está volviendo cada vez más esencial para tareas como el reconocimiento de voz, el reconocimiento facial y el procesamiento del lenguaje natural. Los conjuntos de chips con capacidades de aceleración de IA están impulsando el desarrollo de aplicaciones innovadoras que pueden realizar un procesamiento de IA avanzado en dispositivos con recursos informáticos limitados.

A medida que las industrias adoptan el potencial de la informática de borde y la IA de borde, los fabricantes de conjuntos de chips están desarrollando conjuntos de chips que pueden manejar cargas de trabajo de IA en el borde, abriendo nuevas vías de crecimiento en varios sectores, incluidos la fabricación, la atención médica y los vehículos autónomos.

Creciente demanda de wearables y dispositivos inteligentes

La creciente demanda de wearables, dispositivos inteligentes y productos electrónicos de consumo conectados es un impulsor importante del mercado global de conjuntos de chips de comunicación inalámbrica. Estos dispositivos incluyen relojes inteligentes, rastreadores de actividad física, auriculares y dispositivos domésticos inteligentes.

Los consumidores buscan una conectividad e integración perfectas entre sus dispositivos, y los conjuntos de chips de comunicación inalámbrica permiten esta conectividad. Los fabricantes de chipsets innovan continuamente para ofrecer chipsets que sean eficientes en el consumo de energía, compactos y capaces de soportar varios estándares de conectividad como Bluetooth, Wi-Fi y tecnologías celulares.

El mercado de los wearables, en particular, ha experimentado un crecimiento sustancial, ya que los consumidores adoptan cada vez más rastreadores de actividad física, dispositivos de monitoreo de salud y relojes inteligentes. Estos dispositivos dependen de chipsets de comunicación inalámbrica para conectarse a teléfonos inteligentes y servicios en la nube, lo que facilita la sincronización de datos y mejora las experiencias del usuario.

Además de las aplicaciones para consumidores, los dispositivos inteligentes se están expandiendo a los sectores de la salud, industrial y comercial. A medida que estos mercados continúan evolucionando, se espera que aumente la demanda de chipsets especializados adaptados a los requisitos únicos de los wearables y los dispositivos inteligentes, lo que impulsará el crecimiento en el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica.

Principales desafíos del mercado


MIR Regional

Estándares y protocolos complejos

El mercado global de chipsets de comunicación inalámbrica opera en un entorno complejo caracterizado por múltiples estándares y protocolos de comunicación inalámbrica. Estos estándares, como Wi-Fi, Bluetooth, 4G LTE, 5G y varios protocolos de IoT, difieren en términos de bandas de frecuencia, velocidades de datos, consumo de energía y cobertura de red. Desarrollar chipsets que admitan estos diversos estándares y garantizar la interoperabilidad entre dispositivos sigue siendo un desafío importante.

Los fabricantes deben invertir en investigación y desarrollo exhaustivos para mantenerse al día con los estándares y protocolos en evolución. Los fabricantes de chips se enfrentan al desafío de diseñar chipsets que sean lo suficientemente versátiles para manejar múltiples tecnologías de comunicación, optimizando al mismo tiempo la eficiencia energética y minimizando las interferencias. Esta complejidad se suma a las presiones de costo y tiempo de comercialización, lo que hace que sea un desafío para los fabricantes de chipsets satisfacer los diversos requisitos de sus clientes.

Asignación de espectro y congestión

A medida que la demanda de comunicación inalámbrica continúa creciendo, la asignación de espectro de radiofrecuencia se vuelve cada vez más competitiva y congestionada. Los gobiernos y los organismos reguladores de todo el mundo gestionan la asignación de espectro a varias tecnologías de comunicación inalámbrica, incluidas las redes celulares, Wi-Fi y dispositivos IoT.

El desafío para los fabricantes de chipsets radica en diseñar chipsets que puedan operar de manera eficiente dentro de bandas de espectro abarrotadas. Garantizar una comunicación robusta, reducir la interferencia y optimizar el rendimiento de la red son desafíos constantes. A medida que se intensifica la demanda de conectividad inalámbrica, los fabricantes de chipsets también deben abogar por políticas y tecnologías innovadoras de gestión del espectro para abordar estos desafíos.

Consumo de energía y duración de la batería

El consumo de energía es un desafío crítico en el desarrollo de chipsets de comunicación inalámbrica, en particular para dispositivos con una duración de batería limitada, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y sensores de IoT. Los consumidores y las industrias exigen una mayor duración de la batería para garantizar el funcionamiento ininterrumpido del dispositivo.

Los fabricantes de chipsets se enfrentan al desafío constante de desarrollar chipsets energéticamente eficientes que consuman una energía mínima durante la transmisión y la recepción. Equilibrar la necesidad de alto rendimiento con bajo consumo de energía es una tarea delicada. Además, a medida que los dispositivos se vuelven más complejos y capaces, abordar los desafíos de eficiencia energética se vuelve cada vez más intrincado.

Se están realizando esfuerzos para diseñar chipsets que incorporen funciones avanzadas de gestión de energía, modos de bajo consumo y algoritmos optimizados para extender la vida útil de la batería. Sin embargo, este desafío persiste a medida que los consumidores y las industrias continúan aumentando las expectativas de funcionamiento prolongado de los dispositivos.

Inquietudes sobre seguridad y privacidad

La proliferación de las comunicaciones inalámbricas ha generado importantes inquietudes sobre seguridad y privacidad. Los chipsets de comunicación inalámbrica son vulnerables a una amplia gama de amenazas de seguridad, incluidas las escuchas clandestinas, las violaciones de datos y los ciberataques. Garantizar la confidencialidad, la integridad y la autenticidad de los datos transmitidos es primordial.

Los fabricantes deben invertir continuamente en funciones de seguridad sólidas dentro de los chipsets, incluidos el cifrado, la autenticación y los mecanismos de arranque seguro. Además, el desafío se extiende a abordar las amenazas y vulnerabilidades de ciberseguridad en evolución.

La privacidad es otra preocupación crítica, especialmente con el creciente uso de la comunicación inalámbrica en dispositivos IoT y hogares inteligentes. Los datos recopilados y transmitidos por estos dispositivos deben protegerse para salvaguardar la privacidad del usuario. Los marcos regulatorios, como el RGPD, imponen requisitos estrictos sobre la protección de datos, lo que agrega complejidad al desarrollo de chipsets.

Cumplimiento normativo y certificación

El mercado global de chipsets para comunicaciones inalámbricas opera dentro de un panorama regulatorio complejo que varía de una región a otra. Los fabricantes de chipsets deben asegurarse de que sus productos cumplan con los requisitos regulatorios, incluidas las normas sobre emisiones, seguridad y asignación de frecuencias.

Obtener las certificaciones necesarias, como la certificación de la FCC (Comisión Federal de Comunicaciones) en los Estados Unidos o el marcado CE (Conformité Européenne) en Europa, es un proceso costoso y que requiere mucho tiempo. El incumplimiento de la normativa puede resultar en retiradas costosas, problemas legales y daños a la reputación de una empresa.

Además, las tecnologías y estándares emergentes pueden carecer de marcos regulatorios establecidos, lo que genera incertidumbre para los fabricantes de chipsets. Deben afrontar estos desafíos mientras llevan productos innovadores al mercado, lo que a menudo requiere una importante coordinación con las autoridades regulatorias y los organismos de normalización de la industria.

Tendencias clave del mercado

Aparición de la tecnología y la infraestructura 5G

La rápida implementación de la tecnología y la infraestructura 5G representa una tendencia transformadora en el mercado global de chipsets de comunicación inalámbrica. 5G, la quinta generación de tecnología de comunicación inalámbrica, promete velocidades de datos significativamente más altas, menor latencia y mayor conectividad. Para respaldar estas capacidades, los chipsets de comunicación inalámbrica deben evolucionar.

Los fabricantes de chips de comunicación inalámbrica están desarrollando y comercializando chipsets preparados para 5G para satisfacer la creciente demanda de una conectividad más rápida y confiable. Estos chipsets son cruciales para permitir una amplia gama de aplicaciones, desde banda ancha móvil mejorada e IoT hasta ciudades inteligentes y vehículos autónomos. A medida que las redes 5G se expanden globalmente, se espera que la demanda de chipsets compatibles aumente, lo que dará forma a la trayectoria de crecimiento del mercado.

Expansión de IoT y demanda de chipsets de bajo consumo

El Internet de las cosas (IoT) continúa expandiéndose en todas las industrias, conectando miles de millones de dispositivos y sensores. Esta tendencia ha impulsado la demanda de chipsets de comunicación inalámbrica de bajo consumo, que son esenciales para los dispositivos IoT con una vida útil de la batería y capacidades de procesamiento limitadas.

En respuesta, los fabricantes de chipsets están desarrollando soluciones energéticamente eficientes, como chipsets de IoT de banda estrecha (NB-IoT) y de red de área amplia de bajo consumo (LPWAN). Estos chips permiten una comunicación de largo alcance con un consumo mínimo de energía, lo que los hace adecuados para una amplia gama de aplicaciones de IoT, incluidos medidores inteligentes, seguimiento de activos y monitoreo ambiental.

A medida que la adopción de IoT continúa creciendo, la demanda de chipsets de bajo consumo persistirá, lo que presenta oportunidades para la innovación en tecnologías de comunicación inalámbrica energéticamente eficientes.

Integración de IA y ML en chipsets

La inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático (ML) se están volviendo parte integral de los chipsets de comunicación inalámbrica. Estas tecnologías permiten que los chipsets mejoren el rendimiento, optimicen la gestión de la red y mejoren las experiencias de los usuarios. Por ejemplo, los chipsets con tecnología de IA pueden asignar recursos de red de forma inteligente, reducir las interferencias y predecir la congestión de la red.

Además, las capacidades de IA y ML en los chipsets están habilitando funciones avanzadas en los teléfonos inteligentes y otros dispositivos, incluido el reconocimiento de voz, el procesamiento de imágenes y la traducción de idiomas en tiempo real. Esta tendencia no solo está mejorando las experiencias de los usuarios, sino que también abre nuevas vías para el desarrollo de aplicaciones impulsadas por IA que dependen de una comunicación inalámbrica eficiente.

Aumento de la demanda de chipsets Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E

Wi-Fi 6 (802.11ax) y su versión extendida, Wi-Fi 6E, han ganado una tracción significativa en el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica. Estos estándares ofrecen velocidades más rápidas, una eficiencia de red mejorada y una latencia reducida en comparación con las generaciones anteriores de Wi-Fi. Wi-Fi 6E, en particular, opera en la banda de frecuencia de 6 GHz, lo que proporciona un espectro adicional para la comunicación inalámbrica de alto rendimiento.

La demanda de chipsets Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E está impulsada por la necesidad de una conectividad mejorada en hogares, oficinas y espacios públicos, especialmente a medida que el trabajo remoto y las actividades en línea se vuelven más frecuentes. Los fabricantes de chipsets están compitiendo para producir soluciones Wi-Fi 6 y Wi-Fi 6E para satisfacer esta demanda, lo que contribuye al crecimiento general del mercado.

Expansión de Edge Computing y Edge AI

La computación de borde y la inteligencia artificial (IA) de borde están ganando prominencia en el mercado de chipsets de comunicación inalámbrica. Los dispositivos de borde, como enrutadores, puertas de enlace y servidores de borde, están cada vez más equipados con capacidades de IA para procesar datos localmente, lo que reduce la latencia y mejora la toma de decisiones en tiempo real.

Los chipsets de comunicación inalámbrica que admiten IA de borde son esenciales para habilitar tareas como reconocimiento de imágenes, análisis de video y mantenimiento predictivo en el borde de la red. A medida que las industrias aprovechan el poder de la informática de borde para impulsar la eficiencia y la innovación, la demanda de conjuntos de chips que puedan manejar cargas de trabajo de IA en el borde está en aumento.

Información segmentaria

Información del producto

Segmento de módulo inalámbrico de esquema de enrutador

Varios factores contribuyen al predominio de este segmento

Con la proliferación de dispositivos conectados y la creciente dependencia de Internet para el trabajo, la educación, el entretenimiento y las aplicaciones de IoT, la demanda de Internet inalámbrico de alta velocidad ha aumentado. Los módulos inalámbricos de esquema de enrutador son el núcleo de los enrutadores Wi-Fi, lo que permite a los usuarios disfrutar de conexiones a Internet más rápidas y estables.

El mercado de consumo de enrutadores y soluciones de redes domésticas ha sido un impulsor importante para este segmento. La necesidad de una cobertura Wi-Fi sólida dentro de los hogares y las oficinas ha llevado a avances continuos en los módulos inalámbricos de esquema de enrutador. Estos chipsets permiten funciones como la creación de redes en malla, que amplían la cobertura y mejoran la conectividad.

Información sobre los tipos

Segmento combinado de Wi-Fi y Bluetooth

Varios factores clave contribuyen al predominio de este segmento

Wi-Fi y Bluetooth son dos de las tecnologías de comunicación inalámbrica más utilizadas en todo el mundo. La integración de ambas tecnologías en un único chipset proporciona una conectividad perfecta para una variedad de dispositivos, desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta electrodomésticos inteligentes y dispositivos IoT. Esta doble funcionalidad simplifica la experiencia del usuario, lo que permite que los dispositivos se conecten sin esfuerzo tanto a las redes Wi-Fi como a los periféricos Bluetooth.

El sector de la electrónica de consumo ha sido un importante impulsor del segmento combinado de Wi-Fi y Bluetooth. Los teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y televisores inteligentes emplean con frecuencia estos chipsets para permitir el acceso a Internet a través de Wi-Fi y la conectividad con auriculares, parlantes y otros periféricos a través de Bluetooth. La convergencia de estas dos tecnologías mejora la experiencia general del usuario, lo que la convierte en una opción popular entre los consumidores.

El panorama de IoT depende en gran medida de los conjuntos de chips Wi-Fi y Bluetooth Combo para una conectividad de dispositivos y un intercambio de datos sin problemas. Estos conjuntos de chips facilitan la comunicación entre los dispositivos IoT y la nube, lo que permite el control y monitoreo de datos en tiempo real. Ya sean termostatos inteligentes, cámaras de timbre o dispositivos portátiles de monitoreo de salud, la combinación de Wi-Fi y Bluetooth garantiza una compatibilidad integral con los dispositivos IoT.

Perspectivas regionales

América del Norte domina el mercado global de conjuntos de chips de comunicación inalámbrica en 2022. América del Norte, en particular Estados Unidos, alberga algunas de las principales empresas de tecnología e instituciones de investigación del mundo. Silicon Valley, en California, es un reconocido centro de innovación tecnológica y sirve como cuna de muchas tecnologías de vanguardia. Este ecosistema fomenta la innovación constante en conjuntos de chips de comunicación inalámbrica, lo que impulsa el desarrollo de conjuntos de chips avanzados que establecen estándares globales.

América del Norte cuenta con un sólido ecosistema de investigación y desarrollo, con importantes inversiones en el ámbito académico y la industria. Las principales universidades e instituciones de investigación colaboran estrechamente con las empresas de tecnología para impulsar avances en los conjuntos de chips de comunicación inalámbrica. Este enfoque impulsado por la investigación impulsa el desarrollo de conjuntos de chips de próxima generación, lo que mantiene a las empresas norteamericanas a la vanguardia del mercado.

América del Norte tiene un historial de adopción temprana de tecnologías inalámbricas emergentes. Esto incluye la rápida implementación de redes 5G, la expansión de aplicaciones de IoT y la incorporación de la comunicación inalámbrica en varias industrias. Esta adopción temprana no solo crea un mercado significativo para los conjuntos de chips de comunicación inalámbrica, sino que también alienta a los fabricantes nacionales a innovar y desarrollar conjuntos de chips especializados para satisfacer diversas demandas.

Acontecimientos recientes

  • Mayo de 2022MediaTek ha revelado dos nuevos conjuntos de chips wifi 7. Los puntos de acceso, enrutadores y puertas de enlace pueden beneficiarse del Filogic 880. Los clientes son compatibles con el Filogic 380. Los conjuntos de chips están diseñados para usarse en puntos de acceso (Filogic 880) y clientes (Filogic 380), como teléfonos inteligentes y computadoras portátiles, para admitir wifi 7.
  • Diciembre de 2021los chips de Apple se utilizan en iPhones, iPads y computadoras portátiles Mac. Apple, con sede en Cupertino, ahora apunta a lanzar sus propios chips de módem 5G para iPhones. Apple está contratando ingenieros para una nueva oficina en el sur de California, donde construirán procesadores inalámbricos que eventualmente reemplazarán los componentes de Broadcom y Skyworks Solutions

Principales actores del mercado

  • QualcommTechnologies, Inc.
  • BroadcomInc.
  • MediaTekInc.
  • IntelCorporation
  • TexasInstruments Incorporated
  • NXPSemiconductors NV
  • SamsungElectronics Co., Ltd.
  • STMicroelectronicsN.V.
  • SkyworksSolutions Inc.
  • Qorvo, Inc.

Por producto

Por tipo

Por aplicación de usuario final

Por Región

  • Módulo inalámbrico de esquema de enrutador
  • Módulo inalámbrico integrado
  • Wi-Fi independiente
  • Bluetooth independiente
  • Wi-Fi y Combo Bluetooth
  • IC inalámbrico de bajo consumo
  • Consumidor
  • Empresa
  • Móvil Teléfonos móviles
  • Automotriz
  • Industrial
  • Otros
  • América del Norte
  • Europa
  • América del Sur
  • Oriente Medio y África
  • Asia Pacífico

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