Mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por servicio (ensamblaje, empaquetado y prueba), por aplicación (electrónica de consumo, tecnología de la información, telecomunicaciones, automotriz e industrial), por región, por competencia, 2019-2029F

Descripción general del mercado

El mercado global de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores se valoró en USD 30.08 mil millones en 2023 y se anticipa que proyectará un crecimiento sólido en el período de pronóstico con una CAGR de 7.19% hasta 2029.

El mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores abarca un sector especializado dentro de la industria de semiconductores, que se centra en las fases cruciales de ensamblaje y prueba en la fabricación de semiconductores. En este mercado, las empresas ofrecen servicios integrales a los fabricantes de semiconductores, incluido el ensamblaje de componentes semiconductores sobre sustratos o paquetes y la posterior prueba de estos componentes para garantizar la funcionalidad, la confiabilidad y el cumplimiento de los estándares de calidad.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores desempeñan un papel fundamental en la producción de circuitos integrados y otros dispositivos semiconductores. Estos servicios involucran procesos intrincados como la unión por cable, la unión de matrices, la encapsulación y la prueba final, lo que garantiza que los componentes semiconductores cumplan con especificaciones estrictas antes de la integración en productos electrónicos. Los proveedores de servicios en este mercado aportan experiencia, equipos e instalaciones para el manejo intrincado y preciso de materiales semiconductores, lo que respalda la eficiencia y confiabilidad generales de la fabricación de semiconductores. Como eslabón crítico en la cadena de suministro de semiconductores, el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores desempeña un papel clave en la entrega de productos semiconductores confiables y de alto rendimiento a una amplia gama de industrias, incluidas la electrónica de consumo, la automoción, las telecomunicaciones y las aplicaciones industriales.

Impulsores clave del mercado

Avances tecnológicos e innovación en la industria de semiconductores

El mercado global de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores está impulsado por los continuos avances tecnológicos y la innovación dentro de la industria de semiconductores. A medida que aumenta la demanda de dispositivos electrónicos más pequeños, más rápidos y más eficientes, los fabricantes de semiconductores se ven presionados a ofrecer soluciones de vanguardia. Este impulso se caracteriza por la constante evolución de los materiales semiconductores, los procesos de fabricación y las arquitecturas de diseño.

En los últimos años, ha habido un cambio notable hacia tecnologías de empaquetado avanzadas, como el empaquetado de circuitos integrados 3D y el sistema en paquete (SiP), que requieren servicios de ensamblaje y prueba sofisticados. Estas innovaciones permiten la creación de formatos más pequeños, una mayor eficiencia energética y un mayor rendimiento, lo que impulsa la demanda de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores.

La aparición de nuevos materiales, como sustratos avanzados e interconexiones, contribuye a la complejidad de los dispositivos semiconductores, lo que requiere procesos de prueba y ensamblaje especializados. Las empresas del mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores desempeñan un papel crucial para permitir que los fabricantes de semiconductores adopten estas innovaciones de manera eficiente, lo que garantiza la confiabilidad y el rendimiento de los productos finales.

Creciente demanda de productos electrónicos de consumo

La creciente demanda mundial de productos electrónicos de consumo sirve como un impulsor importante para el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores. La proliferación de teléfonos inteligentes, tabletas, relojes inteligentes y otros dispositivos electrónicos ha creado un mercado sólido para los semiconductores. A medida que los consumidores buscan dispositivos más potentes y con más funciones, los fabricantes de semiconductores se enfrentan al desafío de satisfacer estas demandas manteniendo estándares de alta calidad.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores se vuelven fundamentales para garantizar que los componentes electrónicos integrados en los dispositivos de consumo cumplan con los estrictos requisitos de calidad y confiabilidad. Esto incluye pruebas de durabilidad, rendimiento térmico y funcionalidad general. La naturaleza compleja de los productos electrónicos de consumo, junto con la necesidad de un rápido lanzamiento al mercado, requiere la experiencia de los proveedores de servicios de pruebas de ensamblaje.

Crecimiento de la complejidad de los diseños de semiconductores

La búsqueda incesante de un mayor rendimiento y eficiencia en los dispositivos electrónicos ha provocado un aumento de la complejidad de los diseños de semiconductores. Los circuitos integrados (CI) modernos suelen incorporar arquitecturas complejas, múltiples funcionalidades y características avanzadas. Esta complejidad plantea desafíos en términos de fabricación, ensamblaje y prueba.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores abordan las complejidades de estos diseños al ofrecer servicios especializados como empaquetado avanzado, pruebas a nivel de sistema y pruebas de confiabilidad. Las empresas de este segmento de mercado poseen la experiencia para manejar las complejidades de los diseños de semiconductores de vanguardia, asegurando que los productos finales cumplan con las especificaciones requeridas y los puntos de referencia de rendimiento.

Aumento de la adopción de dispositivos de Internet de las cosas (IoT)

La adopción generalizada de dispositivos de IoT en varias industrias es otro impulsor significativo para el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores. Los dispositivos de IoT, que van desde sensores inteligentes hasta equipos industriales conectados, dependen en gran medida de componentes semiconductores para permitir la comunicación y el procesamiento de datos.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores desempeñan un papel crucial en el ecosistema de IoT al proporcionar soluciones personalizadas para el ensamblaje y la prueba de componentes semiconductores utilizados en dispositivos de IoT. Esto incluye garantizar la confiabilidad de los módulos de comunicación inalámbrica, optimizar el consumo de energía y abordar los desafíos únicos que plantean diversas aplicaciones de IoT. A medida que el mercado de IoT continúa expandiéndose, se espera que la demanda de servicios especializados de prueba de ensamblaje de semiconductores crezca proporcionalmente.

Tendencias de la industria automotriz global

La industria automotriz está atravesando una fase transformadora con la creciente integración de la tecnología de semiconductores en los vehículos. Los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), los vehículos eléctricos (VE) y los sistemas de información y entretenimiento en el vehículo dependen en gran medida de los componentes semiconductores. El creciente énfasis en la electrificación de los vehículos y la conducción autónoma amplifica aún más la demanda de servicios sofisticados de prueba de ensamblaje de semiconductores.

Los proveedores de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores contribuyen a la industria automotriz al ofrecer soluciones que garantizan la confiabilidad y el rendimiento de los componentes semiconductores en entornos automotrices hostiles. Esto incluye pruebas de temperaturas extremas, resistencia a la vibración y durabilidad general. A medida que el sector automotriz continúa adoptando innovaciones impulsadas por semiconductores, el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores está posicionado para un crecimiento sostenido.

Conectividad global y expansión 5G

El impulso global hacia una conectividad mejorada, en particular con el lanzamiento de redes 5G, es un impulsor clave para el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores. La implementación de la tecnología 5G requiere componentes semiconductores avanzados que permitan la transferencia de datos a alta velocidad, baja latencia y una mayor capacidad de red.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores desempeñan un papel fundamental en el desarrollo y la fabricación de componentes relacionados con 5G, incluidos dispositivos de RF (radiofrecuencia) y módulos de comunicación. Estos servicios garantizan que los componentes semiconductores cumplan con los estrictos requisitos de rendimiento de las redes 5G. A medida que la tecnología 5G continúa expandiéndose a nivel mundial, se espera que la demanda de servicios especializados de pruebas de ensamblaje crezca, impulsada por la necesidad de soluciones de semiconductores confiables y eficientes en la industria de las telecomunicaciones.

Las políticas gubernamentales probablemente impulsarán el mercado

Incentivos de inversión para la investigación y el desarrollo de semiconductores

Los gobiernos de todo el mundo están reconociendo la importancia estratégica de la industria de semiconductores y están implementando políticas para alentar las actividades de investigación y desarrollo (I+D) en este sector. Una política destacada implica proporcionar incentivos de inversión a las empresas de semiconductores que participan en iniciativas de I+D. Estos incentivos pueden incluir créditos fiscales, subvenciones o subsidios destinados a fomentar la innovación y el avance tecnológico.

Al incentivar la I+D de semiconductores, los gobiernos buscan fortalecer las posiciones de sus países en el panorama tecnológico global. El mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores, que está estrechamente vinculado a los avances en la tecnología de semiconductores, se beneficia significativamente de estas políticas. Los proveedores de servicios que participan en pruebas y ensamblajes desempeñan un papel fundamental a la hora de llevar nuevas innovaciones de semiconductores al mercado, y los incentivos gubernamentales alientan a la industria a mantenerse a la vanguardia de la evolución tecnológica.

Estas políticas no solo respaldan el crecimiento y la competitividad de las empresas nacionales de semiconductores, sino que también contribuyen al ecosistema tecnológico global, impulsando el progreso y la innovación en el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores.

Promoción de exportaciones y facilitación del comercio de productos semiconductores

Para mejorar la competitividad global de sus industrias de semiconductores, muchos gobiernos implementan políticas centradas en la promoción de las exportaciones y la facilitación del comercio. Estas políticas tienen como objetivo reducir las barreras comerciales, agilizar los procesos de exportación y crear un entorno propicio para que los fabricantes de semiconductores, incluidos los que brindan servicios de prueba de ensamblajes, amplíen su alcance en los mercados internacionales.

Las políticas de promoción de las exportaciones a menudo implican acuerdos comerciales, reducciones arancelarias y programas de financiamiento de las exportaciones. Al facilitar el movimiento global de productos semiconductores, los gobiernos contribuyen al crecimiento del mercado de servicios de prueba de ensamblajes de semiconductores. Los proveedores de servicios se benefician de una mayor demanda de su experiencia y servicios a medida que los fabricantes de semiconductores exploran nuevos mercados y amplían su base de clientes.

Estas políticas también fomentan la colaboración y las asociaciones internacionales dentro del ecosistema de semiconductores, alentando el intercambio de conocimientos y experiencia. Esto, a su vez, contribuye al desarrollo general y la estandarización de los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores a escala mundial.

Protección y aplicación de la propiedad intelectual

La propiedad intelectual (PI) es una piedra angular de la innovación en la industria de los semiconductores. Los gobiernos de todo el mundo reconocen la importancia de proteger la propiedad intelectual de las empresas de semiconductores, incluidas las que brindan servicios de prueba de ensamblaje. Las políticas relacionadas con la protección y la aplicación de la PI son cruciales para fomentar un entorno que fomente la inversión en investigación y desarrollo.

Los gobiernos a menudo implementan marcos legales, sistemas de patentes y mecanismos de aplicación para salvaguardar la propiedad intelectual relacionada con los semiconductores. Estas políticas crean un entorno seguro para que las empresas inviertan en tecnologías innovadoras sin temor a un uso no autorizado o una infracción. Los proveedores de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores, que trabajan en estrecha colaboración con los fabricantes de semiconductores, se benefician de la garantía de que sus contribuciones e innovaciones están protegidas.

Las políticas de protección de la propiedad intelectual contribuyen a la estabilidad y el crecimiento del mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores al fomentar un clima de confianza e incentivar la inversión continua en tecnologías de vanguardia.

Iniciativas de desarrollo de habilidades y capacitación de la fuerza laboral

Dada la naturaleza altamente especializada de la industria de semiconductores, los gobiernos implementan políticas destinadas a desarrollar una fuerza laboral calificada. Estas políticas se centran en programas de educación y capacitación para garantizar que la industria tenga acceso a un grupo de profesionales talentosos equipados con las habilidades y el conocimiento necesarios.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores requieren una fuerza laboral con experiencia en áreas como ingeniería electrónica, ciencia de materiales y control de calidad. Las iniciativas gubernamentales que apoyan el desarrollo de habilidades y la capacitación de la fuerza laboral contribuyen a la disponibilidad de una fuerza laboral calificada para el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores.

Estas políticas pueden incluir asociaciones con instituciones educativas, programas de capacitación vocacional e iniciativas para atraer y retener talento en la industria de semiconductores. Al invertir en capital humano, los gobiernos desempeñan un papel fundamental en el sostenimiento del crecimiento y la competitividad del mercado de servicios de prueba de ensamblajes de semiconductores.

Regulaciones ambientales y estándares de sostenibilidad

A medida que aumentan las preocupaciones sobre la sostenibilidad ambiental, los gobiernos de todo el mundo están implementando políticas para regular y promover prácticas respetuosas con el medio ambiente en las industrias, incluidos los semiconductores. El mercado de servicios de prueba de ensamblajes de semiconductores está influenciado por políticas que fomentan la adopción de prácticas sostenibles y ecológicas en los procesos de fabricación y prueba.

Las regulaciones ambientales pueden abordar cuestiones como la eficiencia energética, la gestión de residuos y el uso de materiales peligrosos en la producción de semiconductores. Las empresas del mercado de servicios de prueba de ensamblajes de semiconductores deben adherirse a estas regulaciones, asegurando que sus operaciones se alineen con los objetivos de sostenibilidad ambiental.

Las políticas gubernamentales a este respecto no solo contribuyen a una industria más limpia y sostenible, sino que también influyen en la adopción de tecnologías innovadoras y ecológicas en el mercado de servicios de prueba de ensamblajes de semiconductores. Esto, a su vez, impulsa el desarrollo y la implementación de prácticas sostenibles en toda la cadena de suministro de semiconductores.

Estándares de ciberseguridad y regulaciones de protección de datos

En una era de creciente conectividad digital, los gobiernos están priorizando las políticas relacionadas con la ciberseguridad y la protección de datos. Estas políticas son particularmente relevantes para el mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores, donde el manejo y procesamiento de datos confidenciales, incluida la propiedad intelectual y la información patentada, son parte integral del funcionamiento de la industria.

Los gobiernos implementan estándares de ciberseguridad y regulaciones de protección de datos para salvaguardar el ecosistema de semiconductores de las amenazas cibernéticas y el acceso no autorizado. Estas políticas pueden incluir requisitos para el almacenamiento seguro de datos, transmisión y controles de acceso, asegurando la integridad y confidencialidad de la información dentro del mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores.

Al establecer pautas y regulaciones claras, los gobiernos contribuyen a la confiabilidad de la industria de semiconductores, fomentando un entorno seguro para las empresas que brindan servicios de prueba de ensamblaje. El cumplimiento de los estándares de ciberseguridad no solo protege información valiosa, sino que también mejora la resiliencia y confiabilidad generales del mercado de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores.

Desafíos clave del mercado

Rápida evolución tecnológica y complejidad

Uno de los principales desafíos que enfrenta el mercado global de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores es la rápida evolución de las tecnologías de semiconductores y la creciente complejidad de los dispositivos semiconductores. La industria de semiconductores es conocida por su innovación de ritmo rápido, con fabricantes que constantemente amplían los límites de lo que es tecnológicamente posible.

A medida que los dispositivos semiconductores se vuelven más pequeños, más potentes y más ricos en funciones, los desafíos para los servicios de prueba de ensamblaje se intensifican. Las complejidades de las tecnologías de empaquetado avanzadas, como el empaquetado de circuitos integrados en 3D y el sistema en paquete (SiP), exigen metodologías de prueba especializadas para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los productos finales. Además, la integración de nuevos materiales, arquitecturas de vanguardia y el uso de la integración heterogénea aumentan aún más la complejidad.

Los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores deben evolucionar continuamente para seguir el ritmo de estos avances. Esto requiere inversiones significativas en investigación y desarrollo para desarrollar nuevas técnicas, equipos y metodologías de prueba. Los proveedores de servicios se enfrentan al desafío de mantenerse a la vanguardia y anticipar los requisitos de prueba para las tecnologías de semiconductores emergentes.

La rápida evolución de las tecnologías de semiconductores también acorta los ciclos de vida de los productos, lo que aumenta la presión sobre los servicios de prueba de ensamblaje para ofrecer soluciones de prueba eficientes y precisas en plazos ajustados. Satisfacer estas demandas requiere agilidad, adaptabilidad y un profundo conocimiento del cambiante panorama de los semiconductores.

La naturaleza global de la industria de los semiconductores significa que los servicios de prueba de ensamblaje deben atender a una amplia gama de fabricantes de semiconductores con diversos requisitos. La armonización de las normas y metodologías de prueba en las diferentes tecnologías y aplicaciones de semiconductores presenta un desafío constante para los proveedores de servicios en este mercado dinámico.

Interrupciones en la cadena de suministro y escasez de semiconductores

En los últimos años, el mercado global de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores se ha enfrentado a un desafío significativo que surge de las interrupciones en la cadena de suministro de semiconductores. La industria de los semiconductores está altamente interconectada, con una red compleja de proveedores, fabricantes y proveedores de servicios que abarcan todo el mundo. Las interrupciones de la cadena de suministro, ya sea causadas por desastres naturales, tensiones geopolíticas o eventos inesperados como la pandemia de COVID-19, tienen consecuencias de gran alcance en el ecosistema de semiconductores.

Uno de los aspectos críticos de los servicios de prueba de ensamblaje es su dependencia de un suministro estable y confiable de componentes semiconductores. La escasez de chips semiconductores, observada en varias industrias, tiene un efecto en cascada sobre los servicios de prueba de ensamblaje. El desequilibrio entre la oferta y la demanda genera incertidumbres en la planificación y programación de los procesos de prueba, lo que lleva a retrasos en el desarrollo de productos y en el tiempo de comercialización.

La escasez de semiconductores ha puesto de relieve la vulnerabilidad de la cadena de suministro, lo que ha llevado a los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores a reevaluar sus estrategias para gestionar los riesgos de la cadena de suministro. Los proveedores de servicios se enfrentan al reto de establecer cadenas de suministro más resistentes, diversificar sus estrategias de abastecimiento y desarrollar planes de contingencia para mitigar el impacto de interrupciones inesperadas.

La escasez ha aumentado la competencia por los componentes de semiconductores, lo que ha provocado fluctuaciones de precios y presiones sobre los costos. Los servicios de prueba de ensamblaje pueden enfrentarse a mayores gastos asociados a la obtención de los componentes necesarios para los procesos de prueba, lo que podría afectar a sus costes operativos y márgenes de beneficio.

Los gobiernos y las partes interesadas de la industria están considerando ahora políticas e iniciativas para abordar la escasez de semiconductores y fortalecer la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores. Sin embargo, navegar por las incertidumbres y la volatilidad asociadas con las interrupciones de la cadena de suministro sigue siendo un desafío constante para los servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores, lo que enfatiza la necesidad de una gestión de riesgos proactiva y una planificación estratégica en este mercado dinámico.

Tendencias clave del mercado

Adopción rápida de tecnologías de empaquetado avanzadas

En los últimos años, la industria de semiconductores ha sido testigo de un cambio significativo hacia tecnologías de empaquetado avanzadas, impulsadas por la demanda de factores de forma más pequeños, mayor rendimiento y funcionalidad mejorada en dispositivos electrónicos. Estas tecnologías de empaquetado avanzadas, como el sistema en paquete (SiP), el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y el empaquetado 3D, ofrecen numerosos beneficios que incluyen una mejor gestión térmica, mayor densidad de integración y menor consumo de energía. Como resultado, los fabricantes de semiconductores están adoptando cada vez más estas soluciones de empaquetado avanzadas para satisfacer las demandas cambiantes de los usuarios finales en varios sectores, como la electrónica de consumo, la automoción, la atención médica y las telecomunicaciones. La adopción de tecnologías de empaquetado avanzadas presenta tanto oportunidades como desafíos para los proveedores de servicios de prueba y ensamblaje de semiconductores. Por un lado, abre nuevas fuentes de ingresos, ya que los fabricantes de semiconductores requieren experiencia y equipos especializados para ensamblar y probar módulos multichip complejos y soluciones de integración heterogéneas. Por otro lado, requiere inversiones significativas en I+D, infraestructura y capacitación de la fuerza laboral para seguir siendo competitivos en el panorama de empaquetado de semiconductores en rápida evolución. Por lo tanto, los proveedores de servicios de ensamblaje y prueba de semiconductores se están enfocando en expandir sus capacidades en tecnologías de empaquetado avanzadas a través de asociaciones estratégicas, adquisiciones e inversiones en instalaciones y equipos de fabricación de última generación.

Información segmentaria

Información de servicios

El segmento de ensamblaje tuvo la mayor participación de mercado en 2023. Con los avances en la tecnología de semiconductores, los diseños se han vuelto cada vez más complejos. Los servicios de ensamblaje son vitales para unir múltiples componentes, garantizar una integración adecuada y crear dispositivos semiconductores funcionales.

Las tecnologías de empaquetado emergentes, como el empaquetado de circuitos integrados 3D y el sistema en paquete (SiP), a menudo requieren servicios de ensamblaje especializados. Estas innovaciones contribuyen a la miniaturización, la eficiencia y el rendimiento de los dispositivos semiconductores.

El proceso de ensamblaje es una etapa crítica en la que se realizan controles de calidad y confiabilidad. Asegurarse de que los componentes semiconductores se ensamblen correctamente es esencial para cumplir con los estándares de la industria y las expectativas de los clientes.

Los servicios de ensamblaje pueden incluir la personalización en función de los requisitos específicos del cliente. A medida que crece la demanda de soluciones de semiconductores específicas para la aplicación, los servicios de ensamblaje se vuelven fundamentales para adaptar los productos para satisfacer diversas necesidades.

Los servicios de ensamblaje son cruciales para integrar componentes heterogéneos, como diferentes tipos de chips o sensores, en un solo paquete. Esta integración es esencial para el desarrollo de dispositivos semiconductores avanzados y multifuncionales.

Perspectivas regionales

Asia Pacífico

Asia Pacífico tuvo la mayor participación de mercado en 2023.

Asia Pacífico ofrece una ventaja competitiva en términos de rentabilidad. La región se beneficia de menores costos laborales en comparación con sus contrapartes occidentales, lo que la convierte en un destino atractivo para la fabricación de semiconductores. Además, los gobiernos de varios países de Asia Pacífico reconocen la importancia estratégica de la industria de semiconductores y brindan un sólido apoyo a través de políticas, incentivos e iniciativas de desarrollo de infraestructura. Por ejemplo, la iniciativa Made in China 2025 de China tiene como objetivo reforzar las capacidades de fabricación de semiconductores del país a través de inversiones sustanciales en investigación y desarrollo, infraestructura y desarrollo de talento. De manera similar, el gobierno de Taiwán ha implementado varias políticas para apoyar su industria de semiconductores, incluida la financiación de proyectos de investigación y desarrollo e iniciativas para atraer inversión extranjera. La región de Asia Pacífico alberga algunos de los mercados de electrónica de consumo más grandes del mundo, incluidos China, Japón y Corea del Sur. La creciente demanda de teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y otros dispositivos electrónicos está impulsando la necesidad de servicios de prueba de ensamblaje de semiconductores en la región. Las empresas de semiconductores de Asia Pacífico están bien posicionadas para capitalizar esta creciente demanda al brindar servicios de prueba de ensamblaje de alta calidad para cumplir con los estrictos requisitos de los fabricantes de dispositivos electrónicos.

Acontecimientos recientes

• En febrero de 2024, Intel Corp. (INTC) presentó Intel Foundry, una novedosa división enfocada en operaciones de fundición de sistemas sustentables adaptadas a la era de la IA. Al mismo tiempo, la empresa dio a conocer una hoja de ruta de procesos ampliada destinada a asegurar el liderazgo de la industria durante la segunda mitad de la década. Además, Intel destacó la sólida tracción de los clientes y recibió el apoyo de socios cruciales del ecosistema, incluidos Synopsys, Cadence, Siemens y Ansys. Estos socios afirmaron su dedicación a acelerar los procesos de diseño de chips para los clientes de Intel Foundry, ofreciendo herramientas validadas, flujos de diseño y carteras de propiedad intelectual optimizadas para las tecnologías avanzadas de empaquetado e Intel 18A de Intel.

Actores clave del mercado

• ASE Technology Holding Co. Ltd 
• Amkor Technology Inc.
• Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.Ltd
• Siliconware Precision Industries Ltd
• Powertech Technology Inc.
• GlobalFoundries Inc. 
• UTAC Holdings Ltd
• Chipbond Technology Corp.
• Tongfu Microelectronics Co.Ltd
• Micron Technology Inc.