Mercado de fabricación de obleas: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por tamaño (65 nm, 45 nm, 32 nm, 22 nm, 14 nm, 10 nm, 7 nm), por proceso de fabricación (procesamiento de la parte final de la línea, procesamiento de la parte inicial de la línea), por usuario final (fabricante de dispositivos integrados, fundición, memoria), por regi

Descripción general del mercado

El mercado global de fabricación de obleas se valoró en USD 70.81 mil millones en 2023 y se prevé que proyecte un crecimiento sólido en el período de pronóstico con una CAGR del 6,20 % hasta 2029.

La fabricación de obleas, también conocida como fabricación de obleas o procesamiento de obleas, implica una multitud de pasos destinados a transformar obleas de silicio en bruto en dispositivos semiconductores funcionales. El proceso generalmente comienza con la preparación de lingotes de silicio, que se cortan en discos delgados y circulares conocidos como obleas. Estas obleas se someten a varios procesos de fabricación, que incluyen fotolitografía, grabado, dopaje, deposición y metalización, para crear patrones y estructuras intrincados que forman la base de los circuitos integrados.

Impulsores clave del mercado

Avances tecnológicos en los procesos de fabricación de semiconductores

Los avances tecnológicos desempeñan un papel fundamental en el impulso del crecimiento y la innovación dentro del mercado global de fabricación de obleas. Los fabricantes de semiconductores se esfuerzan continuamente por mejorar el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de integración de los dispositivos semiconductores mediante el avance de los procesos de fabricación subyacentes. Esta búsqueda incansable de la excelencia tecnológica ha llevado al desarrollo de técnicas de fabricación cada vez más sofisticadas, como la litografía de inmersión, la litografía ultravioleta extrema (EUV) y el modelado múltiple, lo que permite la producción de dispositivos semiconductores con tamaños de características más pequeños y densidades de transistores más altas.

Uno de los principales impulsores de los avances tecnológicos en la fabricación de semiconductores es la adhesión de la industria a la Ley de Moore, que postula que la cantidad de transistores en un circuito integrado se duplica aproximadamente cada dos años. Para mantener el ritmo de la Ley de Moore y satisfacer las crecientes demandas de mayor rendimiento y mayor funcionalidad en los dispositivos semiconductores, las instalaciones de fabricación de obleas invierten fuertemente en iniciativas de investigación y desarrollo (I+D) destinadas a ampliar los límites de la tecnología de fabricación de semiconductores.

Por ejemplo, la migración a nodos de proceso avanzados, como 7 nm, 5 nm y más, permite la fabricación de transistores ultrapequeños con características de rendimiento mejoradas, allanando el camino para el desarrollo de microprocesadores de próxima generación, chips de memoria y soluciones de sistema en chip (SoC). Además, la integración de nuevos materiales, como dieléctricos de alto k y semiconductores compuestos III-V, mejora aún más el rendimiento del dispositivo y la eficiencia energética, lo que impulsa la demanda de tecnologías avanzadas de fabricación de obleas.

La adopción de tecnologías de empaquetado innovadoras, como la integración 3D y el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP), complementa los avances en la fabricación de obleas al permitir mayores niveles de integración del dispositivo y un mejor rendimiento a nivel de sistema. Estas innovaciones en materia de empaquetado facilitan el apilamiento vertical de múltiples matrices de semiconductores, lo que reduce el espacio ocupado y mejora la integridad de la señal, al tiempo que permite la integración de componentes heterogéneos en un único paquete.

Los avances tecnológicos en los procesos de fabricación de semiconductores sirven como un impulsor fundamental del mercado para el mercado mundial de fabricación de obleas, impulsando la innovación, la expansión de la capacidad y la competitividad dentro de la industria de los semiconductores. A medida que los fabricantes de semiconductores continúan ampliando los límites de la Ley de Moore y explorando nuevos materiales y soluciones de empaquetado, el mercado de fabricación de obleas está preparado para presenciar un crecimiento y una evolución sostenidos, impulsando el desarrollo de dispositivos semiconductores de próxima generación.

Demanda de dispositivos semiconductores avanzados en aplicaciones emergentes

La creciente demanda de dispositivos semiconductores avanzados en aplicaciones emergentes es un impulsor clave del mercado que impulsa el crecimiento dentro del mercado mundial de fabricación de obleas. La tecnología de semiconductores desempeña un papel fundamental a la hora de permitir una amplia gama de productos y servicios innovadores en diversas industrias, entre ellas la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático, los vehículos autónomos, la Internet de las cosas (IdC) y las comunicaciones inalámbricas 5G.

Las aplicaciones emergentes, como la IA y el aprendizaje automático, dependen en gran medida de soluciones informáticas de alto rendimiento, lo que requiere el desarrollo de dispositivos semiconductores avanzados capaces de procesar grandes cantidades de datos con una velocidad y una eficiencia sin precedentes. Las tecnologías de fabricación de obleas que permiten la producción de microprocesadores de alta velocidad y bajo consumo energético, unidades de procesamiento gráfico (GPU) y aceleradores de redes neuronales tienen una gran demanda para respaldar la proliferación de aplicaciones impulsadas por IA en campos como la atención sanitaria, las finanzas, la automoción y la electrónica de consumo.

La llegada de los vehículos autónomos está impulsando la demanda de soluciones de semiconductores sofisticadas que alimenten las complejas matrices de sensores, unidades de procesamiento y sistemas de comunicación necesarios para la funcionalidad de conducción autónoma. Las tecnologías de fabricación de obleas capaces de ofrecer componentes semiconductores fiables y de alto rendimiento, como sensores LiDAR, módulos de radar y microcontroladores de grado automotriz, son esenciales para permitir la adopción generalizada de la tecnología de vehículos autónomos.

En el ámbito de la IoT, la proliferación de dispositivos conectados y sensores inteligentes requiere el desarrollo de soluciones de semiconductores rentables y de bajo consumo capaces de cumplir con los estrictos requisitos de las aplicaciones de IoT. Las tecnologías de fabricación de obleas que permiten la producción de microcontroladores de consumo ultrabajo, chips de conectividad inalámbrica e interfaces de sensores son fundamentales para permitir la integración perfecta de dispositivos de IoT en diversos entornos, que abarcan hogares inteligentes, automatización industrial, atención médica y agricultura.

El lanzamiento de redes inalámbricas 5G está impulsando la demanda de dispositivos semiconductores avanzados que admitan el aumento del rendimiento de datos, la baja latencia y los requisitos de confiabilidad de la red de las aplicaciones habilitadas para 5G. Las tecnologías de fabricación de obleas que permiten la producción de módulos frontales de RF, transceptores de ondas milimétricas y procesadores de banda base son esenciales para permitir la implementación de dispositivos e infraestructura 5G, allanando el camino para aplicaciones transformadoras como la realidad aumentada (RA), la realidad virtual (RV) y la transmisión de video en tiempo real.

La demanda de dispositivos semiconductores avanzados en aplicaciones emergentes como IA, vehículos autónomos, IoT y comunicaciones inalámbricas 5G sirve como un impulsor de mercado significativo para el mercado global de fabricación de obleas. A medida que las industrias continúan innovando y adoptando la transformación digital, la necesidad de soluciones de semiconductores de vanguardia seguirá impulsando el crecimiento y la inversión en tecnologías de fabricación de obleas, impulsando a la industria de semiconductores a una nueva era de innovación y oportunidades.

Crecimiento de la industria electrónica y del mercado de la electrónica de consumo

El crecimiento de la industria electrónica y del mercado de la electrónica de consumo es un impulsor fundamental del mercado que influye en la demanda de servicios de fabricación de obleas en todo el mundo. La industria electrónica abarca un amplio espectro de sectores, entre los que se incluyen las telecomunicaciones, la informática, la automoción, la atención sanitaria, la industria aeroespacial y la electrónica de consumo, todos los cuales dependen en gran medida de la tecnología de semiconductores para la innovación y la funcionalidad de los productos.

Uno de los principales impulsores del crecimiento de la industria electrónica es la creciente digitalización y conectividad de la sociedad moderna, impulsada por los avances en las tecnologías de la comunicación, las capacidades informáticas y la integración de sensores. La proliferación de teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y dispositivos portátiles ha impulsado la demanda de soluciones de semiconductores de alto rendimiento capaces de ofrecer una mayor potencia de procesamiento, conectividad y eficiencia energética.

La industria del automóvil está experimentando un cambio de paradigma hacia la electrificación, la autonomía y la conectividad, lo que impulsa la demanda de soluciones de semiconductores que alimenten vehículos eléctricos (VE), sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de información y entretenimiento en el vehículo (IVI) y plataformas de comunicación de vehículo a todo (V2X). Las tecnologías de fabricación de obleas capaces de producir semiconductores de grado automotriz con alta confiabilidad, durabilidad y características de seguridad son esenciales para respaldar la transformación de la industria automotriz y cumplir con los estrictos requisitos de los vehículos de próxima generación.

En el sector de la salud, la proliferación de dispositivos médicos, equipos de diagnóstico y soluciones de telemedicina está impulsando la demanda de soluciones de semiconductores que permitan capacidades avanzadas de imágenes, monitoreo de pacientes y análisis de datos. Las tecnologías de fabricación de obleas que permiten la producción de sensores de imágenes de alta resolución, biosensores y chips de procesamiento de señales son esenciales para respaldar el desarrollo de dispositivos médicos innovadores y mejorar los resultados de los pacientes.

La industria aeroespacial y de defensa depende en gran medida de la tecnología de semiconductores para aplicaciones de misión crítica, como aviónica, sistemas de radar, equipos de navegación y plataformas de comunicación por satélite. Las tecnologías de fabricación de obleas que ofrecen semiconductores de alta confiabilidad, endurecidos por radiación y capaces de soportar entornos operativos hostiles son esenciales para satisfacer los estrictos requisitos del sector aeroespacial y de defensa en cuanto a rendimiento, confiabilidad y longevidad.

El crecimiento de la industria electrónica y del mercado de la electrónica de consumo actúa como un importante impulsor del mercado global de fabricación de obleas, estimulando la demanda de soluciones avanzadas de semiconductores en varios sectores. A medida que las industrias continúan innovando y desarrollando productos y servicios de próxima generación, la necesidad de tecnología de semiconductores de vanguardia seguirá impulsando el crecimiento y la inversión en tecnologías de fabricación de obleas, impulsando la expansión de la industria de semiconductores y permitiendo avances transformadores en la tecnología y la sociedad.

Principales desafíos del mercado

Costo y complejidad de las tecnologías de fabricación avanzadas

Uno de los principales desafíos que enfrenta el mercado global de fabricación de obleas es el costo y la complejidad crecientes asociados con las tecnologías de fabricación avanzadas. A medida que los fabricantes de semiconductores hacen la transición a nodos de proceso más pequeños (por ejemplo, 7 nm, 5 nm y más) para satisfacer las demandas de mayor rendimiento y mayor densidad de integración, la inversión requerida para equipos de capital, materiales e iniciativas de I+D aumenta significativamente.

El desarrollo y la implementación de técnicas de litografía avanzadas, como la litografía ultravioleta extrema (EUV), implican importantes gastos de capital y experiencia tecnológica, lo que plantea barreras de entrada para los actores más pequeños y los mercados emergentes. Además, la complejidad de los procesos de fabricación avanzados aumenta el riesgo de defectos, pérdidas de rendimiento y retrasos en la producción, lo que exacerba aún más las presiones de costos y los desafíos operativos para las instalaciones de fabricación de obleas.

La adopción de nuevos materiales (por ejemplo, dieléctricos de alto k, semiconductores compuestos III-V) y tecnologías de empaquetado (por ejemplo, integración 3D, empaquetado a nivel de oblea en abanico) introduce complejidades adicionales y consideraciones de costos en el ecosistema de fabricación de semiconductores. Los fabricantes de semiconductores deben hacer frente a las disyuntivas entre rendimiento, coste y tiempo de comercialización a la hora de seleccionar e implementar tecnologías de fabricación avanzadas, equilibrando la necesidad de innovación con las realidades de la viabilidad económica y la eficiencia operativa.

Abordar el coste y la complejidad de las tecnologías de fabricación avanzadas requiere esfuerzos de colaboración en toda la cadena de valor de la industria de semiconductores, incluidos los proveedores de equipos, los proveedores de materiales, las fundiciones y las casas de diseño. Las iniciativas de I+D colaborativas, las asociaciones tecnológicas y los consorcios pueden facilitar el intercambio de conocimientos, la puesta en común de recursos y la mitigación de riesgos, lo que permite a los fabricantes de semiconductores superar los desafíos asociados con el avance de las capacidades de fabricación de obleas manteniendo al mismo tiempo la rentabilidad y la competitividad en el mercado global.

Barreras tecnológicas y regulatorias para la protección de la propiedad intelectual

Otro desafío importante que enfrenta el mercado global de fabricación de obleas es la proliferación de barreras tecnológicas y regulatorias para la protección de la propiedad intelectual (PI). Los fabricantes de semiconductores invierten fuertemente en iniciativas de I+D para desarrollar procesos, diseños y tecnologías patentados que diferencien sus productos e impulsen una ventaja competitiva en el mercado. Sin embargo, proteger la propiedad intelectual del acceso no autorizado, la infracción y el robo plantea desafíos formidables en una era de cadenas de suministro globalizadas, colaboraciones transfronterizas y rápida transferencia de tecnología. La complejidad de los procesos de fabricación de semiconductores, junto con la naturaleza interconectada del ecosistema de la industria de semiconductores, hace que sea cada vez más difícil proteger los valiosos activos de propiedad intelectual de la explotación por parte de competidores, falsificadores y actores maliciosos. Los marcos regulatorios que rigen los derechos de propiedad intelectual varían ampliamente en diferentes jurisdicciones, lo que plantea desafíos legales y de cumplimiento para los fabricantes de semiconductores que operan en múltiples mercados. La aplicación de los derechos de propiedad intelectual, incluidas las patentes, las marcas comerciales y los secretos comerciales, requiere estrategias legales sólidas, preparación para litigios y coordinación transfronteriza para disuadir la infracción y salvaguardar la innovación. Abordar las barreras tecnológicas y regulatorias a la protección de la propiedad intelectual requiere un enfoque multifacético que combine medidas legales, tecnológicas y organizativas. Los fabricantes de semiconductores deben implementar protocolos de ciberseguridad sólidos, controles de acceso y mecanismos de cifrado para proteger los activos de propiedad intelectual sensibles del acceso no autorizado y las amenazas cibernéticas.

La participación en estrategias de gestión de propiedad intelectual proactivas, como la optimización de la cartera de patentes, los acuerdos de licencia y los protocolos de transferencia de tecnología, puede ayudar a los fabricantes de semiconductores a monetizar sus activos de propiedad intelectual y, al mismo tiempo, mitigar los riesgos de infracción y litigio. La colaboración con asociaciones industriales, agencias gubernamentales y organizaciones internacionales también puede fomentar el desarrollo de estándares comunes, mejores prácticas y mecanismos de cumplimiento para mejorar la protección de la propiedad intelectual y promover la innovación en el mercado global de fabricación de obleas.

Tendencias clave del mercado

Adopción de nodos de proceso avanzados y tecnologías de fabricación

Una de las tendencias destacadas que impulsa el mercado global de fabricación de obleas es la adopción generalizada de nodos de proceso avanzados y tecnologías de fabricación. Los fabricantes de semiconductores están continuamente ampliando los límites de la Ley de Moore mediante la transición a nodos de proceso más pequeños, como 7 nm, 5 nm y más, para satisfacer las crecientes demandas de mayor rendimiento, mayor densidad de integración y eficiencia energética en dispositivos semiconductores.

La migración a nodos de proceso avanzados permite a los fabricantes de semiconductores fabricar transistores e interconexiones con tamaños de características más pequeños, lo que permite la integración de más componentes en una sola matriz de semiconductores. Esta tendencia facilita el desarrollo de microprocesadores, chips de memoria y soluciones de sistema en chip (SoC) de próxima generación con mayor potencia de procesamiento, menor consumo de energía y funcionalidad mejorada.

La adopción de nuevas tecnologías de fabricación, como la litografía ultravioleta extrema (EUV), el modelado múltiple y las técnicas de empaquetado avanzadas, mejoran aún más las capacidades y la competitividad de las instalaciones de fabricación de obleas. La litografía EUV, en particular, permite a los fabricantes de semiconductores lograr tamaños de características más finos y tolerancias de diseño más estrictas, allanando el camino para el desarrollo de dispositivos semiconductores de vanguardia con un rendimiento y una capacidad de fabricación superiores.

La integración de nuevos materiales, como dieléctricos de alto k, semiconductores compuestos III-V y materiales 2D como grafeno y dicalcogenuros de metales de transición, mejora el rendimiento y la funcionalidad del dispositivo, lo que permite a los fabricantes de semiconductores abordar los requisitos del mercado emergente y las demandas de las aplicaciones.

La adopción de nodos de proceso avanzados y tecnologías de fabricación está impulsada por la necesidad de mantener el liderazgo tecnológico, acelerar el tiempo de comercialización y capitalizar las oportunidades emergentes en segmentos de crecimiento clave como la inteligencia artificial (IA), el aprendizaje automático, los vehículos autónomos, la Internet de las cosas (IoT) y las comunicaciones inalámbricas 5G. A medida que los fabricantes de semiconductores continúan invirtiendo en iniciativas de I+D y expansión de capacidad para respaldar el desarrollo de dispositivos semiconductores avanzados, la adopción de nodos de proceso y tecnologías de fabricación avanzados seguirá siendo una tendencia destacada que dará forma al mercado mundial de fabricación de obleas.

Aparición de soluciones heterogéneas de integración y nivel de sistema

Otra tendencia notable en el mercado mundial de fabricación de obleas es la aparición de soluciones heterogéneas de integración y nivel de sistema, impulsadas por la creciente demanda de dispositivos semiconductores complejos y multifuncionales con funcionalidades integradas y componentes heterogéneos.

Tradicionalmente, los dispositivos semiconductores se fabricaban utilizando un enfoque monolítico, en el que todos los componentes y circuitos se integraban en una única matriz semiconductora utilizando un proceso homogéneo. Sin embargo, con la creciente complejidad y diversidad de las aplicaciones de semiconductores, existe una creciente necesidad de técnicas de integración heterogénea que permitan la integración de diversos componentes, materiales y tecnologías en un único paquete o sistema de semiconductores.

La integración heterogénea permite a los fabricantes de semiconductores combinar diferentes materiales semiconductores, como silicio, semiconductores compuestos III-V y carburo de silicio, para aprovechar sus propiedades y funcionalidades únicas en un único dispositivo. Además, permite la integración de diversos componentes, como procesadores, memoria, sensores y módulos de RF, en un único paquete de semiconductores, lo que permite el desarrollo de soluciones de sistema en chip (SoC) altamente integradas con un rendimiento, una funcionalidad y una miniaturización mejorados.

La integración heterogénea permite la integración de tecnologías de empaquetado avanzadas, como la integración 3D, el empaquetado a nivel de oblea en abanico (FOWLP) y las soluciones de sistema en paquete (SiP), que ofrecen mayores niveles de integración, rendimiento y flexibilidad en comparación con los enfoques de empaquetado tradicionales. Estas técnicas de empaquetado avanzadas permiten a los fabricantes de semiconductores abordar los desafíos del escalamiento de la Ley de Moore, como el escalamiento de interconexión y la disipación de potencia, al tiempo que permiten el desarrollo de dispositivos semiconductores más compactos y energéticamente eficientes.

El surgimiento de soluciones heterogéneas de integración y a nivel de sistema está impulsado por la necesidad de abordar la creciente complejidad y diversidad de las aplicaciones de semiconductores, incluidas la IA, la IoT, la electrónica automotriz y las telecomunicaciones. A medida que los fabricantes de semiconductores continúan invirtiendo en iniciativas de I+D y desarrollo de tecnología para respaldar la adopción de técnicas de integración heterogéneas, la tendencia hacia dispositivos semiconductores integrados y multifuncionales se acelerará, dando forma al futuro del mercado global de fabricación de obleas.

Información segmentaria

Información sobre el tamaño

El segmento de mercado de fabricación de obleas de 14 nm

La demanda de soluciones informáticas de alto rendimiento es otro factor clave que impulsa el crecimiento del mercado de fabricación de obleas de 14 nm. En la era digital actual, existe una creciente necesidad de procesadores más rápidos y potentes para admitir una amplia gama de aplicaciones, incluidas la inteligencia artificial, el aprendizaje automático, el análisis de datos, la computación en la nube y las redes de comunicación 5G. Estas tecnologías informáticas avanzadas requieren chips semiconductores con mayor potencia de procesamiento y eficiencia, lo que impulsa la demanda de tamaños de transistores más pequeños y un mayor número de transistores que se puede lograr mediante procesos de fabricación de 14 nm. A medida que las industrias en general continúan adoptando la transformación digital y adoptando tecnologías más sofisticadas, se espera que la demanda de chips de 14 nm aumente, lo que impulsará aún más el crecimiento del mercado.

La proliferación de chips semiconductores en varias industrias, incluida la electrónica de consumo, la automoción, la atención médica, la aeroespacial y las telecomunicaciones, está alimentando la demanda de fabricación de obleas de 14 nm. Los chips semiconductores se han vuelto omnipresentes en la sociedad moderna, impulsando una amplia gama de dispositivos y sistemas esenciales para la vida diaria y las operaciones comerciales. Desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta electrodomésticos inteligentes y vehículos autónomos, los chips semiconductores desempeñan un papel crucial para permitir la conectividad, la automatización y la inteligencia en diversas aplicaciones. A medida que estas industrias continúan innovando y desarrollando nuevos productos y servicios, la demanda de chips semiconductores avanzados fabricados con tecnología de fabricación de 14 nm está preparada para crecer exponencialmente.

.

Perspectivas regionales

Asia-Pacífico tuvo la mayor participación de mercado en 2023. El mercado de fabricación de obleas en la región de Asia-Pacífico está impulsado por una convergencia de factores que subrayan el papel fundamental de la región en la industria mundial de semiconductores. Uno de los principales impulsores es el sólido crecimiento del sector de fabricación de productos electrónicos en Asia-Pacífico, impulsado por la creciente demanda de dispositivos electrónicos por parte de los consumidores, la proliferación de tecnologías conectadas y la rápida transformación digital en todas las industrias. Como el mercado de electrónica de consumo más grande del mundo, Asia-Pacífico es un centro clave para el consumo de chips semiconductores, lo que crea una demanda sustancial de servicios de fabricación de obleas para satisfacer las necesidades de producción de los fabricantes de productos electrónicos.

La región de Asia-Pacífico alberga una parte significativa de la capacidad de fabricación de semiconductores del mundo, y países como Taiwán, Corea del Sur, China y Japón están surgiendo como actores importantes en la fabricación de obleas. Estos países han invertido mucho en el desarrollo de instalaciones de fabricación de semiconductores avanzadas, aprovechando tecnologías y conocimientos de vanguardia para producir chips con tamaños de características cada vez más pequeños y un mayor rendimiento. La presencia de fundiciones de semiconductores líderes y fabricantes de dispositivos integrados (IDM) en la región impulsa aún más el crecimiento del mercado de fabricación de obleas, ya que las empresas buscan capitalizar las capacidades de fabricación y las eficiencias de la cadena de suministro de Asia-Pacífico.

La región de Asia-Pacífico se beneficia de políticas gubernamentales favorables e iniciativas destinadas a promover el crecimiento y la innovación en la industria de semiconductores. Muchos países de la región ofrecen incentivos, como exenciones impositivas, subvenciones y subsidios, para atraer a las empresas de semiconductores y fomentar la inversión en instalaciones de fabricación de obleas. Estas iniciativas lideradas por los gobiernos crean un entorno propicio para que los fabricantes de semiconductores establezcan o amplíen su presencia en Asia-Pacífico, impulsando el crecimiento del mercado de fabricación de obleas.

La región de Asia-Pacífico es un semillero de actividades de investigación y desarrollo (I+D) en la industria de los semiconductores, en la que universidades, instituciones de investigación y empresas tecnológicas colaboran para impulsar la innovación y desarrollar tecnologías de fabricación de vanguardia. La presencia de proveedores líderes de materiales y equipos para semiconductores en la región facilita aún más los avances tecnológicos en los procesos de fabricación de obleas, lo que permite a las empresas mantenerse a la vanguardia de la fabricación de semiconductores.

Desarrollos recientes

• En agosto de 2023, Nidec Instruments Corporation, una subsidiaria de Nidec Corporation, presentó su revolucionaria innovación en tecnología de transferencia de obleas de semiconductores. La serie SR7163 está diseñada para equipos de tratamiento térmico de tipo por lotes y maquinaria similar que requiere la transferencia de múltiples sustratos a una etapa con diferentes pasos de ranura. 

Actores clave del mercado

• Empresa de fabricación de semiconductores de Taiwán Limitada
• Samsung Electronics Co., Ltd.
• Intel Corporation
• GlobalFoundries Inc.
• United Microelectronics Corporation
• SK Hynix Inc.
• Micron Technology, Inc.
• Semiconductor Manufacturing International Corporation
• STMicroelectronics International NV
• NXP Semiconductors NV