Mercado de tecnología de montaje superficial (SMT): tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por componente (componentes pasivos [resistencias, condensadores], componentes activos [transistores, circuitos integrados]), por equipo (inspección, colocación, soldadura, serigrafía, limpieza, reparación y retrabajo), por servicio (servicios de cade

Descripción general del mercado

El mercado global de tecnología de montaje superficial (SMT) es una parte dinámica e integral de la industria de fabricación de productos electrónicos. SMT ha revolucionado el ensamblaje de componentes electrónicos al ofrecer precisión, eficiencia y versatilidad en el montaje y soldadura de componentes en miniatura en placas de circuito impreso (PCB). La prominencia del mercado se puede atribuir a varios factores clave. En primer lugar, la búsqueda incesante de la miniaturización y la electrónica liviana en industrias como la electrónica de consumo, la automotriz, la atención médica y la aeroespacial ha impulsado la demanda de procesos SMT. Estas tecnologías permiten la producción de dispositivos electrónicos más pequeños, más potentes y con más funciones. Además, los rápidos avances tecnológicos en el empaquetado electrónico, las interconexiones de alta densidad y el empaquetado 3D han impulsado a SMT a la vanguardia de la fabricación de productos electrónicos modernos. Su adaptabilidad a nuevas tecnologías de empaquetado y tamaños de componentes asegura su continua relevancia. Además, la adopción global de la Internet de las cosas (IoT), la implementación acelerada de la red 5G y la transición a vehículos eléctricos han expandido las aplicaciones de SMT, creando oportunidades de crecimiento. América del Norte, con su fuerte innovación tecnológica, base de fabricación bien establecida y compromiso con la calidad, lidera el mercado de SMT. El sector de "Electrónica de consumo", caracterizado por sus constantes innovaciones de productos y producción de alto volumen, domina la industria. Los servicios de fabricación de SMT son el eje del mercado, ofreciendo una gama de servicios, desde la gestión de la cadena de suministro hasta el desarrollo y prueba de prototipos. Con la digitalización en curso de las industrias y la creciente demanda de electrónica avanzada, el mercado global de SMT está preparado para un crecimiento sostenido y la innovación en los próximos años.

Impulsores clave del mercado

Creciente demanda de miniaturización y electrónica ligera

El impulso incansable por la miniaturización y la electrónica ligera en varias industrias es un impulsor principal del crecimiento en el mercado global de SMT. A medida que las expectativas de los consumidores de dispositivos más pequeños, más portátiles y de alto rendimiento siguen aumentando, los fabricantes están recurriendo a la tecnología SMT para satisfacer estas demandas.

Electrónica de consumoel sector de la electrónica de consumo, incluidos los teléfonos inteligentes, las tabletas, los dispositivos portátiles y los dispositivos IoT, es un impulsor clave en este sentido. La tecnología SMT permite a los fabricantes montar componentes más pequeños y de paso más fino en las PCB, lo que permite la creación de dispositivos más elegantes y con más funciones.

Sector automotrizen el sector automotriz, la tecnología SMT desempeña un papel fundamental a la hora de permitir la fabricación de productos electrónicos compactos y ligeros para sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), sistemas de infoentretenimiento y componentes de vehículos eléctricos (VE). Estas aplicaciones dependen de la tecnología SMT para lograr conjuntos de PCB fiables y que ahorren espacio.

Sector aeroespacial y de defensaen el sector aeroespacial y de defensa, la miniaturización es fundamental para reducir los requisitos de peso y espacio en aviónica, sistemas satelitales y electrónica militar. La tecnología SMT permite la integración de sistemas electrónicos complejos en formatos más pequeños, mejorando el rendimiento y reduciendo el consumo de combustible.

Dispositivos sanitarioslos dispositivos médicos como los wearables, los equipos de diagnóstico y los dispositivos implantables se benefician de la miniaturización que permite la tecnología SMT. Los dispositivos más pequeños y ligeros mejoran la comodidad y la accesibilidad del paciente, manteniendo al mismo tiempo altos niveles de funcionalidad.

Automatización industrialel sector de la automatización industrial exige electrónica compacta y robusta para aplicaciones como sensores, sistemas de control y robótica. La tecnología SMT proporciona la flexibilidad necesaria para cumplir estos requisitos.

Avances rápidos en las tecnologías de empaquetado electrónico

Los avances en las tecnologías de empaquetado electrónico están impulsando la innovación y la adopción de la tecnología SMT. Estos avances están transformando la industria al ofrecer un rendimiento, una fiabilidad y una funcionalidad mejorados

Tecnologías de empaquetado avanzadaslas tecnologías como el empaquetado a escala de chip (CSP), las matrices de rejilla de bolas (BGA) y el paquete sobre paquete (PoP) están ganando protagonismo. Estos paquetes avanzados requieren procesos SMT precisos para garantizar una integración exitosa.

Interconexiones de alta densidadla demanda de interconexiones de alta densidad (HDI) y componentes de paso fino ha aumentado. SMT juega un papel crucial en la colocación precisa de estos componentes en PCB HDI, lo que permite el desarrollo de electrónica de alto rendimiento.

Empaquetado 3Dla aparición de la tecnología de empaquetado 3D, que permite el apilamiento e integración de múltiples matrices dentro de un solo paquete, está impulsando la necesidad de capacidades SMT avanzadas.

Soluciones de conectividad e IoT en crecimiento

La rápida proliferación de Internet de las cosas (IoT) y la necesidad de soluciones de conectividad perfectas son impulsores importantes del mercado SMT

Dispositivos IoTlos dispositivos IoT requieren electrónica compacta y energéticamente eficiente. La tecnología SMT permite la miniaturización de los componentes de IoT, lo que hace posible crear una amplia gama de dispositivos conectados, desde termostatos inteligentes hasta sensores industriales.

Comunicación inalámbricaa medida que aumenta la demanda de conectividad inalámbrica, la tecnología SMT es crucial para integrar módulos de comunicación inalámbrica y de RF en dispositivos electrónicos. Estos módulos dependen de la tecnología SMT para una colocación y soldadura precisas para garantizar un rendimiento óptimo.

Mayor adopción de vehículos eléctricos (VE)

El cambio global hacia la movilidad eléctrica está impulsando la demanda de tecnología SMT en la producción de vehículos eléctricos (VE)

Componentes de VElos VE cuentan con electrónica de potencia avanzada, sistemas de gestión de baterías y unidades de control. La tecnología SMT desempeña un papel central en la fabricación de estos componentes, lo que garantiza su confiabilidad y rendimiento.

Infraestructura de cargael desarrollo de la infraestructura de carga de VE requiere tecnología SMT para la producción de estaciones y componentes de carga. Estos sistemas deben ser compactos, confiables y capaces de soportar desafíos ambientales.

Implementación acelerada de la red 5G

La implementación de redes 5G en todo el mundo es otro impulsor del mercado SMT

Equipos de redla implementación de la infraestructura 5G se basa en tecnología SMT avanzada para la fabricación de equipos de red, incluidas estaciones base, antenas y enrutadores.

Dispositivos móvilesla introducción de capacidades 5G en teléfonos inteligentes y otros dispositivos móviles impulsa la necesidad de SMT en la producción de componentes y PCB compatibles con 5G.

Desafíos clave del mercado

Miniaturización y complejidad de los componentes

Uno de los desafíos más urgentes en el mercado global de SMT es la tendencia implacable hacia la miniaturización de los componentes y la creciente complejidad. A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y más potentes, los procesos SMT tienen la tarea de colocar y soldar componentes extremadamente pequeños con tamaños de paso cada vez menores. Esto plantea varios desafíos

Manipulación de componentesla manipulación y colocación de componentes en miniatura requiere un equipo extremadamente preciso y sofisticado. El riesgo de daño o desalineación de los componentes durante el proceso de ensamblaje aumenta a medida que los componentes se encogen.

Impresión de pasta de soldaduralos componentes de paso fino exigen una impresión precisa de pasta de soldadura en PCB. Lograr una deposición de pasta consistente y precisa se convierte en un desafío, lo que afecta la calidad y la confiabilidad de las juntas de soldadura.

Inspección y control de calidaddetectar defectos en componentes en miniatura y juntas de soldadura es un desafío importante. Los métodos de inspección tradicionales pueden no ser suficientes, lo que requiere tecnologías de inspección avanzadas, como la inspección óptica automatizada (AOI) y la inspección por rayos X.

Optimización de procesosadministrar los parámetros del proceso SMT para componentes miniaturizados puede ser complejo. El ajuste fino de las configuraciones para máquinas de pick-and-place, hornos de reflujo e impresoras de esténciles se vuelve fundamental para lograr altas tasas de rendimiento.

Presiones de costos y competencia

Las presiones de costos son un desafío persistente en el mercado SMT. Los fabricantes se enfrentan a una intensa competencia, lo que los impulsa a reducir los costos de producción mientras mantienen o mejoran la calidad del producto. Este desafío se manifiesta de varias maneras

Costos de equipoInvertir en equipo SMT de última generación puede ser costoso. Los fabricantes deben evaluar cuidadosamente sus necesidades de equipo, equilibrando los beneficios de la tecnología avanzada con las limitaciones presupuestarias.

Costos de mano de obraLos operadores capacitados son esenciales para el ensamblaje SMT, pero los costos de mano de obra pueden sumarse. Los fabricantes deben encontrar formas de optimizar la eficiencia laboral sin comprometer la calidad.

Costos de materialEl costo de la pasta de soldadura, los componentes y las PCB puede fluctuar. La gestión de los costes de los materiales y la garantía de un suministro constante de materiales de alta calidad es un reto continuo.

Escasez de componentes e interrupciones en la cadena de suministro

El mercado de SMT es susceptible a la escasez de componentes y las interrupciones en la cadena de suministro, que se han vuelto cada vez más comunes debido a diversos factores, incluidas las tensiones geopolíticas, los desastres naturales y las fluctuaciones económicas globales. Estos desafíos pueden afectar a los cronogramas de producción y aumentar los costes

Plazos de entregalos plazos de entrega prolongados para los componentes críticos pueden retrasar la producción, lo que lleva a incumplimientos de los plazos de entrega e insatisfacción del cliente.

Aumentos de costesla escasez de componentes puede hacer subir los precios, lo que afecta a los márgenes de beneficio de los fabricantes. Algunos componentes pueden incluso llegar a no estar disponibles, lo que requiere cambios de diseño.

Gestión de inventariolos fabricantes deben lograr un delicado equilibrio entre mantener un exceso de inventario para mitigar los riesgos de la cadena de suministro y minimizar los costes de mantenimiento asociados al exceso de existencias.

Avances tecnológicos rápidos

El rápido ritmo de los avances tecnológicos en la industria de SMT plantea tanto oportunidades como desafíos. Por un lado, estas innovaciones impulsan una mayor eficiencia de producción y ensamblajes de mayor calidad. Por otro lado, mantenerse al día con estos avances puede ser un desafío

Actualizaciones de equiposlos fabricantes pueden necesitar invertir en nuevos equipos o actualizar la maquinaria existente para seguir siendo competitivos. Estas inversiones pueden ser costosas y requieren una planificación cuidadosa.

Habilidades y capacitaciónlos operadores y técnicos deben mantenerse actualizados sobre las últimas tecnologías SMT y las mejores prácticas. La capacitación y el desarrollo de habilidades son desafíos constantes.

Propiedad intelectualproteger la propiedad intelectual y garantizar el cumplimiento de las patentes relacionadas con las nuevas tecnologías SMT puede ser complejo. Los fabricantes deben sortear desafíos legales mientras innovan.

Garantía de calidad y confiabilidad

Mantener estándares de alta calidad y garantizar la confiabilidad de los ensamblajes SMT son desafíos primordiales. Los conjuntos están sujetos a diversas condiciones ambientales, vibraciones y estresores térmicos, lo que requiere medidas de control de calidad sólidas

Diseño para la confiabilidadgarantizar que los componentes SMT y las juntas de soldadura puedan soportar condiciones duras es un desafío complejo. Los fabricantes deben considerar factores como la gestión térmica, el revestimiento conformado y la resistencia a la vibración durante la fase de diseño.

Detección de defectosdetectar defectos en los conjuntos SMT es fundamental para prevenir fallas en el campo. Los métodos avanzados de inspección y prueba, como las pruebas en circuito (ICT) y las pruebas de ciclo térmico, son esenciales pero pueden consumir muchos recursos.

Cumplimiento y estándarescumplir con los estándares de calidad específicos de la industria y los requisitos de cumplimiento agrega complejidad al proceso de fabricación. Garantizar el cumplimiento de normas como ISO 9001 e IPC-A-610E es un desafío constante.

Tendencias clave del mercado

Miniaturización y densidad de componentes

La miniaturización es una tendencia dominante en el mercado global de tecnología de montaje superficial (SMT). A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven cada vez más compactos, existe una creciente demanda de placas de circuito impreso (PCB) más pequeñas, livianas y densamente pobladas. Esta tendencia está impulsada por las industrias de electrónica de consumo, automotriz y atención médica, entre otras.

SMT desempeña un papel fundamental en el logro de los objetivos de miniaturización. Con su capacidad para colocar componentes electrónicos con alta precisión, SMT permite el montaje de componentes más pequeños y de paso más fino, como microcontroladores, sensores y componentes pasivos. Los fabricantes están continuamente superando los límites de la miniaturización de los componentes, exigiendo equipos y procesos SMT avanzados.

Para abordar esta tendencia, los proveedores de equipos SMT están innovando en áreas como la colocación de componentes de paso fino, la precisión mejorada y la reducción del espaciado entre los componentes. Además, las técnicas de soldadura avanzadas, como la soldadura láser y las formulaciones de fundente avanzadas, se están volviendo cruciales para garantizar conexiones confiables en PCB densamente pobladas.

Automatización e integración de la Industria 4.0

La automatización y la integración de la Industria 4.0 están transformando la industria SMT. Los fabricantes están adoptando cada vez más líneas de ensamblaje SMT automatizadas para mejorar la eficiencia, reducir los costos laborales y mejorar la calidad general de la producción. Estas líneas automatizadas incluyen la colocación de componentes robóticos, la impresión de pasta de soldadura y los sistemas de inspección.

Los principios de la Industria 4.0 se están aplicando a la fabricación SMT, lo que permite la recopilación y el análisis de datos en tiempo real para la optimización de procesos. Los equipos SMT conectados a IoT y las plataformas de fabricación inteligente permiten a los fabricantes monitorear el estado de la máquina, rastrear la calidad de la producción y predecir las necesidades de mantenimiento. Esto conduce a una reducción del tiempo de inactividad y una mejora de la eficiencia de la producción.

Además, el aprendizaje automático y la inteligencia artificial (IA) se están integrando en los equipos SMT para optimizar los parámetros del proceso, detectar defectos y predecir fallas del equipo. Estos avances permiten un mantenimiento proactivo y aumentan aún más el rendimiento de la producción.

Tecnologías de empaquetado avanzadas

Las tecnologías de empaquetado avanzadas están remodelando el panorama de SMT. El empaquetado a escala de chip (CSP), las matrices de rejilla de bolas (BGA) y el empaquetado 3D están ganando prominencia, ya que ofrecen un mejor rendimiento, gestión térmica y miniaturización. Estos paquetes avanzados requieren procesos SMT precisos y sofisticados para una integración exitosa.

Los proveedores de equipos SMT están desarrollando máquinas y procesos especializados para manejar estas tecnologías de empaquetado avanzadas. Por ejemplo, las máquinas SMT capaces de colocar CSP y BGA de paso ultrafino tienen una gran demanda. Además, las máquinas SMT 3D, que permiten el ensamblaje de paquetes apilados y de múltiples niveles, se están volviendo esenciales para aplicaciones como módulos de memoria y computación de alto rendimiento.

La adopción de la tecnología flip-chip, donde la matriz de silicio se voltea y se adhiere directamente al sustrato, también está en aumento. El equipo SMT debe adaptarse a esta tendencia proporcionando capacidades de unión flip-chip y asegurando una alineación precisa.

Prácticas respetuosas con el medio ambiente

La sostenibilidad ambiental es una preocupación creciente en la industria SMT. Las regulaciones y la demanda de los consumidores están impulsando a los fabricantes a adoptar prácticas respetuosas con el medio ambiente en todo el proceso de producción. SMT juega un papel crucial en el logro de los objetivos de sostenibilidad al reducir el desperdicio y el consumo de energía.

La soldadura sin plomo es una tendencia notable en respuesta a las regulaciones ambientales. El cumplimiento de RoHS (Restricción de sustancias peligrosas) ha llevado al uso generalizado de aleaciones de soldadura sin plomo en los procesos SMT. Los fabricantes están invirtiendo en equipos y procesos que garantizan uniones de soldadura confiables sin plomo.

Además, la reducción de desechos es una prioridad, y los fabricantes optimizan el diseño de las plantillas y la aplicación de la pasta de soldadura para minimizar el desperdicio de material. Los equipos SMT se están diseñando para que sean energéticamente eficientes, lo que reduce aún más la huella de carbono de la industria.

Aplicaciones de alta frecuencia y RF

La demanda de aplicaciones de alta frecuencia y radiofrecuencia (RF) está impulsando la innovación en el mercado SMT. Industrias como las telecomunicaciones, la aeroespacial y la automotriz requieren soluciones SMT capaces de manejar señales de alta frecuencia con una pérdida de señal mínima.

Los equipos y procesos SMT están evolucionando para adaptarse a la colocación de componentes RF como conectores RF de montaje superficial, filtros y antenas. Estos componentes requieren una colocación precisa y una soldadura precisa para mantener la integridad de la señal.

Se están utilizando materiales avanzados, como laminados y sustratos especializados, para respaldar aplicaciones de alta frecuencia. Además, los equipos SMT están incorporando características como una precisión mejorada de pick-and-place y técnicas de soldadura mejoradas para garantizar la confiabilidad de los ensamblajes RF.

Información segmentaria

Información de servicios

Segmento de fabricación

El segmento de fabricación atiende a un amplio espectro de industrias, que van desde la electrónica de consumo y la automoción hasta la aeroespacial y la atención médica. Prácticamente todos los dispositivos electrónicos, desde teléfonos inteligentes y tabletas hasta dispositivos médicos y sistemas de control de automoción, requieren servicios de fabricación para volverse operativos. La ubicuidad de los componentes electrónicos en la vida moderna asegura una demanda constante de servicios de fabricación SMT.

El segmento de servicios de fabricación está asociado con equipos y procesos SMT de vanguardia. Estos incluyen máquinas de colocación de componentes de alta precisión, tecnologías de soldadura, sistemas de inspección automatizados y sólidas medidas de control de calidad. La evolución continua de estas tecnologías garantiza que los servicios de fabricación sigan siendo indispensables para lograr un ensamblaje electrónico de alta calidad.

Los fabricantes priorizan el control y la garantía de calidad para cumplir con los estándares específicos de la industria y los requisitos regulatorios. Los servicios de fabricación incluyen controles de calidad rigurosos, que incluyen inspección óptica, inspección por rayos X y pruebas funcionales, para garantizar que los productos electrónicos finales cumplan con estrictos criterios de calidad. Este enfoque en la calidad es fundamental para la confiabilidad y seguridad de los dispositivos electrónicos.

El segmento de servicios de fabricación ofrece escalabilidad para satisfacer las necesidades de producción de diferentes clientes. Los fabricantes pueden adaptar su capacidad de producción y procesos para adaptarse a proyectos de ensamblaje electrónico tanto a pequeña como a gran escala. Esta escalabilidad es vital para abordar las diferentes demandas de las industrias y los ciclos de vida de los productos.

Los proveedores de servicios de fabricación invierten continuamente en investigación y desarrollo para mantenerse a la vanguardia de los avances tecnológicos. Esto incluye la adopción de principios de la Industria 4.0, como la conectividad de IoT y el análisis de datos, para optimizar los procesos de fabricación, mejorar el control de calidad y reducir el tiempo de inactividad. Estas innovaciones tecnológicas contribuyen al dominio del segmento.

Perspectivas de la industria del usuario final

Segmento de electrónica de consumo

Los dispositivos electrónicos de consumo están sujetos a demandas continuas de miniaturización, diseño elegante y funcionalidad mejorada. El SMT desempeña un papel fundamental para satisfacer estas demandas al permitir la colocación precisa de componentes electrónicos pequeños y densamente empaquetados en las PCB. Esto permite la creación de productos compactos y ricos en funciones que los consumidores codician.

Los productos electrónicos de consumo tienen ciclos de vida de producto más cortos y actualizaciones de modelos frecuentes en comparación con otras industrias. La flexibilidad y la velocidad de producción del SMT lo hacen ideal para acomodar iteraciones rápidas de productos y nuevos lanzamientos. La capacidad de adaptarse rápidamente a las preferencias cambiantes de los consumidores es un impulsor importante para el SMT en este sector.

La industria de la electrónica de consumo requiere capacidades de producción a gran escala para satisfacer la alta demanda de productos como teléfonos inteligentes y televisores inteligentes. El SMT se destaca en la fabricación de alto volumen, ofreciendo procesos de ensamblaje automatizados y eficientes que garantizan una producción rentable sin comprometer la calidad.

La carrera por incorporar tecnologías de vanguardia, como la conectividad 5G, las pantallas OLED, los sensores avanzados y las cámaras de alta resolución, impulsa la demanda de servicios SMT. La tecnología de montaje superficial (SMT) desempeña un papel fundamental en la fabricación de componentes y conjuntos de PCB para estas innovaciones.

Los productos electrónicos de consumo exigen estándares de alta calidad y fiabilidad, ya que los usuarios finales esperan un rendimiento ininterrumpido. Los procesos de SMT incluyen rigurosas medidas de control de calidad, como la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas funcionales, para garantizar que los conjuntos electrónicos cumplan con los estrictos criterios de calidad de la industria.

Información regional

América del Norte domina el mercado mundial de tecnología de montaje superficial (SMT) en 2022. América del Norte alberga algunas de las principales empresas de tecnología e instituciones de investigación del mundo. Estas entidades han impulsado constantemente la innovación tecnológica en el sector de fabricación de productos electrónicos, incluidos los avances en SMT. Las empresas con sede en América del Norte han estado a la vanguardia del desarrollo de equipos, materiales y procesos de SMT de vanguardia. Esta innovación ha permitido a los fabricantes norteamericanos producir productos SMT de alta calidad, lo que los hace competitivos a nivel mundial.

América del Norte cuenta con una sólida base de fabricación, en particular en industrias como la aeroespacial, la defensa, la automoción y la electrónica de consumo. La infraestructura de fabricación bien establecida de la región proporciona una importante base de clientes para equipos y servicios SMT. Esta concentración de actividades de fabricación ha llevado a una mayor demanda de soluciones SMT, lo que contribuye al dominio de América del Norte.

Las industrias norteamericanas han sido las primeras en adoptar la electrónica y las tecnologías avanzadas. Esto incluye la rápida integración de la tecnología de montaje superficial en la producción de varios dispositivos y componentes electrónicos. La demanda de electrónica miniaturizada de alto rendimiento en sectores como las telecomunicaciones, la atención sanitaria y la aeroespacial ha impulsado la necesidad de soluciones SMT sofisticadas.

Las industrias norteamericanas a menudo operan bajo estrictos estándares de calidad y reglamentarios, como los establecidos por la Administración de Alimentos y Medicamentos de los Estados Unidos (FDA) y la Administración Federal de Aviación (FAA). El cumplimiento de estos estándares es fundamental, y la tecnología SMT desempeña un papel fundamental para garantizar que los componentes electrónicos cumplan con los criterios de calidad y confiabilidad requeridos.

América del Norte tiene un ecosistema de proveedores bien desarrollado que respalda la industria SMT. Este ecosistema incluye fabricantes de equipos, proveedores de materiales, instituciones de capacitación y proveedores de servicios. La presencia de una cadena de suministro integral garantiza que los fabricantes de América del Norte tengan fácil acceso a los recursos y la experiencia necesarios para una producción SMT eficiente.

Desarrollos recientes

• En febrero de 2023, Yamaha Motors lanzó una nueva montadora de superficie YRM20DL, una unidad modular premium de alta eficiencia que logra una productividad real y por unidad de área mejorada con un transportador de doble carril de alta rigidez, lo que reduce aún más las pérdidas de transporte.
• En diciembre de 2022, MycronicAB recibió un pedido de un escritor de máscaras Prexision 800 Evo para aplicaciones de visualización de un cliente existente en Asia. La entrega del sistema está prevista para el segundo trimestre de 2024.

Actores clave del mercado

• Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd.
• Yamaha Motor Co., Ltd.
• Panasonic Corporation
• Mycronic AB
• ASM Assembly Systems GmbH & Co.KG
• Nordson Corporation
• Viscom AG
• Siemens AG
• Kurtz Ersa Corporation
• Universal Instruments Corporation