Mercado de dispositivos de interconexión moldeados: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico, segmentado por proceso (estructuración directa por láser, moldeo de dos disparos), por aplicación (automotriz, productos de consumo, atención médica, industrial, militar y aeroespacial, telecomunicaciones, otros), por región y competencia, 2019-2029F

Descripción general del mercado

El mercado global de dispositivos de interconexión moldeados se valoró en USD 3,53 mil millones en 2023 y se anticipa que proyectará un crecimiento sólido en el período de pronóstico con una CAGR del 12,73% hasta 2029. El mercado global de dispositivos de interconexión moldeados (MID) está experimentando un crecimiento y una transformación sustanciales, impulsados por una convergencia de factores que resaltan la versatilidad y el potencial innovador de los MID. Los MID representan un enfoque revolucionario para la integración de componentes electrónicos, que permite la integración de circuitos, sensores, antenas y más directamente en las estructuras tridimensionales de los componentes plásticos. Este enfoque no solo agiliza la fabricación electrónica, sino que también aporta una serie de ventajas, como la miniaturización, el ahorro de costes, la mejora del rendimiento eléctrico y la estética. El predominio de la estructuración directa por láser (LDS) en el proceso de fabricación de MID subraya la importancia de la precisión y la rentabilidad. La LDS facilita patrones de circuitos intrincados y precisos, al tiempo que minimiza los costes de material y las complejidades de montaje. Su aplicación abarca varias industrias, como la electrónica de consumo, la automoción, los dispositivos médicos y los equipos industriales. Además, los avances en la tecnología láser siguen mejorando las capacidades del proceso LDS, lo que lo convierte en un factor fundamental en el mercado de MID.

La sostenibilidad es una tendencia creciente en el mercado de MID, con un enfoque en plásticos reciclables y materiales ecológicos que reducen la huella medioambiental de los dispositivos electrónicos. A medida que se intensifican las demandas de los consumidores de productos elegantes y con estilo, la tecnología MID desempeña un papel crucial a la hora de lograr una estética mejorada de los productos. Sus aplicaciones son evidentes en numerosos sectores, y la industria automotriz es una fuerza dominante en el mercado MID, impulsada por los sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), los sistemas de infoentretenimiento y la necesidad de componentes livianos y que ahorren espacio. A medida que la demanda global de soluciones electrónicas compactas, de alto rendimiento y sostenibles continúa creciendo, los MID están preparados para seguir siendo un facilitador crítico de la innovación y la eficiencia en el diseño y la fabricación de dispositivos electrónicos.

Impulsores clave del mercado

Miniaturización y eficiencia espacial

Uno de los principales impulsores que alimentan el mercado global de MID (dispositivos de interconexión moldeados) es la creciente demanda de miniaturización y eficiencia espacial. Los MID facilitan la integración de componentes electrónicos directamente en la estructura tridimensional de las piezas de plástico, eliminando la necesidad de PCB (placas de circuito impreso) adicionales y reduciendo el tamaño y el peso generales de los dispositivos electrónicos. Esta tendencia es particularmente ventajosa en las industrias que se esfuerzan por desarrollar productos más pequeños, livianos y compactos. El sector de la electrónica de consumo, en particular, se beneficia significativamente de este impulsor, ya que los MID permiten el diseño de dispositivos delgados y elegantes como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles y sensores de IoT. Además, la miniaturización es un requisito crucial en aplicaciones como la electrónica automotriz, donde el espacio limitado dentro del interior del vehículo requiere el uso de componentes electrónicos compactos y eficientes.

Rendimiento eléctrico mejorado

Otro impulsor importante para el mercado global de MID es la búsqueda continua de un rendimiento eléctrico mejorado. Los MID ofrecen varias ventajas en términos de integridad de la señal, interferencia electromagnética (EMI) reducida y funcionamiento a mayor frecuencia. Al integrar circuitos y componentes electrónicos directamente en la estructura de plástico, los MID reducen las distancias de propagación de la señal, lo que conduce a un rendimiento eléctrico mejorado.

Este impulsor es particularmente relevante en aplicaciones que requieren comunicación de alta frecuencia, como dispositivos 5G, enrutadores Wi-Fi y sistemas de radar para automóviles. En estas aplicaciones, los MID ofrecen una ventaja competitiva al minimizar la pérdida de señal y la interferencia electromagnética, lo que da como resultado un mejor rendimiento general del dispositivo.

Ahorro de costes y montaje simplificado

La rentabilidad y el montaje simplificado son impulsores clave del mercado global de MID. Los MID agilizan el proceso de fabricación al consolidar múltiples componentes en una única estructura, lo que reduce la cantidad de piezas y pasos de montaje. Esta simplificación se traduce en un importante ahorro de costes, ya que reduce los costes de material, mano de obra y montaje. Las industrias como la automovilística, donde la rentabilidad es fundamental, recurren cada vez más a los MID para optimizar los procesos de producción. Al integrar varias funciones en un único componente MID, los fabricantes de automóviles pueden reducir tanto los costes de material como el tiempo de montaje, lo que en última instancia conduce a un ahorro de costes y a una mayor competitividad.

Mejora de la estética de los productos

El atractivo estético de los productos es un factor esencial en el mercado global de MID, ya que los MID ofrecen posibilidades de diseño únicas que los métodos de embalaje electrónico tradicionales no pueden igualar. Los MID permiten la integración de circuitos y componentes electrónicos debajo de la superficie de un producto, lo que permite diseños más limpios y estilizados.

Los consumidores exigen cada vez más productos elegantes y visualmente atractivos, especialmente en industrias como la electrónica de consumo, la automoción y los dispositivos domésticos inteligentes. Los MID satisfacen esta demanda facilitando diseños de productos innovadores y estéticamente agradables. Por ejemplo, los MID permiten controles táctiles ocultos o integrados, superficies retroiluminadas y exteriores despejados y sin costuras en varios dispositivos electrónicos.

Principales retos del mercado

Complejidad y experiencia en el diseño

Uno de los principales retos en el mercado global de MID es la complejidad de diseñar MID eficaces. El desarrollo de MID implica la integración de circuitos electrónicos, sensores y antenas directamente en el componente plástico moldeado tridimensional. Lograr la funcionalidad deseada mientras se optimiza el diseño para las limitaciones de espacio, peso y costo requiere un alto nivel de experiencia técnica.

Los diseñadores deben comprender tanto las propiedades mecánicas de los materiales plásticos como las características eléctricas de los componentes integrados. También deben considerar factores como la gestión térmica y los procesos de fabricación, que pueden complicar aún más el diseño. A medida que los MID continúan evolucionando y encuentran aplicaciones en varias industrias, la demanda de diseñadores e ingenieros de MID capacitados se ha convertido en un desafío.

Selección y compatibilidad de materiales

Elegir los materiales adecuados para los MID es un desafío crítico. El material plástico utilizado para el moldeo debe ser compatible con los componentes electrónicos y la aplicación prevista. Las propiedades de los materiales, como la conductividad térmica, la resistencia química y el aislamiento eléctrico, desempeñan un papel fundamental para garantizar la fiabilidad y el rendimiento de los MID.

Las distintas aplicaciones pueden requerir características específicas de los materiales, y la selección del material incorrecto puede provocar problemas como sobrecalentamiento, interferencias de la señal o fallos prematuros de los componentes. Además, la presión mundial por utilizar materiales más sostenibles y ecológicos añade otra capa de complejidad a la selección de materiales.

Control del proceso de fabricación

La fabricación de MID implica varios pasos intrincados, como el moldeo por inyección, la estructuración por láser y la metalización. Lograr una calidad y una precisión constantes en estos procesos es un reto importante. Las tolerancias de fabricación son estrictas en los MID, ya que cualquier desviación en las dimensiones o el posicionamiento puede afectar a la funcionalidad y la fiabilidad del producto final.

El control de calidad durante todo el proceso de fabricación es crucial, y esto se vuelve aún más complicado con la miniaturización y la complejidad de los MID. Lograr repetibilidad y garantía de calidad manteniendo los costos de producción bajo control es un desafío constante para los fabricantes.

Conocimiento y adopción del mercado

A pesar de sus ventajas potenciales, los MID aún enfrentan un desafío en términos de conocimiento y adopción del mercado. Muchas empresas y diseñadores pueden no estar completamente conscientes de las capacidades y beneficios de los MID, lo que lleva a una falta de demanda en algunas industrias.

Además, la adopción de MID requiere un cambio en la mentalidad de diseño y fabricación. Los diseñadores e ingenieros deben considerar los MID como una alternativa viable a los métodos tradicionales de empaquetado electrónico. Convencer a las industrias para que adopten este nuevo enfoque puede ser un desafío, especialmente cuando existe una percepción de mayores costos iniciales de diseño y herramientas.

Tendencias clave del mercado

Integración con IoT y wearables

Una de las principales tendencias en el mercado global de dispositivos de interconexión moldeados es la creciente integración de MID con dispositivos de Internet de las cosas (IoT) y wearables. A medida que la IoT y las tecnologías ponibles siguen ganando protagonismo, los MID desempeñan un papel crucial en la mejora de la funcionalidad y el diseño de estos dispositivos. Los MID permiten la miniaturización de circuitos complejos, antenas y sensores, lo que permite la creación de wearables compactos y ligeros con capacidades avanzadas.

Las aplicaciones de IoT se benefician de los MID, ya que permiten la integración de sensores directamente en la estructura del dispositivo, lo que reduce la necesidad de componentes adicionales. Por ejemplo, los MID pueden integrar antenas en dispositivos domésticos inteligentes, lo que mejora su conectividad inalámbrica y reduce los requisitos de espacio. A medida que se expande el ecosistema de IoT, se espera que los MID desempeñen un papel fundamental en la creación de dispositivos conectados innovadores y altamente integrados.

Adopción de la industria automotriz

La industria automotriz es un importante impulsor del mercado mundial de MID. A medida que los vehículos modernos se vuelven más sofisticados con sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), información y entretenimiento y funciones de conectividad, la demanda de componentes electrónicos compactos y confiables como los MID está en aumento. Los MID ofrecen una solución viable para que los fabricantes de automóviles aborden las limitaciones de espacio en los vehículos al tiempo que garantizan funcionalidades electrónicas robustas.

En aplicaciones automotrices, los MID se utilizan para controles, sensores, sistemas de iluminación y tecnología de radar. Contribuyen a reducir el peso y el tamaño de los sistemas electrónicos automotrices al tiempo que mejoran su rendimiento. A medida que los vehículos eléctricos (VE) ganan impulso y avanzan las tecnologías de conducción autónoma, se espera que la necesidad de MID en aplicaciones automotrices crezca sustancialmente.

Conectividad 5G e integración de antenas

El despliegue de redes 5G es un impulsor clave para la integración de MID en varios dispositivos electrónicos. Los MID permiten el diseño y la integración de antenas compactas y eficientes, lo que las hace ideales para dispositivos habilitados para 5G, como teléfonos inteligentes, sensores de IoT y otros dispositivos de comunicación inalámbrica.

A medida que la tecnología 5G brinda mayores velocidades de datos y menor latencia, aumenta la demanda de antenas con un rendimiento mejorado. Los MID permiten la incrustación directa de antenas en carcasas de dispositivos, optimizando su ubicación para una conectividad superior. Esta tendencia es particularmente notable en la industria de los teléfonos inteligentes, donde los fabricantes están adoptando cada vez más los MID para mejorar las capacidades de las antenas 5G y, al mismo tiempo, mantener diseños elegantes de los dispositivos.

Sostenibilidad ambiental

La sostenibilidad y las preocupaciones ambientales están impulsando la adopción de los MID en el mercado global. Los MID contribuyen a reducir los desechos electrónicos al optimizar el uso de materiales y espacio. A medida que las organizaciones y los consumidores se vuelven más conscientes del impacto ambiental de la fabricación de productos electrónicos, los MID ofrecen una alternativa más ecológica.

Los MID a menudo se producen con materiales reciclables y su diseño compacto ayuda a minimizar la huella ambiental general de los dispositivos electrónicos. La industria automotriz, en particular, se beneficia de las características ecológicas de los MID al reducir el peso de los vehículos, lo que resulta en una mejor eficiencia de combustible y emisiones reducidas.

Información segmentaria

Información de procesos

El segmento de estructuración directa por láser domina el mercado global de dispositivos de interconexión moldeados en 2023. La estructuración directa por láser implica el uso de un láser para activar selectivamente áreas específicas de una pieza de plástico moldeado tridimensional. Este proceso de activación modifica la superficie, lo que le permite aceptar y adherirse al revestimiento de metal durante los procesos posteriores. Las áreas activadas se convierten efectivamente en trazas conductoras, lo que permite la integración de circuitos eléctricos directamente en el componente de plástico.

LDS ofrece una precisión excepcional en la activación de áreas específicas de la superficie del plástico. Los diseñadores tienen una flexibilidad significativa para crear patrones de circuitos intrincados y complejos, lo que es crucial en aplicaciones donde las limitaciones de espacio y la alta densidad de componentes son comunes. Ya sea en la electrónica miniaturizada de los teléfonos inteligentes o en los intrincados componentes automotrices, el proceso LDS se destaca por acomodar circuitos precisos.

El proceso LDS es rentable, particularmente cuando se lo compara con métodos alternativos como el moldeo en dos etapas. Simplifica la fabricación al eliminar la necesidad de sustratos, conectores o capas adhesivas adicionales, lo que reduce los costos de material y agiliza el proceso de ensamblaje. Esta eficiencia de costos es un factor crítico para las industrias que buscan reducir los gastos de fabricación sin comprometer la calidad.

El proceso LDS simplifica la selección de materiales, ya que se puede aplicar a una amplia variedad de plásticos que se usan comúnmente en la fabricación. Esto elimina la necesidad de materiales especializados y garantiza la compatibilidad con una amplia gama de aplicaciones. Se alinea bien con el creciente énfasis en la sustentabilidad, ya que se pueden usar plásticos reciclables sin comprometer el rendimiento.

Perspectivas regionales

Asia Pacífico dominó el mercado global de dispositivos de interconexión moldeados en 2023. Asia Pacífico es reconocida por sus sólidas capacidades de fabricación, particularmente en el sector de la electrónica. La región cuenta con una infraestructura bien establecida para la producción de productos electrónicos, que incluye instalaciones de última generación y mano de obra calificada. Esta experiencia ha permitido que Asia-Pacífico se destaque en la fabricación de MID, que implican procesos intrincados como el moldeo por inyección, la estructuración por láser y la metalización. Asia-Pacífico ofrece opciones de fabricación rentables, lo que la convierte en un centro atractivo para la producción de MID. La capacidad de la región para producir MID de alta calidad a precios competitivos ha llamado la atención de las empresas que buscan optimizar los costos de producción. Esta rentabilidad es vital en un mercado global competitivo. La región de Asia-Pacífico alberga un floreciente mercado de productos electrónicos de consumo. La demanda de dispositivos electrónicos compactos, ligeros y tecnológicamente avanzados está en alza, y los MID se alinean perfectamente con esta tendencia. Los MID permiten el diseño de productos elegantes y ricos en funciones, lo que los convierte en un componente clave de los teléfonos inteligentes, los wearables y otros productos electrónicos de consumo. Asia-Pacífico es un centro para la industria automotriz, con varios países que experimentan un sólido crecimiento en la producción de vehículos. A medida que los MID se integran cada vez más en la electrónica automotriz para aplicaciones como sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e información y entretenimiento, la prominencia de la región en el sector automotriz impulsa la demanda de MID. Muchos países de Asia-Pacífico están invirtiendo fuertemente en investigación y desarrollo (I+D), fomentando la innovación y el avance de la tecnología MID. Los gobiernos y las empresas privadas de la región reconocen el potencial de los MID y están apoyando iniciativas para desarrollar nuevas aplicaciones y materiales, mejorando el liderazgo de la región en este campo.

Acontecimientos recientes

• En mayo de 2022, Taoglas anunció una asociación estratégica con Dejerao, destinada a mejorar las capacidades de los dispositivos de enlace celular de Dejerao utilizados en aplicaciones móviles. En virtud de esta colaboración, Taoglas utilizará su experiencia en antenas de RF para ofrecer soluciones de antena personalizadas diseñadas específicamente para la base de clientes de Dejerao. Al integrar las antenas de RF de alto rendimiento de Taoglas en los dispositivos de enlace celular de Dejerao, los clientes pueden anticipar una mejor intensidad de la señal, una conectividad mejorada y un rendimiento optimizado en varias aplicaciones móviles. Esta asociación destaca la dedicación de Taoglas a la entrega de soluciones avanzadas para abordar las necesidades cambiantes de la industria móvil, al tiempo que permite a Dejerao brindar a sus clientes la mejor tecnología de antena de su clase para elevar su experiencia de conectividad móvil. A través de esta colaboración, ambas empresas pretenden fomentar la innovación y ofrecer soluciones de valor añadido que permitan a los usuarios permanecer conectados y productivos en el entorno cada vez más centrado en la movilidad actual.

Actores clave del mercado

• Molex, LLC
• TE Connectivity Ltd.
• Amphenol Corporation
• LPKF Laser & Electrónica SE
• Taoglas Limited
• HARTING, Inc.
• MID Solutions Pty Ltd
• 2E Mechatronic GmbH & Co.KG
• Kyocera AVX
• JOHNAN Group