Mercado de zócalos para circuitos integrados: tamaño de la industria global, participación, tendencias, oportunidades y pronóstico segmentado por aplicación (memoria, sensor de imagen CMOS, alto voltaje, RF, SOC, CPU, GPU, etc., otros), por región, competencia 2018-2028

Descripción general del mercado

El mercado global de zócalos para circuitos integrados se valoró en 958,24 millones de dólares en 2022 y se prevé que proyecte un crecimiento sólido en el período de pronóstico con una CAGR del 4,62 % hasta 2028. Los principales requisitos característicos para los zócalos de prueba por parte de los fabricantes de circuitos integrados en el mercado actual son una larga vida útil de inserción sin degradación del contacto. Sin embargo, un zócalo de prueba para circuitos integrados de alto rendimiento y larga duración es al menos diez veces más costoso. Proporcionar una interfaz extraíble es una razón importante para usar un zócalo de prueba y es esencial para facilitar el ensamblaje y ahorrar costos en el proceso de fabricación de CI.

Impulsores clave del mercado

Creciente demanda de CI

La creciente demanda de circuitos integrados (CI) es un impulsor fundamental que impulsa el crecimiento del mercado global de zócalos de CI. Los CI, a menudo denominados los "cerebros" de los dispositivos electrónicos, son componentes esenciales en una amplia gama de aplicaciones, que van desde teléfonos inteligentes y computadoras portátiles hasta sistemas automotrices y equipos industriales. A medida que la tecnología continúa avanzando, la demanda de CI más potentes, eficientes y especializados ha aumentado en varias industrias, lo que cataliza la necesidad de zócalos de CI confiables. Una de las principales razones para la creciente demanda de CI es la integración generalizada de la electrónica en la vida moderna. Los consumidores ahora esperan dispositivos más inteligentes, más conectados y con más funciones, como electrodomésticos inteligentes, dispositivos portátiles y soluciones habilitadas para IoT. Esta demanda impulsada por el consumidor requiere el desarrollo constante de circuitos integrados de última generación, lo que crea un mercado estable para los fabricantes de zócalos para circuitos integrados.

Además, industrias como la automotriz y la aeroespacial dependen cada vez más de los circuitos integrados para funciones de seguridad avanzadas, sistemas de navegación y capacidades de conducción autónoma. Este aumento en la adopción de circuitos integrados en aplicaciones críticas para la seguridad subraya la importancia de los zócalos para circuitos integrados en estos sectores. Las soluciones de zócalos para circuitos integrados permiten un fácil mantenimiento, reparación y actualizaciones en sistemas complejos, lo que garantiza un rendimiento y una seguridad óptimos. Además de las aplicaciones industriales y de consumo, el sector de las telecomunicaciones desempeña un papel vital en el impulso de la demanda de circuitos integrados. La llegada de la tecnología 5G, que requiere frecuencias más altas y circuitos integrados más sofisticados, ha provocado un aumento sustancial en la producción y el despliegue de circuitos integrados. Los zócalos para circuitos integrados, diseñados para acomodar estos circuitos integrados avanzados, son esenciales para las pruebas y el control de calidad durante el proceso de fabricación.

Avances tecnológicos rápidos

Los avances tecnológicos rápidos se destacan como una fuerza impulsora formidable detrás del floreciente crecimiento del mercado global de zócalos para circuitos integrados. La industria de semiconductores, que depende en gran medida de los circuitos integrados (CI), se caracteriza por una innovación incesante, con nuevos CI que se desarrollan a un ritmo asombroso. Estos avances constantes tienen un efecto en cascada sobre la demanda de zócalos para CI, ya que desempeñan un papel fundamental a la hora de adaptarse a los factores de forma y las funcionalidades en evolución de estos sofisticados CI. Uno de los principales impulsores del rápido cambio tecnológico es la búsqueda incesante de un mayor rendimiento y la miniaturización. A medida que los CI se vuelven más potentes y compactos, el diseño y la compatibilidad de los zócalos para CI deben seguir el ritmo. La miniaturización es particularmente notable en la electrónica de consumo, donde los teléfonos inteligentes, las tabletas y los dispositivos portátiles se esfuerzan continuamente por lograr perfiles más delgados y capacidades mejoradas. Los fabricantes de zócalos para CI deben innovar para crear zócalos más pequeños y precisos que puedan adaptarse a estos CI más pequeños sin comprometer la confiabilidad.

Además, la creciente complejidad de los CI está impulsando la necesidad de zócalos especializados adaptados a aplicaciones específicas. Industrias como la automotriz, la aeroespacial y las telecomunicaciones requieren circuitos integrados con características y funciones únicas, y se deben desarrollar los zócalos de circuitos integrados correspondientes para acomodar estos componentes especializados. Esta personalización y especialización impulsan la innovación en el mercado de zócalos de circuitos integrados a medida que los fabricantes se esfuerzan por satisfacer las diversas demandas de la industria. El crecimiento de las tecnologías emergentes, como la Internet de las cosas (IdC) y la inteligencia artificial (IA), es otro factor significativo que contribuye a la rápida evolución de los circuitos integrados y los zócalos de circuitos integrados. Los dispositivos de la IdC requieren circuitos integrados compactos y de bajo consumo, mientras que las aplicaciones de IA exigen circuitos integrados de alto rendimiento capaces de procesar grandes cantidades de datos rápidamente. Los fabricantes de zócalos de circuitos integrados deben adaptarse a estos requisitos cambiantes diseñando zócalos que satisfagan las necesidades específicas de estas tecnologías emergentes.

Además, a medida que los circuitos integrados continúan avanzando, a menudo emplean nuevas tecnologías de empaquetado, como la matriz de rejilla de bolas (BGA) y el chip en placa (COB). Los zócalos de circuitos integrados deben evolucionar para admitir estos nuevos formatos de empaquetado, lo que requiere innovación y desarrollo continuos en el campo. En conclusión, los rápidos avances tecnológicos son el motor impulsor del mercado global de zócalos de circuitos integrados. El ritmo cada vez más acelerado de innovación en la industria de semiconductores, junto con la demanda de miniaturización, especialización y compatibilidad con tecnologías emergentes, garantiza una necesidad continua de soluciones innovadoras para zócalos de CI. Como los CI siguen siendo el corazón de innumerables dispositivos y sistemas electrónicos, el mercado de zócalos de CI está preparado para seguir siendo dinámico y próspero frente a la tecnología en constante evolución.

Frecuencias operativas más altas

La creciente demanda de frecuencias operativas más altas es una fuerza convincente que impulsa el crecimiento del mercado global de zócalos de CI. A medida que el mundo se vuelve cada vez más conectado y depende cada vez más de la transferencia de datos de alta velocidad, la necesidad de circuitos integrados (CI) capaces de manejar frecuencias más altas ha aumentado en varias industrias, como las telecomunicaciones, los centros de datos y la informática avanzada. Esta creciente demanda de circuitos integrados de alta frecuencia, a su vez, impulsa la necesidad de zócalos de circuitos integrados especializados diseñados para acomodar estos componentes de vanguardia. Uno de los impulsores más destacados detrás del impulso hacia frecuencias operativas más altas es la rápida evolución de las tecnologías de comunicación, en particular la implementación de redes 5G. 5G representa un salto transformador en la comunicación inalámbrica, ofreciendo velocidades de datos sin precedentes y baja latencia. Para aprovechar el poder de 5G, se requiere una nueva generación de circuitos integrados con la capacidad de operar a frecuencias extremadamente altas. Los zócalos de circuitos integrados desempeñan un papel fundamental en la prueba y el control de calidad de estos circuitos integrados especializados, asegurando que cumplan con los estrictos requisitos de rendimiento de las redes 5G.

Además, la proliferación de la computación de alto rendimiento (HPC) y las aplicaciones intensivas en datos, como la inteligencia artificial (IA) y el aprendizaje automático, ha creado un aumento en la demanda de circuitos integrados que puedan procesar datos a velocidades de vértigo. Estas aplicaciones requieren circuitos integrados capaces de manejar frecuencias más altas para soportar los intensos requisitos computacionales. Los zócalos de CI son fundamentales para facilitar la intercambiabilidad de estos CI de alta frecuencia, lo que hace que sea más fácil para las organizaciones actualizar y mantener su infraestructura informática. Las industrias aeroespacial y de defensa también son importantes contribuyentes a la demanda de CI de alta frecuencia y, posteriormente, de zócalos de CI. Los sistemas de radar, los sistemas de comunicación y los equipos de guerra electrónica dependen de CI que operan en frecuencias de microondas y ondas milimétricas. Las conexiones precisas y confiables que brindan los zócalos de CI son esenciales para garantizar la funcionalidad y el rendimiento de estos sistemas de misión crítica. En conclusión, la creciente demanda de frecuencias operativas más altas, impulsada por el lanzamiento de la tecnología 5G, la expansión de HPC y aplicaciones intensivas en datos, y las necesidades de los sectores aeroespacial y de defensa, es un factor fundamental que impulsa el mercado global de zócalos de CI. Estos zócalos especializados facilitan la prueba, el reemplazo y el mantenimiento de CI de alta frecuencia, lo que permite a las industrias aprovechar todo el potencial de las tecnologías avanzadas y satisfacer las demandas de un mundo hiperconectado. A medida que continúa la búsqueda de frecuencias más altas, el mercado de zócalos de CI está preparado para un crecimiento sostenido y la innovación.

Desafíos clave del mercado

Miniaturización y compatibilidad del factor de forma

La miniaturización y la compatibilidad del factor de forma representan desafíos significativos que potencialmente pueden obstaculizar el crecimiento del mercado global de zócalos de CI (circuito integrado). A medida que los dispositivos electrónicos continúan evolucionando hacia diseños más pequeños y compactos, la industria de zócalos de CI enfrenta una serie de desafíos intrincados Espacio reducido para componentesla miniaturización de dispositivos electrónicos significa que hay menos espacio físico para componentes, incluidos los zócalos de CI. Esta restricción obliga a los fabricantes de zócalos de CI a desarrollar zócalos cada vez más compactos sin comprometer su funcionalidad o confiabilidad. Lograr este delicado equilibrio es un desafío de ingeniería complejo.

Mayor densidad y recuento de pinesa pesar de su tamaño más pequeño, los CI modernos a menudo tienen un mayor número de pines y una mayor funcionalidad. Diseñar zócalos de CI que puedan acomodar estos CI densamente empaquetados mientras se mantiene la integridad de la señal y el rendimiento eléctrico se vuelve cada vez más difícil a medida que disminuye el tamaño del zócalo. Gestión térmicalos dispositivos electrónicos miniaturizados pueden generar un calor significativo debido a las altas densidades de potencia asociadas con los diseños compactos. Los zócalos de CI deben gestionar eficazmente el calor para evitar el sobrecalentamiento y garantizar la fiabilidad tanto del CI como del zócalo, lo que añade una capa adicional de complejidad al diseño. Precisión de fabricaciónla miniaturización requiere procesos de fabricación extremadamente precisos. Las tolerancias de fabricación para los zócalos de CI pequeños son más estrictas, lo que aumenta los costes de producción y la complejidad. Los fabricantes deben invertir en procesos avanzados de mecanizado y control de calidad para cumplir estos estándares exactos.

Problemas de fiabilidadlos factores de forma más pequeños a veces pueden comprometer la estabilidad mecánica y la durabilidad de los zócalos de CI. Las inserciones y extracciones frecuentes en espacios reducidos pueden provocar desgaste, lo que podría reducir la vida útil y la fiabilidad tanto del zócalo como del CI que contiene. Personalización para diversas aplicacioneslas diferentes industrias y aplicaciones requieren zócalos de CI especializados, cada uno con factores de forma únicos. Satisfacer estas diversas necesidades de personalización manteniendo las economías de escala puede ser un reto para los fabricantes. Tendencias de la electrónica de consumoEl mercado de la electrónica de consumo, donde la miniaturización es más pronunciada, es un impulsor significativo de la industria de los zócalos para circuitos integrados. Los cambios rápidos en las preferencias de los consumidores y las tendencias de diseño pueden afectar rápidamente la demanda de tipos específicos de zócalos para circuitos integrados, lo que genera incertidumbre para los fabricantes.

Compensación entre costo y rendimientoDesarrollar zócalos para circuitos integrados más pequeños y precisos puede resultar prohibitivo en términos de costos debido a la mayor complejidad del diseño y la fabricación. Equilibrar la rentabilidad con la capacidad de cumplir con las exigentes especificaciones de la electrónica miniaturizada puede ser un desafío. En conclusión, si bien la miniaturización y la compatibilidad de los factores de forma son tendencias esenciales en la industria de la electrónica, plantean desafíos sustanciales para el mercado de zócalos para circuitos integrados. Los fabricantes deben innovar continuamente para producir zócalos más pequeños, más confiables y eficientes que puedan acomodar circuitos integrados cada vez más compactos. Cumplir con estos desafíos es crucial para garantizar que los zócalos de CI sigan siendo compatibles con los dispositivos electrónicos cada vez más pequeños y, al mismo tiempo, brinden los estándares de rendimiento y confiabilidad requeridos.

Personalización para aplicaciones especializadas

La personalización para aplicaciones especializadas puede presentar desafíos que pueden obstaculizar el crecimiento del mercado global de zócalos de CI (circuito integrado). Si bien la personalización es esencial para cumplir con los requisitos únicos de varias industrias y aplicaciones, presenta complejidades y obstáculos potenciales para los fabricantes de zócalos de CI. Demandas de diversas industriasDiferentes industrias, como la automotriz, la aeroespacial, los dispositivos médicos y las telecomunicaciones, a menudo requieren zócalos de CI adaptados a sus necesidades específicas. Estas personalizaciones pueden incluir variaciones en el factor de forma, los materiales, el número de pines y las características de rendimiento. Cumplir con demandas tan diversas requiere una importante experiencia y recursos de ingeniería.

Complejidad del diseñodesarrollar zócalos de CI personalizados es inherentemente más complejo que producir componentes estandarizados listos para usar. Las personalizaciones deben alinearse con los requisitos específicos de la aplicación, lo que puede implicar ajustes de diseño intrincados y pruebas para garantizar la compatibilidad y la confiabilidad.

Economías de escalala personalización puede alterar las economías de escala. La fabricación de zócalos de CI especializados en cantidades más pequeñas puede ser menos rentable que la producción de zócalos estandarizados en grandes volúmenes. Los fabricantes deben lograr un equilibrio entre satisfacer necesidades especializadas y mantener la rentabilidad. Plazos de entrega más largoslas soluciones de zócalos de CI personalizados suelen tener plazos de entrega más largos en comparación con las opciones estándar. Las industrias que dependen de la fabricación justo a tiempo o de ciclos rápidos de desarrollo de productos pueden encontrar que los plazos de entrega prolongados son un desafío. Complejidad de la cadena de suministrola obtención de componentes personalizados puede ser más compleja que la adquisición de componentes estandarizados. Los fabricantes pueden necesitar trabajar en estrecha colaboración con los proveedores para garantizar un suministro constante de zócalos de CI personalizados, lo que puede introducir interrupciones o retrasos en la cadena de suministro. Garantía de calidadla personalización requiere procesos rigurosos de control de calidad para garantizar que los zócalos cumplan con los estándares específicos de rendimiento y confiabilidad de la aplicación de destino. Las pruebas y validaciones rigurosas son esenciales, pero pueden consumir mucho tiempo y recursos. Dinámica del mercadoLas condiciones del mercado pueden cambiar rápidamente, lo que afecta la demanda de zócalos de CI personalizados. Los cambios en las preferencias de los clientes, los avances tecnológicos o los cambios en las regulaciones pueden afectar la viabilidad de ciertas personalizaciones, lo que puede dejar a los fabricantes con un exceso de inventario o una capacidad de producción subutilizada. Presiones competitivasSi bien la personalización puede ser un diferenciador, también expone a los fabricantes a la competencia de otras empresas dispuestas a invertir en soluciones a medida. Mantener una ventaja competitiva en el mercado de zócalos de CI personalizados requiere innovación y adaptación constantes a las necesidades cambiantes de la industria. En conclusión, la personalización para aplicaciones especializadas es un arma de doble filo en el mercado de zócalos de CI. Si bien ofrece oportunidades para soluciones de nicho y diferenciación, conlleva desafíos relacionados con la complejidad, el costo, los plazos de entrega y la dinámica del mercado. Los fabricantes de zócalos de CI deben equilibrar cuidadosamente los esfuerzos de personalización con ofertas estandarizadas para superar estos desafíos con éxito y seguir siendo competitivos en una industria en rápida evolución.

Tendencias clave del mercado

Transferencia de datos de alta velocidad

La demanda de transferencia de datos de alta velocidad es un factor fundamental que impulsa el crecimiento del mercado global de zócalos de CI (circuito integrado). A medida que el mundo se vuelve cada vez más conectado y dependiente de la comunicación de datos de alta velocidad, la necesidad de circuitos integrados (CI) capaces de manejar frecuencias operativas más altas y velocidades de datos más rápidas ha aumentado en varias industrias. Esta creciente demanda de CI de alta velocidad, a su vez, cataliza la necesidad de zócalos de CI especializados que puedan seguir el ritmo de estos componentes de vanguardia. Uno de los principales impulsores detrás del impulso de la transferencia de datos de alta velocidad es el avance incesante de las tecnologías de comunicación. El despliegue de la tecnología 5G, en particular, ha revolucionado la comunicación inalámbrica, ofreciendo velocidades de datos sin precedentes y baja latencia. Para aprovechar todo el potencial de 5G, se ha desarrollado una nueva generación de circuitos integrados que funcionan a frecuencias extremadamente altas, lo que requiere conectores de circuitos integrados especializados para pruebas, control de calidad e implementación en la infraestructura 5G.

Además, el rápido crecimiento de las aplicaciones de uso intensivo de datos, incluida la computación en la nube, la inteligencia artificial (IA) y la transmisión multimedia de alta definición, ha intensificado la demanda de circuitos integrados capaces de procesar grandes cantidades de datos a velocidades vertiginosas. Estas aplicaciones requieren circuitos integrados que puedan funcionar a frecuencias más altas, lo que otorga aún más importancia a los conectores de circuitos integrados que puedan manejar los estrictos requisitos de rendimiento. Además de la electrónica de consumo, industrias como la automotriz y la aeroespacial dependen cada vez más de la transferencia de datos de alta velocidad para funciones de seguridad avanzadas, conducción autónoma y sistemas de entretenimiento en vuelo. Estas aplicaciones exigen circuitos integrados de alta velocidad y sus correspondientes conectores para garantizar que los datos se transfieran de forma fiable y con una latencia mínima.

Además, la aparición de la informática de borde, en la que los datos se procesan más cerca de su origen para reducir la latencia, está impulsando la demanda de circuitos integrados de alta velocidad y conectores para circuitos integrados en dispositivos de borde. Estos dispositivos requieren capacidades de procesamiento de datos rápidos y conexiones fiables para respaldar la toma de decisiones en tiempo real. En conclusión, la creciente demanda de transferencia de datos a alta velocidad, impulsada por la implementación de la tecnología 5G, el crecimiento de aplicaciones con uso intensivo de datos y la adopción de la informática de borde, es un factor vital que impulsa el mercado mundial de conectores para circuitos integrados. Los conectores para circuitos integrados especializados, diseñados para alojar circuitos integrados de alta frecuencia y garantizar una transferencia de datos fiable, son componentes fundamentales para satisfacer los requisitos de un mundo hiperconectado. A medida que la tecnología continúa avanzando y las velocidades de transferencia de datos aumentan, el mercado de zócalos de CI está preparado para un crecimiento sostenido y la innovación.

Tecnologías de empaquetado avanzadas

El mercado global de zócalos de CI (circuito integrado) está experimentando un impulso significativo debido a la aparición y proliferación de tecnologías de empaquetado avanzadas. Estas innovaciones de empaquetado, como la matriz de rejilla de bolas (BGA), el chip en placa (COB) y otras interconexiones de alta densidad, están remodelando la industria de los semiconductores. No solo mejoran el rendimiento y la funcionalidad de los CI, sino que también impulsan la necesidad de zócalos de CI especializados, lo que convierte a las tecnologías de empaquetado avanzadas en un importante impulsor del mercado. Compatibilidad con nuevos formatos de empaquetadolas tecnologías de empaquetado avanzadas como BGA, que cuentan con una matriz de bolas de soldadura debajo del CI, ofrecen ventajas como un mayor número de pines y un mejor rendimiento térmico. Los fabricantes de zócalos de CI están desarrollando soluciones que pueden adaptarse a estos nuevos formatos de empaquetado, lo que garantiza la compatibilidad con los últimos CI.

Mayor integración y miniaturizaciónel empaquetado avanzado permite una mayor integración de los componentes en un espacio más pequeño. Esta tendencia hacia la miniaturización requiere zócalos de CI más pequeños y precisos que puedan mantener la integridad y confiabilidad de la señal al mismo tiempo que acomodan CI densamente empaquetados. Rendimiento eléctrico mejoradolas tecnologías de empaquetado avanzadas a menudo ofrecen un rendimiento eléctrico mejorado, incluidas pérdidas de señal reducidas y una mejor disipación del calor. Los zócalos de CI deben diseñarse para complementar estos beneficios, asegurando que los zócalos no introduzcan ninguna degradación en el rendimiento eléctrico. Pruebas y creación de prototiposel empaquetado avanzado puede dificultar el acceso y la prueba de los CI directamente en la PCB. Los zócalos de CI brindan una solución al permitir una fácil inserción y extracción de los CI durante las etapas de creación de prototipos, pruebas y desarrollo. Esto es crucial para agilizar el proceso de desarrollo del producto. Aplicaciones diversaslas tecnologías de empaquetado avanzadas no se limitan a una sola industria. Se utilizan en una amplia gama de aplicaciones, que incluyen electrónica de consumo, automotriz, aeroespacial y telecomunicaciones. Como resultado, los fabricantes de zócalos para CI deben desarrollar soluciones adaptadas a los requisitos únicos de cada sector.

Gestión térmica mejoradamuchas tecnologías de empaquetado avanzadas ofrecen capacidades de gestión térmica mejoradas, lo que es particularmente crítico para los CI en aplicaciones de alto rendimiento y alta potencia. Los zócalos para CI deben estar diseñados para disipar eficazmente el calor para garantizar la confiabilidad del CI. Avances tecnológicos rápidosla industria de los semiconductores es conocida por sus rápidos avances tecnológicos. A medida que surgen nuevas tecnologías de empaquetado, los fabricantes de zócalos para CI deben mantenerse ágiles y adaptar sus productos para admitir las últimas innovaciones.

Personalización para aplicaciones específicasdiferentes industrias y aplicaciones a menudo requieren zócalos para CI personalizados para cumplir con sus requisitos específicos de rendimiento, factor de forma y confiabilidad. La versatilidad de las tecnologías de empaquetado avanzadas requiere capacidades de personalización en el mercado de zócalos para CI. En conclusión, las tecnologías de empaquetado avanzadas son una fuerza impulsora en el mercado global de zócalos para CI. Estas innovaciones están remodelando el panorama de los semiconductores, ofreciendo un mejor rendimiento, integración y miniaturización. Los fabricantes de zócalos para circuitos integrados están preparados para beneficiarse de esta tendencia al proporcionar soluciones que permitan la integración y prueba sin problemas de circuitos integrados avanzados en diversas industrias y aplicaciones. A medida que las tecnologías de empaquetado sigan evolucionando, el mercado de zócalos para circuitos integrados desempeñará un papel crucial para facilitar su adopción y garantizar una conectividad confiable.

Información segmentaria

Información de aplicaciones

El segmento de electrónica de consumo dominará el mercado durante el período de pronóstico. La electrónica de consumo lidera el mercado debido a las ventas masivas de computadoras portátiles, teléfonos inteligentes, PC, tabletas y otros dispositivos electrónicos de consumo que incorporan circuitos integrados. Estos aparatos electrónicos se fabrican con algunos circuitos simples o complejos. Los componentes electrónicos en estos circuitos están conectados por cables o conductores para el flujo de corriente eléctrica a través de

Perspectivas regionales

Se espera que Asia-Pacífico tenga un crecimiento significativo en el mercado global de zócalos para circuitos integrados

Los países de la región, incluida China, tienen los mercados más importantes para los circuitos integrados y los zócalos de prueba para circuitos integrados, debido a su dominio en la fabricación de la industria global de semiconductores, la industria electrónica de consumo y los equipos de comunicación, entre otros. El país también es uno de los principales inversores en la industria mundial de fabricación de automóviles. Junto con esto, las políticas e iniciativas gubernamentales favorables motivan a muchos actores nacionales a aumentar su inversión en la región.

Acontecimientos recientes

Actores clave del mercado

• TE Connectivity Ltd.
• Smith's Interconnect Inc.
• Yamaichi Electronics Co., Ltd.
• Enplass Corporation
• ISC Co Ltd
• Leeno Industrial Inc
• Sensata Technologies Inc
• Ironwood Electronics Inc
• Plastronics Socket Company Inc.
• INNO Global Corporation