Marktgröße für Wafer-Reinigungsgeräte nach Wafergröße (≤ 150 mm, 200 mm, 300 mm), nach Technologie (Nasschemisches Reinigungsverfahren, Dampf-Trockenreinigungsverfahren, Wässriges Reinigungsverfahren, Reinigungsverfahren mit überkritischen Flüssigkeiten und kryogenen Aerosolen), nach Gerät (Wäscher, Sprühsystem für Einzelwafer, kryogene Systeme für Einzelwafer, Batch-Tauchreinigung, Batch-Sprührei