LED-Verpackungsmarkt in Indien, nach Verpackungstyp (Chip Scale Package (CSP), Surface Mount Device Package (SMD), Chip on Board Package (COB) und andere), nach Verpackungsmaterial (Leitungsrahmen, Substrate, Keramikgehäuse, Bonddrähte, Vergussharze und andere Verpackungsmaterialien), nach Anwendungen (Allgemeinbeleuchtung, Fahrzeugbeleuchtung, Hintergrundbeleuchtung und andere Anwendungen), nach