Globale 3D-TSV- und 2,5D-Marktgröße nach Verpackungstechnologie (3D Through-Silicon Via (TSV), 5D), nach Endbenutzer (Telekommunikation, Automobil), nach geografischer Reichweite und Prognose

Marktgröße und Prognose für 3D TSV und 2,5D

Der Marktwert für 3D TSV und 2,5D wurde im Jahr 2023 auf 50,3 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2030 224,3 Milliarden USD erreichen, was einem CAGR von 7,4 % während des Prognosezeitraums 2024-2030 entspricht. eine CAGR von 31,10 % im Prognosezeitraum 2024–2030.

Das Marktwachstum wird auf die steigende Nachfrage nach schnelleren, kleineren und energieeffizienteren elektronischen Geräten zurückgeführt, die voraussichtlich die Einführung fortschrittlicher Verpackungstechnologien vorantreiben wird. Darüber hinaus wird erwartet, dass der steigende Bedarf an heterogener Integration und Leistungsverbesserung auf Systemebene die Implementierung von 3D-TSV- und 2,5D-Lösungen vorantreiben wird. Darüber hinaus dürften die zunehmenden Anwendungen dieser Technologie in Bereichen wie Gesundheitswesen, Automobil, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation zum Marktwachstum beitragen.

Globale Marktdefinition für 3D-TSV und 2,5D

3D-TSV (Through-Silicon Via) und 2,5D-Technologien sind fortschrittliche Verpackungsmethoden, die die Integration mehrerer Halbleiterchips oder -chips in elektronische Geräte ermöglichen, was die Miniaturisierung, Leistung und Funktionalität dieser Geräte verbessert. Bei 3D-TSV werden vertikale Verbindungen oder Vias durch die Siliziumsubstrate erstellt, die eine direkte Verbindung zwischen den Schichten der Chips ermöglichen, was eine Hochgeschwindigkeitskommunikation zwischen den Chips ermöglicht und so die Anzahl der Verbindungen reduziert.

Dies ermöglicht einen geringeren Stromverbrauch, eine verbesserte elektrische Leistung und eine größere Designflexibilität. Bei 2,5D werden dagegen Interposer-Substrate wie organische Interposer verwendet, die mehrere Chips oder Chips verbinden. Der Interposer fungiert als Brücke zwischen den Chips und ermöglicht die Integration heterogener Komponenten wie Speicher, Prozessoren und Sensoren. Gleichzeitig trägt er zur Verbesserung der Leistung der Chips bei und sorgt für eine effiziente Wärmeableitung.

Globaler Marktüberblick für 3D-TSV und 2,5D

Der Haupttreiber des Marktes ist die wachsende Nachfrage nach elektronischen Geräten mit hoher Leistung. 3D-TSV- und 2,5D-Technologien haben die Integration mehrerer Dies oder Chips ermöglicht, die durch kürzere Signalwege, reduzierte Verbindungslängen und verbesserte Datenübertragungsraten eine verbesserte Leistung bieten. Dies treibt die Einführung dieser fortschrittlichen Verpackungslösungen voran, insbesondere in Anwendungen, bei denen hohe Geschwindigkeit und Bandbreite entscheidend sind, wie z. B. Rechenzentren, 5G-Kommunikationssysteme und künstliche Intelligenz (KI).

Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Betonung von Unternehmen auf Wärmemanagement und Energieeffizienz in elektronischen Geräten die Einführung von 3D-TSV- und 2,5D-Technologien vorantreiben wird. Durch den Einsatz von Stapeltechnologie reduziert sich die Länge der Verbindungen; Dies trägt zur Optimierung der Stromversorgung und Verbesserung der Energieeffizienz der Geräte bei. Die Einbeziehung vertikaler Integration und Interposer in die 2,5D-Integration ermöglicht darüber hinaus ein besseres Wärmemanagement und eine bessere Wärmeableitung und reduziert die thermischen Herausforderungen, die mit dicht gepackten Chips verbunden sind.

Die wachsende Nachfrage nach der Integration verschiedener Chiptechnologien und -funktionen wie Prozessoren, Sensoren, Speicher und HF-Komponenten treibt die Nachfrage nach dem 3D-TSV- und 2,5D-Markt an. Diese Technologien ermöglichen eine heterogene Integration, die es ermöglicht, eine Reihe von Komponenten miteinander zu verbinden und zu kombinieren, was die Latenz reduziert und die Leistung und Funktionalität der Systeme verbessert. Diese Funktion erhöht die Akzeptanz der Verpackungstechnologie in High-End-Computern, Automobilelektronik und fortschrittlichen Bildgebungssystemanwendungen.

Darüber hinaus wird erwartet, dass der Markt mit den laufenden Fortschritten bei Materialien, Herstellungsprozessen und Designtools in den kommenden Jahren lukrativ wachsen wird. Verbesserte Waferbondprozesse, TSV-Fertigungstechniken und fortschrittliche Interposer-Technologien haben zusätzlich zur Zuverlässigkeit, Skalierbarkeit und Kosteneffizienz der Verpackungsmethoden beigetragen. Da die Branche diese Technologien ständig weiterentwickelt und optimiert, ist davon auszugehen, dass sie für ein breiteres Anwendungsspektrum zugänglicher und attraktiver werden. Darüber hinaus wird erwartet, dass die wachsende Nachfrage nach kompakten und kleineren Geräten die Nachfrage auf dem Markt ankurbelt, da diese Verpackungslösungen es den Herstellern ermöglichen, eine höhere Integrationsdichte zu erreichen und mehr Funktionalität auf kleinerem Raum unterzubringen.

Globale Segmentierungsanalyse für 3D-TSV und 2,5D

Der globale Markt für 3D-TSV und 2,5D ist nach Verpackungstechnologie, Endbenutzer und Geografie segmentiert.

3D-TSV- und 2,5D-Markt nach Verpackungstechnologie

• 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP)
• 3D Through-Silicon Via (TSV)
• 5D
• Sonstige

Basierend auf der Verpackungstechnologie wird der Markt in 3D-Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging (WLCSP), 3D Through-Silicon Via (TSV), 5D und andere. Das Segment 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) hatte 2022 den größten Marktanteil. Das Segmentwachstum ist auf die verbesserte thermische Leistung und Funktionalität des 3D WLCSP in den Leiterplatten im Vergleich zu anderen Technologien wie 3D TSV und 2.5D zurückzuführen. Darüber hinaus wird erwartet, dass der vereinfachte Herstellungsprozess für WLCSP, bei dem Polymere mit hoher Temperaturbeständigkeit verwendet werden, die zur Lösung der thermischen Probleme beitragen, zur Nachfrage nach dem Segment beiträgt.

3D TSV- und 2.5D-Markt nach Endbenutzer

• Unterhaltungselektronik Industrie
• Telekommunikation
• Automobil
• Militär & Luft- und Raumfahrt
• Medizinische Geräte
• Sonstige

Basierend auf dem Endnutzer wird der Markt in Unterhaltungselektronik, Industrie, Telekommunikation, Automobil, Militär & Luft- und Raumfahrt, medizinische Geräte und Sonstiges unterteilt. Unterhaltungselektronik hatte 2022 den größten Anteil. Der wachsende Speicherbedarf in Smartphones und Tablets treibt die Nachfrage nach fortschrittlichem Speicher wie Dynamic Random Access Memory, Double Data Rate und Flash-Speicher an und wird voraussichtlich das Segmentwachstum vorantreiben. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Forschungsaktivitäten der Akteure zur Bereitstellung innovativer Produkte für Verbraucher das Segmentwachstum weiter vorantreiben.

3D-TSV- und 2,5D-Markt nach Geografie

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Naher Osten und Afrika
• Lateinamerika

Auf der Grundlage der geografischen Analyse wird der globale 3D-TSV- und 2,5D-Markt in Asien-Pazifik, Nordamerika, Europa, Lateinamerika sowie Naher Osten und Afrika unterteilt. Nordamerika dominierte den Markt im Jahr 2022. Die entscheidenden Faktoren für das Marktwachstum in der Region sind das Vorhandensein einer technologisch fortschrittlichen Infrastruktur und wichtiger Akteure in der Region. Trotzdem wird für den Asien-Pazifik-Raum aufgrund der zunehmenden Verbreitung von Smartphones in der Region ein lukratives Wachstum erwartet. Darüber hinaus begünstigen die zunehmende Urbanisierung und die schnell wachsende Bevölkerung das Marktwachstum in der Region.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für 3D-TSV und 2,5D“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt, einschließlich einiger der wichtigsten Akteure wie Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Amkor Technology, Broadcom Ltd, Intel Corporation, United Microelectronics Corp., Advanced Semiconductor Engineering Inc., STMicroelectronics NV., ASE Technology Holding Co., Ltd., Texas Instruments Inc., JCET Group Co. Ltd. Dieser Abschnitt bietet einen Unternehmensüberblick, eine Ranglistenanalyse, die regionale und branchenbezogene Präsenz des Unternehmens und eine ACE-Matrix.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist. Darin bieten unsere Analysten einen Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie Produktbenchmarking und SWOT-Analysen.

Wichtige Entwicklungen

• Im Mai 2023 gab United Microelectronics Corporation bekannt, dass seine 40-nm-RFSOI-Technologieplattform für die Produktion von Front-End-Produkten im Hochfrequenz- (RF) und Millimeterwellen- (mmWave) Bereich bereit sei, die die Verbreitung von 5G-Funknetzwerken und -Anwendungen wie Fixed Wireless Access (FWA)-Systemen, Smartphones und kleinen Zellenbasisstationen ermöglichen werden.

Ace-Matrix-Analyse

Die im Bericht bereitgestellte Ace-Matrix hilft dabei, die Leistung der wichtigsten Akteure dieser Branche zu verstehen, da wir für diese Unternehmen eine Rangfolge anhand verschiedener Faktoren wie Servicefunktionen und -innovationen, Skalierbarkeit, Serviceinnovation, Branchenabdeckung, Branchenreichweite und Wachstums-Roadmap erstellen. Basierend auf diesen Faktoren ordnen wir die Unternehmen in die vier Kategorien Aktiv, Spitzenreiter, Aufstrebend und Innovatoren

Marktattraktivität

Das bereitgestellte Bild der Marktattraktivität hilft außerdem dabei, Informationen über die Region zu erhalten, die auf dem globalen 3D-TSV- und 2,5D-Markt führend ist. Wir decken die wichtigsten Einflussfaktoren ab, die das Branchenwachstum in der jeweiligen Region vorantreiben.

Porters Fünf Kräfte

Das bereitgestellte Bild hilft außerdem dabei, Informationen über Porters Fünf-Kräfte-Modell zu erhalten, das eine Blaupause zum Verständnis des Verhaltens von Wettbewerbern und der strategischen Positionierung eines Akteurs in der jeweiligen Branche bietet. Porters Fünf-Kräfte-Modell kann verwendet werden, um die Wettbewerbslandschaft auf dem globalen 3D-TSV- und 2,5D-Markt zu bewerten, die Attraktivität eines bestimmten Sektors einzuschätzen und Investitionsmöglichkeiten einzuschätzen.

Berichtsumfang

Forschungsmethodik der Marktforschung