Globale Marktgröße für stromlose WLCSP-Beschichtung nach Typ (Nickel, Kupfer, Verbundwerkstoff), nach Halbleitertyp (auf Kupferbasis, auf Aluminiumbasis), nach Branche (Elektronik, Maschinenbau, Automobil), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für galvanische WLCSP-Beschichtung

Der Marktwert für galvanische WLCSP-Beschichtung wurde im Jahr 2023 auf 3,2 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2030 4,45 Milliarden USD erreichen, was einem CAGR von 7,4 % während des Prognosezeitraums 2024-2030 entspricht."}'>Der Marktwert für galvanische WLCSP-Beschichtung wurde im Jahr 2023 auf 3,2 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2030 CAGR von 10,3% im Prognosezeitraum 2024–2030.

Faktoren wie die Anforderung der Schaltkreisminiaturisierung und der verbesserten Eigenschaften der stromlosen WLCSP-Beschichtung bei mikroelektronischen Geräten, die im Vergleich zu herkömmlichen Beschichtungsverfahren eine bessere Abschirmung bieten, und die Kosteneffizienz der stromlosen WLCSP-Beschichtung werden voraussichtlich das Marktwachstum vorantreiben. Der globale Bericht zum stromlosen WLCSP-Markt bietet eine ganzheitliche Bewertung des Marktes. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der wichtigsten Segmente, Trends, Treiber, Einschränkungen, des Wettbewerbsumfelds und der Faktoren, die auf dem Markt eine wesentliche Rolle spielen.

Globale Definition des Marktes für galvanische WLCSP-Beschichtung

Integrierte Schaltkreise (ICs) werden häufig mit unterschiedlichen Techniken in unterschiedliche Materialien verpackt, um eine einfache Handhabung und einen Schutz vor physischen Schäden zu ermöglichen und die Montage auf Leiterplatten (PCBs) zu erlauben. Wafer Level Packaging (WLP) ist eine Verpackungstechnik, die im Gegensatz zu den herkömmlichen Methoden, bei denen Wafer in einzelne Schaltkreise geschnitten und dann verpackt werden, den IC zu seinem Schutz verpackt, während er noch ein integraler Bestandteil des Wafers ist. Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCP) ist eine der neuesten technologischen Entwicklungen im Bereich der IC-Verpackungstechniken, die im Gegensatz zu anderen Methoden die kleinste Verpackungsgröße aufweist und bei elektrischen und thermischen Leistungsparametern, die für den Betrieb eines ICs entscheidend sind, hoch punktet.

Der Elektronikmarkt hat in jüngster Zeit eine Revolution erlebt und ist aufgrund seiner vielfältigen hochkarätigen Anwendungen für seinen anspruchsvollen Charakter bekannt. Dieser anspruchsvolle Charakter des Marktes erfordert Verpackungen, die mehr Funktionalität bei gleicher Gerätegröße bieten oder sogar die Größe reduzieren, verbunden mit einer Leistungssteigerung und geringeren Kosten. Solche Faktoren haben zur Entwicklung kleinerer und dünnerer IC-Verpackungen beigetragen. Ursprünglich wurde die IC-Verpackung mit einer Drahtbondtechnik durchgeführt, die eine große Gehäusegröße hatte, die durch eine Bumping-Technik ersetzt wurde.

Bei der Wafer-Bumping-Methode wird ein Satz Lötkugeln an den Eingangs-/Ausgangspads (I/O) der Chips angebracht, bevor der Wafer in einzelne Chips geschnitten wird. Diese werden als Bumping-Chips bezeichnet, die direkt in die Leiterplatte gelötet werden. Diese Bumping-Technologien erfordern neben der Abscheidung von Lötmitteln mehrere Vorgänge, darunter Under Bump Metallurgy (UBM), Flussmittel, Reflow, Nacharbeit und Inspektion. Der UBM-Vorgang wird vor dem eigentlichen Löt-Bumping-Vorgang durchgeführt, da ICs die Abscheidung eines Grenzflächenmaterials zwischen dem Löt-Bump und dem I/O-Pad erfordern. Eine der Methoden zum Aufbringen dieses Materials ist die stromlose Beschichtung.

Die stromlose WLCSP-Beschichtung ist daher eine Methode zum Aufbringen eines Grenzflächenmaterials wie, aber nicht beschränkt auf, Nickel (Ni), Kupfer (Cu) und andere Verbundmaterialien zwischen dem Löthöcker und dem I/O-Pad, um den IC vor Korrosion zu schützen. Bei der stromlosen WLCSP-Beschichtung mit Ni werden nasschemische Techniken eingesetzt, die selektiv Ni-Schichten auf den I/O-Pads der Wafer erzeugen. Dabei handelt es sich um einen vollständig maskenlosen Prozess. Aufgrund der Oxidationseigenschaften von Ni nach der Abscheidung wird es zusätzlich mit einem korrosionsbeständigen Edelmetall wie Au und Palladium (Pd) entweder durch ein stromloses Verfahren oder durch Eintauchen abgeschieden.

Globaler Marktüberblick über WLCSP Electroless Plating

Die Akzeptanzrate von WLCSP Electroless Plating nimmt zu und stellt eine zunehmende Trend. Die galvanische Beschichtung mit WLCSP erfordert weniger Kapitalinvestitionen und hat auch geringere Betriebskosten, was auf die Einfachheit des eingesetzten nasschemischen Prozesses zurückzuführen ist, der im Vergleich zu anderen UBM-Methoden wie der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) und der galvanischen Beschichtung, die Photolithographie und Vakuum im Betrieb beinhalten und höhere Betriebskosten verursachen, selbststrukturierend ist. Darüber hinaus sind Vorteile wie ein hoher Prozessdurchsatz und die Flexibilität, sowohl auf kupfer- als auch auf aluminiumbasierten Halbleitern angewendet werden zu können, immer vorteilhaft. Im Vergleich zu anderen UBM-Methoden hat es eine verbesserte thermische und mechanische Zuverlässigkeit.

Die durch die galvanische Abscheidung gebildete intermetallische Legierung hat bei mechanischen Testmethoden wie Hochgeschwindigkeitszug-, Scher- und Falltests bessere Ergebnisse gezeigt und bei Feuchtigkeitstests und thermischen Zyklusprozessen im Vergleich zu anderen UBM-Methoden bessere Ergebnisse erzielt. All diese Faktoren zusammen ergeben ein attraktives Angebot für den Markt der galvanischen Beschichtung mit WLCSP und seine zugehörigen Anwendungen. Die Nutzung von WLCSP nimmt bereits zu, da es, wie bereits erläutert, mehr Funktionalitäten auf gleichem Raum vereint und die galvanische Beschichtung ein gebundenes Produkt ist, dessen Mutterprodukt WLCSP ist. Daher wird erwartet, dass der Markt für galvanische WLCSP-Beschichtung in den kommenden Jahren wachsen wird.

Die Ausbeute des galvanischen WLCSP-Beschichtungsprozesses wird jedoch von der Qualität des Wafers beeinflusst. Wenn die I/O-Pads des Wafers nicht fehlerfrei sind, entstehen auch beim Beschichtungsprozess Fehler, und um solche Fehler zu vermeiden, ist eine gründliche Reinigung erforderlich. Der Durchsatz des Prozesses hängt auch von der Art der verwendeten Schaltkreise und den Eigenschaften des Wafers ab. Diese Komplexitäten sind einige der Faktoren, die das Wachstum des Marktes behindern, obwohl mit der Weiterentwicklung der Technologie mit einer Abschwächung dieser Faktoren zu rechnen ist. Allerdings besteht die Chance, dass der Markt mit dem steigenden Verbrauch von WLSCP-Elektrolysebeschichtungen im Gesundheitswesen und in der Luft- und Raumfahrt wächst.

Globale Segmentierungsanalyse des WLCSP-Elektrolysebeschichtungsmarktes

Der globale WLCSP-Elektrolysebeschichtungsmarkt ist segmentiert auf der Grundlage von Typ, Halbleitertyp, Branche und Geografie.

WLCSP-Elektrolysebeschichtungsmarkt nach Typ

• Nickel
• Kupfer
• Verbundwerkstoff
• Phosphor

Basierend auf dem Typ ist der Markt in Nickel, Kupfer, Verbundwerkstoff und Phosphor unterteilt. Das Nickelsegment hat im Prognosezeitraum weiterhin den größten Marktanteil. Die Faktoren, die den Eigenschaften der chemischen Vernickelung zugeschrieben werden können, wie chemische Reinheit, Wasserbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Duktilität und chemische Härte, treiben die Nachfrage nach diesem Segment an.

WLCSP-Markt für chemische Vernickelung nach Halbleitertyp

• Kupferbasiert
• Aluminiumbasiert

Basierend auf dem Halbleitertyp ist der Markt in Kupfer- und Aluminiumbasis unterteilt. Das aluminiumbasierte Segment hat im Prognosezeitraum weiterhin den größten Marktanteil. Die Faktoren, die auf die steigende Nachfrage nach stromloser WLCSP-Beschichtung auf Aluminiumbasis in der Luft- und Raumfahrtbranche sowie im Gesundheitswesen zurückzuführen sind, beschleunigen die Nachfrage nach diesem Segment.

Markt für stromlose WLCSP-Beschichtung nach Branchen

• Elektronik
• Maschinenbau
• Automobilindustrie
• Luft- und Raumfahrt
• Verteidigung

Nach Branchen unterteilt sich der Markt in Elektronik, Maschinen, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung. Das Segment Automobilindustrie und Luft- und Raumfahrt hält im Prognosezeitraum den größten Marktanteil. Die Faktoren, die auf die bessere Abschirmung, den Bedarf an Schaltkreisminiaturisierung und mikroelektronische Geräte zurückgeführt werden können, treiben die Nachfrage nach diesem Segment an.

Markt für galvanische WLCSP-Beschichtung nach Geografie

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Rest der Welt

Auf Grundlage der Geografie wird der globale Markt für galvanische WLCSP-Beschichtung in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und den Rest der Welt unterteilt. Nordamerika hält den größten Marktanteil. Der steigende Bedarf an Elektronik für intelligente und smarte Geräte, Automobil- und Maschinenbauanwendungen sowie laufende Projekte werden den Markt in Nordamerika ankurbeln.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für galvanische WLCSP-Beschichtung“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt und einigen der wichtigsten Akteure wie KC Jones Plating Company, MacDermid Inc., Atotech Deutschland GmbH, Okuno Chemical Industries Co. Ltd, C. Uyemura & Co. Ltd., ARC Technologies, COVENTYA International, Bales Metal Surface Solutions (Bales), ERIE PLATING COMPANY, Nihon Parkerizing Co. Ltd.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist. Darin geben unsere Analysten Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie deren Produktbenchmarking und SWOT-Analyse. Der Abschnitt zur Wettbewerbslandschaft umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und Marktranglistenanalysen der oben genannten Akteure weltweit.

Berichtsumfang

Forschungsmethodik der Marktforschung

Um mehr über die Forschungsmethodik und andere Aspekte der Forschungsstudie zu erfahren, wenden Sie sich bitte an unseren .

Gründe für den Kauf dieses Berichts

Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht Bereitstellung von Marktwertdaten (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum aufweisen und den Markt dominieren werden Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen Wettbewerbslandschaft, die die Marktrangliste der wichtigsten Akteure sowie die Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Akquisitionen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren umfasst. Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT-Analyse der wichtigsten Marktakteure. Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche im Hinblick auf aktuelle Entwicklungen, die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl in Schwellen- als auch in Industrieländern beinhalten. Beinhaltet eine detaillierte Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse. Bietet Einblicke in den Markt durch ein Szenario der Marktdynamik der Wertschöpfungskette sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren. 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf.

Anpassung des Berichts

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