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Globale Marktgröße für Halbleiter mit großem Bandabstand nach Produkt (Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid, Galliumnitrid), nach Anwendung (Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik), nach geografischem Umfang und Prognose


Published on: 2027-09-06 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

Globale Marktgröße für Halbleiter mit großem Bandabstand nach Produkt (Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid, Galliumnitrid), nach Anwendung (Verteidigung und Luft- und Raumfahrt, Unterhaltungselektronik), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für Halbleiter mit großem Bandabstand

Der Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand wurde im Jahr 2023 auf 1,80 Milliarden US-Dollar geschätzt und soll bis 2031 einen Wert von 4,66 Milliarden US-Dollar erreichen und zwischen 2024 und 2031 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 12,6 % wachsen.

  • Halbleiter mit großem Bandabstand sind Materialien, die einen größeren Bandabstand als herkömmliche Halbleiter wie Silizium aufweisen. Diese Eigenschaft ermöglicht ihnen, bei höheren Spannungen, Temperaturen und Frequenzen zu funktionieren, was sie hervorragend für anspruchsvolle Anwendungen in der Leistungselektronik, Telekommunikation und Automobilindustrie macht.
  • Sie bestehen im Allgemeinen aus Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), die es den Geräten ermöglichen, effizienter und effektiver zu arbeiten. Hocheffiziente Stromrichter, Hochfrequenzverstärker (RF) und Komponenten für Elektrofahrzeuge profitieren alle von der Fähigkeit von Halbleitern mit großem Bandabstand, Energieverluste zu reduzieren und Wärme effektiv zu kontrollieren.
  • Der zukünftige Anwendungsbereich von Halbleitern mit großem Bandabstand ist breit gefächert und wird durch die steigende Nachfrage nach energieeffizienten Lösungen und Fortschritte in der Technologie für erneuerbare Energien angetrieben. Angesichts der zunehmenden Förderung umweltfreundlicherer Technologien im Zuge der Elektrifizierung des Transportwesens werden Halbleiter mit großem Bandabstand voraussichtlich eine wichtige Rolle bei der Bestimmung der Zukunft der Elektronik spielen, da sie kompaktere, effizientere und langlebigere Energiemanagementsysteme ermöglichen.

Globale Dynamik von Halbleitern mit großem Bandabstand

Die wichtigsten Marktdynamiken, die den globalen Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand prägen, umfassen

Wichtige Markttreiber

  • Steigende Nachfrage nach EnergieeffizienzHalbleiter mit großem Bandabstand, wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) übertreffen herkömmliche Halbleiter auf Siliziumbasis in puncto Effizienz und Leistung. Sie können bei höheren Spannungen, Temperaturen und Frequenzen arbeiten und eignen sich daher hervorragend für Anwendungen, die hohe Leistung und Effizienz erfordern, wie Elektrofahrzeuge, erneuerbare Energiesysteme und Industriemotoren. Dieser Drang nach mehr Energieeffizienz und geringeren Energieverlusten ist ein wichtiger Markttreiber.
  • Wachstum bei Elektrofahrzeugen (EVs) und erneuerbarer EnergieDer weltweite Wechsel zu Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiequellen treibt die Nachfrage nach Halbleitern mit großem Bandabstand in die Höhe. SiC- und GaN-Halbleiter sind in EV-Antriebssträngen und Ladeinfrastrukturen von entscheidender Bedeutung, da sie die Effizienz und Leistung steigern und gleichzeitig die Größe und das Gewicht der Leistungselektronik reduzieren können. In ähnlicher Weise werden diese Halbleiter in erneuerbaren Energiesystemen in Wechselrichtern und anderen Stromumwandlungsgeräten eingesetzt, um die Gesamtsystemeffizienz zu erhöhen.
  • Fortschritte in der Telekommunikation und 5G-TechnologieDer Einsatz von 5G-Netzwerken erfordert Halbleiter, die hochfrequente, leistungsstarke Operationen mit geringem Energieverlust ermöglichen. GaN-Halbleiter sind aufgrund ihrer hohen Elektronenmobilität und Effizienz bei hohen Frequenzen ideal für diese Anwendung. Die kontinuierliche Entwicklung der 5G-Technologie und der Telekommunikationsinfrastruktur ist daher ein wichtiger Treiber der Wide-Bandgap-Halbleiterindustrie.
  • Regierungsinitiativen und regulatorische UnterstützungRegierungen auf der ganzen Welt erlassen Gesetze und Vorschriften, um den Einsatz energieeffizienter Technologien zu fördern und die Entwicklung einer anspruchsvollen Halbleiterfertigung zu unterstützen. Anreize, Subventionen und Finanzierungen für Forschung und Entwicklung im Bereich der Wide-Bandgap-Halbleiter tragen allesamt zum Wachstum der Branche bei. Strenge Umweltschutzvorschriften zur Reduzierung der CO2-Emissionen und zur Förderung erneuerbarer Energien fördern die Einführung ebenfalls.

Wichtigste Herausforderungen

  • Hohe HerstellungskostenHalbleiter mit großem Bandabstand wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) sind schwieriger herzustellen als herkömmliche Halbleiter auf Siliziumbasis. Die Produktionsabläufe sind hochkomplex und erfordern Spezialgeräte, was die Herstellungskosten in die Höhe treibt. Diese höheren Kosten können für Unternehmen, die in den Markt einsteigen möchten, eine Eintrittsbarriere darstellen und so die weitverbreitete Verwendung von Halbleitern mit großem Bandabstand einschränken.
  • Eingeschränkte Industriestandardisierung Anders als Halbleiter auf Siliziumbasis, die über gut etablierte Industriestandards und weitverbreitete Kompatibilität verfügen, sind Halbleiter mit großem Bandabstand hinsichtlich Gerätedesign, Verpackung oder Leistungsmessungen nicht standardisiert. Das Fehlen standardisierter Standards behindert die Entwicklung und Integration von Wide-Bandgap-Halbleiterbauelementen, führt zu Interoperabilitätsproblemen und behindert das Marktwachstum.
  • Herausforderungen bei Materialqualität und Zuverlässigkeit Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien wie SiC und GaN sind anfällig für Produktionsfehler und Verunreinigungen, die die Leistung und Zuverlässigkeit der Geräte beeinträchtigen können. Die Gewährleistung einer guten Materialqualität und Haltbarkeit ist für Wide-Bandgap-Halbleiteranwendungen in Schlüsselindustrien wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und der Leistungselektronik von entscheidender Bedeutung. Die Lösung dieser Probleme erfordert kontinuierliche Verbesserungen bei der Materialsynthese, -reinigung und den Charakterisierungsverfahren.
  • Begrenzte Lieferkette und Infrastruktur Wide-Bandgap-Halbleitermaterialien und -komponenten haben eine viel kleinere Lieferkette als Halbleiter auf Siliziumbasis. Diese eingeschränkte Lieferkette kann zu Lieferengpässen, längeren Lieferzeiten und höheren Preisen für Wide-Bandgap-Halbleiterprodukte führen. Darüber hinaus ist die Infrastruktur für die Herstellung, Prüfung und Verpackung von Halbleiterbauelementen mit großem Bandabstand möglicherweise weniger entwickelt als die für siliziumbasierte Bauelemente, was logistische Hindernisse für Unternehmen darstellt, die in dieser Branche konkurrieren. Um diese Einschränkungen zu beseitigen, sind Investitionen in die Erweiterung der Lieferkette und in die Verbesserung der Infrastruktur für die Herstellung von Halbleitern mit großem Bandabstand erforderlich.

Wichtige Trends

  • Aufkommen fortschrittlicher VerpackungslösungenFortschrittliche Verpackungsmethoden wie Silizium-Interposer, Flip-Chip-Verpackungen und eingebettete Chipverpackungen gewinnen im Sektor der Halbleiter mit großem Bandabstand an Beliebtheit. Diese Verpackungstechniken bieten höhere Leistungsdichten, ein besseres Wärmemanagement und eine höhere Zuverlässigkeit bei Halbleiterbauelementen mit großem Bandabstand. Da Hersteller versuchen, die Leistung zu verbessern und die Systemgröße in Leistungselektronikanwendungen zu reduzieren, sind innovative Verpackungstechniken wichtig, um diese Ziele zu erreichen.
  • Miniaturisierung und Integration Ein wichtiger Trend auf dem Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand ist eine zunehmende Betonung der Komponentenverkleinerung und -integration. Hersteller arbeiten daran, winzige, multifunktionale Halbleiterbauelemente zu entwickeln, die hervorragende Leistung bieten und gleichzeitig wenig Platz beanspruchen. Dieser Trend wird durch den Wunsch nach kleinerer, effizienterer Elektronik in Anwendungen wie Mobilgeräten, Wearables und IoT vorangetrieben. Fortschritte bei Halbleiterherstellungstechniken, wie z. B. ausgefeilte Verpackungstechnologien und 3D-Integration, ermöglichen die Integration zahlreicher Funktionen auf einem einzigen Chip, was zu kleineren Formfaktoren und verbesserter Systemleistung führt.
  • Fokus auf Zuverlässigkeit und Haltbarkeit Da Halbleitertechnologien mit großem Bandabstand in unternehmenskritischen Anwendungen wie Automobilen, Luft- und Raumfahrt und industrieller Automatisierung immer beliebter werden, wird der Schwerpunkt stärker auf Zuverlässigkeit und Ausdauer gelegt. Hersteller investieren in Forschung und Entwicklung, um die Zuverlässigkeit und Robustheit von Halbleiterbauelementen mit großem Bandabstand zu verbessern und sicherzustellen, dass sie rauen Arbeitsbedingungen, extremen Temperaturen und mechanischer Belastung standhalten. Dieser Trend wird durch die Notwendigkeit vorangetrieben, anspruchsvolle Qualitäts- und Zuverlässigkeitskriterien in sicherheitskritischen Anwendungen zu erfüllen und das Vertrauen der Endbenutzer in die Zuverlässigkeit von Wide-Bandgap-Halbleitertechnologien zu schaffen.
  • Die Entstehung eines Wide-Bandgap-Halbleiter-Ökosystems Ein weiterer Trend ist die Bildung eines umfassenden Ökosystems für Wide-Bandgap-Halbleiter, das Halbleiterhersteller, Komponentenlieferanten, Forschungsinstitute und Industriepartnerschaften umfasst. Dieses Ökosystem fördert Zusammenarbeit, Wissensaustausch und Standardisierungsinitiativen, was zu mehr Innovation und der Nutzung der Wide-Bandgap-Halbleitertechnologie führt. Industriekonsortien und -allianzen spielen eine wichtige Rolle bei der Unterstützung der Entwicklung von Standards, Testverfahren und Best Practices für Wide-Bandgap-Halbleiteranwendungen in einer Vielzahl von Branchen.

Was steht in einem
Branchenbericht?

Unsere Berichte enthalten umsetzbare Daten und zukunftsweisende Analysen, die Ihnen dabei helfen, Pitches auszuarbeiten, Geschäftspläne zu erstellen, Präsentationen zu gestalten und Vorschläge zu schreiben.

Globaler Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand, regionale Analyse

Hier ist eine detailliertere regionale Analyse des globalen Marktes für Halbleiter mit großem Bandabstand

Nordamerika

  • Nordamerika dominiert den weltweiten Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand aufgrund seiner starken technologischen Infrastruktur und enormen Investitionen in F&E. Die Region ist Sitz zahlreicher großer Halbleiterunternehmen und Forschungseinrichtungen, die Innovation und die Entwicklung anspruchsvoller Technologien mit großem Bandabstand wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) fördern.
  • Der Markt wird zusätzlich durch den steigenden Bedarf an effizienten, leistungsstarken Komponenten in Branchen wie Militär, Luft- und Raumfahrt und Automobilindustrie gestärkt. Darüber hinaus beschleunigt die frühe Einführung von Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen in Nordamerika die Integration von Wide-Bandgap-Halbleitern und erhöht deren Marktdominanz.
  • Das günstige regulatorische Umfeld und staatliche Maßnahmen zur Förderung nachhaltiger Energie und hochentwickelter Fertigung tragen ebenfalls zur führenden Position der Region auf dem Weltmarkt bei.

Asien-Pazifik

  • Der Asien-Pazifik-Raum ist der am schnellsten wachsende Markt für Wide-Bandgap-Halbleiter, was auf die schnelle Industrialisierung, die gestiegene Nachfrage nach Unterhaltungselektronik und einen starken Vorstoß in Richtung Elektrifizierung und erneuerbarer Energie zurückzuführen ist. Länder wie China, Japan und Südkorea treiben diese Expansion mit erheblichen Investitionen in die Halbleiterproduktion und die Entwicklung fortschrittlicher Technologien voran.
  • Die florierende Automobilindustrie der Region, insbesondere die erhöhte Produktion und Akzeptanz von Elektrofahrzeugen, treibt die Nachfrage nach effizienten und leistungsstarken Halbleiterkomponenten in die Höhe.
  • Darüber hinaus beschleunigen der zunehmende Ausbau von 5G-Netzen und Entwicklungen in der Telekommunikationsinfrastruktur die Verwendung von Halbleitern mit großem Bandabstand wie Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC).
  • Regierungsinitiativen und günstige politische Maßnahmen zur Förderung technischer Innovationen und ökologischer Nachhaltigkeit spielen ebenfalls eine wichtige Rolle bei der Förderung der Marktexpansion im Asien-Pazifik-Raum. Infolgedessen entwickelt sich die Region schnell zu einem bedeutenden Teilnehmer am weltweiten Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand, mit hohen Wachstumsraten und einem wachsenden Anteil.

Globaler Markt für Halbleiter mit großem BandabstandSegmentierungsanalyse

Der globale Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand ist segmentiert auf der Grundlage von Produkt, Anwendung und Geografie.

Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand, nach Produkt

  • Siliziumkarbid
  • Aluminiumnitrid
  • Galliumnitrid

Basierend auf dem Produkt ist der globale Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand segmentiert in Siliziumkarbid, Aluminiumnitrid und Galliumnitrid. Siliziumkarbid (SiC) ist aufgrund seiner weit verbreiteten Verwendung in Hochleistungsanwendungen wie Elektrofahrzeugen, Industriemotoren und erneuerbaren Energiesystemen Marktführer. Die hohe Wärmeleitfähigkeit und Effizienz von SiC machen es zum idealen Material für diese anspruchsvollen Anwendungen. Galliumnitrid (GaN) ist der am schnellsten wachsende Markt, angetrieben durch seine zunehmende Verwendung in Unterhaltungselektronik, Telekommunikation und HF-Geräten (Hochfrequenz) aufgrund seiner hohen Effizienz und Fähigkeit, bei hohen Frequenzen und Leistungsdichten zu arbeiten.

Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand, nach Anwendung

  • Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
  • Unterhaltungselektronik

Basierend auf der Anwendung ist der globale Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand in Verteidigung und Luft- und Raumfahrt sowie Unterhaltungselektronik segmentiert. Das Segment Verteidigung und Luft- und Raumfahrt dominiert aufgrund der starken Nachfrage nach zuverlässigen, leistungsstarken Komponenten, die in rauen Umgebungen funktionieren können. Diese Branche profitiert erheblich von den hervorragenden thermischen und elektrischen Eigenschaften von Halbleitern mit großem Bandabstand, die in fortschrittlichen Militär- und Luft- und Raumfahrtanwendungen von entscheidender Bedeutung sind. Die Unterhaltungselektronik ist die am schnellsten wachsende Branche, dank der steigenden Nachfrage nach effizienten, leistungsstarken Geräten wie Smartphones, Laptops und Spielkonsolen.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt. Die wichtigsten Akteure auf dem Markt sind Fujitsu Limited, Mersen SA, Everlight Electronics Co, Toshiba Corporation, Efficient Power Conversion Corporation, Avogy, Inc., Renesas Electronics Corporation, GaN Systems Inc., NXP Semiconductors NV und Cree Inc.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist. Darin bieten unsere Analysten einen Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie deren Produktbenchmarking und SWOT-Analyse. Der Abschnitt „Wettbewerbslandschaft“ umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und Marktrankinganalysen der oben genannten Akteure weltweit.

Globaler Markt für Halbleiter mit großem BandabstandJüngste Entwicklungen

  • Im Mai 2024 stellte Rohde & Schwarz auf der PCIM Europe seine Lösungen für das Testen und Debuggen von Geräten mit großem Bandabstand der nächsten Generation vor. Rohde & Schwarz wird auf der PCIM Europe in Nürnberg seine neuesten Lösungen für das Testen von Leistungselektronik präsentieren. Der Schwerpunkt dieses Jahres liegt auf Lösungen für die Probleme beim Testen und Debuggen der nächsten Generation von Halbleitern mit großem Bandabstand in Leistungselektronik-Umrichtern. Die Experten des Unternehmens bieten Fachwissen aus erster Hand in Anwendungen wie Wechselrichterantriebsdesign, Doppelimpulstests und EMI-Debugging, und zwar mit modernsten Testgeräten von Rohde & Schwarz.
  • Im August 2023 werden Schichtmaterialien und Halbleiter mit großem Bandabstand verwendet, um fortschrittliche Elektronik mit Strom zu versorgen. Siliziumkarbid (SiC) und Nitride der Gruppe III (GaN, AlN, InN und verwandte Legierungen) sind kritische Komponenten in der energieeffizienten Leistungsumwandlung, Hochfrequenzelektronik und Optoelektronik. Forscher können ultraschnelle Dioden und Transistoren herstellen, indem sie die bewährte Technologie von Halbleitern mit großem Bandabstand mit den außergewöhnlichen Eigenschaften von 2D-Materialien wie Graphen und Übergangsmetalldichalkogeniden (insbesondere Molybdändisulfid (MoS2)) kombinieren.
  • Im Januar 2024 gab die Silvaco Group, Inc. („Silvaco“), ein Anbieter von TCAD, EDA-Software und Design-IP, bekannt, dass sie sich GaN ValleyTM angeschlossen hat, um den neuesten Stand der Entwicklung effizienter Galliumnitrid-(GaN)-Leistungsgeräte voranzutreiben und ihren Kunden Innovationen mithilfe ihrer Victory TCAD-Plattform zu ermöglichen. Galliumnitrid, ein Halbleiter mit großem Bandabstand und starker Elektronenbeweglichkeit, wird aufgrund seiner herausragenden Leistungsmerkmale häufig in der Leistungselektronik eingesetzt.

Berichtsumfang

BERICHT ATTRIBUTEDETAILS
UNTERSUCHUNGSZEITRAUM

2020–2031

BASISJAHR

2023

PROGNOSEZEITRAUM

2024–2031

HISTORISCHER ZEITRAUM

2020–2022

EINHEIT

Wert (Mrd. USD)

PROFILIERTE WICHTIGE UNTERNEHMEN

Fujitsu Limited, Mersen SA, Everlight Electronics Co, Toshiba Corporation, Efficient Power Conversion Corporation, Avogy, Inc., Renesas Electronics Corporation

ABGEDECKTE SEGMENTE
  • Nach Produkt
  • Nach Anwendung
  • Nach Geografie
UMFANG DER ANPASSUNG

Kostenlose Berichtsanpassung (entspricht bis zu 4 Analystenarbeitstagen) beim Kauf. Ergänzung oder Änderung von Land, Region und Segmentumfang.

Forschungsmethodik der Marktforschung

Um mehr über die Forschungsmethodik und andere Aspekte der Forschungsstudie zu erfahren, wenden Sie sich bitte an unseren .

Gründe für den Kauf dieses Berichts

Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht Bereitstellung von Daten zum Marktwert (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum verzeichnen und den Markt dominieren werden Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen Wettbewerbslandschaft, die das Marktranking der wichtigsten Akteure sowie die Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Übernahmen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren umfasst Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT Analyse der wichtigsten Marktteilnehmer Die aktuellen und zukünftigen Marktaussichten der Branche im Hinblick auf die jüngsten Entwicklungen, die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl in Schwellen- als auch in Industrieländern beinhalten. Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse. Bietet Einblicke in den Markt durch ein Szenario der Marktdynamik der Wertschöpfungskette sowie Wachstumschancen des Marktes.

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