Globale Marktgröße für Verpackung und Test von Halbleiterausrüstung nach Typ (Verpackungsservice, Testservice), nach Anwendung (Kommunikation, Computer), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für Verpackung und Test von Halbleitergeräten

Der Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten hatte im Jahr 2023 einen Wert von 31,65 Milliarden US-Dollar und soll bis 2030 einen Wert von 59,72 Milliarden US-Dollar erreichen und im Prognosezeitraum 2024–2030 mit einer CAGR von 8,26 % wachsen.

Um die Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz von Elektroniksystemen zu verbessern, wird fortschrittliche Verpackungstechnologie für die Verpackung von Halbleitern verwendet, die das wichtigste Wachstumselement des Marktes darstellen. Der Bericht zum globalen Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten bietet eine ganzheitliche Bewertung des Marktes. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der wichtigsten Segmente, Trends, Treiber, Beschränkungen, Wettbewerbslandschaft und Faktoren, die auf dem Markt eine wesentliche Rolle spielen.

Definition des globalen Marktes für Verpackung und Test von Halbleiterausrüstung

Der Halbleiter ist ein physisches Produkt, das normalerweise aus Silizium besteht und Elektrizität besser leitet als ein Isolator wie Glas, aber weniger als ein reiner Leiter wie Kupfer oder Aluminium. Darüber hinaus können ihre Leitfähigkeit und andere Eigenschaften durch die Einführung von Verunreinigungen, sogenannte Dotierung, verändert werden, um die spezifischen Anforderungen der elektronischen Komponente zu erfüllen, in der sie sich befinden. Die Verpackung ist ein entscheidender Teil der Halbleiterproduktion und des Halbleiterdesigns. Daher beeinflusst es Leistung, Kosten und Stromverbrauch auf großer Ebene und die Gesamtleistung aller Chips auf Mikroebene. Darüber hinaus ist das Gehäuse der Behälter, der den Halbleiterchip umschließt.

Außerdem kann die Verpackung von einem separaten Anbieter durchgeführt werden, obwohl Gießereien ihre Verpackungsbemühungen verstärken. Darüber hinaus schützt das Gehäuse den Chip, befestigt den Chip an einer Platine oder anderen Chips und kann Wärme ableiten. Bei der Halbleiterverpackung werden integrierte Schaltkreise (IC) in einem Formelement fixiert, das in ein bestimmtes Gerät passt. Da ein Halbleiterchip oder IC auf einer Leiterplatte beschleunigt oder in einem elektronischen Gerät verwendet wird, muss er einen elektrischen Verpackungsprozess durchlaufen, um in das richtige Design und die richtige Struktur geformt zu werden. Im Gegensatz dazu werden während der gesamten Herstellung von Halbleitergeräten Tests durchgeführt. Dies umfasst daher die Prüfung aller einzelnen integrierten Schaltkreise, die auf dem Wafer vorhanden sind. Darüber hinaus werden die einzelnen Schaltkreise anhand geeigneter Teststandards auf aktive Fehler getestet. Darüber hinaus wird der Test mithilfe eines Geräts namens Handler oder Waferprober durchgeführt.

Weltweiter Überblick über den Markt für Verpackung und Test von Halbleiterausrüstung

Die Halbleiterverpackung ist ein Abschirmgehäuse, das Materialschäden und Korrosion an Logikeinheiten, Siliziumwafern und Speicher während der letzten Phase des Halbleiterherstellungsprozesses verhindert. Darüber hinaus ermöglicht sie den Anschluss des Chips an eine Leiterplatte. Darüber hinaus basiert die moderne Verpackung bei Unterhaltungselektronik und Industrieprodukten auf Prinzipien des Maschinenbaus wie Wärmeübertragung und Strömungsmechanik, Dynamik, Spannungsanalyse und schützt Elemente vor mechanischen Schäden, Kühlung, HF-Störemissionen und elektrostatischer Entladung. Um die Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz elektronischer Systeme zu verbessern, wird daher fortschrittliche Verpackungstechnologie für die Verpackung von Halbleitern verwendet, die das wichtigste Wachstumselement des Marktes darstellen.

Im Gegenteil, hohe Anschaffungs- und Wartungskosten wirken als hemmendes Element und verringern das Wachstum des Marktes für Verpackung und Test von Halbleiterausrüstung. Darüber hinaus wird erwartet, dass die Technologie der Halbleiterverpackung den Wert eines Halbleiterprodukts steigert, indem sie dessen Funktion erweitert, die Leistung steigert und erhält und gleichzeitig die Gesamtkosten der Verpackung senkt. Darüber hinaus schafft die Einführung von Halbleiterverpackungen auch eine Nachfrage nach Hochleistungschips für verschiedene Produkte der Unterhaltungselektronik. Dies erhöht die Nachfrage nach Verpackungschips, die in Smartphones und anderen Mobilgeräten verwendet werden.

Globale Segmentierungsanalyse des Marktes für Verpackung und Test von Halbleitergeräten

Der globale Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten ist nach Typ, Anwendung und Geografie segmentiert.

Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten nach Typ

• Verpackungsservice• Testservice

Basierend auf dem Typ ist der Markt in Verpackungsservice und Testservice segmentiert. Das Segment Verpackungsservice dominiert den Markt mit dem höchsten Marktanteil und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich stark wachsen und den globalen Markt dominieren. Der Abschnitt zeigt jede Art von Produktion, den erzielten Umsatzpreis, den Marktanteil sowie die Wachstumsrate.

Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten nach Anwendung

• Kommunikation• Computer• Unterhaltungselektronik• Sonstiges

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Kommunikation, Computer, Unterhaltungselektronik und Sonstiges unterteilt. Das Kommunikationssegment verzeichnet im Prognosezeitraum auf dem Weltmarkt den höchsten Marktanteil mit starkem Marktwachstum. Das Segment konzentriert sich auf die Stellung und die Möglichkeit für einen signifikanten Anwendungswert, Marktanteil und Wachstumsbewertung jeder Anwendung.

Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten nach Geografie

• Nordamerika• Europa• Asien-Pazifik• Rest der Welt

Auf der Grundlage der regionalen Analyse ist der globale Markt für Verpackung und Test von Halbleitergeräten in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt unterteilt. Die Region Nordamerika und Europa wird im Prognosezeitraum voraussichtlich die höchste CAGR verzeichnen. Dies ist in erster Linie auf den Anstieg des verfügbaren Einkommens in diesen Ländern und die zunehmende Urbanisierung zurückzuführen.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für Verpackung und Test von Halbleiterausrüstung“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt. Die wichtigsten Akteure auf dem Markt sind Greatek, Samsung, KYEC, Lingsen Precision Industries, Amkor Technology, ASE, Powertech Technology, Siliconware Precision Industries (SPIL), UTAC und ChipMos.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist. Darin bieten unsere Analysten einen Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie deren Produktbenchmarking und SWOT-Analyse. Der Abschnitt Wettbewerbslandschaft umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und Marktranganalysen der oben genannten Akteure weltweit.

Wichtige Entwicklungen

• Im Juni 2021 hatte Samsung die Einführung neuer Chipsätze für seine 5G-Lösung und -Produkte der nächsten Generation angekündigt, darunter Compact Macro, Massive Mimo-Radios und Basiseinheiten, die auf dem kommerziellen Markt erhältlich sein werden.

• Im Juli 2020 hatte ASE seine strategische Vereinbarung mit Apple INC bekannt gegeben, um seine Energieeffizienz stetig zu verbessern und schrittweise auf eine umweltfreundlichere Produktion umzustellen.

Berichtsumfang

Forschungsmethodik der Marktforschung

Um mehr über die Forschungsmethodik und andere Aspekte der Forschungsstudie zu erfahren, wenden Sie sich bitte an unseren .

Gründe für den Kauf dieses Berichts

• Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht• Bereitstellung von Daten zum Marktwert (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment• Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum verzeichnen und den Markt dominieren werden• Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen• Wettbewerbslandschaft, die das Marktranking der wichtigsten Akteure sowie die Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Übernahmen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren umfasst• Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produkt Benchmarking und SWOT-Analyse für die wichtigsten Marktteilnehmer• Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche in Bezug auf aktuelle Entwicklungen, die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl in Schwellen- als auch in Industrieregionen beinhalten• Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse• Bietet Einblick in den Markt durch die Wertschöpfungskette• Marktdynamikszenario sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren• 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf

Anpassung des Berichts

• Wenden Sie sich in etwaigen Fällen bitte an unser Vertriebsteam, das sicherstellt, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden.