Europa: Marktgröße für chemisch-mechanische Planarisierung nach Typ (CMP-Ausrüstung, CMP-Verbrauchsmaterial), nach Technologie (Spitzentechnologie, mehr als Moore's, aufstrebend), nach Anwendung (integrierte Schaltkreise, MEMS und NEMS, Verbindungshalbleiter, Optik), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für chemisch-mechanische Planarisierung in Europa

Der europäische Markt für chemisch-mechanische Planarisierung hatte im Jahr 2022 einen Wert von 795,35 Millionen USD und soll bis 2030 einen Wert von 1.429,08 Millionen USD erreichen und von 2023 bis 2030 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7,68 % wachsen.

Der Europa-Bericht bietet eine ganzheitliche Bewertung des Marktes. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der wichtigsten Segmente, Trends, Treiber, Beschränkungen, des Wettbewerbsumfelds und der Faktoren, die auf dem Markt eine wesentliche Rolle spielen. Der Aufstieg des europäischen Marktes für chemisch-mechanische Planarisierung wird durch den Fortschritt in der Verarbeitungstechnologie vorangetrieben, wie beispielsweise der chemisch-mechanischen Planarisierung, die eine verbesserte Leistung von Halbleiterbauelementen bei vergleichsweise geringeren Stückkosten ermöglicht hat.

In der Halbleiterindustrie wird die chemisch-mechanische Planarisierung häufig für die Verarbeitung ultraflacher Oberflächen verwendet. Die Halbleiterindustrie hat sie in den letzten Jahren als Standardmethode für die Verarbeitung von Oberflächen unter 0,35 Mikrometer übernommen, was zur Expansion des europäischen Marktes beiträgt. Die chemisch-mechanische Planarisierung hat sich im Laufe der Jahre technologisch weiterentwickelt. Für die Kontakte und Durchkontaktierungen in mehrschichtigen elektronischen Schaltkreisen ersetzt Wolfram als Aufschlämmung zunehmend oxidbasierte Aufschlämmung in der modernen chemisch-mechanischen Planarisierung.

Definition des europäischen Marktes für chemisch-mechanische Planarisierung

Chemisch-mechanische Planarisierung ist das Verfahren, das verwendet wird, um Rauheiten von Siliziumoxid-, Metall- und Polysiliziumoberflächen zu entfernen. Oberflächen werden durch eine Kombination aus chemischem und mechanischem Druck geglättet, wobei dieser Hybrid aus chemischem Ätzen und freiem Schleifpolieren zum Einsatz kommt. Die Technik basiert auf der Prämisse, dass hohe Punkte auf der Oberfläche einem höheren Pad-Druck ausgesetzt werden sollten als niedrigere Punkte, um die Entfernungsraten zu verbessern und eine Planarisierung zu erreichen. In verschiedenen Phasen der Mikrochip-Produktion muss die Oberfläche des Wafers präzise flach gemacht oder planarisiert werden. Dies geschieht, um entweder überschüssiges Material zu entfernen oder eine vollständig flache Grundlage für die Schaltkreisfunktionen zu schaffen, die in der nächsten Schicht hinzugefügt werden.

Dies wird von Chipherstellern mithilfe eines Prozesses namens chemisch-mechanische Planarisierung durchgeführt. CMP entfernt und planarisiert überschüssiges Material von der Vorderseite des Wafers, indem es einen genauen Abwärtsdruck auf die Rückseite des Wafers ausübt und eine Vorderseite gegen ein rotierendes Pad aus einem speziellen Material drückt, das auch eine Kombination aus Chemikalien und Schleifmitteln enthält. In der Halbleiterindustrie wird die chemisch-mechanische Planarisierung zur Herstellung von Verbindungshalbleitern, integrierten Schaltkreisen oder Chips und vielen anderen Produkten verwendet. Darüber hinaus wird sie im Shallow Trench Isolation-Verfahren eingesetzt, das zur Herstellung von Halbleiterbauelementen verwendet wird. Photolithografische Anwendungen dieser Technik finden sich bei der Herstellung von integrierten Schaltkreisen.

CMP galt früher als zu „schmutzig“ für den Einsatz in hochpräzisen Produktionsprozessen, da beim Abrieb Partikel und Schleifmittel entstehen, die Verunreinigungen enthalten. Seitdem haben Kupferleiter Aluminiumleiter in der integrierten Schaltkreisindustrie ersetzt. Dies erfordert die Entwicklung einer additiven Strukturierungstechnik, die die besondere Fähigkeit von CMP nutzt, Material flach, gleichmäßig und wiederholt an der Schnittstelle zwischen den Kupfer- und Oxidisolierschichten zu entfernen. Die Einführung der CMP-Verarbeitung hat zu einer deutlichen Frequenzsteigerung geführt. CMP-Techniken wurden zum Polieren von Wolfram, Siliziumdioxid und in jüngster Zeit auch von Kohlenstoffnanoröhren sowie von Aluminium und Kupfer entwickelt.

Marktausblick für chemisch-mechanische Planarisierung in Europa

Faktoren wie eine Veränderung der Lebensstilpräferenzen und eine zunehmende Neigung zur Verwendung intelligenter elektronischer Geräte gehören zu den Hauptfaktoren, die das Wachstum des europäischen Marktes für Unterhaltungselektronik und Halbleiter vorantreiben. Regierungen auf der ganzen Welt unterstützen zunehmend die Digitalisierung und fördern letztendlich die Verwendung verschiedener elektronischer Geräte bei den Verbrauchern. Dies wird voraussichtlich die Halbleiterindustrie sowie ihren Muttermarkt, d. h. den Markt für Unterhaltungselektronik in Europa, unterstützen.

Die Verwendung der chemisch-mechanischen Planarisierung in der Halbleiterindustrie nimmt auch auf dem europäischen Markt zu. Der CMP-Prozess eignet sich am besten zur Miniaturisierung von Komponenten. Daher kann der Schluss gezogen werden, dass der CMP-Markt stark von der Halbleiterindustrie abhängt.

Wie oben erwähnt, ist die Umsatzgenerierung der Halbleiterindustrie in Europa im Vergleich zu den vergangenen Jahren schneller gestiegen. Steigende Umsätze in der Halbleiterindustrie zeigen eine wachsende Nachfrage seitens der Halbleiterindustrie. Daher kann der Schluss gezogen werden, dass eine zunehmende Verbreitung von Halbleiterbauelementen in der Region Europa auch den Markt für chemisch-mechanische Planarisierung ankurbeln wird, da sie ein integraler Bestandteil der Halbleiterfertigung und der Herstellung von IC-Bauelementen ist.

Trotz nachhaltiger Fortschritte leidet der europäische Markt für chemisch-mechanische Planarisierung unter Schwankungen der Rohstoffkosten der Halbleiterindustrie. Bei der chemisch-mechanischen Planarisierung werden unerwünschte dielektrische Komponenten von der Oberfläche des integrierten Schaltkreises entfernt. Der CMP-Prozess eignet sich am besten zur Miniaturisierung von Komponenten. Daher kann der Schluss gezogen werden, dass der CMP-Markt stark von der Halbleiterindustrie abhängt. Somit verursachen der zunehmende Fortschritt und die Schwankungen bei den Rohstoffkosten Instabilität auf dem Markt für chemisch-mechanische Planarisierung in der europäischen Region und behindern sein Wachstum.

Segmentierungsanalyse des europäischen Marktes für chemisch-mechanische Planarisierung

Der europäische Markt für chemisch-mechanische Planarisierung ist segmentiert basierend auf Typ, Technologie, Anwendung und Geografie.

Europäischer Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, nach Typ

• CMP-Ausrüstung
• CMP-Verbrauchsmaterial

Basierend auf dem Typ ist der Markt in CMP-Ausrüstung und CMP-Verbrauchsmaterial unterteilt. Das Segment für CMP-Verbrauchsmaterialien wird voraussichtlich während des gesamten Prognosezeitraums am schnellsten wachsen. Aufgrund des hohen Volumens an anspruchsvoller Halbleiterbauelementherstellung müssen Hersteller Materialpoliertechniken verwenden, die komplizierte Designs auf kleinerem Raum produzieren können. Dadurch sind Verbrauchsmaterialien anpassungsfähiger und können die Qualität des Schlickers oder Pads besser kontrollieren. Dadurch sind Verbrauchsmaterialien anpassungsfähiger und können die Qualität des Schlickers oder Pads besser kontrollieren. Außerdem ist die Verwendung teurer Komponenten wie PPS (Polyphenylensulfid) und PEEK (Polyetheretherketon) in verschiedenen Formulierungen zur Verhinderung von Absplitterungen und Verlängerung der Lebensdauer üblich geworden.

Europäischer Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, nach Technologie

• Spitzentechnologie
• Mehr als Moores Technologie
• Neuentwicklung

Basierend auf der Technologie ist der Markt in Spitzentechnologie, Mehr als Moores Technologie und Neuentwicklung unterteilt. Der Spitzentechnologiemarkt ist durch einen unstillbaren Durst nach verbesserten Ergebnissen gekennzeichnet. Mehr als Moores Technologie wird von den meisten Branchen verwendet. Ein unstillbarer Durst nach besseren Ergebnissen kennzeichnet das Spitzensegment. Kompliziertere CMOS-Schaltkreise können höhere Geschwindigkeit, weniger Stromverbrauch, mehr Speicher und mehr Funktionalität integrieren. Die von Unternehmen in diesem Sektor hergestellten Geräte folgen seit fast 50 Jahren dem üblichen Trend des „Mooreschen Gesetzes“. Obwohl es Spekulationen gibt, dass der mathematische Trend beginnt, vom Kurs abzuweichen, ist die allgemeine Idee einer verbesserten Leistung bei geringeren Kosten pro Transistor immer noch sehr stark. Die Nachfrage nach diesen Technologien wird voraussichtlich zusammen mit der steigenden Nachfrage aus dem Halbleitersektor steigen.

Europäischer Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, nach Anwendung

• Integrierte Schaltkreise
• MEMS und NEMS
• Verbindungshalbleiter
• Optik

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in integrierte Schaltkreise, MEMS und NEMS, Verbindungshalbleiter und Optik unterteilt. Das Segment des europäischen Marktes für chemisch-mechanische Planarisierung, das im Prognosezeitraum voraussichtlich am schnellsten wachsen wird, ist die Herstellung integrierter Schaltkreise. Moderne Unterhaltungselektronik wie Smartphones, Computer und andere ähnliche Geräte werden mit integrierten Schaltkreisen gebaut. Mit zunehmender Automatisierung gibt es einen wachsenden Markt dafür.

CMP ist aufgrund der zunehmenden Verwendung von Siliziummaterialien und der Verlagerung hin zur Erfüllung der Anforderungen an winzige Geräte immer beliebter geworden, um Anwendungen in der IC-Herstellung zu unterstützen. Daher sind die zunehmende Verwendung von Smartphones und die steigenden Investitionen in die Entwicklung von Halbleiterfertigungsanlagen einige der Schlüsselfaktoren, die den Bedarf an chemisch-mechanischen Planarisierungsmethoden in Herstellungsprozessen für integrierte Schaltkreise beeinflussen.

Europäischer Markt für chemisch-mechanische Planarisierung, nach Geografie

• Deutschland
• Frankreich
• Großbritannien
• Italien
• Spanien
• Restliches Europa

Nach Geografie wird der europäische Markt für chemisch-mechanische Planarisierung in Deutschland, Frankreich, Großbritannien, Italien, Spanien und das übrige Europa unterteilt. Deutschland hatte den größten Umsatzanteil und wird voraussichtlich während des gesamten Prognosezeitraums die Spitzenposition behalten, da es von den wichtigsten Endverbrauchern der CMP-Technologie, der Halbleiter- und Elektronikindustrie, weithin verwendet wird. Die CMP-Industrie des Landes wird von mehreren großen Unternehmen dominiert, darunter Wacker Chemie AG, Evonik Industries AG und BASF SE. Der europäische CMP-Markt wird ebenfalls stark von Frankreich, Italien, Spanien und Großbritannien bevölkert, aber Deutschland dominiert ihn derzeit aufgrund seiner robusten industriellen Basis und seines Schwerpunkts auf Innovation und Technologie. Es ist wichtig, im Auge zu behalten, dass sich die Marktdynamik im Laufe der Zeit verändern kann und dass andere Länder die aktuellen Top-Player ersetzen könnten.

Wichtige Player

Der Studienbericht „Europas Markt für chemisch-mechanische Planarisierung“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem europäischen Markt, einschließlich einiger der wichtigsten Player wie Air Products & Chemicals, Inc., Applied Materials, Inc., BASF SE, DOW Electronic Materials, DuPont Electronic Solutions, Ebara Corporation, Fujimi Incorporated, Hitachi Chemical Company, Ltd., Lapmaster Wolters GmbH, LAM Research Corporation, Cabot Microelectronics Corporation, Okamoto Machine Tool Works, Ltd., Sungmoon Electronics Co. Ltd., Strasbaugh Inc. Der Abschnitt Wettbewerbslandschaft umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und Marktranglistenanalysen der oben genannten Akteure weltweit.

Wichtige Entwicklungen

• Im Februar 2022 gab Merck in seinem Werk in Pyeongtaek die Fertigstellung einer Anlage zur Herstellung von CMP-Schlämmen für Halbleiter bekannt. Eine entscheidende Komponente bei der Planarisierung von Silizium-Wafern ist CMP-Schlämme. In der Fabrik werden Wafer für Halbleiterfirmen wie Samsung Electronics und SK Hynix veredelt. Bezüglich der Lieferungen für die Massenproduktion befindet sich Merck auch in Gesprächen mit wichtigen inländischen Kunden. Sie werden in der ersten Hälfte dieses Jahres mit der Herstellung von Produkten beginnen.
• Im Dezember 2021 beschloss Entegris, CMC Materials für 6,5 Millionen USD zu kaufen, um die Elektronikmaterialbranche zu dominieren. Als bedeutender Lieferant hochmoderner Materialien ist CMC Materials besonders stark in der Halbleiterindustrie. Das führende CMP-Portfolio von CMC Materials kann Entegris dabei helfen, sein Lösungsangebot zu erweitern und eine breite Palette elektronischer Materialien anzubieten. Da sich die technologischen Plattformen des Unternehmens gegenseitig ergänzen, könnte Entegris in der Lage sein, schneller eine größere Vielfalt hochmoderner, hochwertiger Lösungen auf den Markt zu bringen.
• Im Oktober 2021 wurde eine Vereinbarung zwischen BASF und Entegris zur Übertragung des Geschäftsbereichs Precision Microchemicals von BASF an Entegris für 90 Millionen USD unterzeichnet. Bis Ende 2021 umfasste die Vereinbarung auch Marken, geistiges Eigentum und Technologien. Das Segment Precision Microchemicals des Unternehmensbereichs Coatings der BASF, das auch Reinigungschemikalien und CMP-Schlämme für die Bearbeitung und Oberflächenbehandlung elektronischer Materialien umfasst, ist Bestandteil der Geschäftseinheit Oberflächenbehandlung.

Ace-Matrix-Analyse

Die im Bericht bereitgestellte Ace-Matrix hilft dabei, die Leistung der wichtigsten Akteure dieser Branche zu verstehen, da wir für diese Unternehmen eine Rangfolge anhand verschiedener Faktoren wie Servicefunktionen und Innovationen, Skalierbarkeit, Serviceinnovation, Branchenabdeckung, Branchenreichweite und Wachstumsfahrplan erstellen. Basierend auf diesen Faktoren ordnen wir die Unternehmen in die vier Kategorien Aktiv, Spitzenreiter, Aufstrebend und Innovatoren ein.

Porters Fünf Kräfte

Das bereitgestellte Bild hilft außerdem dabei, Informationen über Porters Fünf-Kräfte-Modell zu erhalten, das eine Blaupause zum Verständnis des Verhaltens von Wettbewerbern und der strategischen Positionierung eines Akteurs in der jeweiligen Branche bietet. Porters Fünf-Kräfte-Modell kann verwendet werden, um die Wettbewerbslandschaft auf dem europäischen Markt für chemisch-mechanische Planarisierung zu bewerten, die Attraktivität eines bestimmten Sektors einzuschätzen und Investitionsmöglichkeiten einzuschätzen.

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