Globale Marktgröße für Back Grinding Tapes (BGT) nach Typ (UV-Typ, Nicht-UV-Typ), nach Anwendung (Standard, Standard Thin Die, (S)DBG (GAL), Bump), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für Back Grinding Tapes (BGT)

Der Markt für Back Grinding Tapes (BGT) wird im Jahr 2021 auf 208,44 Millionen USD geschätzt und soll im Jahr 2030 331,89 Millionen USD erreichen und von 2023 bis 2030 mit einer CAGR von 5,30 % wachsen.

Der Markt dürfte aufgrund der steigenden Nachfrage nach Miniaturgeräten und technologischen Fortschritten in der Halbleiterindustrie wachsen. Weitere wichtige Marktchancen sind die Expansion der Elektronikindustrie und die zunehmende Einführung der 5G-Technologie in Regionen wie Nordamerika und Asien-Pazifik. Der globale Marktbericht für Back Grinding Tapes (BGT) bietet eine ganzheitliche Bewertung des Marktes. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der wichtigsten Segmente, Trends, Treiber, Beschränkungen, Wettbewerbslandschaft und Faktoren, die auf dem Markt eine wesentliche Rolle spielen.

Globale Marktdefinition für Back Grinding Tapes (BGT)

Back Grinding Tapes (BGT) werden verwendet, um die Waferoberfläche während des Rückschleifens zu schützen, nachdem der IC auf dem Wafer angebracht wurde. Wenn es an der Schaltungsoberfläche angebracht wird, schützt es die Schaltungsoberfläche vor Beschädigungen und Verschmutzung und verbessert die Genauigkeit des Waferschleifens. Back Grinding Tapes (BG-Bänder) haften an der Schaltkreisoberfläche, die in Halbleiter-Frontend-Prozessen auf Siliziumwafern gebildet wird.

Beim Schleifen der Rückseite von Wafern schützen sie die Schaltkreise vor Fremdkörpern und physischen Stößen. Daher müssen sie eine geringe Kontaminationsneigung der Schaltkreisoberflächen aufweisen, sich leicht lösen lassen und Unebenheiten der Schaltkreisoberfläche anpassen können. Da BG-Bänder an der Schaltkreisoberfläche von Siliziumwafern haften, dürfen sie nicht verunreinigend sein. Wafer werden nach dem Rückschleifen immer dünner, da die auf Siliziumwafern gebildeten Filme immer dünner werden.

Beim Abziehen von BG-Bändern können Wafer reißen, wenn die Haftkraft zu stark ist. Daher müssen die Bänder leicht zugänglich sein. In Schaltkreisen auf Siliziumwaferbasis können feine Unregelmäßigkeiten auftreten. Wenn BG-Bänder diesen Unregelmäßigkeiten und Blasen oder Lücken nicht folgen, kann Grundwasser, das beim Waferschleifen verwendet wird, die Schaltkreise verunreinigen. Darüber hinaus kann die Bildung von Grübchen infolge von Spannungskonzentration dazu führen, dass Wafer während des Schleifens reißen und abplatzen. Daher müssen BG-Bänder Unregelmäßigkeiten auf der Schaltungsoberfläche gut folgen können.

In den letzten Jahren sind jedoch Wafer-Level Chip Size Packages (WLCSPs) immer beliebter geworden. Bump-Elektroden mit einer Höhe von 200 µm oder mehr werden auf Schaltungen montiert, die auf dem Wafer in WLCSPs geformt sind, was es für Allzweck-BG-Bänder schwierig macht, die Folgefähigkeit für diese Wafer sicherzustellen.

Weltweiter Marktüberblick für Back Grinding Tapes (BGT)

Die Oberflächen- und Luftdesinfektion zur mikrobiologischen Reinheit ist in pharmazeutischen, medizinischen, forensischen und biologischen Laboren von entscheidender Bedeutung. Diese Einrichtungen erfordern ein absolutes Minimum an Isolationsbedingungen für kontinuierliche Verfahren, die letztendlich zur Bildung dieser Bänder führen können. Neben den Industrien ist die Gastronomie eine bedeutende Branche, die Back Grinding Tapes (BGT) zunehmend einsetzt.

Es wird häufig in Anwendungen wie Luft-, Oberflächen- und Wasseraufbereitung und vielen anderen verwendet. Diese neuen Produktentwicklungen und -varianten sollen in erster Linie das Gesamtwachstum des Marktes ankurbeln. Der globale Markt wird im Prognosezeitraum voraussichtlich aufgrund steigender Ausgaben für die soziale Infrastruktur wachsen. Die Verwendung von UV-Geräten hat zugenommen, und Regierungen auf der ganzen Welt arbeiten hart daran, neue Wasser- und Abwasseraufbereitungsanlagen zu bauen. Es wird häufig während der zweiten Phase des Heilungsprozesses verwendet. Der Markt für Back Grinding Tapes (BGT) wird im Prognosezeitraum voraussichtlich wachsen.

Richtlinien, die verbesserte Sicherheitsmaßnahmen vorsehen, werden im Prognosezeitraum voraussichtlich das Marktwachstum ankurbeln. UV-Technologie ist kostengünstig, hat eine verbesserte Wirksamkeit, niedrige Betriebskosten und geringe Auswirkungen auf die Umwelt. Dies ist auf den zunehmenden globalen Wettbewerb zwischen verschiedenen Branchen bei der Herstellung von Back Grinding Tapes mit hohem Verbraucherkomfort, längerer Haltbarkeit und verbesserter Regalattraktivität zurückzuführen.

Die Weiterentwicklung des Produkts unterstützt das Marktwachstum. Im Vergleich zu anderen Produktionssystemen ist die Waferproduktion jedoch teuer. Es ist ein äußerst kostspieliges Verfahren. An einigen Stellen erfordert jedes neue Waferprodukt hohe Design- und Herstellungskosten. Darüber hinaus sind die Kosten des Wafers aufgrund seiner Komplexität viel höher. Infolge dieser Herausforderungen steigen die Gesamtkosten der Verpackung für die Waferproduktion. Dieses Problem wird jedoch im Laufe der Zeit irgendwie gelöst. Wenn dieses Problem gelöst wird, wird der Markt zu wachsen beginnen.

Marktattraktivität

Das bereitgestellte Bild der Marktattraktivität würde weiter dazu beitragen, Informationen über die Region zu erhalten, die auf dem globalen Markt für Rückschleifbänder (BGT) führend ist. Wir decken die wichtigsten Einflussfaktoren ab, die das Branchenwachstum in der jeweiligen Region vorantreiben.

Porters Fünf Kräfte

Das bereitgestellte Bild würde weiter dazu beitragen, Informationen über Porters Fünf-Kräfte-Modell zu erhalten, das eine Blaupause zum Verständnis des Verhaltens von Wettbewerbern und der strategischen Positionierung eines Akteurs in der jeweiligen Branche bietet. Porters Fünf-Kräfte-Modell kann verwendet werden, um die Wettbewerbslandschaft auf dem globalen Markt für Back Grinding Tapes (BGT) zu bewerten, die Attraktivität eines bestimmten Sektors einzuschätzen und Investitionsmöglichkeiten einzuschätzen.

Globale Segmentierungsanalyse des Marktes für Back Grinding Tapes (BGT)

Der globale Markt für Back Grinding Tapes (BGT) ist segmentiert auf der Grundlage von Typ, Anwendung und Geografie.

Markt für Back Grinding Tapes (BGT) nach Typ

• UV-Typ
• Nicht-UV-Typ

Basierend auf dem Typ ist der Markt segmentiert in UV-Typ und Nicht-UV-Typ. Das Segment des UV-Typs wird voraussichtlich 2021 den größten Marktanteil haben. Klebstoffe mit ultravioletten (UV) Freisetzungseigenschaften. Mithilfe von Technologien, die für Schneidebänder entwickelt wurden, ziehen diese Klebstoffe Bänder ab, ohne dünne Silizium-Wafer zu beschädigen. Wenn die anfängliche Haftkraft in Bezug auf den Wafer gering ist, lösen sich die Bänder während des Rückschleifprozesses vom Wafer ab, wodurch Grundwasser eindringen kann. Es ist auch auf eine breite Palette von Werkstücken anwendbar, darunter Keramik, Glas, Saphir usw.

Markt für Rückschleifbänder (BGT), nach Anwendung

• Standard
• Standard Thin Die
• (S)DBG (GAL)
• Bump

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in Standard, Standard Thin Die, (S)DBG (GAL) und Bump segmentiert. Das Standardsegment wird im Prognosezeitraum voraussichtlich wachsen. Rückschleifbänder (BGT) werden in der Halbleiterindustrie häufig für die Back-End-Verarbeitung von integrierten Schaltkreisen (ICs) verwendet. Sie spielen eine wichtige Rolle im standardmäßigen IC-Herstellungsprozess.

Markt für Back Grinding Tapes (BGT) nach Geografie

• Nordamerika
• Europa
• Asien-Pazifik
• Lateinamerika
• Naher Osten und Afrika

Auf geografischer Grundlage wird der globale Markt für Back Grinding Tapes (BGT) in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und den Rest der Welt unterteilt. Der Asien-Pazifik-Raum wird voraussichtlich den größten Marktanteil ausmachen, aufgrund der Präsenz großer Halbleiterhersteller und der wachsenden Elektronikindustrie in Ländern wie China, Japan und Südkorea. Aufgrund der großen Bevölkerung der Region verzeichnet der Asien-Pazifik-Raum das schnellste Wachstum im Bereich der Unterhaltungselektronik für den Heimgebrauch.

Hauptakteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für Back Grinding Tapes (BGT)“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt. Die wichtigsten Akteure auf dem Markt sind Nitto Denko Corporation, Furukawa Electric Co., Ltd., LINTEC Corporation, Mitsui Chemicals, Inc., AI Technology, Inc., Denka Company Limited, Hitachi Chemical Co., Ltd., AMC Corporation, Alltech Corporation, Pantech Tape Co., Ltd., Dexerials Corporation, Denka Company Limited, Fujipoly America Corporation, AIT (Advanced Tape Technology) und andere.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist, in dem unsere Analysten Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie Produktbenchmarking und SWOT-Analysen geben. Der Abschnitt zur Wettbewerbslandschaft umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und eine Marktranganalyse der oben genannten Akteure weltweit.

Ace-Matrix-Analyse

Die im Bericht bereitgestellte Ace-Matrix hilft zu verstehen, wie die wichtigsten Akteure dieser Branche abschneiden, da wir für diese Unternehmen eine Rangliste anhand verschiedener Faktoren wie Servicefunktionen und -merkmalen erstellen. Innovationen, Skalierbarkeit, Serviceinnovation, Branchenabdeckung, Branchenreichweite und Wachstums-Roadmap. Basierend auf diesen Faktoren ordnen wir die Unternehmen in die vier Kategorien Aktiv, Spitzentechnologie, Aufstrebend und Innovatoren ein.

Berichtsumfang

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Gründe für den Kauf dieses Berichts

• Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht• Bereitstellung von Marktwertdaten (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment• Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum verzeichnen und den Markt dominieren werden• Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen• Wettbewerbslandschaft, die das Marktranking der wichtigsten Akteure umfasst, zusammen mit Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Akquisitionen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren• Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT-Analyse der wichtigsten Marktteilnehmer• Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche in Bezug auf aktuelle Entwicklungen, die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl in Schwellen- als auch in Industrieländern beinhalten• Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse• Bietet Einblicke in den Markt durch die Wertschöpfungskette• Marktdynamikszenario sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren• 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf

Anpassung des Berichts

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