Globale Marktgröße für Halbleiter-Epoxidformmassen nach Produkttyp (Phenol, Epoxid, Polyester), nach Anwendung (Elektrogeräte, Luft- und Raumfahrt, Automobil), nach geografischem Umfang und Prognose

Marktgröße und Prognose für Epoxidformmassen für Halbleiter

Der Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter wächst in den letzten Jahren mit moderatem Tempo und weist erhebliche Wachstumsraten auf. Schätzungen zufolge wird der Markt im Prognosezeitraum von 2022 bis 2030 deutlich wachsen.

Der globale Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter ist darauf ausgerichtet, mit Epoxidformmassen (EMC) viele empfindliche elektronische Instrumente einzukapseln. Start EMC bietet eine große Vielfalt an halogenfreien Verbindungen, die vielen Anwendungsanforderungen und -vorlieben gerecht werden. Epoxide gelten aufgrund ihrer Medienbeständigkeit als nützlich. Da sie mechanisch und ökologisch geschützt und sicher in der Anwendung sind, wird für den globalen Markt für Epoxidformmassen neben den oben genannten Vorteilen in der kommenden Zeit ein stetiges Wachstum prognostiziert. Die Nachfrage nach Epoxid-Formmassen ist aufgrund der zunehmenden Automatisierung und des technologischen Fortschritts in allen Branchen stark gestiegen.

Die zunehmende Urbanisierung und die damit einhergehenden Fortschritte in den Verkehrsnetzen haben zu einer Nachfrage nach Epoxid-Formmassen geführt. Da Epoxid-Formmassen charakteristischerweise langlebiger sind als ihre regulären Gegenstücke, werden sie auch zunehmend in unterschiedlichen Anwendungen und Branchen bevorzugt. Sie weisen auch Formbarkeit unter Kompressions- und Spritzgussverfahren auf.

Definition des globalen Marktes für Epoxid-Formmassen für Halbleiter

Halbleiter-Formmassen sind fein gefüllte, elektrisch stabile Verbindungen, die sich ideal für die Miniaturisierung von Halbleiterverpackungen eignen. Sie haben kleine Füllstoffgrößen, einen hervorragenden Drallfluss und können bei hohen Temperaturen elektrisch stabil sein. Epoxidformmassen, die für die Verwendung in Halbleitern geeignet sind, sind im CTE auf gängige Chipsubstrate abgestimmt und werden mit Blick auf Nanopakete geformt. Sie bedecken und schützen den Chip und die Drahtverbindungen und bestehen gleichzeitig die strengsten Feuchtigkeits- und Temperaturtests. Eine ausgezeichnete elektrische Stabilität ist für Epoxidformmassen erforderlich, die bei der Verkapselung von Hochleistungs-Halbleitersystemen verwendet werden, die auch bei hohen Temperaturen arbeiten.

Diese Formmassen haben den niedrigsten Ionengehalt, die höchste Durchschlagsfestigkeit, die massenstabilsten Dielektrika und die niedrigste Ionenleitfähigkeit über den größtmöglichen Temperaturbereich. Epoxidformmassen (EMC) haben von Natur aus sehr gute elektrische Isoliereigenschaften. Epoxidformmassen werden oft als „funktionelle Epoxide“ oder „hochfeste Epoxide“ bezeichnet, da sie stark mit Füllstoffen beladen sind. Diese Füllstoffe (normalerweise Kieselsäure, obwohl auch andere Füllstoffe für andere Zwecke wie die Wärmeleitfähigkeit verwendet werden) sind standardmäßig mit Gewicht beladen. Diese hochgefüllten Systeme bieten Epoxidformmassen mit sehr guter dielektrischer Festigkeit und sehr hoher Störspannung, die selbst gute elektrische Isoliermittel sind. Diese beiden Werte sind jedoch keine guten Maßstäbe für das, was mit „guter elektrischer Stabilität“ gemeint ist.

Weltweiter Marktüberblick über Epoxidformmassen für Halbleiter

Die Formmasse ist ein Bindemittelsystem, das Harz, Härter und andere Zusatzstoffe enthält, die miteinander vermischt werden, um einen Kitt oder eine Paste zu bilden. Sie kann leicht in jede beliebige Form gebracht werden, je nach Anwendung, für die sie bestimmt ist. Eine Formmasse ist ein Harz, das sich in einer festen Form stabilisiert und außerdem die Form der Form annimmt. Sie kann einzeln oder in Kombination mit anderen Materialien wie Holz, Stoff und Metallen verwendet werden, um Möbel herzustellen und Gegenstände zu verschönern. Die Formkombinationen sind im Allgemeinen Polyurethan (PU), Phenolharz, Acrylpolymer und Epoxidharz. Zunehmende Verwendung von Verbindungshalbleitern in LED-Anwendungen – LEDs ersetzen mehrere Lichtquellen wie Glühlampen, Leuchtstofflampen und Kompaktleuchtstofflampen.

Es ist zu beobachten, dass LEDs in vielen Anwendungen, darunter Allgemeinbeleuchtung, Fahrzeugbeleuchtung und Beschilderungsdisplays, immer stärker verbreitet sind. Die durchschnittlichen Gesamtausgaben pro Verbindungshalbleiterbauteil aller Lieferkettenvorgänge zusammengenommen sind viel höher als die durchschnittlichen Ausgaben pro raffiniertem Siliziumhalbleiterbauteil. Die Entwicklung von Verbindungshalbleiterbauteilen ist mit großen Designproblemen verbunden. Die größte Herausforderung für Designer besteht darin, eine höhere Effizienz zu erreichen und gleichzeitig die Kosten niedrig und die Struktur weniger komplex zu halten. Außerdem erhöhen die unterschiedlichen Anforderungen verschiedener Anwendungen den Designaufwand für das Strom- und HF-Gerät noch weiter.

Globaler Markt für Epoxid-Formmassen für HalbleiterSegmentierungsanalyse

Der globale Markt für Epoxid-Formmassen für Halbleiter ist nach Produkttyp, Anwendung und Geografie segmentiert.

Markt für Epoxid-Formmassen für Halbleiter nach Produkttyp

• Phenolharz• Epoxidharz• Polyester

Basierend auf dem Produkttyp ist der Markt in Phenolharz, Epoxidharz und Polyester segmentiert. Unter allen ist Epoxidharz die beste Verbindung. Epoxidwachs ist ein duroplastischer Polymer. Sie besitzen ein hohes Molekulargewicht, das ein extrem hohes Maß an Zähigkeit und Befestigung an anderen Materialien bietet. Es besteht aus zwei reaktiven Elementen, die durch Mischen mit Wärme oder Lösungsmittelkatalysatoren aktiviert werden können, um ein duroplastisches Polymer zu bilden.

Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter nach Anwendung

• Elektrische Geräte• Luft- und Raumfahrt• Automobil

Basierend auf der Anwendung ist der Markt in elektrische Geräte, Luft- und Raumfahrt und Automobil unterteilt. Unter allen dominieren elektrische Geräte den Markt. Formmassen werden in der Elektrik verwendet, um Schutz vor Kurzschlüssen, Isolierung und Feuchtigkeitsbeständigkeit zu bieten. Das Formelement ist ein duroplastischer Kunststoff, der in verschiedene Formen und Größen für eine breite Palette von Anwendungen wie Automobilkomponenten und elektrizitätsbezogene Produkte wie Schaltanlagen usw. gegossen werden kann.

Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter nach Geografie

• Nordamerika• Europa• Asien-Pazifik• Rest der Welt

Auf der Grundlage der Geografie ist der globale Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und den Rest der Welt unterteilt. Der nordamerikanische Markt wird voraussichtlich den größten Markt ausmachen und der asiatisch-pazifische Raum wird im Prognosezeitraum wahrscheinlich die höchste Wachstumsrate verzeichnen.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für Epoxidformmassen für Halbleiter“ wird wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt liefern. Die wichtigsten Akteure auf dem Markt sind Hexion, Hitachi Chemical, BASF, Huntsman International, Eastman Chemical, Kyocera Chemical, Evonik Industries, Kolon Industries, Ashland, Kukdo Chemicals.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der ausschließlich diesen wichtigen Akteuren gewidmet ist, in dem unsere Analysten einen Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie deren Produktbenchmarking und SWOT-Analyse geben. Der Abschnitt zum Wettbewerbsumfeld umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und eine Marktranganalyse der oben genannten Akteure weltweit.

Wichtige Entwicklungen

• Im Mai 2020 stellte OSRAM, die Tochtergesellschaft von ams, eine neue OSRAM 24V TEC Flex-Familie vor, die eine gleichmäßige Beleuchtung für eine breite Palette von Innen- und Außenanwendungen bietet. TEC Flex Tunable White (TW) kann zur kontinuierlichen Modulation der Farbtemperatur von 2700 K bis 6500 K verwendet werden, während eine hohe Farbausbeute erhalten bleibt.

• Im März 2020 schloss ON Semiconductor mit GT Advanced Technologies (GTAT) (USA) einen 5-Jahres-Vertrag über die Herstellung und Lieferung von Siliziumkarbidmaterial ab. Mit dieser Genehmigung wird GTAT sein CrystX-Siliziumkarbid-Material (SiC) für ON Semiconductor produzieren und liefern.

• Im Februar 2020 beendete Qorvo die Übernahme von Decawave (Irland), einem Pionier der Ultrabreitband-Technologie (UWB) und Anbieter von UWB-Lösungen für Mobil-, Automobil- und IoT-Anwendungen. Das Decawave-Team hat die Ultra-Wideband Business Unit (UWBU) im Bereich Qorvo Mobile Products erweitert.

Berichtsumfang

Top-Trendberichte

Forschungsmethodik der Marktforschung

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Gründe für den Kauf dieses Berichts

• Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht• Bereitstellung von Marktwertdaten (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment• Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum verzeichnen und den Markt dominieren• Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen• Wettbewerbslandschaft, die enthält das Marktranking der wichtigsten Akteure sowie die Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Übernahmen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren• Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT-Analyse für die wichtigsten Marktakteure• Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche in Bezug auf die jüngsten Entwicklungen (die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl aufstrebender als auch entwickelter Regionen beinhalten• Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse• Bietet Einblicke in den Markt durch die Wertschöpfungskette• Marktdynamikszenario sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren• 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf

Anpassung des Berichts

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