Globale Marktgröße für fortschrittliche Verpackungstechnologien nach Typ (3D-integrierte Schaltkreise, 2D-integrierte Schaltkreise), nach Industriezweigen (Automobil- und Transportbranche, Unterhaltungselektronik), nach geografischer Reichweite und Prognose

Marktgröße und Prognose für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien hatte im Jahr 2020 einen Wert von 4,24 Milliarden USD und soll bis 2028 9,28 Milliarden USD erreichen und von 2021 bis 2028 mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 10,29 % wachsen.

Der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien erlebt ein enormes Wachstum aufgrund ihrer Effizienz im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsmethoden, des geringeren Stromverbrauchs und der zufriedenstellenden Anforderungen an die Größe elektronischer Geräte. Der wachsende Bedarf an fortschrittlichen Waferverpackungstechniken für das schnell wachsende IoT und mobile Chipsätze der nächsten Generation treibt den Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien an. Darüber hinaus wird erwartet, dass technologische Fortschritte und steigende Investitionen in F&E-Aktivitäten das Wachstum des Marktes vorantreiben. Der Bericht „Global Advanced Packaging Technologies Market“ bietet eine ganzheitliche Bewertung des Marktes. Der Bericht bietet eine umfassende Analyse der wichtigsten Segmente, Trends, Treiber, Beschränkungen, Wettbewerbslandschaft und Faktoren, die auf dem Markt eine wesentliche Rolle spielen.

Globale Definition des Marktes für Advanced Packaging Technologies

Advanced Packaging ist die Kombination und Verbindung von Komponenten vor dem traditionellen elektronischen Packaging. Advanced Packaging ermöglicht die Integration und Verpackung mehrerer Geräte (elektrisch, mechanisch oder Halbleiter) als ein einziges elektronisches Gerät. Im Gegensatz zum traditionellen elektronischen Packaging nutzt Advanced Packaging die Prozesse und Techniken der Halbleiterfertigungsanlagen. Advanced Packaging Technologies ist eine Kombination verschiedener Techniken wie 2,5D, 3D-IC, Wafer-Level-Packaging und viele andere. Es erleichtert das Einschließen der integrierten Schaltkreise in das Gehäuse, wodurch die Korrosion der Metallteile und physische Schäden verhindert werden.

Die verwendeten Verpackungstechniken basieren auf verschiedenen Parametern wie Stromverbrauch, Betriebsbedingungen, messbarer Größe und Kosten. Diese Technologien werden in der Industrie und im Automobilsektor häufig eingesetzt. Advanced Packaging hat die Halbleiterproduktionsmethoden verändert und ein neues Paradigma im Chipdesign hervorgebracht. Gießereien haben immer mehr von der Automatisierung fortschrittlicher Verpackungsprozesse profitiert, die durch zunehmende Programme zur Automatisierung des elektronischen Designs unterstützt wurde. Advanced Packaging wird entwickelt, um die verschiedenen Bedingungen der Leistungsableitung, des Feldbetriebs und vor allem der Kosten zu erfüllen.

Der Bedarf an Hochleistungshalbleitern in einer Vielzahl von Unterhaltungselektronik hat das Wachstum des Marktes für Advanced Packaging Technologies vorangetrieben. Die Nachfrage nach 3D- und 2,5D-Verpackungen in Halbleitern, die in Smartphones und anderen Mobilgeräten verwendet werden, ist infolgedessen gestiegen. Die Einführung von Halbleiterplattformen der nächsten Generation beschleunigt den Einsatz fortschrittlicher Verpackungstechniken. Wichtige Halbleiterverpackungsunternehmen haben in den letzten Jahren viele neue innovative Chipdesigns auf Systemebene entwickelt. Chiphersteller konnten dank neuer heterogener Integrationstechniken zum Zusammenführen von Knoten in der Chipherstellung neue Designs entwickeln.

Globaler Marktüberblick für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien erlebt ein enormes Wachstum aufgrund ihrer Effizienz im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungsmethoden, ihres geringeren Stromverbrauchs und der zufriedenstellenden Anforderungen an die Größe elektronischer Geräte. Mit fortschrittlicheren Verpackungschiptechnologien wie 2,5D- und 3D-Glas- und Silizium-Interposern entwickelt sich die Chipverpackungstechnologie weiter, die Industriestandards hinsichtlich Größe, Leistung, Ertrag und Kosten erfüllt. Diese neuartigen und einzigartigen Verfahren zum Verbinden und Integrieren von Chips in Endbaugruppen stellen sowohl Front-End-Gießereien als auch Back-End-Verpackungsanbieter vor neue Herausforderungen bei der Abscheidung, Ätzung, Lithografie, Inspektion, Vereinzelung und Reinigung.

Der wachsende Bedarf an fortschrittlichen Waferverpackungstechniken für das schnell wachsende IoT und mobile Chipsätze der nächsten Generation treibt den Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien an. Darüber hinaus wird erwartet, dass technologische Fortschritte und steigende Investitionen in F&E-Aktivitäten das Wachstum des Marktes vorantreiben. Der zunehmende Einsatz künstlicher Intelligenz in der industriellen Automatisierung wird die Nachfrage nach High-End-Chips mit fortschrittlicher Verpackung ankurbeln. Lithografie-Fertigungstechnologien haben auf dem Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien an Popularität gewonnen.

Darüber hinaus verzeichnen heterogene Integrationslösungen unter Verpackungsdienstleistern ein rasantes Wachstum. Der Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien wird durch eine schnell wachsende Logikchipindustrie in Entwicklungsregionen angekurbelt. Waferherstellungsdienstleister haben in den letzten Jahren fleißig daran gearbeitet, ihr Produktangebot zu erweitern und die Anforderungen international anerkannter Halbleiterhersteller zu erfüllen. Allerdings zählen eine Zunahme der Geräteerhitzung und fehlende Standardisierung zu den Hauptfaktoren, die das Marktwachstum bremsen und auch weiterhin ein Hindernis für die Expansion des Marktes für fortschrittliche Verpackungstechnologien darstellen werden.

Darüber hinaus ist die Nachfrage nach Hochleistungsgeräten in Entwicklungsländern gestiegen. Darüber hinaus werden im Prognosezeitraum 2021–2028 der Anstieg der Entwicklungstrends bei Fan-Out-Wafer-Level-Verpackungen sowie die Expansion des Sektors für verpackte Lebensmittel in Schwellenländern neue Möglichkeiten für den Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien bieten. Dies wird es für Anbieter fortschrittlicher Verpackungslösungen viel einfacher machen, innovative Fan-Out-Verpackungstechnologien bereitzustellen. Auch die Halbleiterlinien werden von den großen Akteuren auf dem Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien erweitert.

Globale Segmentierungsanalyse des Marktes für fortschrittliche Verpackungstechnologien

Der globale Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien ist segmentiert nach Typ, Industriezweig und Geografie.

Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien nach Typ

• 3D-integrierte Schaltkreise• 2D-integrierte Schaltkreise• 2,5D-integrierte Schaltkreise• Sonstige

Basierend auf dem Typ ist der Markt unterteilt in 3D-integrierte Schaltkreise, 2D-integrierte Schaltkreise, 2,5D-integrierte Schaltkreise und Sonstige. Dreidimensionale integrierte Schaltkreise (3DIC) sind eine Verpackungstechnik, die homogene oder heterogene Chips vertikal in Multi-Chip-Module (MCM) mit Through-Silicon-Via (TSV) sammelt und schichtet. Es handelt sich um eine mono- oder multifunktionale Integrationsplattform. Zwei, vier oder acht Speicher können in einem einzigen Paket kombiniert werden. CPU, GPU, DRAM und Main-Broad könnten in Zukunft alle in einem Chip-Paket untergebracht werden. 3DIC ist eine hochbandbreite, kleinformatige, multifunktionale Integrationslösung.

Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien nach Industriezweig

• Automobil & Transport• Unterhaltungselektronik• Industrie• IT & Telekommunikation• Sonstige

Basierend auf dem Industriezweig ist der Markt in Automobil & Transport, Unterhaltungselektronik, Industrie, IT & Telekommunikation und Sonstige unterteilt. FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) hat sich als vielversprechende Technologie erwiesen, um den ständig steigenden Anforderungen der Unterhaltungselektronik gerecht zu werden. Spezifische Merkmale wie substratlose Verpackung, geringerer thermischer Widerstand und höhere Leistung aufgrund kürzerer Verbindungen in Kombination mit direkter IC-Verbindung durch Verwendung von Dünnschichtmetallisierung anstelle von Standarddrahtverbindungen oder Flip-Chip-Bumps sowie moderatere parasitäre Effekte sind wesentliche Vorteile dieser Art der Verpackung.

Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien nach Geografie

• Nordamerika• Europa• Asien-Pazifik• Rest der Welt

Auf der Grundlage der Geografie wird der globale Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und den Rest der Welt unterteilt. Im Asien-Pazifik-Raum und in Nordamerika erzielt die globale Industrie für fortschrittliche Verpackungen erhebliche Umsätze. Eine schnell wachsende Halbleiterindustrie, insbesondere im Asien-Pazifik-Raum, um eine vielfältige Palette von Kundenanforderungen für mobile Geräte der nächsten Generation zu erfüllen. Die IC-Industrie hat in den wichtigsten Volkswirtschaften der Region enorme Fortschritte gemacht und steigert die Einnahmen aus dem Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien im Asien-Pazifik-Raum.

Wichtige Akteure

Der Studienbericht „Globaler Markt für fortschrittliche Verpackungstechnologien“ bietet wertvolle Einblicke mit Schwerpunkt auf dem globalen Markt und umfasst einige der wichtigsten Akteure wieAmkor Technology, STATS ChipPAC Pte. Ltd, ASE Group, Siliconware Precision Industries Co., Ltd., SSS MicroTec AG, Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd, Intel Corporation, IBM Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Qualcomm Technologies, Inc.

Unsere Marktanalyse umfasst auch einen Abschnitt, der sich ausschließlich diesen wichtigen Akteuren widmet. Darin bieten unsere Analysten Einblick in die Finanzberichte aller wichtigen Akteure sowie Produkt-Benchmarking und SWOT-Analysen. Der Abschnitt zum Wettbewerbsumfeld umfasst auch wichtige Entwicklungsstrategien, Marktanteile und Marktrankinganalysen der oben genannten Akteure weltweit.

Wichtige Entwicklungen

• Im Juli 2020 skizzierte Amkor Technology seine Bemühungen und Erfolge bei der Entwicklung und Qualifizierung von Drahtbond- und Flip-Chip-Verpackungen für Geräte, die mit der fortschrittlichen Low-k-Prozesstechnologie von TSMC hergestellt wurden. Amkor hat außerdem mit einer Reihe von Kunden zusammengearbeitet, um Low-k-Produkte zu qualifizieren, und erwartet einen Volumenanstieg für Low-k-Pakete.

Berichtsumfang

Top-Trendberichte

Forschungsmethodik der Marktforschung

Um mehr über die Forschungsmethodik und andere Aspekte der Forschungsstudie zu erfahren, wenden Sie sich bitte an unseren .

Gründe für den Kauf dieses Berichts

• Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht• Bereitstellung von Marktwertdaten (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment• Gibt die Region und das Segment an, von denen erwartet wird, dass sie das schnellste Wachstum verzeichnen und den Markt dominieren werden• Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt und die Faktoren angibt, die den Markt in jeder Region beeinflussen• Wettbewerbslandschaft, die das Marktranking der wichtigsten Akteure sowie neue Service-/Produktstarts, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Akquisitionen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren• Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT-Analyse für die wichtigsten Marktteilnehmer• Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche in Bezug auf aktuelle Entwicklungen (die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl aufstrebender als auch entwickelter Regionen beinhalten• Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse• Bietet Einblick in den Markt durch die Wertschöpfungskette• Marktdynamikszenario sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren• 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf

Anpassung des Berichts

• Wenden Sie sich in etwaigen Fällen bitte an unser Vertriebsteam, das sicherstellt, dass Ihre Anforderungen erfüllt werden.