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Globale Marktgröße für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach Halbleitermaterialtyp, Komponententyp, Anwendung, geografischer Reichweite und Prognose


Published on: 2024-09-08 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

Globale Marktgröße für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach Halbleitermaterialtyp, Komponententyp, Anwendung, geografischer Reichweite und Prognose

Marktgröße und Prognose für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter

Der Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter wurde im Jahr 2023 auf 1,0 Milliarden USD geschätzt und soll bis 2030 9,03 Milliarden USD erreichen und im Prognosezeitraum 2024–2030 mit einer CAGR von 29,4 % wachsen.

Globale Markttreiber für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter

Die Markttreiber für den GaN- und SiC-Leistungshalbleitermarkt können von verschiedenen Faktoren beeinflusst werden. Dazu können gehören

  • Wachsender Bedarf an Leistungselektronik Ein wichtiger Faktor, der die GaN- und SiC-Leistungshalbleitermärkte antreibt, ist der wachsende Bedarf an Leistungselektronikgeräten in einer Reihe von Anwendungen, darunter Unterhaltungselektronik, erneuerbare Energiesysteme und Elektrofahrzeuge (EVs). Die Entwicklung kleinerer, effektiverer Leistungselektronikkomponenten wird durch diese Materialien ermöglicht.
  • Wachsende Verbreitung von Elektrofahrzeugen (EVs) GaN- und SiC-Leistungshalbleiter werden hauptsächlich durch den Übergang der Automobilindustrie zu Elektrofahrzeugen vorangetrieben. Diese Komponenten tragen zur höheren Effizienz und Leistungsdichte von Elektroantrieben bei, was zu größeren Reichweiten und kürzeren Ladezeiten führt.
  • Integration erneuerbarer Energien Da der Fokus auf erneuerbare Energiequellen wie Wind- und Solarenergie steigt, werden effektive Leistungselektroniken zur Energieumwandlung und -verwaltung benötigt. Leistungshalbleiter wie GaN und SiC sind für eine höhere Energieeffizienz in Wechselrichtern und Umrichtern, die in erneuerbaren Energiesystemen eingesetzt werden, unerlässlich.
  • Telekommunikation und 5G-Infrastruktur Für die Implementierung der 5G-Technologie und den Ausbau der Telekommunikationsinfrastruktur werden Geräte mit hoher Frequenz und hoher Leistungsdichte benötigt. Leistungshalbleiter wie GaN und SiC sind für diese Anwendungen ideal, da sie eine bessere Zuverlässigkeit und Leistung bieten.
  • Anwendungen in Industrie und Stromversorgung Wo Effizienz und Zuverlässigkeit unerlässlich sind, werden GaN- und SiC-Geräte in Industrieanlagen und Stromversorgungen eingesetzt. Der Bedarf an energieeffizienteren Energiesystemen und industriellen Prozessen treibt den Aufstieg dieser Halbleiter voran.
  • Leistungsdichte und Effizienz GaN- und SiC-Leistungshalbleiter ermöglichen elektronische Geräte mit höherer Leistungsdichte und Effizienz. Die Verwendung dieser Materialien wird voraussichtlich zunehmen, da die Branchen nach energie- und platzsparenderen Lösungen suchen.
  • Regierungsinitiativen und Gesetze Die Einführung von GaN- und SiC-Leistungshalbleitern kann durch günstige Regierungsrichtlinien und Gesetze beschleunigt werden, die Energieeffizienz und die Verwendung sauberer Energietechnologien unterstützen. Beispielsweise können Anreize für Projekte im Bereich erneuerbare Energien und Elektroautos die Marktexpansion unterstützen.
  • Verbesserungen der Herstellungsprozesse Durch kontinuierliche Verbesserungen sinken die Kosten und die Leistung von GaN- und SiC-Geräten. Aus diesem Grund sind diese Halbleiter für eine größere Bandbreite von Anwendungen attraktiver.

Globale Marktbeschränkungen für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter

Mehrere Faktoren können den Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter einschränken oder herausfordern. Dazu können gehören

  • Hohe Anschaffungskosten Im Vergleich zu herkömmlichen Silizium-basierten Halbleitern sind GaN- und SiC-Leistungshalbleiter häufig teurer. Diese Anschaffungskosten können eine breite Einführung verhindern, insbesondere in Branchen mit begrenztem Budget.
  • Eingeschränkte Verfügbarkeit von Rohstoffen Die Herstellung von GaN- und SiC-Leistungshalbleitern hängt von bestimmten Rohstoffen ab, die möglicherweise nicht immer leicht verfügbar sind. Jede Unterbrechung der Lieferkette kann sich auf die Produktion auswirken und die Kosten erhöhen.
  • Komplexe Herstellungsverfahren Im Vergleich zur herkömmlichen Halbleiterherstellung können die Herstellungsverfahren für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter komplizierter sein. Diese Komplexität kann die Skalierbarkeit und Kosteneffizienz der Produktion beeinträchtigen.
  • Übergangsphase Die Branche befindet sich derzeit in einem Wandel, da traditionelle Siliziumtechnologien zunehmend durch Leistungshalbleiter auf GaN- und SiC-Basis ersetzt werden. Unternehmen können während dieses Wandels auf Schwierigkeiten hinsichtlich Kompatibilität, Integration und den Anforderungen an Industriestandards stoßen.
  • Mangelnde Standardisierung Für Hersteller kann es eine Herausforderung sein, Produkte zu entwickeln, die sich problemlos in bestehende Systeme integrieren lassen, wenn es an standardisierten Test- und Verpackungsverfahren für GaN- und SiC-Geräte mangelt.
  • Eingeschränktes Wissen und Ausbildung Es ist möglich, dass viele Hersteller und potenzielle Endbenutzer sich nicht aller Funktionen und Vorteile von GaN- und SiC-Leistungshalbleitern bewusst sind. In bestimmten Branchen kann die Einführungsrate durch mangelndes Wissen und Verständnis gebremst werden.
  • Herausforderungen bei der Wärmeableitung GaN- und SiC-Geräte haben eine höhere Leistungsdichte und Effizienz, erzeugen aber auch mehr Wärme. Die Aufrechterhaltung der Leistung und Zuverlässigkeit dieser Geräte hängt von einer effizienten Wärmeableitung ab, und die Lösung dieses Problems könnte einschränkend sein.
  • Globale wirtschaftliche Bedingungen Die Einführung fortschrittlicher Leistungshalbleiter und anderer Kapitalinvestitionen in technologische Verbesserungen könnten durch Konjunkturabschwünge oder Unsicherheiten beeinträchtigt werden. Unternehmen können sich in wirtschaftlich schwierigen Zeiten dazu entschließen, ihre Investitionen zu verschieben oder zu reduzieren.

Globale Segmentierungsanalyse des Marktes für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter

Der globale Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter ist segmentiert auf der Grundlage von Halbleitermaterialtyp, Komponententyp, Anwendung und Geografie.

Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach Halbleitermaterialtyp

  • Galliumnitrid (GaN) GaN ist ein Halbleitermaterial mit großem Bandabstand, das aufgrund seiner hohen Elektronenbeweglichkeit und Effizienz zunehmend in der Leistungselektronik eingesetzt wird, was es für Anwendungen wie Leistungsgeräte, LEDs und HF-Komponenten geeignet macht.
  • Siliziumkarbid (SiC) SiC ist ein weiterer Halbleiter mit großem Bandabstand sowie ausgezeichneter Wärmeleitfähigkeit und hoher Temperaturbeständigkeit. Es wird häufig in der Leistungselektronik eingesetzt, insbesondere für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen.

Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach Komponententyp

  • Leistungs-ICs (integrierte Schaltkreise) Dies sind Halbleitergeräte, die mehrere Funktionen in einem einzigen Chip integrieren und so eine kompakte Lösung für Energiemanagementanwendungen bieten.
  • Diskrete Leistungsgeräte Einzelne Leistungskomponenten wie Dioden und Transistoren, die nicht in einem einzigen Chip integriert sind. Diese bieten Flexibilität im Design und werden häufig in Hochleistungsanwendungen eingesetzt.
  • Leistungsmodule Module, die mehrere Leistungskomponenten wie Leistungstransistoren und Dioden in einem einzigen Paket vereinen, was den Integrationsprozess vereinfacht.

Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach Anwendung

  • Automobil Leistungshalbleiter für Elektrofahrzeuge, Hybridfahrzeuge, Antriebsstränge und verschiedene elektronische Automobilsysteme.
  • Industrie Anwendungen in der industriellen Automatisierung, Motorantrieben, Stromversorgungen und anderen Herstellungsprozessen.
  • Unterhaltungselektronik Leistungshalbleiter für elektronische Geräte wie Smartphones, Laptops und Haushaltsgeräte.
  • Telekommunikation Leistungskomponenten für Kommunikationsinfrastruktur und Netzwerkgeräte.
  • Militär, Verteidigung und Luft- und Raumfahrt Kritische Anwendungen in Verteidigungssystemen, Radar, Avionik und Raumfahrt Exploration.
  • Erneuerbare Energien Leistungselektronik für Solarwechselrichter, Windkraftanlagen und andere Anwendungen für erneuerbare Energien.
  • Sonstige Zusätzliche Anwendungen, die medizinische Geräte, Stromverteilungssysteme und mehr umfassen können.

Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter nach geografischer Lage

  • Nordamerika Marktbedingungen und Nachfrage in den Vereinigten Staaten, Kanada und Mexiko.
  • Europa Analyse des GAN- UND SIC-LEISTUNGSHALBLEITERMARKTES in europäischen Ländern.
  • Asien-Pazifik Konzentration auf Länder wie China, Indien, Japan, Südkorea und andere.
  • Naher Osten und Afrika Untersuchung der Marktdynamik im Nahen Osten und in Afrika.
  • Lateinamerika Abdeckung von Markttrends und -entwicklungen in Ländern in Lateinamerika Amerika.

Wichtige Akteure

Die wichtigsten Akteure auf dem Markt für GaN- und SiC-Leistungshalbleiter sind

  • Wolfspeed
  • Navitas Semiconductor
  • EPC Corp
  • GaN Systems
  • onsemi
  • Cree
  • Rohm Semiconductor
  • Infineon Technologies
  • Mitsubishi Electric
  • STMicroelectronics

Berichtsumfang

BERICHTSATTRIBUTEDETAILS
STUDIE ZEITRAUM

2020-2030

BASISJAHR

2023

PROGNOSEZEITRAUM

2024-2030

HISTORISCHER ZEITRAUM

2020-2022

EINHEIT

Wert (Mrd. USD)

PROFILIERTE WICHTIGSTE UNTERNEHMEN

Wolfspeed, Navitas Semiconductor, EPC Corp, GaN Systems, onsemi, Rohm Semiconductor, Infineon Technologies, Mitsubishi Electric, STMicroelectronics.

ABGEDECKTE SEGMENTE

Nach Halbleitermaterialtyp, nach Komponententyp, nach Anwendung, nach und Geografie.

UMFANG DER ANPASSUNG

Kostenlose Berichtsanpassung (entspricht bis zu 4 Arbeitstagen eines Analysten) beim Kauf. Ergänzung oder Änderung von Land, Region und Segmentumfang.

Top-Trendberichte

Forschungsmethodik der Marktforschung

Um mehr über die Forschungsmethodik und andere Aspekte der Forschungsstudie zu erfahren, wenden Sie sich bitte an unseren .

Gründe für den Kauf dieses Berichts

• Qualitative und quantitative Analyse des Marktes basierend auf einer Segmentierung, die sowohl wirtschaftliche als auch nichtwirtschaftliche Faktoren einbezieht• Bereitstellung von Marktwertdaten (in Milliarden USD) für jedes Segment und Untersegment• Gibt die Region und das Segment an, in denen das schnellste Wachstum erwartet wird und das den Markt dominieren wird• Analyse nach Geografie, die den Verbrauch des Produkts/der Dienstleistung in der Region hervorhebt sowie Angabe der Faktoren, die den Markt in jeder Region beeinflussen• Wettbewerbslandschaft, die das Marktranking der wichtigsten Akteure sowie die Einführung neuer Dienstleistungen/Produkte, Partnerschaften, Geschäftserweiterungen und Übernahmen der profilierten Unternehmen in den letzten fünf Jahren umfasst• Ausführliche Unternehmensprofile, bestehend aus Unternehmensübersicht, Unternehmenseinblicken, Produktbenchmarking und SWOT-Analyse für die wichtigsten Marktakteure• Die aktuellen sowie zukünftigen Marktaussichten der Branche in Bezug auf die jüngsten Entwicklungen (die Wachstumschancen und -treiber sowie Herausforderungen und Einschränkungen sowohl aufstrebender als auch entwickelter Regionen beinhalten• Beinhaltet eine eingehende Analyse des Marktes aus verschiedenen Perspektiven durch Porters Fünf-Kräfte-Analyse• Bietet Einblicke in den Markt durch die Wertschöpfungskette• Marktdynamikszenario sowie Wachstumschancen des Marktes in den kommenden Jahren• 6-monatige Analystenunterstützung nach dem Verkauf

Anpassung des Berichts

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