Markt für Halbleiterfertigungsgeräte – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, 2018-2028, segmentiert nach Gerätetyp (Front-End-Geräte (Lithographiegeräte, Ätzgeräte, Abscheidungsgeräte, Mess-/Inspektionsgeräte, Materialentfernungs-/Reinigungsgeräte, Fotolackverarbeitungsgeräte) und Back-End-Geräte (Waferfertigungsgeräte, Montage- und Verpackungsgeräte, Testgeräte)), nach Dime
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationMarkt für Halbleiterfertigungsgeräte – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, 2018-2028, segmentiert nach Gerätetyp (Front-End-Geräte (Lithographiegeräte, Ätzgeräte, Abscheidungsgeräte, Mess-/Inspektionsgeräte, Materialentfernungs-/Reinigungsgeräte, Fotolackverarbeitungsgeräte) und Back-End-Geräte (Waferfertigungsgeräte, Montage- und Verpackungsgeräte, Testgeräte)), nach Dime
Der globale Markt für Halbleiterfertigungsanlagen wird im Prognosezeitraum voraussichtlich rasant wachsen. Ein Halbleiter ist ein wichtiger Bestandteil elektronischer Geräte, der Fortschritte in den Bereichen Telekommunikation, Computer, Biotechnologie, Militärtechnologie, Luftfahrt, erneuerbare Energien und anderen Sektoren ermöglicht. Halbleiterfertigungsanlagen werden zur Herstellung von IC-Chips, Speicherchips, Schaltkreisen und einer Vielzahl anderer Produkte verwendet. Zunächst werden Fertigungsanlagen zur Herstellung von Silizium-Wafern verwendet, darunter Waferverarbeitungswerkzeuge wie Fotolithografiewerkzeuge, Ätzmaschinen, Maschinen zur chemischen Gasphasenabscheidung, Messgeräte und Prozess-/Qualitätskontrollgeräte. Der Markt ist in Lieferkettenprozesse unterteilt, zu denen IDM, OSAT und Gießerei gehören.
Einer der Haupttreiber des Marktes für Halbleiterfertigungsanlagen ist die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik wie Smartphones und Laptops, die den Bedarf an kleineren, schnelleren und effizienteren Halbleitern vorantreibt. Die Entwicklung des Internets der Dinge (IoT) hat auch die Nachfrage nach Halbleitern angekurbelt, die dabei helfen können, Geräte zu verbinden und ihnen die Kommunikation untereinander zu ermöglichen. Darüber hinaus treibt der Trend zur Miniaturisierung die Nachfrage nach kleineren und präziseren Halbleitern an, was zur Entwicklung fortschrittlicher Halbleiterfertigungstechnologien wie 3D-ICs führt, die spezielle Geräte erfordern. Trotz intensiver Konkurrenz auf dem Markt wird die Branche immer noch von einigen wenigen großen Akteuren dominiert, die über die Ressourcen verfügen, in Forschung und Entwicklung zu investieren und innovative Produkte anzubieten.
Technologische Fortschritte
Der Markt für Halbleiterfertigungsgeräte wird durch technologische Fortschritte in der Halbleiterindustrie angetrieben. Mit der steigenden Nachfrage nach kleineren, schnelleren und effizienteren Halbleitern ist auch der Bedarf an fortschrittlichen Fertigungstechnologien gestiegen. Dies hat zur Entwicklung innovativer Halbleiterfertigungstechnologien wie 3D-ICs, FinFETs und anderen geführt, die spezielle Geräte erfordern.
Steigende Nachfrage nach elektronischen GerätenDie Nachfrage nach elektronischen Geräten wie Smartphones, Laptops und Tablets ist rasant gestiegen. Die Halbleiterindustrie ist ein entscheidender Bestandteil der Elektronikindustrie, und mit der steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten steigt auch die Nachfrage nach Halbleitern. Dies wiederum treibt die Nachfrage nach Halbleiterausrüstung an, die bei der Herstellung von Halbleitern verwendet wird. Daher wird erwartet, dass die zunehmende Einführung von Halbleiterherstellungsausrüstung im Halbleitermarkt das Marktwachstum ankurbelt. Schwellenmärkte wie der asiatisch-pazifische Raum erleben eine schnelle Industrialisierung und Urbanisierung, was zu einer steigenden Nachfrage nach elektronischen Geräten geführt hat. Darüber hinaus haben die Länder dieser Region eine große Bevölkerung, die zunehmend Technologie annimmt, wodurch die Nachfrage nach Halbleitergeräten steigt. Dies wiederum treibt die Nachfrage nach Geräten zur globalen Halbleiterherstellung an.
Steigende Nachfrage nach IC-Verpackungen von Drittanbietern zur Unterstützung der Expansion von OSAT-Anbietern
Der Sektor für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT) wird sich im Prognosezeitraum voraussichtlich entwickeln, da Hersteller von Unterhaltungselektronik und Automobilen Montage-, Verpackungs- und Testdienste nutzen.
OSAT-Unternehmen suchen nach automatisierten Maschinen und Technologien, die sie in ihre Fertigungsanlagen integrieren können, damit ihre Kunden Halbleiter und elektronische Geräte auslagern können. Die erhöhte Anforderung, die Zeit und Kapazität der Halbleiterfabrik zu maximieren, fördert die Teilnahme an OSAT, um eine schnellere und konstante Versorgung mit Halbleitern zu gewährleisten.
Herausforderungen für den Markt
Die hohen Kosten der Ausrüstung sind eine der größten Herausforderungen für den Sektor der Halbleiterfertigungsausrüstung. Die Herstellung von Halbleiterfertigungsausrüstung ist ein anspruchsvoller und kapitalintensiver Prozess, der erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung erfordert. Infolgedessen sind die Kosten für die Ausrüstung beträchtlich, was kleinen und mittleren Unternehmen den Markteintritt erschwert.
Darüber hinaus herrscht in der Halbleiterfertigungsausrüstungsbranche ein starker Wettbewerb, da mehrere Hersteller identische Waren verkaufen. Dies hat zu einer verstärkten Rivalität geführt, die wiederum zu einem Rückgang der Preise und Margen geführt hat. Dennoch wird die Branche noch immer von einigen wenigen Großunternehmen kontrolliert, die in Forschung und Entwicklung investieren und neuartige Produkte herstellen können.
Neueste Entwicklungen
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Marktsegmentierung
Firmenprofile
Applied Materials Inc, ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation, Veeco Instruments Inc, Screen Holdings Co. Ltd, Teradyne Inc, Hitachi High -Technologies Corporation, Ferrotec Holdings Corporation,
| Attribut | Details |
| Basisjahr | 2022 |
| Historische Jahre | 2018–2021 |
| Geschätztes Jahr | 2023 |
| Prognosezeitraum | 2024 – 2028 |
| Quantitative Einheiten | Umsatz in Milliarden USD und CAGR für 2018-2022 und 2023E-2028F |
| Berichtsumfang | Umsatzprognose, Unternehmensanteil, Wettbewerbsumfeld, Wachstumsfaktoren und Trends |
| Abgedeckte Segmente | Nach Gerätetyp Nach Dimension Nach Lieferkettenprozess Nach Region |
| Regional Geltungsbereich | Asien-Pazifik, Nordamerika, Europa, Naher Osten und Afrika und Südamerika |
| Länderumfang | China, Japan, Indien, Australien, Südkorea, Vereinigte Staaten, Kanada, Mexiko, Vereinigtes Königreich, Deutschland, Frankreich, Spanien, Italien, Israel, Türkei, Saudi-Arabien, Vereinigte Arabische Emirate, Brasilien, Argentinien, Kolumbien |
| Applied Materials Inc, ASML Holding Semiconductor Company, Tokyo Electron Limited, Lam Research Corporation, KLA Corporation, Veeco Instruments Inc, Screen Holdings Co. Ltd, Teradyne Inc, Hitachi High -Technologies Corporation, Ferrotec Holdings Corporation. | |
| Anpassungsumfang | 10 % kostenlose Berichtsanpassung beim Kauf. Ergänzung oder Änderung von Länder-, Regional- und Ländereinstellungen. Segmentumfang. |
| Preis- und Kaufoptionen | Nutzen Sie individuelle Kaufoptionen, um genau Ihren Forschungsanforderungen gerecht zu werden. Kaufoptionen erkunden |
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