Markt für Halbleitermaterialien – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Anwendung (Fertigung, Prozesschemikalien, Fotomasken, elektronische Gase, Fotolack-Zubehör, Sputtertargets und Silizium), nach Verpackung (Substrate, Anschlussrahmen, Keramikgehäuse, Bonddrähte, Vergussharze und Chipbefestigungsmaterialien), nach Endverbraucherbranche (Unterhaltungselekt
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationMarkt für Halbleitermaterialien – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Anwendung (Fertigung, Prozesschemikalien, Fotomasken, elektronische Gase, Fotolack-Zubehör, Sputtertargets und Silizium), nach Verpackung (Substrate, Anschlussrahmen, Keramikgehäuse, Bonddrähte, Vergussharze und Chipbefestigungsmaterialien), nach Endverbraucherbranche (Unterhaltungselekt
| Prognosezeitraum | 2024–2028 |
| Marktgröße (2022) | 67,58 Milliarden USD |
| CAGR (2023–2028) | 5,72 % |
| Am schnellsten wachsendes Segment | Unterhaltungselektronik |
| Größter Markt | Asien-Pazifik |
Marktübersicht
Der globale Markt für Halbleitermaterialien wird im Jahr 2022 auf 67,58 Milliarden USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein robustes Wachstum mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 5,72 % bis 2028 verzeichnen. Halbleitermaterialien sind Substanzen, die eine einzigartige Leitfähigkeitseigenschaft aufweisen, die zwischen der von Leitern (wie Metallen) und Isolatoren (wie Nichtmetallen) liegt. Diese Materialien sind ein grundlegender Baustein bei der Herstellung elektronischer Geräte und integrierter Schaltkreise (ICs), allgemein bekannt als Computerchips oder Mikrochips. Sie spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung des kontrollierten Stromflusses innerhalb elektronischer Komponenten. Das Verhalten von Halbleitermaterialien basiert auf ihrer Atomstruktur und dem Vorhandensein von „Bandlücken“ in ihren Energieniveaus. In einem Halbleiter ist das Valenzband (Energieniveau, das von Elektronen in ihrem Grundzustand eingenommen wird) vom Leitungsband (Energieniveau, in das Elektronen übergehen können, um leitend zu werden) getrennt. Diese Lücke muss mit einer externen Energiequelle überbrückt werden, damit Elektronen vom Valenzband ins Leitungsband übergehen und so Elektrizität leiten können.
Wichtige Markttreiber
Aufgrund neuer Material- und Fertigungsinnovationen gehen Halbleiter weg von starren Substraten, die in winzige Scheiben oder Wafer geschnitten oder geformt werden, hin zu flexiblerem Kunststoff und Papier. Zahlreiche Produkte, darunter Leuchtdioden, Solarzellen und Transistoren, wurden durch den Trend zu immer flexibleren Substraten möglich. Aufgrund dieser neuen Material- und Fertigungsinnovationen wird erwartet, dass der globale Markt für Halbleitermaterialien im Prognosezeitraum eine hohe durchschnittliche jährliche Wachstumsrate verzeichnet. Neue Material- und Fertigungsentdeckungen treiben das Marktwachstum an.
Die Nachfrage nach Halbleitermaterialien wird voraussichtlich ebenfalls steigen, da der Miniaturisierungstrend der Halbleiterindustrie an Fahrt gewinnt. Dies liegt daran, dass die Herstellung fortschrittlicher Knoten-ICs, heterogener Integration und 3D-Speicherarchitekturen mehr Verarbeitungsschritte erfordert, was zu einem Anstieg des Verbrauchs von Waferherstellungs- und Verpackungsmaterialien führt. So gab beispielsweise ein in Großbritannien ansässiges Unternehmen namens Pragmatic Semiconductor Ltd. im Dezember 2022 bekannt, dass es 35 Millionen USD von Investoren gesammelt hatte, um ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Chips zu entwickeln. Das Unternehmen besitzt eine Chipfabrik (auch Fab genannt), in der flexible Prozessoren hergestellt werden. Insbesondere ist in den CPUs kein Silizium vorhanden. Ein flexibler Prozessor namens PlasticArm, der Metalloxidtransistoren verwendet, die auf einem Kunststoffsubstrat integriert sind, wurde im vergangenen Jahr auch von Pragmatic und Arm Ltd. vorgestellt.
Darüber hinaus gaben STMicroelectronics und der französische Halbleitermateriallieferant Soitec im Dezember 2022 bekannt, dass sie in den folgenden 18 Monaten die nächste Stufe ihrer Zusammenarbeit bei Siliziumkarbid-Substraten (SiC) erreicht hätten, wobei STMicroelectronics plant, die SiC-Substrattechnologie von Soitec zu qualifizieren. Ziel dieser Zusammenarbeit war es, dass STMicroelectronics die SmartSiC-Technologie von Soitec für die kommende 200-mm-Substratherstellung nutzt und damit das Geschäft des Unternehmens bei der Herstellung von Geräten und Modulen unterstützt. Die Massenproduktion wird bald erwartet. Immer mehr Chips, die das Energiemanagement von Elektroautos verbessern, werden derzeit aus dem Material SiC hergestellt. Der Markt für Halbleitermaterialien in Europa dürfte im Laufe des Prognosezeitraums aufgrund steigender Investitionen in die neuesten Technologien stark wachsen.
Zusätzlich wurde die Suche nach neuen Halbleitern, die den Anforderungen für Photovoltaikgeräte entsprechen, durch den Wunsch nach kostengünstigen, hocheffizienten Solarzellen ausgelöst. Für groß angelegte Anwendungen müssen wirtschaftliche, ökologische, chemische und elektrische Eigenschaften berücksichtigt werden. Dazu gehören reichlich vorhandene Ressourcen, einfache Herstellung, insbesondere mit Dünnschichttechnologien, Langzeitstabilität und Ungiftigkeit. All diese Kriterien werden von den Übergangsmetalldichalkogeniden (TMDC) MoS2 und WS2 erfüllt, die in letzter Zeit großes Interesse geweckt haben. Darüber hinaus wird die laufende Entwicklung von Logikgeräten derzeit durch PPAC-Skalierung (Power Performance Area Cost) und 3D-Integrationsprobleme vorangetrieben, es sind jedoch noch erhebliche Fortschritte bei der Herstellung von Materialien mit großem Bandabstand erforderlich, um die Transporteigenschaften oder das Wärmemanagement zukünftiger Leistungsgeräte zu verbessern.
Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik
Unterhaltungselektronik stellt eine der bedeutendsten Endverbraucherbranchen für den Markt dar. Daher eröffnet die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, die teilweise durch die zunehmende Verbreitung des Internets der Dinge (IoT) getrieben wird, neue Wachstumschancen für den Markt.
Wichtige Marktherausforderungen
Umweltvorschriften und wirtschaftliche Volatilität
Die Halbleiterindustrie ist stark globalisiert und auf komplexe Lieferketten angewiesen. Jegliche Störungen in der Lieferkette, wie Naturkatastrophen, geopolitische Spannungen oder die COVID-19-Pandemie, können zu Materialknappheit, längeren Vorlaufzeiten und höheren Kosten führen. Da die Herstellungsverfahren für Halbleiter immer fortschrittlicher werden, müssen die verwendeten Materialien immer strengere Anforderungen erfüllen. Die Entwicklung von Materialien, die diese technischen Anforderungen erfüllen können, kann eine Herausforderung sein und erhebliche Forschungs- und Entwicklungsarbeiten erfordern. Die Halbleiterindustrie ist kostensensibel und die Hersteller suchen ständig nach Möglichkeiten, die Produktionskosten zu senken. Dies kann die Materiallieferanten unter Druck setzen, qualitativ hochwertige Materialien zu wettbewerbsfähigen Preisen anzubieten. Der Halbleiterherstellungsprozess beinhaltet häufig die Verwendung gefährlicher Materialien und Chemikalien. Strenge Umweltvorschriften und die Notwendigkeit, die Umweltauswirkungen der Produktion zu minimieren, können sowohl für Materiallieferanten als auch für Halbleiterhersteller Herausforderungen darstellen. Der Halbleitermarkt unterliegt Konjunkturzyklen, die die Nachfrage beeinflussen können. Während wirtschaftlicher Abschwünge kann die Nachfrage nach elektronischen Geräten sinken, was sich auf die Nachfrage nach Halbleitermaterialien auswirkt.
Schutz geistigen Eigentums
Die Entwicklung neuer Materialien erfordert erhebliche Investitionen in Forschung und Entwicklung. Der Schutz geistigen Eigentums und die Verhinderung des unbefugten Kopierens oder Verwendens proprietärer Materialien ist eine ständige Herausforderung. Mit der Weiterentwicklung der Halbleitertechnologie gibt es einen ständigen Drang zur Miniaturisierung und Skalierung. Dies erfordert Materialien, die ihre Leistung und Zuverlässigkeit bei kleineren Maßstäben beibehalten können, was technisch anspruchsvoll sein kann. Die Halbleiterindustrie entwickelt sich schnell weiter, und es entstehen häufig neue Technologien und Prozesse. Materiallieferanten müssen diesen Veränderungen immer einen Schritt voraus sein, um Materialien bereitzustellen, die mit den neuesten Herstellungsverfahren kompatibel sind. Der Markt für Halbleitermaterialien ist hart umkämpft, und zahlreiche Unternehmen wetteifern um Marktanteile. Dieser Wettbewerb kann zu Preisdruck und der Notwendigkeit ständiger Innovationen führen. Die Halbleiterherstellung umfasst komplizierte Prozesse mit engen Toleranzen. Materialien müssen eine gleichbleibende Qualität und Leistung aufweisen, um die Herstellung hochwertiger Halbleiterbauelemente sicherzustellen.
Wichtige Markttrends
Fortschrittliche Verpackungslösungen
Einer der bedeutendsten Trends in der Halbleiterindustrie ist das unermüdliche Streben nach Miniaturisierung. Da die Geräte kleiner und leistungsfähiger werden, müssen sich Halbleitermaterialien anpassen, um die Herstellung komplizierter Strukturen mit immer kleiner werdenden Abmessungen zu ermöglichen. Dies hat zur Entwicklung neuartiger Materialien geführt, die ihre Leistung auf Nanoebene aufrechterhalten können. Traditionelle Halbleiterverpackungstechniken entwickeln sich weiter, um den Anforderungen neuer Technologien wie 5G, dem Internet der Dinge (IoT) und künstlicher Intelligenz (KI) gerecht zu werden. Fortschrittliche Verpackungsmethoden wie 3D-Stapeln und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FOWLP) werden immer häufiger eingesetzt. Diese Techniken erfordern Materialien, die ein verbessertes Wärmemanagement, eine höhere Verbindungsdichte und eine verbesserte Zuverlässigkeit bieten. Mit der Weiterentwicklung der Halbleitertechnologien werden die Anforderungen an Materialien komplexer. Beispielsweise werden neue Materialien benötigt, um die Extrem-Ultraviolett-Lithografie (EUV) zu unterstützen, ein hochmodernes Herstellungsverfahren zur Herstellung kleinerer und leistungsstärkerer Chips. Diese Materialien müssen eine außergewöhnliche Lichtabsorption, thermische Stabilität und Haltbarkeit aufweisen.
Halbleiter mit großem Bandabstand
Energieeffizienz ist ein zentrales Thema in der modernen Elektronik. Halbleitermaterialien, die die Entwicklung energieeffizienter Geräte ermöglichen, sind sehr gefragt. Dazu gehören Materialien, die in Leistungshalbleitern verwendet werden, die eine entscheidende Rolle in erneuerbaren Energiesystemen, Elektrofahrzeugen und anderen energiesparenden Anwendungen spielen. Materialien mit großem Bandabstand wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) gewinnen aufgrund ihrer besseren elektrischen Eigenschaften im Vergleich zu herkömmlichem Silizium an Bedeutung. Diese Materialien sind für Hochleistungs- und Hochfrequenzanwendungen, einschließlich Leistungselektronik und drahtloser Kommunikationssysteme, von entscheidender Bedeutung. Die Halbleiterindustrie wird hinsichtlich ihrer Umweltauswirkungen zunehmend unter die Lupe genommen. Hersteller suchen nach nachhaltigeren Materialien und Prozessen, um den CO2-Fußabdruck der Industrie zu reduzieren und den Einsatz gefährlicher Stoffe zu minimieren. Dies hat zur Entwicklung umweltfreundlicher Materialien und Recyclinginitiativen geführt.
Segmenteinblicke
Anwendungseinblicke
Der Markt für Halbleitermaterialien wird im Jahr 2022 von dem Segment Prozesschemikalien dominiert.
Endverbraucherindustrie
Es wird erwartet, dass die Unterhaltungselektronik im Prognosezeitraum den Markt dominieren wird. Einer der bedeutendsten wissenschaftlichen Fortschritte im Bereich der Unterhaltungselektronik ist die Entwicklung von Halbleitermaterialien. Das Material ist wegen seiner hervorragenden Elektronenbeweglichkeit, seines breiten Betriebstemperaturbereichs und seines geringen Energiebedarfs beliebt. Der Großteil der Verbrauchergeräte enthält Halbleiter. Halbleiterteile wie integrierte Schaltkreise, Dioden und Transistoren werden in Geräten wie Mikrowellen, Kühlschränken, Computern, Spielekonsolen und Mobiltelefonen verwendet.
Kostenlosen Beispielbericht herunterladen
Regionale Einblicke
Neueste Entwicklungen
- Im November 2021 wurde von einem Forschungsteam der Norwegischen Universität für Wissenschaft und Technologie (NTNU) eine Methode zur Entwicklung einer Halbleiter-Nanodraht-Solarzelle mit ultrahoher Materialeffizienz entwickelt. Durch die Verwendung dieses Produkts in Kombination mit einer a-Si-Zelle wurde der Wirkungsgrad von Solarzellen auf etwa 40 % gesteigert, was einer Verdoppelung gegenüber derzeit erhältlichen Si-Solarzellen entspricht.
- Im März 2022 gab Navitas Semiconductor bekannt, dass ihre GaNFast-Technologie ausgewählt wurde, um eine marktführende Schnellladelösung für die Smartphone-Serie Realme GT Neo 3 bereitzustellen, die im selben Monat auf dem MWC 2022 in Barcelona der Welt vorgestellt wurde. Das neue 150-W-Ladegerät des GT Neo 3 wird als das effektivste Mitglied der neuen Klasse ultraschneller Smartphone-Ladegeräte beworben, die durch GaNFast-Leistungs-ICs ermöglicht werden.
- Um die Reduzierung der Treibhausgasemissionen des Ökosystems zu beschleunigen, haben sich im November 2022 60 Unternehmen aus der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette in Europa mit SEMI zusammengeschlossen, dem Branchenverband, der die globale Lieferkette für Elektronikfertigung und -design bedient.
- Merckand Mecaro Co. Ltd., ein börsennotierter koreanischer Hersteller von Heizblöcken und chemischen Vorläufern für Halbleiter, hat im August 2022 eine verbindliche Vereinbarung zur Übernahme der Chemieabteilung des Unternehmens getroffen. Die strategische Übernahme ist Bestandteil des Wachstumsprogramms Level Up von Merck für seinen Geschäftsbereich Elektronik. Das Programm zielt auf Investitionen von über 3,22 Milliarden USD in Innovation und Kapazitäten von 2021 bis 2025 ab und betont vier sich gegenseitig verstärkende Schlüsselprioritäten wie Größe, Technologie, Portfolio und Kapazitäten.
- Zur Gründung eines neuen Unternehmens für Halbleiterfotomasken, Toppan Photomask Co., Ltd., unterzeichnete das Unternehmen im April 2022 einen Vertrag mit der japanischen Private-Equity-Firma Integral Corporation. Das Unternehmen zielt darauf ab, seine Wettbewerbsfähigkeit auf dem Fotomaskenmarkt zu verbessern. Toppan ist ein bekannter Hersteller von Fotomasken mit Werken in Asaka (Japan), Corbeil (Deutschland) und Dresden (Deutschland). Das Unternehmen verfügt außerdem über einen bedeutenden Marktanteil in der kommerziellen Fotomaskenindustrie.
Wichtige Marktteilnehmer
- BASF SE.
- Indium Corporation.
- Intel Corporation.
- Hitachi Chemical Co. Ltd.
- KYOCERA Corporation
- Henkel AG & Company KGAA.
- Nichia Corporation
- Intel Corporation und UTAC Holdings Ltd
- International QuantumEpitaxy PLC
| Nach Anwendung | Nach Verpackung | Nach Endbenutzer | Nach Region |
|
|
|
|
FAQ'S
For a single, multi and corporate client license, the report will be available in PDF format. Sample report would be given you in excel format. For more questions please contact:
Within 24 to 48 hrs.
You can contact Sales team (sales@marketinsightsresearch.com) and they will direct you on email
You can order a report by selecting payment methods, which is bank wire or online payment through any Debit/Credit card, Razor pay or PayPal.
Discounts are available.
Hard Copy