Markt für Stromversorgungs-In-Package-Chips – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Produkt (PSiP und PwrSoC), nach Anwendung (Telekommunikation und IT, Automobil, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte sowie Militär und Verteidigung), nach Region, nach Wettbewerb, 2019–2029F
Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format
View Details Buy Now 2890 Download Sample Ask for Discount Request CustomizationMarkt für Stromversorgungs-In-Package-Chips – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Produkt (PSiP und PwrSoC), nach Anwendung (Telekommunikation und IT, Automobil, Unterhaltungselektronik, medizinische Geräte sowie Militär und Verteidigung), nach Region, nach Wettbewerb, 2019–2029F
| Prognosezeitraum | 2025-2029 |
| Marktgröße (2023) | 1,67 Milliarden USD |
| Marktgröße (2029) | 2,29 Milliarden USD |
| CAGR (2024-2029) | 5,21 % |
| Am schnellsten wachsendes Segment | PwrSoC |
| Größtes Markt | Asien-Pazifik |
Marktübersicht
Der globale Markt für Power Supply In Package Chips wurde im Jahr 2023 auf 1,67 Milliarden USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein robustes Wachstum mit einer CAGR von 5,21 % bis 2029 verzeichnen.
Wichtige Markttreiber
Miniaturisierungs- und Integrationstrends in der Unterhaltungselektronik
Der Markt für Power Supply In Package (PSiP)-Chips wird maßgeblich von den anhaltenden Trends zur Miniaturisierung und Integration in der Unterhaltungselektronik angetrieben. Da die Nachfrage der Verbraucher nach kleineren, leichteren und tragbareren elektronischen Geräten weiter wächst, besteht ein zunehmender Bedarf an Stromversorgungslösungen, die minimalen Platz einnehmen und gleichzeitig eine hohe Leistung bieten. PSiP-Chips erfüllen diese Anforderung, indem sie mehrere Leistungskomponenten wie DC-DC-Wandler, Spannungsregler und manchmal passive Komponenten in einem kompakten Gehäuse integrieren. Diese Integration reduziert den Platzbedarf des Stromversorgungsmoduls im Vergleich zu herkömmlichen diskreten Lösungen erheblich und ermöglicht es den Herstellern, schlankere und energieeffizientere Produkte zu entwickeln.
Beispielsweise bieten PSiP-Chips in Smartphones, Wearables und IoT-Geräten, bei denen Platzbeschränkungen kritisch sind, eine praktikable Lösung, indem sie Energieverwaltungsfunktionen in einem einzigen Gehäuse konsolidieren. Dies spart nicht nur wertvollen Platz auf der Platine, sondern verbessert auch die Gesamtzuverlässigkeit des Systems, indem die Anzahl der Verbindungen und potenziellen Fehlerquellen reduziert wird. Hersteller profitieren von vereinfachten Designprozessen und einer schnelleren Markteinführungszeit, da PSiP-Chips die Montage- und Testverfahren rationalisieren.
Miniaturisierungstrends reichen über die Unterhaltungselektronik hinaus bis hin zu industriellen Anwendungen wie Industrieautomatisierung, Robotik und Automobilelektronik. In diesen Sektoren sind kompakte Stromversorgungslösungen für die Optimierung der Raumnutzung und die Verbesserung der Systemleistung unerlässlich. PSiP-Chips ermöglichen es Herstellern, strenge Größen- und Gewichtsanforderungen zu erfüllen, ohne Kompromisse bei Energieeffizienz oder Zuverlässigkeit einzugehen. Da die Industrie weiterhin IoT- und Smart-Manufacturing-Technologien einsetzt, wird die Nachfrage nach PSiP-Chips, die eine hohe Leistungsdichte in kompakten Formfaktoren liefern können, voraussichtlich steigen und das Marktwachstum weiter ankurbeln.
Nachfrage nach verbesserter Energieeffizienz
Ein weiterer wichtiger Treiber für den PSiP-Chip-Markt ist die steigende Nachfrage nach verbesserter Energieeffizienz in elektronischen Geräten. Moderne elektronische Systeme, insbesondere in Hochleistungsrechnern, Netzwerkgeräten und Serveranwendungen, erfordern effiziente Stromversorgungslösungen, die unter unterschiedlichen Lastbedingungen zuverlässig funktionieren und gleichzeitig Energieverluste minimieren. PSiP-Chips nutzen fortschrittliche Halbleitertechnologien und Verpackungstechniken, um im Vergleich zu herkömmlichen diskreten Lösungen eine höhere Energieeffizienz zu erreichen.
Durch die Integration von Leistungskomponenten in unmittelbarer Nähe innerhalb desselben Gehäuses reduzieren PSiP-Chips parasitäre Effekte wie Induktivität und Widerstand und verbessern so die Gesamtenergieeffizienz. Diese Effizienz führt zu einem geringeren Energieverbrauch, einer längeren Akkulaufzeit in tragbaren Geräten und niedrigeren Betriebskosten in Rechenzentren und Telekommunikationsinfrastrukturen. Darüber hinaus tragen PSiP-Chips mit verbesserter Energieeffizienz zur effektiveren Wärmeableitung bei und gewährleisten so einen zuverlässigen Betrieb auch unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen.
In Rechenzentren beispielsweise, in denen Energieverbrauch und Wärmeableitung entscheidende Faktoren sind, spielen PSiP-Chips eine entscheidende Rolle bei der Optimierung der Stromversorgung. Diese Chips ermöglichen es den Betreibern von Rechenzentren, höhere Leistungsdichten zu erreichen, den Kühlbedarf zu senken und die allgemeine Energieeffizienz zu verbessern, wodurch Betriebskosten und Umweltbelastung gesenkt werden.
Wachstum bei der Einführung moderner Halbleitertechnologien
Der PSiP-Chipmarkt wird durch die schnelle Einführung moderner Halbleitertechnologien wie SiP (System in Package) und moderner Verpackungstechniken wie Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) weiter vorangetrieben. Diese Technologien ermöglichen die Integration mehrerer Funktionen und Komponenten in ein einziges Paket, einschließlich Energieverwaltungsfunktionen, die traditionell von diskreten Komponenten übernommen werden.
SiP- und FOWLP-Techniken ermöglichen eine engere Integration verschiedener Funktionalitäten, einschließlich analoger, digitaler und HF-Komponenten, neben Energieverwaltungsfunktionen auf kompaktem Raum. PSiP-Chips profitieren von diesen Fortschritten, indem sie im Vergleich zu herkömmlichen Ansätzen eine verbesserte Leistung, Zuverlässigkeit und Kosteneffizienz bieten. Sie ermöglichen es Halbleiterherstellern, innovative Lösungen zu liefern, die den steigenden Anforderungen nach höherer Integration, reduzierten Formfaktoren und verbesserter Energieeffizienz in einer Vielzahl von Anwendungen gerecht werden.
Der Markt für Power Supply In Package (PSiP)-Chips wird durch Miniaturisierungstrends in der Unterhaltungselektronik, die Nachfrage nach verbesserter Energieeffizienz und die zunehmende Einführung fortschrittlicher Halbleitertechnologien angetrieben. Diese Treiber unterstreichen die Entwicklung des Marktes hin zu kompakten, effizienten und integrierten Stromversorgungslösungen, die für vielfältige Anwendungen in den Bereichen Unterhaltungselektronik, industrielle Automatisierung, Telekommunikation und mehr geeignet sind. Mit dem weiteren technologischen Fortschritt werden PSiP-Chips eine entscheidende Rolle bei der Stromversorgung der nächsten Generation elektronischer Geräte und Systeme weltweit spielen.
Wichtige Marktherausforderungen
Wärmemanagement
Eine der größten Herausforderungen für den Markt für Power Supply In Package (PSiP)-Chips ist das Wärmemanagement. Da Halbleitergeräte immer kleiner und komplexer werden, erzeugen sie höhere Leistungsdichten auf kleineren Flächen. PSiP-Chips, die Stromversorgungskomponenten in einem einzigen Gehäuse integrieren, stehen vor der kritischen Herausforderung, Wärme effizient abzuleiten. Unzureichendes Wärmemanagement kann zu Überhitzung führen, was nicht nur die Leistung und Zuverlässigkeit der PSiP-Chips beeinträchtigt, sondern auch ihre Lebensdauer verkürzt.
Thermische Probleme entstehen aufgrund der kompakten Natur von PSiP-Designs, bei denen mehrere Leistungskomponenten wie Spannungsregler, Induktoren und Kondensatoren dicht auf engstem Raum gepackt sind. Eine effiziente Wärmeableitung ist entscheidend, um ein thermisches Durchgehen zu verhindern und einen stabilen Betrieb aufrechtzuerhalten. Herkömmliche Kühlmethoden wie Kühlkörper und Lüfter sind aufgrund von Platzbeschränkungen möglicherweise nicht immer praktikabel oder bieten möglicherweise keine ausreichende Kühlung für PSiP-Anwendungen mit hoher Leistung.
Thermische Herausforderungen werden durch den Trend zu höheren Betriebsfrequenzen und Anforderungen an die Energieeffizienz in modernen elektronischen Geräten verschärft. Da PSiP-Chips zunehmend in Anwendungen wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten eingesetzt werden, bei denen Größe und Gewicht entscheidend sind, wird das Wärmemanagement noch komplexer. Hersteller müssen Innovationen in den Bereichen thermisches Design, Materialien und Kühllösungen entwickeln, um sicherzustellen, dass PSiP-Chips innerhalb sicherer Temperaturbereiche arbeiten, ohne Kompromisse bei Leistung oder Zuverlässigkeit einzugehen.
Um thermische Herausforderungen zu mildern, spielen Fortschritte in der Materialwissenschaft eine entscheidende Rolle. Es werden neue thermische Schnittstellenmaterialien (TIMs) mit hoher Wärmeleitfähigkeit und geringer Impedanz entwickelt, um die Wärmeübertragung zwischen PSiP-Chips und Kühlkörpern oder Wärmeleitpads zu verbessern. Darüber hinaus werden innovative Verpackungstechniken wie eingebettete Wärmerohre, Dampfkammern und fortschrittliche Kühlarchitekturen erforscht, um die Wärmeableitungsfähigkeiten zu verbessern und gleichzeitig kompakte Formfaktoren beizubehalten.
Während der Entwurfsphase werden Simulations- und Modellierungstools eingesetzt, um die thermische Leistung vorherzusagen und zu optimieren. Diese Tools ermöglichen es Ingenieuren, die Wärmeerzeugung und -ableitung innerhalb von PSiP-Paketen zu simulieren, was proaktive Designanpassungen zur Verbesserung der thermischen Effizienz und Zuverlässigkeit ermöglicht. Letztendlich erfordert die Bewältigung der Herausforderungen des Wärmemanagements im PSiP-Chipmarkt einen multidisziplinären Ansatz, der Materialwissenschaft, Verpackungsinnovationen und fortschrittliche Strategien der Wärmetechnik umfasst.
Minderung elektromagnetischer Interferenzen (EMI)
Eine weitere bedeutende Herausforderung im Markt für Power Supply in Package (PSiP)-Chips ist die Minderung elektromagnetischer Interferenzen (EMI). PSiP-Chips integrieren mehrere Stromversorgungskomponenten in einem kompakten Gehäuse und arbeiten häufig mit hohen Frequenzen und Schaltgeschwindigkeiten. Dies kann unbeabsichtigt elektromagnetische Emissionen erzeugen, die in der Nähe befindliche elektronische Geräte oder Kommunikationssysteme stören, was zu potenziellen Leistungseinbußen oder Konformitätsproblemen mit gesetzlichen Standards führen kann.
Die Minderung elektromagnetischer Störungen ist von entscheidender Bedeutung, insbesondere bei Anwendungen, bei denen PSiP-Chips in sensiblen Umgebungen wie Automobilelektronik, medizinischen Geräten oder Luft- und Raumfahrtsystemen eingesetzt werden. Regulierungsbehörden legen strenge Grenzwerte für elektromagnetische Emissionen fest, um die elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) sicherzustellen und Störungen kritischer elektronischer Systeme zu vermeiden. Werden diese Standards nicht eingehalten, kann dies zu kostspieligen Neudesigns, Verzögerungen bei der Produktzertifizierung oder sogar zur Marktablehnung führen.
PSiP-Chipdesigner stehen vor der Herausforderung, elektromagnetische Emissionen zu minimieren und gleichzeitig eine effiziente Leistungsumwandlung und Signalintegrität aufrechtzuerhalten. Designüberlegungen wie Layoutoptimierung, Abschirmtechniken und Filtermechanismen sind unerlässlich, um die EMI-Werte effektiv zu reduzieren. Bei der Layoutoptimierung werden Komponenten und Signalspuren im PSiP-Gehäuse sorgfältig platziert, um Schleifenbereiche und Signalkopplung zu minimieren und so die Strahlungsemissionen zu reduzieren.
Abschirmtechniken wie Metalldosen oder leitfähige Beschichtungen können eingesetzt werden, um elektromagnetische Felder einzudämmen und zu verhindern, dass sie außerhalb des PSiP-Gehäuses abstrahlen. Eine effektive Erdung und Weiterleitung von Hochfrequenzsignalen mithilfe dedizierter Masseflächen und kontrollierter Impedanzleitungen trägt dazu bei, Signalintegritätsprobleme zu verringern und die Anfälligkeit für externe elektromagnetische Störungen zu reduzieren.
Wichtige Markttrends
I
Der globale Markt für Power Supply In Package (PSiP)-Chips erlebt derzeit einen transformativen Trend zur Integration fortschrittlicher digitaler Steuerungs- und Überwachungsfunktionen in PSiP-Designs. Dieser Trend markiert eine bedeutende Entwicklung in den Stromversorgungstechnologien, die durch die steigende Nachfrage nach intelligenteren, effizienteren und zuverlässigeren elektronischen Systemen in verschiedenen Branchen vorangetrieben wird.
Die digitale Überwachung ermöglicht eine umfassende Diagnose und Fehlererkennung innerhalb der Stromversorgungseinheit. Ingenieure und Systembetreiber können kritische Parameter wie Temperatur, Spannungspegel und Stromaufnahme aus der Ferne überwachen und so eine proaktive Wartung und Fehlerbehebung ermöglichen. Dieser proaktive Ansatz minimiert Ausfallzeiten und verbessert die Betriebskontinuität, insbesondere bei unternehmenskritischen Anwendungen, bei denen Zuverlässigkeit von größter Bedeutung ist.
Der Trend zur Digitalisierung in PSiP-Designs steht im Einklang mit breiteren Branchenfortschritten in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI) und maschinelles Lernen (ML). Durch die Nutzung digitaler Steuerungsfunktionen können PSiP-Chips adaptive Algorithmen implementieren, die die Stromversorgung in Echtzeit auf der Grundlage prädiktiver Analysen und historischer Daten optimieren. Dieser Ansatz der vorausschauenden Wartung antizipiert potenzielle Ausfälle, verlängert die Lebensdauer der Komponenten und reduziert die Gesamtlebenszykluskosten für elektronische Geräte und Systeme.
Die Einführung von PSiP-Chips mit erweiterten digitalen Funktionen gewinnt bei Herstellern und Systemintegratoren, die nach Wettbewerbsvorteilen suchen, an Bedeutung. Diese Chips bieten Differenzierung durch verbesserte Leistungsmetriken, Zuverlässigkeitsgarantien und Zukunftssicherheit gegenüber sich entwickelnden technologischen Anforderungen. Da die Erwartungen der Verbraucher an intelligentere und vernetztere Geräte steigen, wird erwartet, dass die Nachfrage nach PSiP-Lösungen mit digitaler Steuerung und Überwachung auf den globalen Märkten steigen wird.
Die Integration erweiterter digitaler Steuerungs- und Überwachungsfunktionen in PSiP-Designs stellt einen entscheidenden Trend dar, der die Zukunft des globalen Marktes für Netzteil-In-Package-Chips prägt. Da sich die technologischen Möglichkeiten und die Kundenerwartungen ständig weiterentwickeln, werden mit digitaler Intelligenz ausgestattete PSiP-Chips eine zentrale Rolle bei der nächsten Welle innovativer elektronischer Geräte und Systeme in verschiedenen Sektoren weltweit spielen.
Einsatz von Wide Bandgap (WBG)-Materialien für verbesserte Leistung
Ein weiterer wichtiger Trend auf dem Markt für Power Supply in Package (PSiP)-Chips ist der Einsatz von Wide Bandgap (WBG)-Materialien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), um eine höhere Effizienz und Leistung bei Stromumwandlungsanwendungen zu erreichen. WBG-Materialien bieten im Vergleich zu herkömmlichen Halbleitern auf Siliziumbasis bessere elektrische Eigenschaften, darunter höhere Durchbruchspannungen, schnellere Schaltgeschwindigkeiten und niedrigeren Einschaltwiderstand.
PSiP-Chips mit WBG-Materialien ermöglichen Herstellern die Entwicklung von Netzteilen, die bei höheren Frequenzen und Temperaturen arbeiten und gleichzeitig einen hohen Wirkungsgrad beibehalten. Diese Fähigkeit ist besonders nützlich bei Anwendungen, die schnelles Schalten und eine hohe Leistungsdichte erfordern, wie etwa Elektrofahrzeuge (EVs), erneuerbare Energiesysteme und industrielle Automatisierung.
Beispielsweise erleichtern PSiP-Chips auf Basis von WBG-Materialien in EVs die Entwicklung von kompakten und leichten Bordladegeräten und DC-DC-Wandlern, wodurch die Fahrzeugeffizienz verbessert und die Reichweite erhöht wird. Ebenso verbessern PSiP-Chips mit WBG-Materialien in erneuerbaren Energiesystemen wie Solarwechselrichtern und Windturbinen die Effizienz und Zuverlässigkeit der Energieumwandlung und tragen so zur Gesamtleistung und Kosteneffizienz sauberer Energielösungen bei.
Die Verwendung von WBG-Materialien in PSiP-Chips steht auch im Einklang mit Nachhaltigkeitszielen, indem sie Energieverluste verringert und die Kohlenstoffemissionen in Energieumwandlungsprozessen senkt. Da die Industrie Energieeffizienz und ökologische Nachhaltigkeit in den Vordergrund stellt, wird erwartet, dass die Nachfrage nach PSiP-Chips, die WBG-Materialien nutzen, wachsen wird, was Innovation und Marktexpansion im Leistungselektroniksektor vorantreibt.
Segmenteinblicke
Produkteinblicke
Das Segment Power Supply in Package (PSiP) hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
Einer der Haupttreiber im PSiP-Segment ist die Nachfrage nach Miniaturisierung und Platzeffizienz in elektronischen Geräten. Da die Erwartungen der Verbraucher an kleinere, leichtere und tragbarere Produkte weiter steigen, stehen die Hersteller unter Druck, den Platzbedarf elektronischer Komponenten zu reduzieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. PSiP-Lösungen begegnen dieser Herausforderung, indem sie mehrere Leistungskomponenten in einem kompakten Paket zusammenfassen, wodurch der Platzbedarf auf der Platine reduziert und die Entwicklung schlankerer, kompakterer Geräte ermöglicht wird. Dieser Miniaturisierungstrend ist besonders wichtig bei Mobilgeräten, Wearables und IoT-Geräten, bei denen Größenbeschränkungen die Einführung integrierter Leistungslösungen vorantreiben.
Die zunehmende Komplexität und Leistungsanforderungen elektronischer Systeme erfordern verbesserte Energiemanagementlösungen. PSiP-Technologien bieten im Vergleich zu diskreten Lösungen eine verbesserte Effizienz, höhere Leistungsdichte und ein besseres Wärmemanagement. Durch die Integration von Leistungskomponenten in unmittelbarer Nähe minimieren PSiP-Designs parasitäre Induktivität und Widerstand und verbessern so die Effizienz der Stromversorgung und reduzieren elektromagnetische Störungen (EMI). Diese Fortschritte unterstützen die Entwicklung von Hochleistungsanwendungen wie Rechenzentren, Telekommunikationsinfrastruktur und Automobil-Stromversorgungssystemen, bei denen ein zuverlässiges und effizientes Energiemanagement von entscheidender Bedeutung ist.
Das schnelle Wachstum von IoT-Geräten und Edge-Computing-Technologien treibt die Nachfrage nach Stromversorgungslösungen an, die in kompakten und oft rauen Umgebungen effizient arbeiten können. PSiP-Lösungen sind darauf ausgelegt, die strengen Anforderungen von IoT-Geräten zu erfüllen, indem sie eine stabile Stromversorgung, einen geräuscharmen Betrieb und Widerstandsfähigkeit gegenüber Umweltfaktoren wie Temperaturschwankungen und Vibrationen bieten. Diese Zuverlässigkeit ist unerlässlich für Sensoren, Aktoren und Kommunikationsmodule, die in Smart Homes, der industriellen Automatisierung und IoT-Anwendungen im Automobilbereich eingesetzt werden, wo ein unterbrechungsfreier Betrieb von größter Bedeutung ist.
Regionale Einblicke
Die Region Asien-Pazifik hatte im Jahr 2023 den größten Marktanteil.
Die schnelle Expansion der Unterhaltungselektronik- und Telekommunikationssektoren in der gesamten Region Asien-Pazifik ist ein wichtiger Treiber für PSiP-Chips. Länder wie China, Japan, Südkorea und Taiwan sind wichtige Zentren der Elektronikfertigung mit einem aufstrebenden Markt für Smartphones, Tablets, tragbare Geräte und IoT-Geräte. PSiP-Chips bieten kompakte, effiziente Stromversorgungslösungen, die für diese kompakten und stromempfindlichen Anwendungen geeignet sind. Sie integrieren Energiemanagementfunktionen wie Spannungsregelung, Schaltwandler und Wärmemanagement direkt in einem einzigen Paket, wodurch der Platzbedarf der Leiterplatte verringert und die Gesamtsystemeffizienz verbessert wird.
Die Automobilindustrie in der Region Asien-Pazifik setzt zunehmend PSiP-Chips ein, um die strengen Anforderungen an Energieeffizienz und Zuverlässigkeit moderner Fahrzeuge zu erfüllen. Mit dem Aufkommen von Elektrofahrzeugen (EVs), Hybridfahrzeugen und fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) steigt die Nachfrage nach kompakten und robusten Stromversorgungslösungen, die in anspruchsvollen Automobilumgebungen effizient arbeiten können. PSiP-Chips bieten Automobilherstellern Lösungen für Leistungsumwandlung, Batteriemanagement und Wärmemanagement und tragen so zu verbesserter Fahrzeugleistung, Reichweite und Sicherheit bei.
Der schnelle Ausbau der 5G-Infrastruktur in der Region Asien-Pazifik beschleunigt die Nachfrage nach PSiP-Chips in Telekommunikationsgeräten. 5G-Netzwerke erfordern Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung und Kommunikationsfunktionen mit geringer Latenz, was fortschrittliche Energiemanagementlösungen erforderlich macht, um einen zuverlässigen und effizienten Betrieb der Netzwerkinfrastruktur, Basisstationen und Mobilgeräte zu gewährleisten. PSiP-Chips bieten integrierte Stromversorgungslösungen, die Telekommunikationsunternehmen dabei helfen, den Stromverbrauch zu optimieren, die Betriebskosten zu senken und die Netzwerkleistung zu verbessern, und unterstützen so die weitverbreitete Einführung der 5G-Technologie in der gesamten Region.
Die Betonung von Energieeffizienz und Nachhaltigkeitsinitiativen in den APAC-Ländern treibt die Einführung von PSiP-Chips in verschiedenen industriellen Anwendungen voran. Die PSiP-Technologie ermöglicht eine effiziente Stromumwandlung und -verwaltung und reduziert so den Energieverbrauch und die Treibhausgasemissionen in den Bereichen Fertigung, Transport und Infrastruktur. Regierungen und Regulierungsbehörden in APAC fördern energieeffiziente Technologien, um Umweltziele zu erreichen und die Abhängigkeit von fossilen Brennstoffen zu verringern, und schaffen so ein günstiges Marktumfeld für PSiP-Chips, die zu Energieeinsparungen und Nachhaltigkeit beitragen.
Jüngste Entwicklungen
- Im Februar 2024 startete die Intel Corporation Intel Foundry als nachhaltiges Systemgießereiunternehmen, das auf das KI-Zeitalter ausgerichtet ist. Das Unternehmen führte außerdem einen erweiterten Prozessfahrplan ein, der darauf abzielt, die Branchenführerschaft in der zweiten Hälfte des Jahrzehnts aufrechtzuerhalten. Darüber hinaus betonte Intel eine starke Kundenunterstützung und die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern wie Synopsys, Cadence, Siemens und Ansys.
Wichtige Marktteilnehmer
- InfineonTechnologies AG
- Texas Instruments Incorporated
- Semiconductor Components Industries, LLC
- STMicroelectronics International NV
- AnalogDevices, Inc.
- NXP Semiconductors NV
- RenesasElectronics Corporation
- VishayIntertechnology, Inc.
- Panasonic Corporation
- Lextar Electronics Corp.
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