Markt für IoT-Chips – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Produkt (Prozessor, Sensor, Konnektivitäts-IC, Speichergerät und Logikgerät), nach Endbenutzer (Gesundheitswesen, Unterhaltungselektronik, Industrie, Automobil, BFSI, Einzelhandel und Gebäudeautomation), nach Region und Wettbewerb, 2019–2029F

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Markt für IoT-Chips – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Produkt (Prozessor, Sensor, Konnektivitäts-IC, Speichergerät und Logikgerät), nach Endbenutzer (Gesundheitswesen, Unterhaltungselektronik, Industrie, Automobil, BFSI, Einzelhandel und Gebäudeautomation), nach Region und Wettbewerb, 2019–2029F

Prognosezeitraum2025-2029
Marktgröße (2023)1,1 Billionen USD
Marktgröße (2029)2,8 Billionen USD
CAGR (2024-2029)17,10 %
Am schnellsten wachsendes SegmentIndustrie
Größtes MarktAsien-Pazifik

MIR Semiconductor

Marktübersicht

Der globale Markt für IoT-Chips wurde im Jahr 2023 auf 1,1 Billionen USD geschätzt und soll im Prognosezeitraum mit einer CAGR von 17,10 % bis 2029 ein robustes Wachstum verzeichnen. Der Markt für das Internet der Dinge (IoT) umfasst das Netzwerk aus physischen Geräten, Fahrzeugen, Haushaltsgeräten und anderen Objekten, die mit Sensoren, Software und Konnektivität ausgestattet sind, die es ihnen ermöglichen, sich über das Internet mit anderen Geräten und Systemen zu verbinden und Daten auszutauschen. Der IoT-Markt umfasst verschiedene Branchen wie Gesundheitswesen, Transport, Fertigung, Energie und Unterhaltungselektronik. Die Entwicklung neuer drahtloser Kommunikationstechnologien wie 5G, Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.0 treibt die Nachfrage nach IoT-Chips an, die diese Protokolle unterstützen können.

Wichtige Markttreiber

Verbreitung von IoT-Geräten und -Anwendungen

Das exponentielle Wachstum von IoT-Geräten in verschiedenen Branchen ist ein wichtiger Treiber für den globalen IoT-Chipmarkt. IoT-Technologie ermöglicht es Alltagsgegenständen, sich zu verbinden und Daten auszutauschen, was zu Smart Homes, industrieller Automatisierung, Gesundheitsüberwachung und mehr führt. Dieser Anstieg der IoT-Bereitstellung erfordert spezielle Halbleiterchips, die verschiedene Anforderungen wie geringen Stromverbrauch, Konnektivitätsoptionen (wie Bluetooth, Wi-Fi und Mobilfunk) und robuste Sicherheitsfunktionen erfüllen können. Da die Nachfrage nach IoT-Geräten weiter steigt, wird erwartet, dass der Markt für IoT-Chips entsprechend wächst, angetrieben von Innovationen, die auf bestimmte IoT-Anwendungen zugeschnitten sind.

Steigende Nachfrage nach tragbaren Geräten und Unterhaltungselektronik

Die Nachfrage nach tragbaren Geräten, intelligenten Haushaltsgeräten und anderer Unterhaltungselektronik mit IoT-Funktionen ist ein weiterer wichtiger Treiber des IoT-Chip-Marktes. Verbraucher suchen zunehmend nach vernetzten Geräten, die erweiterte Funktionen wie Gesundheitsüberwachung, personalisierte Empfehlungen und Fernsteuerungsfunktionen bieten. IoT-Chips sind entscheidend, damit diese Geräte effizient arbeiten und gleichzeitig einen kompakten Formfaktor beibehalten und den Stromverbrauch optimieren können. Das Marktwachstum wird durch Fortschritte bei der Miniaturisierung, der Integration von Sensoren und Verbesserungen der Datenverarbeitungsfunktionen in diesen Geräten vorangetrieben, die alle auf Fortschritten in der IoT-Chiptechnologie basieren.


MIR Segment1

Wachstum bei industriellen IoT-Anwendungen (IIoT)

Industrielles IoT (IIoT) stellt einen transformativen Wandel hin zu vernetzten Industriesystemen dar, die IoT-Technologie nutzen, um die Betriebseffizienz, die vorausschauende Wartung und die Automatisierung zu verbessern. IoT-Chips spielen eine entscheidende Rolle bei der Kommunikation und Zusammenarbeit von Sensoren, Aktoren und anderen Komponenten in diesen komplexen Industrieumgebungen. Die Nachfrage nach zuverlässiger Kommunikation mit geringer Latenz, Echtzeitanalysen und sicherer Datenübertragung in IIoT-Anwendungen treibt die Entwicklung spezialisierter IoT-Chips voran, die auf industrielle Anwendungsfälle zugeschnitten sind. Da Branchen weltweit die Prinzipien der Industrie 4.0 umsetzen, wird der Markt für IoT-Chips voraussichtlich von erhöhten Investitionen in intelligente Fertigung, Logistikoptimierung und Asset-Management-Lösungen profitieren.

Fortschritte in der Kommunikationstechnologie

Technologische Fortschritte in drahtlosen Kommunikationstechnologien wie 5G-Netzwerken treiben die Entwicklung von IoT-Anwendungen und damit die Nachfrage nach IoT-Chips voran. 5G bietet höhere Datenübertragungsgeschwindigkeiten, geringere Latenz und erhöhte Netzwerkkapazität und eignet sich daher gut für Anwendungen, die Echtzeit-Datenverarbeitung und äußerst zuverlässige Konnektivität erfordern. IoT-Chips, die 5G und andere aufkommende Kommunikationsstandards unterstützen, ermöglichen eine schnellere Bereitstellung und verbesserte Leistung von IoT-Geräten in verschiedenen Sektoren, darunter Automobil, Gesundheitswesen und Smart Cities. Die Integration fortschrittlicher Kommunikationstechnologien in IoT-Chips wird voraussichtlich Innovationen bei IoT-Lösungen fördern, das Marktwachstum vorantreiben und den Umfang von IoT-Anwendungen weltweit erweitern.

Wichtige Marktherausforderungen

Sicherheitsbedenken

Eine der größten Herausforderungen auf dem Markt für IoT-Chips ist die Sicherheit. IoT-Geräte sind aufgrund ihrer Vernetzung und häufig unzureichender Sicherheitsmaßnahmen anfällig für Cyberbedrohungen. Schwachstellen in der Sicherheit von IoT-Chips können zu Datenlecks, Datenschutzverletzungen und sogar zur Kontrolle kritischer Infrastrukturen durch böswillige Akteure führen. Hersteller und Entwickler stehen vor der Herausforderung, robuste Sicherheitsprotokolle zu implementieren, ohne die Leistung oder Kosteneffizienz der Geräte zu beeinträchtigen. Um diese Bedenken auszuräumen, sind kontinuierliche Fortschritte bei Verschlüsselung, Authentifizierung und sicheren Firmware-Updates erforderlich.


MIR Regional

Interoperabilitätsprobleme

IoT-Ökosysteme bestehen häufig aus Geräten verschiedener Hersteller, die mit unterschiedlichen Kommunikationsprotokollen und -standards arbeiten. Dieser Mangel an Interoperabilität erschwert die Gerätekonnektivität und den Datenaustausch und behindert die nahtlose Integration von IoT-Anwendungen. IoT-Chips müssen mehrere drahtlose Protokolle wie Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee und LTE-M unterstützen, um die Kompatibilität zwischen verschiedenen IoT-Plattformen sicherzustellen. Um Interoperabilität zu erreichen, ist eine Branchenzusammenarbeit erforderlich, um einheitliche Standards und Rahmenbedingungen zu schaffen, die Plug-and-Play-Funktionalität zwischen IoT-Geräten ermöglichen.

Stromverbrauch und -effizienz

IoT-Geräte arbeiten normalerweise mit einer begrenzten Batterielebensdauer, was energieeffiziente IoT-Chipdesigns erforderlich macht. Der Stromverbrauch bleibt eine kritische Herausforderung, da IoT-Anwendungen in abgelegene und ressourcenbeschränkte Umgebungen ausgeweitet werden, in denen ein häufiger Batteriewechsel unpraktisch ist. IoT-Chiphersteller entwickeln ständig Innovationen, um stromsparende Prozessoren, Sensoren und Kommunikationsmodule zu entwickeln, die den Energieverbrauch optimieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen. Die Verbesserung von Energiegewinnungstechnologien wie Solar-, kinetischer oder HF-Energie kann die Geräteautonomie weiter verlängern und die Wartungskosten senken.

Skalierbarkeit und Flexibilität

Skalierbarkeit ist für die Bereitstellung von IoT-Lösungen in verschiedenen Anwendungsfällen von Smart Homes bis hin zur industriellen Automatisierung unerlässlich. IoT-Chips müssen unterschiedliche Rechenanforderungen, Datenverarbeitungsfunktionen und Sensoreingaben berücksichtigen und gleichzeitig Skalierbarkeit und Flexibilität aufrechterhalten. Hersteller stehen vor der Herausforderung, vielseitige IoT-Chips zu entwickeln, die Edge Computing, Echtzeitanalysen und Algorithmen für maschinelles Lernen unterstützen. Darüber hinaus muss für eine kosteneffiziente Skalierbarkeit ein Gleichgewicht zwischen den Leistungsanforderungen und der Erschwinglichkeit von IoT-Chip-Lösungen gefunden werden, die für den Masseneinsatz geeignet sind.

Einhaltung gesetzlicher Vorschriften

Die IoT-Branche unterliegt sich entwickelnden gesetzlichen Rahmenbedingungen in Bezug auf Datenschutz, Verbraucherschutz und ökologische Nachhaltigkeit. Die Einhaltung internationaler Standards und Vorschriften stellt für Hersteller und Entwickler von IoT-Chips, die auf globalen Märkten tätig sind, eine Herausforderung dar. Die Einhaltung regionaler Datenschutzgesetze, Zertifizierungsanforderungen und Produktsicherheitsstandards erhöht die Komplexität und die Kosten des Entwicklungslebenszyklus. Unternehmen müssen sich im regulatorischen Umfeld zurechtfinden, um sicherzustellen, dass IoT-Chips die gesetzlichen Anforderungen erfüllen und Endnutzern gleichzeitig eine sichere und zuverlässige Leistung bieten.

Wichtige Markttrends

Schnelle Zunahme der IoT-Einführung

Fortschritte in der Halbleitertechnologie

Edge-Computing-Funktionen

Sicherheitsverbesserungen

Diversifizierung von IoT-Anwendungen

Marktkonsolidierung und Partnerschaften

Einhaltung von Vorschriften und Standards

Segmenteinblicke

Gesundheitssektor dominiert

Angesichts der wachsenden weltweiten Belastung durch chronische Krankheiten sind IoT-Chips für die kontinuierliche Überwachung und Verwaltung der Gesundheitsdaten von Patienten von entscheidender Bedeutung. Sie ermöglichen personalisierte Gesundheitsinterventionen auf der Grundlage von Echtzeitdaten und verbessern so die Patientencompliance und die Behandlungsergebnisse. IoT-Anwendungen im Gesundheitswesen erfordern strenge Datensicherheitsmaßnahmen und die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften, um Patienteninformationen zu schützen. IoT-Chips mit integrierten Sicherheitsfunktionen wie Verschlüsselung und sicherer Authentifizierung helfen, Datenlecks zu vermeiden und die Einhaltung von Gesundheitsvorschriften wie HIPAA (Health Insurance Portability and Accountability Act) in den USA sicherzustellen.

Im IoT-Ökosystem des Gesundheitswesens gibt es Kooperationen zwischen Halbleiterunternehmen, Herstellern medizinischer Geräte und Gesundheitsdienstleistern zur Entwicklung integrierter Lösungen. Diese Partnerschaften zielen darauf ab, die Funktionalität und Interoperabilität von IoT-fähigen medizinischen Geräten zu verbessern und die Akzeptanz in Gesundheitseinrichtungen zu fördern. Regierungen weltweit fördern die Einführung digitaler Gesundheitstechnologien, einschließlich IoT im Gesundheitswesen, durch Finanzierungsprogramme und regulatorische Unterstützung. Diese Ermutigung hat Gesundheitsorganisationen dazu motiviert, in IoT-Lösungen zur Verbesserung der Patientenversorgung und der Betriebseffizienz zu investieren.

Regionale Einblicke

Asien-Pazifik

Regierungen im Asien-Pazifik-Raum haben die digitale Transformation und Industrie 4.0-Initiativen proaktiv gefördert. Sie investieren in die Entwicklung der Infrastruktur, Smart-City-Projekte und industrielle Automatisierung, die stark auf IoT-Technologien und damit IoT-Chips angewiesen sind. Diese unterstützenden Richtlinien und Investitionen schaffen ein förderliches Umfeld für das Wachstum des IoT-Chipmarktes. Der asiatisch-pazifische Raum ist ein globales Produktionszentrum für Elektronik- und Halbleiterkomponenten. Das starke Ökosystem der Halbleiterhersteller der Region, darunter Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics und andere, positioniert sie an der Spitze der IoT-Chipproduktion. Diese Fertigungskompetenz gewährleistet eine stetige Versorgung mit IoT-Chips und treibt Innovationen im Chipdesign und in der Produktionstechnologie voran.

Der asiatisch-pazifische Raum erlebt eine erhebliche Einführung von IoT-Anwendungen in verschiedenen Branchen, darunter intelligente Fertigung, Landwirtschaft, Gesundheitswesen und intelligente Städte. Diese Anwendungen nutzen IoT-Chips für Datenerfassung, Konnektivität und Automatisierung und treiben die Nachfrage nach fortschrittlichen IoT-Chiplösungen voran, die auf spezifische regionale Anforderungen zugeschnitten sind. Die Region erlebt rasante technologische Fortschritte in der Halbleiterherstellung und im IoT-Chipdesign. Unternehmen im asiatisch-pazifischen Raum investieren in Forschung und Entwicklung, um die Leistung, Effizienz und Integrationsfähigkeit von IoT-Chips zu verbessern und den sich entwickelnden Anforderungen von IoT-Anwendungen gerecht zu werden. Asiatische Unternehmen bilden strategische Partnerschaften mit globalen IoT-Lösungsanbietern und Halbleiterfirmen, um ihre technologischen Fähigkeiten zu verbessern und ihre Marktreichweite zu erweitern. Diese Kooperationen erleichtern die Entwicklung innovativer IoT-Lösungen und beschleunigen die Einführung von IoT-Chips in der gesamten Region.

Neueste Entwicklungen

  • Im Februar 2024 gab BICS, ein führender internationaler Konnektivitätsanbieter, eine strategische Partnerschaft mit Skylo bekannt, einem nichtterrestrischen Netzwerkbetreiber, der sich auf globale Konnektivität über Satellitenverbindungen spezialisiert hat. Diese Zusammenarbeit ermöglicht es BICS, Skylos Netzwerk geostationärer Satelliten zu nutzen, das 13,7 Millionen Quadratmeilen Land und Meer abdeckt. Die Partnerschaft ermöglicht es BICS, seiner Unternehmenskundschaft direkte NB-IoT-zu-Satelliten-Konnektivität anzubieten. Skylo wiederum wird die IPX-Lösung (IP Exchange) von BICS nutzen, um seine nichtterrestrischen IoT-Netzwerkkonnektivitätsdienste auf die Kunden von Mobilfunkbetreibern und MVNOs auszuweiten. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die steigende Nachfrage nach IoT-Konnektivitätslösungen in verschiedenen Branchen zu decken, die durch das prognostizierte Wachstum der globalen IoT-Geräteverbindungen erleichtert wird. Die Verbreitung von IoT-Geräten wird sich bis 2030 voraussichtlich fast verdoppeln, von derzeit 15,14 Milliarden auf 29,42 Milliarden. Dies ist auf ihre Fähigkeit zurückzuführen, mit minimalem Stromverbrauch zu arbeiten und gleichzeitig wichtige Daten wie Standort und Temperatur zu übertragen. Zu den wichtigsten Sektoren, die erheblich zu diesem Wachstum beitragen, zählen Versorgungsunternehmen, Einzelhandel, Transport und Regierung, wobei der Schwerpunkt auf unternehmenskritischen Anwendungen wie Such- und Rettungseinsätzen liegt.
  • Im Juni 2023 hat STMicroelectronics die ST4SIM-300 vorgestellt, die als erste eingebettete SIM-Karte den neuen GSMA-Standard für den eSIM-IoT-Einsatz, SGP.32, erfüllt und damit einen Durchbruch darstellt. Dieser innovative Standard führt erweiterte Funktionen ein, die die Verwaltung von IoT-Geräten in Mobilfunknetzen vereinfachen sollen. Die ST4SIM-300 gewährleistet robuste Konnektivität und vereinfachte Bedienung für IoT-Anwendungen, wodurch die Effizienz gesteigert und die Komplexität reduziert wird. Durch die Einhaltung von SGP.32 setzt STMicroelectronics einen neuen Maßstab in der Branche und bietet eine skalierbare und sichere Lösung für die Verwaltung von IoT-Geräten. Diese Markteinführung unterstreicht das Engagement von STMicroelectronics, in der sich entwickelnden IoT-Landschaft bahnbrechende Technologien zu entwickeln.

Wichtige Marktteilnehmer

  • Intel Corporation
  • Qualcomm Technologies, Inc.
  • Texas Instruments Incorporated
  • NXP Semiconductors NV
  • STMicroelectronics NV
  • MediaTek Inc.
  • Renesas Electronics Corporation
  • Huawei Technologies Co., Ltd.
  • NVIDIA Corporation
  • Samsung Electronics Co., Ltd.

Nach Produkt

Nach Endbenutzer

Nach Region

 

  • Prozessor
  • Sensor
  • Konnektivitäts-IC
  • Speichergerät
  • Logikgerät
  • Gesundheitswesen
  • Verbraucher Elektronik
  • Industrie
  • Automobil
  • BFSI
  • Einzelhandel
  • Gebäudeautomatisierung
  • Nordamerika
  • Europa
  • Südamerika
  • Naher Osten und Afrika
  • Asien-Pazifik

 

 

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