Europäischer Markt für Halbleitermaterialien nach Anwendung (Herstellung, Prozesschemikalien, Fotomasken, elektronische Gase, Fotolack-Hilfsmittel, Sputtertargets und Silizium), nach Verpackung (Substrate, Anschlussrahmen, Keramikgehäuse, Bonddrähte, Vergussharze (flüssig) und Die-Attach-Materialien), nach Endverbraucherbranche (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Fertigung, Automobilindus

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Europäischer Markt für Halbleitermaterialien nach Anwendung (Herstellung, Prozesschemikalien, Fotomasken, elektronische Gase, Fotolack-Hilfsmittel, Sputtertargets und Silizium), nach Verpackung (Substrate, Anschlussrahmen, Keramikgehäuse, Bonddrähte, Vergussharze (flüssig) und Die-Attach-Materialien), nach Endverbraucherbranche (Unterhaltungselektronik, Telekommunikation, Fertigung, Automobilindus

Neue Material- und Fertigungsentdeckungen treiben das Marktwachstum an

Die Nachfrage nach Halbleitermaterialien dürfte ebenfalls steigen, da der Miniaturisierungstrend in der Halbleiterindustrie an Fahrt gewinnt. Dies liegt daran, dass die Herstellung fortschrittlicher Knoten-ICs, heterogener Integration und 3D-Speicherarchitekturen mehr Verarbeitungsschritte erfordert, was zu einem Anstieg des Verbrauchs von Waferherstellungs- und Verpackungsmaterialien führt. So gab beispielsweise ein in Großbritannien ansässiges Unternehmen namens Pragmatic Semiconductor Ltd. im Dezember 2022 bekannt, dass es 35 Millionen USD von Investoren eingesammelt habe, um ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Chips zu entwickeln. Das Unternehmen besitzt eine Chipfabrik (auch als Fab bekannt), in der flexible Prozessoren hergestellt werden. Ein flexibler Prozessor namens PlasticArm, der Metalloxid-Transistoren verwendet, die auf einem Kunststoffsubstrat integriert sind, wurde im Vorjahr auch von Pragmatic und Arm Ltd. vorgestellt.

Darüber hinaus gaben STMicroelectronics und der französische Halbleitermateriallieferant Soitec im Dezember 2022 bekannt, dass sie in den folgenden 18 Monaten die nächste Stufe ihrer Zusammenarbeit bei Siliziumkarbid-Substraten (SiC) erreicht hätten, wobei STMicroelectronics plant, die SiC-Substrattechnologie von Soitec zu qualifizieren. Das Ziel dieser Zusammenarbeit bestand darin, dass STMicroelectronics die SmartSiC-Technologie von Soitec für die bevorstehende 200-mm-Substratherstellung nutzt und damit das Geschäft des Unternehmens bei der Herstellung von Geräten und Modulen unterstützt. Immer mehr Chips, die das Energiemanagement von Elektroautos verbessern, werden derzeit mit dem Material SiC hergestellt. Aufgrund steigender Investitionen in die neuesten Technologien wird der Markt für Halbleitermaterialien in Europa im Prognosezeitraum voraussichtlich stark wachsen.

Zudem wurde die Suche nach neuen Halbleitern, die den Anforderungen für Photovoltaikgeräte entsprechen, durch den Wunsch nach kostengünstigen, hocheffizienten Solarzellen angeregt. Für großflächige Anwendungen müssen ökonomische, ökologische, chemische und elektrische Eigenschaften berücksichtigt werden. Dazu gehören reichlich vorhandene Ressourcen, einfache Herstellung, insbesondere mit Dünnschichttechnologien, Langzeitstabilität und Ungiftigkeit. Alle diese Kriterien werden von den Übergangsmetalldichalkogeniden (TMDC) MoS2 und WS2 erfüllt, die in letzter Zeit großes Interesse geweckt haben.

Darüber hinaus wird die fortlaufende Entwicklung von Logikgeräten derzeit durch PPAC- (Power Performance Area Cost) Skalierungs- und 3D-Integrationsprobleme vorangetrieben, es sind jedoch noch erhebliche Fortschritte bei der Herstellung von Materialien mit großem Bandabstand erforderlich, um die Transporteigenschaften zu verbessern oder das Wärmemanagement zukünftiger Leistungsgeräte zu verbessern.

Steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik

Unterhaltungselektronik stellt eine der bedeutendsten Endverbraucherbranchen für den Markt dar. Daher erschließt die steigende Nachfrage nach Unterhaltungselektronik, die teilweise durch die zunehmende Verbreitung des Internet der Dinge (IoT) getrieben wird, neue Wachstumschancen für den Markt. Das Internet der Dinge (IoT) ist ein Netzwerk aus tatsächlichen physischen Dingen und Geräten wie Thermostaten, Kühlschränken und anderen Dingen, die ferngesteuert werden können. Die Nutzung des Internets der Dinge (IoT) nimmt aufgrund des Ausbaus von Hochgeschwindigkeitsverbindungen, der steigenden Cloud-Nutzung und der wachsenden Anwendungen der Datenverarbeitung und -analyse kontinuierlich zu. Das Centre for the Promotion of Imports from Developing Countries (CBI) schätzt außerdem, dass die europäischen Ausgaben für das Internet der Dinge im Jahr 2021 197,41 Milliarden USD erreichten und bis 2025 ein zweistelliges Wachstum verzeichnen. Die zunehmende Nutzung des Internets der Dinge treibt die Nachfrage nach vernetzten Produkten der Unterhaltungselektronik an. Da die Menschen IoT in der Unterhaltungselektronik einsetzen, steigt die Nachfrage nach Halbleitern, wodurch der Bedarf an Halbleitermaterialien im Prognosezeitraum schnell wächst.

Zunehmende Implementierung von 5G-Netzwerken unterstützt ebenfalls das Marktwachstum

Die zunehmende Implementierung von 5G-Netzwerken unterstützt ebenfalls das Nachfragewachstum. Beispielsweise berichtet die GSMA, dass ungefähr ein Drittel der Betreiber in Europa bereits 5G-Netzwerke eingeführt haben und die Mehrheit der Länder in Europa bereits kommerzielle 5G-Dienste implementiert hat. Darüber hinaus wird prognostiziert, dass Großbritannien und Deutschland bis 2025 mit 61 % bzw. 59 % die höchsten 5G-Einführungsraten in Europa aufweisen werden. Hightech-Unternehmen, die vernetzte und intelligente Produkte entwickeln, sowie die Halbleiterfabriken, die die Chips für die 5G-fähigen Geräte herstellen, haben dank der 5G-Technologie jede Menge Chancen. Smartphone-Hersteller, die 5G-fähige Mobiltelefone entwickeln, profitieren stark von der schnelleren Implementierung von 5G-Mobilfunknetzen. Es wird erwartet, dass der Einsatz von 5G Spitzentechnologien, Automatisierung und Verbindungen für das Internet der Dinge (IoT) ermöglichen wird. Für neue Produkte, die diesen intelligenten Standard verwenden, müssen die Produktionsanlagen leistungsstärkere Wafer mit noch mehr Speicherkapazität und Speicherplatz herstellen, weshalb die Nachfrage nach Halbleitermaterialien im Prognosezeitraum steigt.

Die Entwicklung von 5G-Endprodukten ist in hohem Maße auf Hochleistungs-Leistungshalbleiter und Verbindungshalbleiter wie Galliumnitrid (GaN), Siliziumkarbid (SiC) und Galliumarsenid (GaAs) angewiesen. Mit der Einführung von 4G begannen HF-Leistungsverstärker auf Basis von GaAs-, GaN- und SiC-Technologien den Standard zu setzen, um die Anforderungen an reduzierten Stromverbrauch, kürzere Abmessungen und verbesserte Leistung in Bezug auf das Wärmemanagement zu erfüllen. Die verbesserte Leistungsleistung von GaN dürfte das Marktwachstum ankurbeln.

Jüngste Entwicklung

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MIR Segment1

Marktsegmentierung

Die

Marktakteure

Wichtige Marktakteure auf dem europäischen Markt für Halbleitermaterialien

Attribut

Details

Basisjahr

2022

Historische Daten

2018–2022

Geschätztes Jahr

2023

Prognosezeitraum

2024 – 2028

Quantitative Einheiten

Umsatz in Millionen USD und CAGR für 2018–2022 und 2024–2028.

Berichtsumfang

Umsatzprognose, Unternehmensanteil, Wachstumsfaktoren und Trends

Abgedeckte Segmente

Anwendung

Verpackung

Endbenutzer

Länderumfang

Deutschland, Vereinigtes Königreich, Frankreich, Italien, Spanien, Niederlande, Belgien, Schweiz, Schweden, Finnland, Polen und Rest von Europa

Profilierte wichtige Unternehmen

Solvay SA, Messer SE & Co. KGaA, Air Liquide SA, Compugraphics (MacDermid Alpha Electronics Solutions), International Quantum Epitaxy PLC (IQE PLC), STMicroelectronics (ST).

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