Markt für geformte Verbindungsgeräte – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Verfahren (Laserdirektstrukturierung, Zweikomponentenguss), nach Anwendung (Automobil, Konsumgüter, Gesundheitswesen, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Sonstiges), nach Region und Wettbewerb, 2019–2029F

Published Date: January - 2025 | Publisher: MIR | No of Pages: 320 | Industry: ICT | Format: Report available in PDF / Excel Format

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Markt für geformte Verbindungsgeräte – Globale Branchengröße, Anteil, Trends, Chancen und Prognose, segmentiert nach Verfahren (Laserdirektstrukturierung, Zweikomponentenguss), nach Anwendung (Automobil, Konsumgüter, Gesundheitswesen, Industrie, Militär und Luft- und Raumfahrt, Telekommunikation, Sonstiges), nach Region und Wettbewerb, 2019–2029F

Prognosezeitraum2025-2029
Marktgröße (2023)3,53 Milliarden USD
Marktgröße (2029)7,31 Milliarden USD
CAGR (2024-2029)12,73 %
Am schnellsten wachsendes SegmentZwei-Komponenten-Spritzguss
Größtes MarktAsien-Pazifik

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Marktübersicht

Der globale Markt für geformte Verbindungsgeräte wurde im Jahr 2023 auf 3,53 Milliarden USD geschätzt und wird im Prognosezeitraum voraussichtlich ein robustes Wachstum mit einer CAGR von 12,73 % bis 2029 verzeichnen. Der globale Markt für geformte Verbindungsgeräte (MID) erlebt ein erhebliches Wachstum und einen Wandel, der durch eine Konvergenz von Faktoren angetrieben wird, die die Vielseitigkeit und das Innovationspotenzial von MIDs hervorheben. MIDs stellen einen revolutionären Ansatz für die Integration elektronischer Komponenten dar und ermöglichen die Integration von Schaltkreisen, Sensoren, Antennen und mehr direkt in die dreidimensionalen Strukturen von Kunststoffkomponenten. Dieser Ansatz rationalisiert nicht nur die Elektronikfertigung, sondern bringt auch eine Reihe von Vorteilen mit sich, darunter Miniaturisierung, Kosteneinsparungen, verbesserte elektrische Leistung und verbesserte Ästhetik. Die Dominanz der Laserdirektstrukturierung (LDS) im MID-Herstellungsprozess unterstreicht die Bedeutung von Präzision und Kosteneffizienz. LDS ermöglicht komplizierte und präzise Schaltungsmuster bei gleichzeitiger Minimierung von Materialkosten und Montagekomplexität. Seine Anwendung erstreckt sich auf verschiedene Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Automobil, medizinische Geräte und Industrieausrüstung. Darüber hinaus verbessern Fortschritte in der Lasertechnologie weiterhin die Fähigkeiten des LDS-Prozesses und machen ihn zu einem entscheidenden Treiber im MID-Markt.

Nachhaltigkeit ist ein wachsender Trend im MID-Markt, mit einem Schwerpunkt auf recycelbaren Kunststoffen und umweltfreundlichen Materialien, die den ökologischen Fußabdruck elektronischer Geräte reduzieren. Da die Verbraucheranforderungen nach schlanken und stilvollen Produkten steigen, spielt die MID-Technologie eine entscheidende Rolle bei der Erzielung einer verbesserten Produktästhetik. Seine Anwendungen sind in zahlreichen Sektoren erkennbar, und die Automobilindustrie ist eine dominierende Kraft auf dem MID-Markt, angetrieben von fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Infotainmentsystemen und dem Bedarf an platzsparenden, leichten Komponenten. Da die weltweite Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken und nachhaltigen elektronischen Lösungen weiter wächst, werden MIDs auch weiterhin ein entscheidender Faktor für Innovation und Effizienz bei der Entwicklung und Herstellung elektronischer Produkte bleiben.

Wichtige Markttreiber

Miniaturisierung und Platzeffizienz

Einer der Haupttreiber, die den weltweiten MID-Markt (Molded Interconnect Devices) antreiben, ist die wachsende Nachfrage nach Miniaturisierung und Platzeffizienz. MIDs ermöglichen die Integration elektronischer Komponenten direkt in die dreidimensionale Struktur von Kunststoffteilen, wodurch zusätzliche PCBs (Leiterplatten) überflüssig werden und die Gesamtgröße und das Gewicht elektronischer Geräte reduziert werden. Dieser Trend ist besonders vorteilhaft in Branchen, die kleinere, leichtere und kompaktere Produkte entwickeln möchten. Insbesondere der Sektor der Unterhaltungselektronik profitiert erheblich von diesem Treiber, da MIDs die Entwicklung schlanker und eleganter Geräte wie Smartphones, Wearables und IoT-Sensoren ermöglichen. Darüber hinaus ist die Miniaturisierung eine entscheidende Voraussetzung in Anwendungen wie der Automobilelektronik, wo der begrenzte Platz im Fahrzeuginnenraum den Einsatz kompakter und effizienter elektronischer Komponenten erfordert.

Verbesserte elektrische Leistung

Ein weiterer wichtiger Treiber für den globalen MID-Markt ist das kontinuierliche Streben nach verbesserter elektrischer Leistung. MIDs bieten mehrere Vorteile in Bezug auf Signalintegrität, reduzierte elektromagnetische Interferenzen (EMI) und Betrieb mit höherer Frequenz. Durch die Einbettung elektronischer Schaltkreise und Komponenten direkt in die Kunststoffstruktur reduzieren MIDs die Signalausbreitungsdistanzen, was zu einer verbesserten elektrischen Leistung führt.

Dieser Treiber ist besonders relevant in Anwendungen, die Hochfrequenzkommunikation erfordern, wie 5G-Geräte, WLAN-Router und Radarsysteme für Kraftfahrzeuge. In diesen Anwendungen bieten MIDs einen Wettbewerbsvorteil, indem sie Signalverluste und elektromagnetische Störungen minimieren, was zu einer besseren Gesamtleistung des Geräts führt.


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Kosteneinsparungen und vereinfachte Montage

Kosteneffizienz und vereinfachte Montage sind die Haupttreiber des globalen MID-Marktes. MIDs rationalisieren den Herstellungsprozess, indem sie mehrere Komponenten in einer einzigen Struktur konsolidieren und so die Anzahl der Teile und Montageschritte reduzieren. Diese Vereinfachung führt zu erheblichen Kosteneinsparungen, da sie Material-, Arbeits- und Montagekosten reduziert. Branchen wie die Automobilindustrie, in denen Kosteneffizienz entscheidend ist, setzen zunehmend auf MIDs, um Produktionsprozesse zu optimieren. Durch die Integration mehrerer Funktionen in eine einzige MID-Komponente können Automobilhersteller sowohl Materialkosten als auch Montagezeit reduzieren, was letztlich zu Kosteneinsparungen und verbesserter Wettbewerbsfähigkeit führt.

Verbesserte Produktästhetik

Die ästhetische Attraktivität von Produkten ist ein wesentlicher Treiber auf dem globalen MID-Markt, da MIDs einzigartige Designmöglichkeiten bieten, die herkömmliche elektronische Verpackungsmethoden nicht bieten können. MIDs ermöglichen die Integration elektronischer Schaltkreise und Komponenten unter der Oberfläche eines Produkts und ermöglichen so sauberere und schlankere Designs.

Verbraucher verlangen zunehmend nach stilvollen und optisch ansprechenden Produkten, insbesondere in Branchen wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Smart-Home-Geräten. MIDs erfüllen diese Nachfrage, indem sie innovative und ästhetisch ansprechende Produktdesigns ermöglichen. Beispielsweise ermöglichen MIDs versteckte oder integrierte Touch-Bedienelemente, hintergrundbeleuchtete Oberflächen und nahtlose, übersichtliche Außenseiten in verschiedenen elektronischen Geräten.

Wichtige Marktherausforderungen

Designkomplexität und -kompetenz

Eine der größten Herausforderungen auf dem globalen MID-Markt ist die Komplexität der Entwicklung effektiver MIDs. Bei der Entwicklung von MIDs werden elektronische Schaltkreise, Sensoren und Antennen direkt in die dreidimensionale Kunststoffformkomponente integriert. Um die gewünschte Funktionalität zu erreichen und gleichzeitig das Design hinsichtlich Platz, Gewicht und Kosten zu optimieren, ist ein hohes Maß an technischem Fachwissen erforderlich.

Designer müssen sowohl die mechanischen Eigenschaften der Kunststoffmaterialien als auch die elektrischen Eigenschaften der eingebetteten Komponenten verstehen. Sie müssen auch Faktoren wie Wärmemanagement und Herstellungsverfahren berücksichtigen, die das Design weiter verkomplizieren können. Da sich MIDs weiterentwickeln und in verschiedenen Branchen Anwendung finden, ist die Nachfrage nach qualifizierten MID-Designern und -Ingenieuren zu einer Herausforderung geworden.


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Materialauswahl und Kompatibilität

Die Auswahl der richtigen Materialien für MIDs ist eine entscheidende Herausforderung. Das zum Formen verwendete Kunststoffmaterial muss mit den elektronischen Komponenten und der beabsichtigten Anwendung kompatibel sein. Materialeigenschaften wie Wärmeleitfähigkeit, chemische Beständigkeit und elektrische Isolierung spielen eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung der Zuverlässigkeit und Leistung von MIDs.

Verschiedene Anwendungen können spezifische Materialeigenschaften erfordern, und die Auswahl des falschen Materials kann zu Problemen wie Überhitzung, Signalstörungen oder vorzeitigem Komponentenausfall führen. Darüber hinaus macht der globale Vorstoß nach nachhaltigeren und umweltfreundlicheren Materialien die Materialauswahl noch komplexer.

Kontrolle des Herstellungsprozesses

Die Herstellung von MIDs umfasst mehrere komplizierte Schritte, darunter Spritzguss, Laserstrukturierung und Metallisierung. Das Erreichen gleichbleibender Qualität und Präzision in diesen Prozessen ist eine erhebliche Herausforderung. Die Fertigungstoleranzen bei MIDs sind eng, da jede Abweichung bei Abmessungen oder Positionierung die Funktionalität und Zuverlässigkeit des Endprodukts beeinträchtigen kann.

Die Qualitätskontrolle während des gesamten Herstellungsprozesses ist entscheidend, und dies wird durch die Miniaturisierung und Komplexität von MIDs noch schwieriger. Die Wiederholbarkeit und Qualitätssicherung zu erreichen und gleichzeitig die Produktionskosten unter Kontrolle zu halten, ist für Hersteller eine ständige Herausforderung.

Marktbewusstsein und Akzeptanz

Trotz ihrer potenziellen Vorteile stehen MIDs in Bezug auf Marktbewusstsein und Akzeptanz immer noch vor einer Herausforderung. Viele Unternehmen und Designer sind sich der Fähigkeiten und Vorteile von MIDs möglicherweise nicht vollständig bewusst, was in einigen Branchen zu einer mangelnden Nachfrage führt.

Darüber hinaus erfordert die Akzeptanz von MIDs eine Änderung der Design- und Fertigungsmentalität. Designer und Ingenieure müssen MIDs als praktikable Alternative zu herkömmlichen elektronischen Verpackungsmethoden betrachten. Es kann schwierig sein, Branchen davon zu überzeugen, diesen neuen Ansatz zu übernehmen, insbesondere wenn die Wahrnehmung höherer anfänglicher Design- und Werkzeugkosten besteht.

Wichtige Markttrends

Integration mit IoT und Wearables

Einer der wichtigsten Trends auf dem globalen Markt für geformte Verbindungsgeräte ist die zunehmende Integration von MIDs mit Internet of Things (IoT)-Geräten und Wearables. Da IoT und tragbare Technologien immer mehr an Bedeutung gewinnen, spielen MIDs eine entscheidende Rolle bei der Verbesserung der Funktionalität und des Designs dieser Geräte. MIDs ermöglichen die Miniaturisierung komplexer Schaltkreise, Antennen und Sensoren und ermöglichen die Entwicklung kompakter und leichter tragbarer Geräte mit erweiterten Funktionen.

IoT-Anwendungen profitieren von MIDs, da sie die Sensorintegration direkt in die Gerätestruktur ermöglichen und so den Bedarf an zusätzlichen Komponenten reduzieren. Beispielsweise können MIDs Antennen in Smart-Home-Geräte einbetten, wodurch deren drahtlose Konnektivität verbessert und der Platzbedarf reduziert wird. Mit der Ausweitung des IoT-Ökosystems wird erwartet, dass MIDs eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung innovativer und hochintegrierter vernetzter Geräte spielen werden.

Einführung in der Automobilindustrie

Die Automobilindustrie ist ein wichtiger Treiber des globalen MID-Marktes. Da moderne Fahrzeuge mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS), Infotainment- und Konnektivitätsfunktionen immer ausgefeilter werden, steigt die Nachfrage nach kompakten und zuverlässigen elektronischen Komponenten wie MIDs. MIDs bieten Automobilherstellern eine praktikable Lösung, um die Platzbeschränkungen in Fahrzeugen zu überwinden und gleichzeitig robuste elektronische Funktionen sicherzustellen.

In Automobilanwendungen werden MIDs für Steuerungen, Sensoren, Beleuchtungssysteme und Radartechnologie verwendet. Sie tragen dazu bei, das Gewicht und die Größe elektronischer Systeme im Automobil zu reduzieren und gleichzeitig ihre Leistung zu verbessern. Da Elektrofahrzeuge (EVs) an Dynamik gewinnen und autonome Fahrtechnologien voranschreiten, wird der Bedarf an MIDs in Automobilanwendungen voraussichtlich erheblich steigen.

5G-Konnektivität und Antennenintegration

Der Einsatz von 5G-Netzwerken ist ein wichtiger Treiber für die Integration von MIDs in verschiedene elektronische Geräte. MIDs ermöglichen die Entwicklung und Integration kompakter und effizienter Antennen und sind daher ideal für 5G-fähige Geräte wie Smartphones, IoT-Sensoren und andere drahtlose Kommunikationsgeräte.

Da die 5G-Technologie höhere Datengeschwindigkeiten und geringere Latenzzeiten mit sich bringt, steigt die Nachfrage nach Antennen mit verbesserter Leistung. MIDs ermöglichen die direkte Einbettung von Antennen in Gerätegehäuse und optimieren ihre Platzierung für eine hervorragende Konnektivität. Dieser Trend ist besonders in der Smartphone-Branche zu beobachten, wo Hersteller zunehmend MIDs einsetzen, um die 5G-Antennenfunktionen zu verbessern und gleichzeitig das schlanke Design der Geräte beizubehalten.

Ökologische Nachhaltigkeit

Nachhaltigkeit und Umweltbedenken treiben die Einführung von MIDs auf dem Weltmarkt voran. MIDs tragen zur Reduzierung von Elektroschrott bei, indem sie die Nutzung von Materialien und Platz optimieren. Da sich Unternehmen und Verbraucher der Umweltauswirkungen der Elektronikherstellung immer bewusster werden, bieten MIDs eine umweltfreundlichere Alternative.

MIDs werden oft aus recycelbaren Materialien hergestellt und ihr kompaktes Design trägt dazu bei, den gesamten ökologischen Fußabdruck elektronischer Geräte zu minimieren. Insbesondere die Automobilindustrie profitiert von den umweltfreundlichen Eigenschaften von MIDs, da sie das Gewicht der Fahrzeuge reduzieren, was zu einer verbesserten Kraftstoffeffizienz und geringeren Emissionen führt.

Segmenteinblicke

Prozesseinblicke

Das Segment der Laserdirektstrukturierung dominiert im Jahr 2023 den globalen Markt für geformte Verbindungselemente. Bei der Laserdirektstrukturierung werden mithilfe eines Lasers bestimmte Bereiche eines dreidimensionalen geformten Kunststoffteils selektiv aktiviert. Dieser Aktivierungsprozess verändert die Oberfläche, sodass sie in nachfolgenden Prozessen Metallbeschichtungen annehmen und sich mit ihnen verbinden kann. Die aktivierten Bereiche werden effektiv zu leitfähigen Spuren, wodurch die Integration elektrischer Schaltkreise direkt auf dem Kunststoffbauteil ermöglicht wird.

LDS bietet außergewöhnliche Präzision bei der Aktivierung bestimmter Bereiche der Kunststoffoberfläche. Designer haben erhebliche Flexibilität bei der Erstellung komplizierter und komplexer Schaltkreismuster, was bei Anwendungen von entscheidender Bedeutung ist, bei denen Platzbeschränkungen und eine hohe Bauteildichte üblich sind. Ob in der miniaturisierten Elektronik von Smartphones oder in komplexen Automobilkomponenten, das LDS-Verfahren eignet sich hervorragend für die Herstellung präziser Schaltkreise.

Das LDS-Verfahren ist kostengünstig, insbesondere im Vergleich zu alternativen Verfahren wie dem Zweikomponenten-Spritzguss. Es vereinfacht die Herstellung, da keine zusätzlichen Substrate, Anschlüsse oder Klebeschichten erforderlich sind, was die Materialkosten senkt und den Montageprozess rationalisiert. Diese Kosteneffizienz ist ein entscheidender Faktor für Branchen, die ihre Herstellungskosten senken möchten, ohne Kompromisse bei der Qualität einzugehen.

Das LDS-Verfahren vereinfacht die Materialauswahl, da es auf eine Vielzahl von Kunststoffen angewendet werden kann, die üblicherweise in der Fertigung verwendet werden. Dadurch werden keine Spezialmaterialien benötigt und die Kompatibilität mit einem breiten Anwendungsspektrum gewährleistet. Es passt gut zur wachsenden Betonung der Nachhaltigkeit, da recycelbare Kunststoffe verwendet werden können, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Regionale Einblicke

Der asiatisch-pazifische Raum dominierte 2023 den globalen Markt für geformte Verbindungsgeräte. Der asiatisch-pazifische Raum ist für seine robusten Fertigungskapazitäten bekannt, insbesondere im Elektroniksektor. Die Region verfügt über eine gut ausgebaute Infrastruktur für die Elektronikproduktion, einschließlich hochmoderner Anlagen und qualifizierter Arbeitskräfte. Dank dieser Expertise konnte sich der asiatisch-pazifische Raum bei der Herstellung von MIDs hervortun, die komplizierte Prozesse wie Spritzguss, Laserstrukturierung und Metallisierung umfassen. Der asiatisch-pazifische Raum bietet kosteneffiziente Fertigungsoptionen und ist damit ein attraktiver Standort für die MID-Produktion. Die Fähigkeit der Region, qualitativ hochwertige MIDs zu wettbewerbsfähigen Preisen herzustellen, hat die Aufmerksamkeit von Unternehmen auf sich gezogen, die ihre Produktionskosten optimieren möchten. Diese Kosteneffizienz ist in einem wettbewerbsintensiven globalen Markt von entscheidender Bedeutung. Der asiatisch-pazifische Raum ist die Heimat eines aufstrebenden Marktes für Unterhaltungselektronik. Die Nachfrage nach kompakten, leichten und technologisch fortschrittlichen elektronischen Geräten steigt rasant, und MIDs passen perfekt zu diesem Trend. MIDs ermöglichen die Entwicklung schlanker und funktionsreicher Produkte und sind daher eine Schlüsselkomponente von Smartphones, Wearables und anderen Unterhaltungselektronikgeräten. Der asiatisch-pazifische Raum ist ein Zentrum der Automobilindustrie, wobei mehrere Länder ein robustes Wachstum der Fahrzeugproduktion verzeichnen. Da MIDs zunehmend in die Automobilelektronik für Anwendungen wie fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und Infotainment integriert werden, treibt die Bedeutung der Region im Automobilsektor die Nachfrage nach MIDs an. Viele Länder im asiatisch-pazifischen Raum investieren stark in Forschung und Entwicklung (F&E) und fördern Innovation und die Weiterentwicklung der MID-Technologie. Regierungen und private Unternehmen in der Region erkennen das Potenzial von MIDs und unterstützen Initiativen zur Entwicklung neuer Anwendungen und Materialien, wodurch die Führungsrolle der Region in diesem Bereich gestärkt wird.

Neueste Entwicklungen

  • Im Mai 2022 hat Taoglas eine strategische Partnerschaft mit Dejerao angekündigt, die darauf abzielt, die Fähigkeiten der in mobilen Anwendungen eingesetzten Mobilfunk-Bonding-Geräte von Dejerao zu verbessern. Im Rahmen dieser Zusammenarbeit wird Taoglas seine Expertise im Bereich HF-Antennen nutzen, um maßgeschneiderte Antennenlösungen anzubieten, die speziell auf den Kundenstamm von Dejerao zugeschnitten sind. Durch die Integration der leistungsstarken HF-Antennen von Taoglas in die Mobilfunk-Bonding-Geräte von Dejerao können Kunden eine verbesserte Signalstärke, verbesserte Konnektivität und optimierte Leistung bei verschiedenen mobilen Anwendungen erwarten. Diese Partnerschaft unterstreicht das Engagement von Taoglas, fortschrittliche Lösungen bereitzustellen, um den sich entwickelnden Anforderungen der Mobilfunkbranche gerecht zu werden, und ermöglicht es Dejerao gleichzeitig, seinen Kunden erstklassige Antennentechnologie bereitzustellen, um ihr mobiles Konnektivitätserlebnis zu verbessern. Durch diese Zusammenarbeit wollen beide Unternehmen Innovationen fördern und Mehrwertlösungen liefern, die es den Benutzern ermöglichen, in der heutigen, zunehmend mobilitätszentrierten Umgebung verbunden und produktiv zu bleiben.

Wichtige Marktteilnehmer

  • Molex, LLC
  • TE Connectivity Ltd.
  • Amphenol Corporation
  • LPKF Laser & Electronics SE
  • Taoglas Limited
  • HARTING, Inc.
  • MID Solutions Pty Ltd
  • 2E Mechatronic GmbH & Co.KG
  • Kyocera AVX
  • JOHNAN Group

Nach Prozess

Nach Anwendung

Nach Region

  • Laser Direct Strukturierung
  • Zweikomponenten-Spritzguss
  • Automobilindustrie
  • Konsumgüter
  • Gesundheitswesen
  • Industrie
  • Militär und Luft- und Raumfahrt
  • Telekommunikation
  • Sonstige
  • Nordamerika
  • Europa
  • Südamerika
  • Naher Osten und Afrika
  • Asien-Pazifik

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