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Markt für SiC-on-Insulator-Filme (SiCOI) – nach Substrat (Siliziumsubstrat (Si), Siliziumkarbidsubstrat (SiC), Saphirsubstrat), nach Wafergröße, nach Technologie (Smart Cut-Technologie, Schleif-/Polier-/Bonding-Technologie), nach Anwendung und Prognose, 2024 – 2032


Published on: 2024-07-07 | No of Pages : 240 | Industry : Chemical

Publisher : MRA | Format : PDF&Excel

Markt für SiC-on-Insulator-Filme (SiCOI) – nach Substrat (Siliziumsubstrat (Si), Siliziumkarbidsubstrat (SiC), Saphirsubstrat), nach Wafergröße, nach Technologie (Smart Cut-Technologie, Schleif-/Polier-/Bonding-Technologie), nach Anwendung und Prognose, 2024 – 2032

SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmmarkt – nach Substrat (Silizium (Si)-Substrat, Siliziumkarbid (SiC)-Substrat, Saphir-Substrat), nach Wafergröße, nach Technologie (Smart Cut-Technologie, Schleif-/Polier-/Bonding-Technologie), nach Anwendung und Prognose, 2024 – 2032

Größe des SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmmarkts

Der SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmmarkt wurde im Jahr 2023 auf 25,3 Millionen USD geschätzt und wird zwischen 2024 und 2032 voraussichtlich eine CAGR von über 90 % verzeichnen. Der Ausbau der 5G-Telekommunikationsinfrastruktur treibt das Wachstum des SiCOI-Filmmarktes voran aufgrund seiner Eignung für Hochfrequenz- und Hochleistungsanwendungen. SiCOI-Folien bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, was eine effiziente Wärmeableitung in 5G-Geräten ermöglicht und optimale Leistung und Zuverlässigkeit gewährleistet. Darüber hinaus entspricht die Fähigkeit von SiCOI, hohen Temperaturen und Spannungen standzuhalten, den anspruchsvollen Anforderungen von 5G-Basisstationen und Leistungsverstärkern, was es zu einer bevorzugten Wahl zur Verbesserung der Effizienz und Haltbarkeit von 5G-Telekommunikationsgeräten macht.

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Das steigende Interesse an energieeffizienten Geräten dient aufgrund der einzigartigen Eigenschaften von SiCOI-Folien als bedeutender Wachstumstreiber für den SiCOI-Folienmarkt. Diese Folien bieten im Vergleich zu herkömmlichen Materialien eine überlegene Wärmeleitfähigkeit, geringere Leistungsverluste und eine höhere Betriebseffizienz. Da die Industrie zunehmend Energieeinsparung und Nachhaltigkeit in den Vordergrund stellt, steigt die Nachfrage nach SiCOI-basierten Komponenten in Leistungselektronik, erneuerbaren Energiesystemen und Elektrofahrzeugen. Dieser Trend wird durch regulatorische Initiativen zur Förderung der Energieeffizienz und das wachsende Bewusstsein der Verbraucher für die Auswirkungen auf die Umwelt vorangetrieben und positioniert SiCOI-Folien als wesentliche Komponenten der energieeffizienten Geräte der nächsten Generation.

Attribute des Marktberichts für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Folien
Berichtsattribut Details
Basisjahr 2023
Marktgröße für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Folien im Jahr 2023 25 USD.3 Millionen
Prognosezeitraum 2024 – 2032
Prognosezeitraum 2024 – 2032 CAGR 90 %
Wertprognose 2032 7,5 Milliarden USD
Historische Daten für 2021 – 2023
Anzahl der Seiten 200
Tabellen, Diagramme und Zahlen 343
Abgedeckte Segmente Substrat, Wafergröße, Technologie, Anwendung, Region
Wachstumstreiber
  • Steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik
  • Zunehmende Einführung in der Automobil- und Luftfahrtindustrie
  • Fortschritte in der Halbleiterfertigungstechnologie
  • Steigendes Interesse an energieeffizienten Geräten
  • Ausbau der 5G-Telekommunikationsinfrastruktur
Fallstricke und Herausforderungen
  • Begrenzte Verfügbarkeit zuverlässiger Datenquellen
  • Technische Komplexitäten beeinträchtigen die Skalierbarkeit der Fertigung

Welche Wachstumschancen bietet dieser Markt?

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Die begrenzte Verfügbarkeit zuverlässiger Datenquellen stellt aufgrund der noch jungen Natur der Technologie und ihrer Spezialanwendungen eine erhebliche Gefahr für die SiCOI-Filmmarktforschung dar. Umfassende Marktdaten, einschließlich Produktionsvolumen, Verbrauchstrends und Preisdynamik, sind möglicherweise nicht leicht zugänglich oder standardisiert. Dieser Datenmangel erschwert eine genaue Marktanalyse und erschwert die strategische Entscheidungsfindung der Beteiligten. Darüber hinaus beeinträchtigt der Mangel an zuverlässigen Daten die Prognosegenauigkeit und erschwert die Einschätzung des wahren Marktpotenzials, was zu Unsicherheiten bei Investitionen und Ressourcenzuweisung innerhalb der Branche führt.

Markttrends für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filme

SiCOI-Filme werden aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und Durchschlagsspannung zunehmend in der Leistungselektronik wie Wechselrichtern, Umrichtern und Motorantrieben eingesetzt. Diese Eigenschaften ermöglichen eine effiziente Wärmeableitung und einen zuverlässigen Betrieb bei hohen Spannungen und verbessern so die Leistung und Haltbarkeit elektronischer Komponenten.insbesondere in anspruchsvollen Anwendungen wie Elektrofahrzeugen und erneuerbaren Energiesystemen.

SiCOI-Filme werden aufgrund ihrer geringen optischen Verluste und ihrer Kompatibilität mit siliziumbasierten Technologien zunehmend in der Photonik eingesetzt. Sie ermöglichen die Herstellung optischer Wellenleiter und photonischer integrierter Schaltkreise und verbessern so die Effizienz der Datenübertragung. Diese Kompatibilität erleichtert die nahtlose Integration in die vorhandenen Siliziuminfrastrukturen und macht SiCOI-Filme zu einer bevorzugten Wahl für die Weiterentwicklung photonischer Anwendungen in verschiedenen Branchen.

Marktanalyse für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filme

Erfahren Sie mehr über die Schlüsselsegmente, die diesen Markt prägen

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Basierend auf der Anwendung ist der Markt für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filme in Leistungselektronik, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung, Automobil, Unterhaltungselektronik und andere segmentiert. Das Segment Leistungselektronik soll bis 2032 einen Wert von über 2,5 Milliarden USD erreichen.
Der steigende Bedarf an kompakten Leistungselektroniklösungen treibt die Einführung von SiCOI-Folien voran, da sie eine hohe Leistungsdichte bieten. Ihre Fähigkeit, mehr Leistung in kleineren Formfaktoren unterzubringen, macht sie für Anwendungen mit begrenztem Platz geeignet, wie etwa in tragbaren elektronischen Geräten, Elektrofahrzeugen und Luft- und Raumfahrtsystemen, was ihre Nachfrage in verschiedenen Branchen antreibt.

SiCOI-Folien ermöglichen aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und geringen elektrischen Verluste eine effiziente Leistungsumwandlung und -verwaltung in erneuerbaren Energiesystemen, wie etwa Solarwechselrichtern und Windturbinenumrichtern. Sie steigern die Leistung und Zuverlässigkeit dieser Systeme, verbessern die Effizienz der Energieumwandlung und ermöglichen eine nahtlose Integration erneuerbarer Quellen in das Stromnetz, wodurch Initiativen für nachhaltige Energie gefördert werden.

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Basierend auf der Wafergröße ist der Markt in 100 mm (4 Zoll) Wafer, 150 mm (6 Zoll) Wafer, 200 mm (8 Zoll) Wafer und 300 mm (12 Zoll) Wafer segmentiert. Das Segment der 300 mm (12 Zoll) Wafer wird im Prognosezeitraum voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 95 % verzeichnen.

  • 300 mm Wafer bieten eine größere Oberfläche für die SiCOI-Filmabscheidung und maximieren so die Anzahl der Geräte, die pro Wafer hergestellt werden können. Dieser vergrößerte Platz ermöglicht eine effizientere Nutzung von Materialien und Ressourcen, was zu einer höheren Geräteausbeute und niedrigeren Produktionskosten im Vergleich zu kleineren Wafergrößen führt.
  • Da die Nachfrage nach SiCOI-basierten Geräten in der Leistungselektronik und Photonik steigt, wird eine höhere Produktionskapazität unabdingbar. 300-mm-Wafer bieten die Skalierbarkeit, die erforderlich ist, um diese Nachfrage effizient zu erfüllen. Ihre größere Oberfläche ermöglicht einen höheren Durchsatz, sodass Hersteller mehr SiCOI-basierte Geräte in kürzerer Zeit produzieren können.und so den wachsenden Marktbedürfnissen effektiv gerecht zu werden.

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Nordamerika dominierte 2023 den globalen SiCOI-Filmmarkt mit über 40 % des gesamten Umsatzanteils. Es wird großer Wert auf technologische Innovationen und deren Einführung gelegt, insbesondere in Branchen wie der Automobilindustrie, der Luft- und Raumfahrt und der Telekommunikation, in denen SiCOI-Filme vielfältige Anwendung finden. Darüber hinaus fördern robuste Investitionen in Forschung und Entwicklung, gepaart mit unterstützenden Regierungsinitiativen und günstigen regulatorischen Rahmenbedingungen, die Marktexpansion. Darüber hinaus treiben strategische Partnerschaften zwischen Branchenakteuren und Forschungseinrichtungen Innovationen und Marktwachstum in der Region weiter voran.

Marktanteil von SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmen

Soitec und Sicoxs Corporation hielten 2023 einen signifikanten Anteil von über 20 % am SiCOI-Filmmarkt. Soitec mit Sitz in Frankreich ist ein führendes Unternehmen im Bereich Halbleitermaterialien. Das Unternehmen ist auf technische Substrate spezialisiert und bietet innovative Lösungen für die Elektronik- und Energiemärkte. Auf dem Markt für SiCOI-Folien bietet das Unternehmen fortschrittliche Materialien, die Hochleistungsanwendungen in den Bereichen Leistungselektronik und Photonik ermöglichen. Dabei nutzt es sein Fachwissen in der Halbleitertechnik, um die Anforderungen der Industrie an Effizienz und Zuverlässigkeit zu erfüllen.

Die in Japan ansässige Sicoxs Corporation ist auf die Entwicklung und Produktion von SiCOI-Folien spezialisiert. Das Unternehmen bietet fortschrittliche Halbleitermaterialien für verschiedene Anwendungen, darunter Leistungselektronik, Photonik und erneuerbare Energiesysteme. Das Unternehmen konzentriert sich darauf, die Eigenschaften von SiCOI-Filmen wie hohe Wärmeleitfähigkeit und geringe optische Verluste zu nutzen, um die Leistung und Effizienz elektronischer Geräte zu verbessern.

Unternehmen auf dem Markt für SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filme

Wichtige Akteure in der SiCOI-Filmindustrie sind

  • MTI Corporation
  • NGK Insulators, Ltd.
  • SICC Co., Ltd.
  • Sicoxs Corporation
  • Soitec
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • Wolfspeed, Inc.

Neuigkeiten aus der SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmindustrie

  • Im Dezember 2022 arbeitete SOITEC mit STMicroelectronics, einem globalen Halbleiterunternehmen, zusammen, um seine SiC-Substrattechnologie weiterzuentwickeln. Die SmartSiC-Technologie von SOITEC wurde in die 200-mm-Substratfertigung von ST integriert und verbesserte die Geräte und Module des Unternehmens.
  • Im Mai 2022 brachte Soitec seinen ersten 200-mm-SmartSiC-Wafer aus Siliziumkarbid auf den Markt und erweiterte damit sein SiC-Produktportfolio über 150 mm hinaus.

Der Marktforschungsbericht zu SiC-on-Insulator (SiCOI)-Filmen enthält eine ausführliche Berichterstattung über die Branche mit Schätzungen und Prognosen in Bezug auf den Umsatz (in Millionen USD) von 2021 bis 2032 für die folgenden Segmente

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Markt nach Substrat

 

  • Siliziumsubstrat (Si)
  • Siliziumkarbidsubstrat (SiC)
  • Saphirsubstrat
  • Sonstige

Markt nach Wafergröße

  • 100-mm-Wafer (4 Zoll)
  • 150-mm-Wafer (6 Zoll)
  • 200-mm-Wafer (8 Zoll)
  • 300-mm-Wafer (12 Zoll)

Markt Nach Technologie

  • Smart Cut-Technologie
  • Schleif-/Polier-/Klebetechnologie

Markt, nach Anwendung

  • Leistungselektronik
  • Luft- und Raumfahrt und Verteidigung
  • Automobilindustrie
  • Unterhaltungselektronik
  • Sonstige

Die obigen Informationen gelten für die folgenden Regionen und Länder

  • Nordamerika
    • USA
    • Kanada
  • Europa
    • Deutschland
    • Großbritannien
    • Frankreich
    • Italien
    • Spanien
    • Restliches Europa
  • Asien-Pazifik
    • China
    • Indien
    • Japan
    • Südkorea
    • ANZ
    • Restlicher Asien-Pazifik-Raum
  • Lateinamerika
    • Brasilien
    • Mexiko
    • Restliches Lateinamerika
  • MEA
    • VAE
    • Saudi-Arabien
    • Südafrika
    • Rest von MEA

 

 

Inhaltsverzeichnis

Berichtsinhalt

Kapitel 1   Methodik und Umfang

1.1   Marktumfang und Definition

1.2   Basisschätzungen und Berechnungen

1.3   Prognoseberechnung

1.4   Datenquellen

1.4.1    Primär

1.4.2    Sekundär

1.4.2.1  Bezahlte Quellen

1.4.2.2  Öffentliche Quellen

Kapitel 2  Zusammenfassung

2.1   SiC-on-Insulator (SiCOI) Filmindustrie 360° – Zusammenfassung, 2021–2032

2.2   Geschäftstrends

2.2.1    Gesamter adressierbarer Markt (TAM), 2024–2032

Kapitel 3   Brancheneinblicke

3.1   Branchen-Ökosystemanalyse

3.2   Anbietermatrix

3.3   Gewinnspannenanalyse

3.4   Technologie & Innovationslandschaft

3.5   Patentanalyse

3.6   Wichtige Neuigkeiten und Initiativen

3.7   Regulierungslandschaft

3.8   Einflusskräfte

3.8.1   Wachstumstreiber

3.8.1.1   Steigende Nachfrage nach Hochleistungselektronik

3.8.1.2   Zunehmende Akzeptanz in der Automobil- und Luftfahrtindustrie

3.8.1.3   Fortschritte in der Halbleiterfertigungstechnologie

3.8.1.4   Steigendes Interesse an energieeffizienten Geräten

3.8.1.5.Ausbau der 5G-Telekommunikationsinfrastruktur

3.8.2   Branchenfallen & Herausforderungen

3.8.2.1   Begrenzte Verfügbarkeit zuverlässiger Datenquellen

3.8.2.2   Technische Komplexitäten, die die Skalierbarkeit der Fertigung beeinträchtigen

3.9   Analyse des Wachstumspotenzials

3.10   Porters Analyse

3.10.1   Macht der Lieferanten

3.10.2   Macht der Nachfrager

3.10.3   Bedrohung durch neue Marktteilnehmer

3.10.4   Bedrohung durch Ersatzprodukte

3.10.5   Branchenrivalität

3.11   PESTEL-Analyse

Kapitel 4  Wettbewerbslandschaft, 2023

4.1   Einführung

4.2   Marktanteilsanalyse des Unternehmens

4.3   Wettbewerbspositionierungsmatrix

4.4   Strategischer Ausblick Matrix

Kapitel 5   Marktschätzungen und Prognose, nach Substrat, 2021 - 2032 (Mio. USD)

5.1   Wichtige Trends

5.2   Siliziumsubstrat (Si)

5.3   Siliziumkarbidsubstrat (SiC)

5.4   Saphirsubstrat

5.5   Sonstiges

Kapitel 6   Marktschätzungen und Prognose nach Wafergröße, 2021–2032 (Mio. USD)

6.1 Wichtige Trends

6.2. 100-mm-Wafer (4 Zoll)

6.3. 150-mm-Wafer (6 Zoll)

6.4. 200-mm-Wafer (8 Zoll)

6.5. 300-mm-Wafer (12 Zoll)

Kapitel 7 Marktschätzungen und Prognose, nach Anwendung, 2021 – 2032 (Mio. USD)

7.1   Wichtige Trends

7.2   Leistungselektronik

7.3   Luft- und Raumfahrt und Verteidigung

7.4   Automobil

7.5   Unterhaltungselektronik

7.6   Sonstige

Kapitel 8   Marktschätzungen und Prognose, nach Technologie, 2021 - 2032 (Mio. USD)

8.1   Wichtige Trends

8.2   Smart Cut-Technologie

8.3   Schleif-/Polier-/Bindetechnologie

Kapitel 9   Marktschätzungen und Prognose nach Regionen, 2021–2032 (in Mio. USD)

9.1 Wichtige Trends

9.2 Nordamerika

9.2.1 USA

9.2.2 Kanada

9.3 Europa

9.3.1 Großbritannien

9.3.2 Deutschland

9.3.3 Frankreich

9.3.4   Italien

9.3.5   Spanien

9.3.6   Restliches Europa

9.4   Asien-Pazifik

9.4.1   China

9.4.2   Indien

9.4.3   Japan

9.4.4   Südkorea

9.4.5   ANZ

9.4.6   Restlicher Asien-Pazifik-Raum

9.5   Lateinamerika

9.5.1   Brasilien

9.5.2   Mexiko

9.5.3   Restliches Lateinamerika

9.6   MEA

9.6.1   VAE

9.6.2   Südafrika

9.6.3   Saudi-Arabien

9.6.4   Rest des Nahen Ostens

Kapitel 10  Firmenprofile

10.1   Coherent Corp.

10.2   Isabers Materials (China)

10.3   MTI Corporation (USA)

10.4   NGK Insulators, Ltd. (Japan)

10,5   Precision Micro-Optics Inc.

10,6   Resonac Holdings Corporation

10,7   Sicc Co., Ltd.

10.8   Sicoxs Corporation (Japan)

10,9  Sicrystal GmbH

10,10  SK Siltron Co., Ltd.

10,11   Soitec (Frankreich)

10,12   Sumitomo Electric Industries, Ltd.

10,13  Wolfspeed, Inc.

10,14  Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd.
 

  • MTI Corporation
  • NGK Insulators, Ltd.
  • SICC Co., Ltd.
  • Sicoxs Corporation
  • Soitec
  • Sumitomo Electric Industries, Ltd.
  • Wolfspeed, Inc.

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