全球 LED 封装市场，按封装类型（芯片级封装 (CSP)、表面贴装器件封装 (SMD)、板上芯片封装 (COB) 及其他）、按封装材料（引线框架、基板、陶瓷封装等）、按应用（通用照明、汽车照明等）、按公司、按地区、预测和机遇，2013 年至 2023 年
Published on: 2024-10-28 | No of Pages : 320 | Industry : Consumer Goods and Retail
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
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