全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场规模(按制造方法、按产品类型、按透明度、按地理范围和预测)

Published Date: September - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 240 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场规模(按制造方法、按产品类型、按透明度、按地理范围和预测)

硼硅酸盐玻璃晶圆市场规模及预测

2023 年,硼硅酸盐玻璃晶圆市场规模价值 3.1 亿美元,预计到 2030 年将达到 5.6 亿美元,在 2024-2030 年预测期内,复合年增长率为 7.1%

全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场驱动因素

硼硅酸盐玻璃的市场驱动因素晶圆市场会受到多种因素的影响。这些可能包括:

  • 电子设备的小型化:可穿戴设备、智能手机和物联网 (IoT) 设备等电子设备向更轻更小的趋势发展,推动了对硼硅酸盐玻璃晶圆作为微电子基板材料的需求。
  • 对复杂显示技术的需求不断增长:随着越来越多的高分辨率和柔性显示器的制造,由于 OLED 和 MicroLED 等复杂显示技术的日益普及,对硼硅酸盐玻璃晶圆的需求也随之增加。
  • 智能手机和平板电脑的日益普及:由于智能手机和平板电脑的广泛使用,整个市场都在增长,它们的触摸屏和显示屏都使用硼硅酸盐玻璃晶圆。
  • 半导体行业的增长:半导体制造过程中对硼硅酸盐玻璃晶圆的需求受到半导体行业的扩张的推动,半导体行业的发展由汽车、医疗保健和工业自动化等各种行业的应用所驱动。
  • 高耐热性和耐化学性:硼硅酸盐玻璃具有出色的耐热性和耐化学性,适合在苛刻的条件下使用,因此在航空航天和汽车电子行业中需求量很大。
  • 先进光电设备的出现:先进光电设备(包括传感器、LED 和光伏电池)的发展促进了硼硅酸盐玻璃晶圆的使用,因为它们具有光学清晰度和耐用性。
  • 对高质量摄像模块的需求:监控系统、汽车摄像头和手机中对高质量摄像模块的需求不断增长,促进了具有出色光学品质的硼硅酸盐玻璃晶圆的使用。
  • 生物技术和医疗应用:硼硅酸盐玻璃晶圆的化学惰性和透明性使其可用于生物技术和医疗领域。这些应用的示例包括诊断和芯片实验室系统。
  • MEMS 技术的进步:微机电系统 (MEMS) 技术应用于众多传感器和执行器,受益于硼硅酸盐玻璃晶圆所提供的机械强度和稳定性。
  • 研发对特种玻璃的需求:由于其卓越的机械、光学和热性能,硼硅酸盐玻璃晶圆被用于研发,促进了各行各业的创新。

全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场限制

有几个因素可能成为硼硅酸盐玻璃晶圆市场的限制或挑战。这些可能包括:

  • 高制造价格:生产硼硅酸盐玻璃晶圆需要专门的程序和材料,这导致制造价格相对较高。这一成本因素可能是一个限制因素,尤其是在成本效益是关键因素的情况下。
  • 替代材料的竞争:替代材料(包括不同种类的玻璃、蓝宝石和石英)对硼硅酸盐玻璃晶圆构成威胁。特定的应用要求决定了要使用的基板材料,市场份额可能会受到其他材料竞争的影响。
  • 供应链稳定性有限:供应链中的不确定性可能会影响硼和二氧化硅的供应,这两种材料是制造硼硅酸盐玻璃的基本原材料。供应链出现问题可能会影响生产并导致商品价格波动。
  • 易碎性和脆性:尽管硼硅酸盐玻璃以耐热和耐化学腐蚀而闻名,但它仍然是一种相当易碎的物质。在机械强度和抗破碎性至关重要的应用中,这种脆性可能会带来限制。
  • 较大晶圆的加工困难:生产较大的硼硅玻璃晶圆可能会带来处理和加工困难。较大的晶圆可能不会得到广泛使用,因为它们可能更容易出现制造缺陷。
  • 应用范围受限:与其他基板相比,硼硅玻璃晶圆的应用范围可能更受限制。如果该材料的质量不适用于某些尖端技术或新应用,则其商业渗透可能会受到限制。
  • COVID-19 疫情的影响:硼硅酸盐玻璃晶圆市场可能会受到与 COVID-19 相关的中断的短期和长期影响,例如供应链中断、制造能力下降以及消费者需求的变化。
  • 环境问题:硼硅酸盐玻璃是在高温和大量能源下制造的,这会对环境产生影响。市场可能会受到日益增强的可持续发展意识和法律的影响。
  • 飞机应用中的基板重量:硼硅酸盐玻璃的密度可能成为飞机应用的制约因素,因为重量是飞机应用的重要组成部分。在某些航空航天应用中,可能优先选择替代轻质材料。
  • 制造更薄晶圆的困难:随着电子产品变得越来越小,需要更薄的晶圆。然而,在整个加工过程中保持结构完整性和处理可能会给超薄硼硅酸盐玻璃晶圆的制造带来困难。

全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场细分分析

全球硼硅酸盐玻璃晶圆市场根据制造方法、产品类型、透明度和地区进行细分。

按制造方法:

  • 浮区法:使用浮区法生产的晶圆,具有高纯度。
  • 提拉法(CZ):使用提拉法生长的晶圆,这是半导体制造中的一种常见技术。

按透明度:

  • 透明晶圆:用于光电应用的高光学透明度晶圆。
  • 不透明晶圆:专为特定应用而设计的晶圆,其中不透明度是必需的。

按产品类型:

  • 圆形晶圆:用于半导体和电子应用的传统圆形晶圆。方形晶圆:
  • 方形晶圆:适用于某些 MEMS 和传感器应用。

按地区:

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 拉丁美洲
  • 中东和非洲

主要参与者

硼硅酸盐玻璃晶圆市场的主要参与者有:

  • 肖特公司
  • 日本电气硝子株式会社
  • 旭硝子株式会社
  • 康宁公司
  • 豪雅株式会社
  • Plan Optik AG
  • Swift Glass Company
  • Bullen Ultrasonics, Inc.
  • 台湾玻璃工业公司。 CORP.
  • Abrisa Technologies

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2020-2030

基准年

2023

预测期

2024-2030

历史时期

2020-2022

单位

价值(美元百万)

主要公司简介
  • 肖特股份公司
  • 日本电气硝子株式会社
  • 旭硝子株式会社
  • 康宁公司
  • 豪雅株式会社
  • Plan Optik AG
涵盖的细分市场

制造方法、产品类型、透明度和地区

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