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全球汽车电子胶粘剂市场规模(按产品类型、应用、基材、地理范围及预测)


Published on: 2024-09-29 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report

Publisher : MIR | Format : PDF&Excel

全球汽车电子胶粘剂市场规模(按产品类型、应用、基材、地理范围及预测)

汽车电子粘合剂市场规模及预测

2023 年汽车电子粘合剂市场规模价值 59 亿美元,预计到 2030 年将达到 117亿美元,在 2024-2030 年预测期内以 7.5% 的复合年增长率增长

全球汽车电子胶粘剂市场驱动因素

汽车电子胶粘剂市场的市场驱动因素可能受到多种因素的影响。这些可能包括:

  • 汽车中电子产品的使用不断增长:汽车行业的电子零件(如信息娱乐系统、传感器和高级驾驶辅助系统 (ADAS))急剧增加。由于这一发展,组装和连接这些电子元件所需的胶粘剂的需求正在上升。
  • 电子设备的最小化:需要强力粘合而不会增加过多重量的胶粘剂来支持汽车电子元件变得越来越小的持续趋势。汽车电子用粘合剂对于保证这些微小部件的可靠性和坚固性至关重要。
  • 严格的排放法规和燃油经济性:减少排放和促进经济发展的国际举措促使人们开发用于汽车生产的轻质材料。粘合剂用于将不同的材料结合在一起,有助于减轻重量和提高燃油效率。
  • 对电动汽车 (EV) 的需求不断增长:随着电动汽车越来越受欢迎,对用于生产电池、电气部件和其他电动汽车独有电气系统的粘合剂的需求也越来越大。
  • 粘合剂技术的改进:粘合剂技术的不断研究和创新导致了具有改进特性的粘合剂的推出,包括耐高温、导电性和材料兼容性。这些发展满足了汽车电子行业的独特要求。
  • 注重安全性和可靠性:粘合剂在保证电子元件的安全性和可靠性方面起着根本性的作用,特别是在安全气囊、刹车和其他安全相关电子产品等重要应用中。这些因素对制造商来说越来越重要,从而推动了高性能粘合剂市场的发展。
  • 汽车生产的全球化:随着汽车行业的全球化,尤其是在新兴国家,对汽车电子粘合剂的需求不断增加。在汽车行业不断扩张的地区,对值得信赖的粘合剂的需求十分普遍。
  • 对环境和法规遵从性的担忧:环境限制和提供环保产品的需求正在推动粘合剂制造商遵守法规。一个重要的动机是需要符合法规且对环境影响较小的粘合剂。

全球汽车电子粘合剂市场限制

有几个因素可能成为汽车电子粘合剂市场的制约因素或挑战。这些可能包括:

  • 严格的规定:粘合剂制造商可能难以遵守各种规定,包括与安全和环境有关的规定。遵守这些规定可能会使生产成本更高或需要创建新的合法配方。
  • 原材料价格波动:汽车电子粘合剂市场易受原材料成本变化的影响,包括溶剂和树脂。这些成本的不可预测波动可能会影响胶水生产商的整体成本结构。
  • 技术发展:由于汽车电子产品和材料的快速改进,可能需要具有新型或改进特性的粘合剂。对于粘合剂制造商来说,跟上汽车行业不断变化的需求可能既困难又昂贵,但他们必须这样做。
  • 全球经济状况:汽车的生产和销售可能会受到重要汽车市场经济衰退或其他不可预测因素的影响。因此,汽车电子产品中使用的粘合剂市场会受到影响。
  • 来自替代技术的竞争:由于汽车行业在不断发展,粘合剂可能面临来自紧固件和焊接技术等替代技术的竞争。为了保持竞争力,粘合剂制造商必须不断创新。确保满足高质量和性能标准对于汽车行业至关重要。粘合剂必须能够抵抗机械应变、温度变化和恶劣的气候条件。任何未能满足这些要求的情况都可能导致拒绝并影响市场份额。
  • 延长产品开发周期:延长产品开发周期在汽车行业很常见。粘合剂制造商可能很难将汽车行业的时间表与自己的产品开发期限相匹配。

全球汽车电子粘合剂市场细分分析

全球汽车电子粘合剂市场根据产品类型、应用、基材和地理位置进行细分。

汽车电子粘合剂市场,按产品类型

  • 导电粘合剂:用于粘合电子元件并提供导电性。导热
  • 导电粘合剂:旨在有效散热,增强电子设备的热管理。

汽车电子粘合剂市场,按应用

  • 表面贴装设备 (SMD):用于在汽车上组装 SMD 元件的粘合剂印刷电路板 (PCB)。
  • 引线接合:用于将电线或引线连接到半导体器件的粘合剂。

汽车电子粘合剂市场,按基材

  • 塑料基材:专门用于将电子元件粘合在塑料表面的粘合剂。
  • 金属基材:专为粘合金属表面而设计的粘合剂。

汽车电子粘合剂市场,按地区

  • 北美:美国、加拿大和墨西哥的市场状况和需求。
  • 欧洲:欧洲国家汽车电子粘合剂市场分析。
  • 亚太地区:重点关注中国、印度、日本、韩国等国家。
  • 中东和非洲:研究中东和非洲地区的市场动态。
  • 拉丁美洲:涵盖拉丁美洲各国的市场趋势和发展。

主要参与者

汽车电子粘合剂市场的主要参与者有:

  • B.富勒
  • 汉高股份公司
  • 迈图
  • 博斯蒂克公司
  • 3M
  • 戴马斯公司
  • ThreeBond 国际公司
  • Sunstar Suisse SA
  • Unitech 有限公司
  • Permabond 工程粘合剂有限公司
  • Master Bond 公司

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2020-2030

基础年份

2023

预测期

2024-2030

历史时期

2020-2022

单位

价值(十亿美元)

主要公司概况

B. Fuller、Henkel AG、K26Momentive、Bostik SA、3M、ThreeBond International, Inc.、Sunstar Suisse SA、Unitech Co.,LTD.、Permabond Engineering Adhesives Ltd.

涵盖的细分市场

按产品类型、按应用、按基材和按地域

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