全球 6 英寸 SiC 晶圆市场规模(按应用、按最终用途行业、按晶圆类型、按地理范围和预测)
Published on: 2024-09-25 | No of Pages : 240 | Industry : latest trending Report
Publisher : MIR | Format : PDF&Excel
全球 6 英寸 SiC 晶圆市场规模(按应用、按最终用途行业、按晶圆类型、按地理范围和预测)
6 英寸 SiC 晶圆市场规模及预测
2023 年,6 英寸 SiC 晶圆市场规模价值 15.1 亿美元,预计到 2030 年将达到 57.1 亿美元,在 2024-2030 年预测期内,复合年增长率为 21.02%。
全球 6 英寸SiC 晶圆市场驱动因素
6 英寸 SiC 晶圆市场的市场驱动因素可能受到多种因素的影响。这些可能包括:
- 对电力电子的需求:由于 SiC 晶圆可以承受高温和高压,因此它们经常用于电力电子应用。SiC 晶圆的需求可能是由电源、可再生能源和电动汽车等行业对高效功率器件的需求不断增长所驱动。
- 电动汽车 (EV) 的采用:为了提高电动汽车系统的效率,随着电动汽车市场的增长,对改进电力电子设备的需求也在不断增长。SiC 晶圆具有宽带隙和强导热性,使其成为电动汽车电源组件的理想选择。
- 可再生能源的整合:SiC 晶圆用于太阳能和风能系统逆变器。 SiC 晶圆的需求可能受到全球对可再生能源的推动以及将这些能源整合到电网的推动。
- 5G 技术部署:电力电子必须先进且有效,才能引入和发展 5G 网络。为了制造能够满足 5G 技术需求的高频、高功率设备,经常使用 SiC 晶圆。
- 政府努力和政策:市场可能会受到政府协助半导体行业的努力和政策的影响,特别是那些促进创造和采用 SiC 等尖端材料的政策。
- 制造程序的改进:SiC 晶圆市场可能会受益于制造程序的改进,从而降低成本并提高生产效率。
全球 6 英寸 SiC 晶圆市场限制
有几个因素可能会成为 6 英寸 SiC 晶圆市场的限制或挑战。这些可能包括:
- 高制造成本:生产 SiC 晶片需要复杂且昂贵的制造技术。一个主要的障碍可能是高生产成本,特别是如果制造商无法实现规模经济的话。
- 主流应用中的采用有限:尽管 SiC 晶片在高压和高温应用中性能更佳,但成本问题可能会阻碍它们在消费电子产品中的广泛使用。
- 供应链困难:贸易争端、自然灾害或地缘政治动荡导致的供应链中断可能会影响制造 SiC 晶片所需的原材料和组件的可用性。
- 技术困难:开发和生产具有恒定质量和产量的 SiC 晶片可能很困难。在实现高产量方面的技术障碍和挑战可能会限制市场的扩张。
- 来自其他材料的竞争:半导体行业使用的其他材料对 SiC 晶圆构成了威胁。如果较便宜的替代品能够提供与 SiC 晶圆性能相当或更好的性能,SiC 晶圆市场的扩张可能会受到限制。
- 有限的基础设施和专业知识:缺乏处理和加工 SiC 晶圆所需的基础设施和知识可能会阻碍其广泛使用。如果没有所需的基础设施,企业和部门可能不愿意投资新技术。
- 监管和环境挑战:由于严格的环境限制或担心 SiC 制造方法会影响环境,市场可能会面临困难。遵守法规和环境要求可能会导致制造复杂性和费用增加。
全球 6 英寸 SiC 晶圆市场细分分析
全球 6 英寸 SiC 晶圆市场根据应用、最终用户行业、晶圆类型和地理位置进行细分。
6 英寸 SiC 晶圆市场,按应用
- 功率器件:SiC 晶圆因其高击穿电压和热导率而广泛用于功率器件(如功率二极管、MOSFET 和 IGBT)的制造。
- RF 设备和蜂窝基站:SiC 晶圆用于开发高频 RF 设备,它们在蜂窝基站应用中起着至关重要的作用。
- LED 照明:SiC 晶圆可用于生产用于各种照明的高亮度 LED应用。
6 英寸 SiC 晶圆市场,按最终用途行业划分
- 汽车:SiC 晶圆在电动汽车 (EV) 和混合动力电动汽车 (HEV) 的电力电子领域得到应用,其耐高温性和效率非常有益。
- 电信:SiC 晶圆的高频功能使其适合用于电信行业的射频设备和蜂窝基站。
- 电网和能源系统:SiC 晶圆用于电力电子,可在电网、可再生能源系统和高压应用中实现高效的能源转换。
6 英寸 SiC 晶圆市场,按晶圆类型划分
- N 型 SiC 晶圆:这些晶圆掺杂了氮,表现出适合某些应用的特定电气特性。
- P 型 SiC晶圆:这些晶圆掺杂了铝或硼,与 N 型晶圆相比具有不同的电气特性。
6 英寸 SiC 晶圆市场,按地区划分
- 北美:美国、加拿大和墨西哥的市场状况和需求。
- 欧洲:分析欧洲国家的 6 英寸 SiC 晶圆市场。
- 亚太地区:重点关注中国、印度、日本、韩国等国家。
- 中东和非洲:研究中东和非洲地区的市场动态。
- 拉丁美洲:涵盖拉丁美洲各国的市场趋势和发展。
主要参与者
6 英寸 SiC 晶圆市场的主要参与者是:
- Wolfspeed Inc.
- II-VI Incorporated
- 厦门博威新材料有限公司
- 意法半导体
- 昭和电工株式会社
- 陶氏化学公司
- Cree, Inc.
- Norstel AB
- 天科蓝半导体有限公司
- SICC (中国)
- 河北同光晶体科技有限公司
报告范围
报告属性 | 详细信息 |
---|---|
研究期 | 2020-2030 |
基础年份 | 2023 |
预测期 | 2024-2030 |
历史时期 | 2020-2022 |
单位 | 价值(十亿美元) |
主要公司简介 | Wolfspeed Inc.、II-VI Incorporated、厦门博威先进材料有限公司、STMicroelectronics、Showa Denko KK、陶氏化学公司、Cree Inc.、Norstel AB、TankeBlue Semiconductor Co., Ltd.、SICC(中国)、河北新光晶体科技有限公司, Ltd. |
涵盖的细分市场 | 按应用、按最终用途行业、按晶圆类型和按地理位置 |
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