全球无线芯片组市场规模按产品（路由器方案无线模块和嵌入式无线模块）、按应用（智能电网和智能家电、手持移动设备、医疗和工业测试仪器、路由器）、按地理范围和预测

无线芯片组市场规模和预测

无线芯片组市场规模在过去几年中以中等速度增长，增长率可观，预计在预测期内（即 2021 年至 2028 年）市场将大幅增长。

微电子和软件领域的进步预计将在显着提高实时嵌入式系统的可扩展性和功能性方面发挥关键作用，并有望推动无线芯片组市场的增长。此外，个人电脑和平板电脑等智能设备的普及预计将在预测期内推动市场需求。全球无线芯片组市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球无线芯片组市场定义

无线芯片组是内部硬件的一部分，用于使设备能够通信并连接到另一个无线设备。无线适配器或芯片组互联网卡是一种内部硬件设计，用于无线通信系统或计算机以连接其他设备。市场预计将以两位数的复合年增长率增长。消费者转向便携式设备，再加上无线设备的使用率不断上升，无线芯片组的使用率也随之上升。

无线芯片组，也称为无线适配器或无线互联网卡，是一种计算机硬件系统，可与其他支持无线的设备进行通信。无线局域网 (WLAN) 适配器或 WLAN 卡使用这些芯片组进行高速数据传输。采用 802.11b 或 802.11g 无线技术的无线卡是最常见的无线芯片组。

全球无线芯片组市场概览

全球无线芯片组市场预计将在预测期内实现大幅增长。增长可能归因于快速增长的 IT 行业和对手机需求的激增。微电子和软件领域的进步预计将在显着提高实时嵌入式系统的功能和可扩展性方面发挥关键作用，并有望推动无线芯片组市场的增长。此外，个人电脑和平板电脑等智能设备的普及预计将在预测期内刺激市场需求。技术进步和发展中国家新频段的推出预计将推动无线芯片组市场的增长。

然而，复杂的嵌入式系统导致制造成本上升，以及技术需求的快速发展，预计将对无线芯片组市场的增长构成挑战。此外，技术复杂性和基础设施缺乏中断服务和连接也预计将阻碍无线芯片组市场的发展。智能手机的普及有望进一步推动半导体行业无线芯片组市场的增长，为 LTE 技术在消费电子产品中的快速渗透铺平道路。

全球无线芯片组市场：细分分析

全球无线芯片组市场根据产品、应用和地域进行细分。

无线芯片组市场，按产品

• 路由器方案无线模块• 嵌入式无线模块

根据产品，市场分为路由器方案无线模块和嵌入式无线模块。全球无线芯片组市场可细分为 Wi-Fi 或无线芯片组、移动 WiMAX 芯片组、ZigBee 芯片组、无线视频或显示芯片组和 LTE 芯片组。根据 IEEE 标准，市场分为 802.11n、802.11a/b/g/h、802.11ad、802.11ac、802.15.3c、802.16e、802.16m 和 802.15.4。

无线芯片组市场，按应用

• 智能电网和智能家电• 手持移动设备• 医疗和工业测试仪器• 路由器

根据应用，市场分为智能电网和智能家电、手持移动设备、医疗和工业测试仪器• 路由器

工业测试仪器和路由器。

按地区划分的无线芯片组市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地域，全球无线芯片组市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。预计北美将在预测期内占据最大的市场份额。Broadcom Corporation 和 Atmel Corporation 等重要参与者的参与将通过在产品组合中融入技术进步来推动市场增长。企业在研发方面的支出增加将扩大整个地区的市场增长。

关键参与者

“全球无线芯片组市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场。市场的主要参与者包括Altair semiconductor Inc.、Broadcom Corporation、Atmel Corporation、Free Scale Semiconductor Inc.、Amimon Ltd.、Gain Span Corporation、Green Peak Technologies Ltd.、Gct Semiconductor Inc.、Marvell technology group、QUALCOMM Inc.、Intel Corporation、Sequans Communications SA、Silicon Image Inc. 和 Texas Instruments Inc. 竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

产品发布和产品扩展

• 2020 年 10 月，高通发布了高通沉浸式家庭平台，这是该公司网状网络平台的继任者。它们旨在以手掌大小的尺寸将千兆速度的无线性能部署到家庭的每个房间。这些设备的成本效益足以瞄准低消费价格点。这一工程壮举是通过新颖的模块化架构方法、网络数据包处理技术的重大进步以及下一代 Wi-Fi 6 和 6E 的集成实现的。

• 2020 年 5 月，高通推出了旗舰级移动连接系统产品组合，代表了同类产品中最先进的 Wi-Fi 6E 产品。基于 Wi-Fi 6 和蓝牙音频技术特性，Qualcomm FastConnect 6900 和 Qualcomm FastConnect 6700 移动连接系统在移动 Wi-Fi 产品中提供最快的 Wi-Fi 速度（高达 3.6 Gbps）、VR 级低延迟和蓝牙进步，为传统和新兴的 LE Audio 用例提供身临其境的音频体验。

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