全球硅平台即服务 (SiPaaS) 市场规模按类型(以 IP 为中心、基于平台的定制硅解决方案、端到端半导体交钥匙服务)、按应用(移动互联网设备、数据中心、物联网 (IoT)、可穿戴电子产品)、按地理范围和预测

Published Date: September - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 240 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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全球硅平台即服务 (SiPaaS) 市场规模按类型(以 IP 为中心、基于平台的定制硅解决方案、端到端半导体交钥匙服务)、按应用(移动互联网设备、数据中心、物联网 (IoT)、可穿戴电子产品)、按地理范围和预测

硅平台即服务 (SiPaas) 市场规模及预测

硅平台即服务 (SiPaas) 市场规模在过去几年中以中等速度增长,增长率可观,预计在预测期内(即 2021 年至 2028 年)市场将大幅增长。

移动互联网设备、数据中心、物联网 (IoT)、可穿戴电子产品和智能家居等各种应用越来越多地采用硅平台即服务,这是全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场的主要驱动力。硅平台即服务的低成本为市场增长增添了动力。全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场定义

硅是制造计算机芯片、晶体管、硅二极管、其他电子电路和开关设备的基本材料,因为它的原子结构使该元素成为完美的半导体。纯硅不用作导体,因为没有自由电子;所有电子都与邻近原子紧密结合。硅通常与其他元素(如硼、磷和砷)掺杂或混合,以改变其电气特性。

硅半导体以 IC 芯片的形式用于计算机、移动电话和其他此类电子产品。硅平台即服务 (SiPaaS) 是一种基于平台的服务,可为各种终端用户市场的广泛应用提供以 IP 为中心、基于平台的定制硅解决方案和端到端半导体交钥匙服务。硅平台即服务 (SiPaaS) 允许客户创建和管理用于物联网、可穿戴电子产品、智能家居和汽车等多个领域的应用程序。

硅平台即服务 (SiPaaS) 解决方案的广度和灵活性使其成为众多客户类型的有吸引力且最佳的选择,包括新兴和成熟的半导体公司、原始设备制造商 (OEM)、原始设计制造商 (ODM) 和大型互联网平台公司。尽管硅平台即服务 (SiPaas) 尚未得到广泛采用,但越来越多的公司认识到这个新市场的未来潜力。

全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场概览

硅平台即服务 (SiPaas) 在人工智能领域的使用增加对硅平台即服务 (SiPaas) 市场的整体市场增长产生了强烈的积极影响。硅平台即服务是各种半导体公司的更便宜的替代方案。因此,它正在推动全球市场的增长。高度增强的质量、较短的设计周期和较低的安装风险也是促进全球市场增长的因素。

硅平台即服务 (SiPaas) 市场的最新趋势是物联网 (IoT) 应用正在广泛使用硅平台来实现有效和高效的运营。另一个是硅平台即服务的运行需要非常低的电源。此外,信息技术 (IT) 的技术进步、物联网的广泛应用以及汽车行业的快速增长预计将在未来几年为市场创造有利的机会。

然而,对数据安全性和安全性的担忧预计将限制市场的增长。此外,有限的应用范围阻碍了市场的增长。此外,本地应用程序的一致互联网连接要求、性能和速度问题是市场增长的主要挑战。此外,由于缺乏认知导致 SiPaaS 采用率低是硅平台即服务 (SiPaas) 市场需要克服的另一个挑战。

全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场:细分分析

全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场根据类型、应用和地域进行细分。

按类型划分的硅平台即服务 (SiPaas) 市场

• 以 IP 为中心,• 基于平台的定制硅解决方案• 端到端半导体交钥匙服务

根据类型,市场分为以 IP 为中心、基于平台的定制硅解决方案、端到端半导体交钥匙服务。在所有类型中,IP 中心细分市场具有诸多优势,例如缩短开发时间、降低开发成本。

硅平台即服务 (SiPaas) 市场,按应用

• 移动互联网设备• 数据中心、物联网 (IoT)• 可穿戴电子产品• 智能家居

根据应用,市场分为移动互联网设备、数据中心、物联网 (IoT)、可穿戴电子产品和智能家居。移动互联网设备预计将占据最大的市场份额。这是由于硅平台由于其特殊的电气和导电性能而在移动互联网设备中的使用日益增多。

硅平台即服务 (SiPaas) 市场,按地域划分

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地域划分,全球硅平台即服务 (SiPaas) 市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。由于存在生产硅平台的知名企业,北美预计将处于领先地位。然而,中国持续增长的工业化也有望推动市场增长。

关键参与者

“全球硅平台即服务 (SiPaaS) 市场”研究报告将提供有价值的见解,重点关注全球市场。市场的主要参与者是VeriSilicon [中国]、Tilera [美国]、Frontier Silicon [英国]、Silicon Storage Technology [美国]、Macronix International [台湾]、Crossing Automation [美国]、Sankalp Semiconductor [美国]、Cactus Semiconductor [美国]、MoSys [美国]、Netronome [美国]。竞争格局部分还包括上述参与者在全球的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

产品开发

• 2021 年 1 月,微软为企业、移动运营商、OTT 参与者、营销人员和行业监管机构推出了新的 Wisely 区块链 cPaaS 产品,以提高他们的服务质量。

• 2020 年 9 月,Oracle 改进了他们的服务,以提供新设计的云服务。它可以自动帮助保护云工作负载和数据免受网络威胁带来的风险。有三种新的云服务,包括 Oracle 数据安全、Oracle 云卫士和 Oracle 最大安全区域。它们共同提供集中式安全配置以及安全实践的自动实施。

合作与协议

• 2020 年 6 月,IBM 与 Wipro 合作,以改善向云的转型。根据该协议,Wipro 将开发混合云产品,以帮助企业在公共云或私有云之间迁移、管理和转型。

并购

• 2019 年 1 月,AWS 收购了总部位于以色列的 CloudEndure 公司。它提供灾难恢复 (DR) 服务。该计划将帮助 AWS 为客户提供增强的创新迁移、备份和 DR 解决方案。

报告范围

报告属性详细信息
研究期

2017-2028

基准年

2020

预测期

2021-2028

历史时期

2017-2019

重点公司简介

芯原 [中国], Tilera [美国]、Frontier Silicon [英国]、Silicon Storage Technology [美国]、Macronix International [台湾]

涵盖的细分市场
  • 按类型
  • 按应用
  • 按地域
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