全球代工服务市场规模按类型（8 英寸、12 英寸）、应用（通信、电子）、地理范围及预测

代工服务市场规模及预测

2021 年代工服务市场规模为 1107 亿美元，预计到 2030 年将达到 1174.2 亿美元，2022 年至 2030 年的复合年增长率为 6.07%。

政府的积极努力和对半导体芯片需求的不断增长是推动市场扩张的两个重要驱动力。此外，通信、电子和链接设备对代工服务的需求很高，这预计将推动市场扩张。全球代工服务市场报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球代工服务市场定义

代工服务是代工公司向第三方客户提供的半导体制造服务，用于生产半导体、IC 电路或其他半导体。许多企业开发和生产自己的集成电路，这并不划算。因此，公司将集成电路的制造外包给第三方代工厂。从长远来看，IC 电路制造厂的开发和运营成本很高。这些工厂应保持几乎完全运转，以避免成为控制它们的公司的财务负担。

全球代工服务市场概览

电信、计算和网络、消费电子和汽车行业是代工服务的主要终端用户。在全球范围内，通信和消费电子设备消费的增加是全球代工服务市场的主要发展动力。由于外包芯片制造流程的无晶圆厂数量增加，预计全球代工服务市场将在预测期内快速发展。

电信、计算和网络、消费电子和汽车行业是代工服务的主要终端用户。在全球范围内，通信和消费电子设备消费的增加是全球代工服务市场的主要发展动力。由于外包芯片制造流程的无晶圆厂数量增加，预计全球代工服务市场将在预测期内快速发展。

此外，代工厂越来越关注自动化、机器学习和分析。这些技术的优势（例如简化生产流程和在不牺牲质量的情况下提高产量）正在推动其需求。随着生产能力的提高和价格的降低，供应商预计将接受更大的生产合同，从而大大增加供应并填补众多行业的缺口。

然而，建造尖端代工厂的成本急剧上升，给该行业带来了压力。性能提升正在减少，使得专用芯片更具吸引力。一些有助于芯片通用性的设计决策可能并不适用于某些计算机活动。

全球代工服务市场：细分分析

全球代工服务市场根据类型、应用和地域进行细分。

代工服务市场，按类型

• 8 英寸• 12 英寸• 其他

根据类型，市场细分为 8 英寸、12 英寸和其他。预计 12 英寸型号将在该领域占据主导地位。12 英寸技术提供了一些优势。它们通常使用铜作为金属互连，而之前的技术则使用电阻率更大的铝，从而允许更大的电流密度和防止电迁移。

12 英寸技术还提供了更多的金属层，当与减小的晶体管尺寸相结合时，可以提高晶体管和布线密度，从而减小芯片尺寸或在给定单价下提高功能性。8 英寸晶圆通常用于汽车业务（尤其是电动汽车）以及 5G 智能手机和服务器中使用的各种电源管理和功率分立器件。

按应用划分的代工服务市场

• 通信• 电子• 其他

根据应用，市场细分为通信、电子和其他。由于需求不断增长，电子产品预计将在智能手机和高性能计算 (HPC) 设备（如 PC、平板电脑、游戏机、服务器和 5G 基站）市场中占据主导地位。

按地区划分的代工服务市场

• 北美• 欧洲• 亚太地区• 世界其他地区

根据地域，全球代工服务市场分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。在预测期内，亚太地区可能会引领代工服务市场。由于亚太地区拥有世界上最大的半导体代工厂比例，其中包括台积电、三星电子等重要企业。台湾、韩国、日本和中国是该地区的主要参与者，每个都占有相当大的市场份额。

主要参与者

“全球代工服务市场”研究报告将提供有价值的见解，重点关注全球市场，包括一些主要参与者，如先锋国际半导体、力晶科技、上海华虹宏力半导体制造、台湾半导体制造、格罗方德半导体、联华电子、三星半导体、TowerJazz 半导体、中芯国际和 DB HiTek。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分，其中我们的分析师将深入了解所有主要参与者的财务报表，以及其产品基准测试和 SWOT 分析。竞争格局部分还包括上述全球参与者的关键发展战略、市场份额和市场排名分析。

关键发展

• 2022 年 1 月，VIS 完成对友达光电晶圆厂 L3B 大楼和资产的收购。这些收购将使其提高生产能力，该业务的目标是每月生产 40,000 片 8 英寸晶圆。这使该公司能够满足不断增长的中长期半导体需求。

• 2021 年 12 月，台积电推出了 N4X 工艺技术，该技术针对高性能计算 (HPC) 工作负载进行了优化。N4X 是台积电专注于 HPC 的技术产品中第一款反映 5 nm 系列最高性能和最高时钟频率的产品。凭借这些 HPC 特性，N4X 的性能可比 N5 提高多达 15%，比速度快 1.2 伏的 N4P 提高多达 4%。台积电表示，N4X预计将于2023年上半年进入风险生产。

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