全球磷化铟晶圆市场规模按类型(2 英寸、3 英寸、4 英寸)、按应用(电信、医疗保健、制药)、按地理范围和预测

Published Date: September - 2024 | Publisher: MIR | No of Pages: 240 | Industry: latest trending Report | Format: Report available in PDF / Excel Format

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全球磷化铟晶圆市场规模按类型(2 英寸、3 英寸、4 英寸)、按应用(电信、医疗保健、制药)、按地理范围和预测

磷化铟晶圆市场规模及预测

2024 年磷化铟晶圆市场规模为 4018.8 亿美元,预计到 2031 年将达到 11544.8 亿美元,2024 年至 2031 年的复合年增长率为 14.1%

化学工业数量的增加、对光子学和半导体、光纤设备和光纤通信的需求增加都促进了市场的增长。此外,InP 的高能效和耐用性预计将增加其使用量,从而增加市场的收入。《全球磷化铟晶圆市场》报告对市场进行了全面评估。报告对关键细分市场、趋势、驱动因素、限制因素、竞争格局以及在市场中发挥重要作用的因素进行了全面的分析。

全球磷化铟晶圆市场定义

磷化铟 (InP) 是铟和磷的二元半导体。它具有立方晶体结构,面位于中心。三烷基铟化合物和磷化物组合可以通过在高温高压下直接混合纯化组分或通过白磷与碘化铟在 400°C 下发生反应而热分解。高功率和高频电路使用 InP,因为它的电子速度比更广泛使用的半导体砷化镓和硅更快。

通过离子注入来仔细调节磷化铟晶片中的掺杂效应的能力使得开发多种设备成为可能。由于掺杂的 InP 和大多数金属之间的肖特基势垒高度较低,因此可以设计金属半导体场效应晶体管电路。还可以使用它们构建 JFET(结型场效应晶体管)和 MISFET(金属绝缘体半导体场效应晶体管)电路。

行业报告包含什么?

我们的报告包括可操作的数据和前瞻性的分析,可帮助您制作宣传材料、创建商业计划、制作演示文稿和撰写提案。

全球磷化铟晶圆市场概览

白磷和碘化铟在 400°C 的温度下发生反应,生成磷化铟 (InP) 晶圆。磷化铟 (InP) 晶圆可通过在极端压力和高温下集成清洁组件来创建。生产 InP 晶圆的另一种有趣方法是三烷基铟和磷化氢化学物质的热分解。采用多阶段工艺来创建优质的 InP 晶圆。

磷化铟因其能够发射和检测波长高于 1000 nm 的光而广泛应用于光子集成电路和高速光纤通信。光电子学利用了它。影响市场增长的重要因素包括小型化、对光无线通信日益增长的需求以及包括 LED、激光器和太阳能电池在内的光电元件的纳入。

由于对快速数据传输和存储设备的需求,InP 晶圆市场也在增长。此外,预计物联网、5G、人工智能和 AR/VR 等尖端技术的利用率提高将增加市场需求。预计该行业的增长还将受到研发项目投资增加的推动。

全球磷化铟晶圆市场细分分析

全球磷化铟晶圆市场根据类型、应用和地域进行细分。

磷化铟晶圆市场,按类型

  • 100 毫米或 4 英寸和以上
  • 76.2 毫米或 3 英寸
  • 50.8 毫米或 2 英寸

按类型获取市场报告摘要:-

根据类型,市场细分为 100 毫米或 4 英寸及以上、76.2 毫米或 3 英寸和 50.8 毫米或 2 英寸。由于消费电子和电信行业对光学半导体器件的需求增加,预计 100 毫米或 4 英寸及以上细分市场将主导磷化铟晶圆市场。由于光电系统向小型化发展以适应无线和微机电系统的趋势,市场预计将扩大。

磷化铟晶圆市场,按应用

  • 电信
  • 医疗保健
  • 制药
  • 军事和国防
  • 其他

按最终用途应用获取市场报告摘要:-

根据应用,市场细分为电信、医疗保健、制药和其他。预计电信部门将主导磷化铟晶圆市场。InP 晶圆市场受到光子学行业的重大影响,而光子学行业主要由数据通信和电信应用驱动。 5G 的发展、数据通信领域的持续扩张以及 InP 比 GaN 成本更低、功耗更低的事实,都是预计将增加 InP 晶圆需求的进一步因素。

磷化铟晶圆市场,按地区划分

  • 北美
  • 欧洲
  • 亚太地区
  • 拉丁美洲
  • 中东和非洲

根据区域分析,全球磷化铟晶圆分为北美、欧洲、亚太地区和世界其他地区。亚太地区将占据最大的磷化铟晶圆市场份额。预计消费电子行业的增长和无线网络基础设施的建立将推动该地区的磷化铟晶圆市场。由于迅速采用尖端技术来构建高效且具有成本效益的数据存储基础设施,企业已对数据中心进行了投资。 InP 晶圆可改善数据中心之间的互连,从而影响中国、印度、日本等国家的光学发展。

主要参与者

“全球磷化铟晶圆市场”研究报告将提供有价值的见解,重点关注全球市场。市场的主要参与者是AXT Inc.、Wafer World、Logitech、Western Minmetals Corporation、Century Goldray Semiconductor、住友电气工业、JX Nippon Mining & Metals Corporation、Semiconductor Wafer、鼎腾实业、厦门博威新材料、北京世纪金光半导体和博威新材料。

我们的市场分析还包括一个专门针对这些主要参与者的部分,其中我们的分析师提供对所有主要参与者的财务报表的深入了解,以及产品基准测试和 SWOT 分析。

关键发展

  • 2021 年 12 月,Valens Semiconductor 与住友电气工业株式会社公开宣布合作创建和使用 A-PHY 技术。
  • 2021 年 4 月,AXT, Inc 推出了直径 6 英寸的磷化铟化合物半导体衬底。由于其同质性和低缺陷密度,它被用于通信系统。

Ace 矩阵分析

报告中提供的 Ace 矩阵将有助于了解该行业主要关键参与者的表现,因为我们根据各种因素(例如服务功能和创新、可扩展性、服务创新、行业覆盖范围、行业影响力和增长路线图)为这些公司提供排名。基于这些因素,我们将公司分为四类:活跃、前沿、新兴和创新者

市场吸引力

所提供的市场吸引力形象将进一步帮助获取有关在全球磷化铟晶圆市场中处于领先地位的地区的信息。我们涵盖了推动特定地区行业增长的主要影响因素。

波特五力模型

提供的图像将进一步帮助获取有关波特五力模型的信息,该模型为了解竞争对手的行为和参与者在各自行业中的战略定位提供了蓝图。波特五力模型可用于评估全球磷化铟晶圆市场的竞争格局,衡量某个行业的吸引力,并评估投资可能性。

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